| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００４−４００２９ | 厚膜回路基板およびその製造方法 |
| 特開２００４−４００３２ | 配線基板及び配線基板の製造方法 |
| 特開２００４−４００３３ | 透光性電磁波シールド材及びその製造方法 |
| 特開２００４−４００５６ | 配線パターンの構造及びバンプの形成方法 |
| 特開２００４−４００５８ | 部品実装機及びその制御方法 |
| 特開２００４−４００６２ | チップ型電子部品取扱い装置およびチップ型電子部品取扱い方法 |
| 特開２００４−４００６５ | 回路構成方法およびピン挿入型回路基板 |
| 特開２００４−４００８２ | プリント配線板の製造 |
| 特開２００４−４００８６ | ヒートシンクの側壁のスライドを防止する固定機構組立体 |
| 特開２００４−４００９６ | 電磁遮蔽を有するケーシング |
| 特開２００４−４０１００ | 電磁遮蔽装置 |
| 特開２００４−４０１２３ | 電子機器 |
| 特開２００４−４０１２５ | 放熱機構及び当該放熱機構を有する電子機器 |
| 特開２００４−４０１３０ | 部品装着方法およびその装置 |
| 特開２００４−４０１３８ | ビルドアップ多層プリント配線板 |