| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００４−１４７３１ | 電子デバイス収容装置 |
| 特開２００４−１４７５５ | 保持機構を持つ電子機器 |
| 特開２００４−１４７６５ | 衛星放送受信用コンバータ |
| 特開２００４−１４７７４ | プリント配線板及びその製造方法 |
| 特開２００４−１４７８８ | 基板の分類方法、電子部品の製造方法および基板の寸法測定方法 |
| 特開２００４−１４７９３ | 電気装置用連結キャビネットラック |
| 特開２００４−１４８００ | 多層配線基板 |
| 特開２００４−１４８２４ | 電子装置の筐体構造 |
| 特開２００４−１４８２５ | 電子装置の冷却機構 |
| 特開２００４−１４８２６ | 束線バンドの取付部構造 |
| 特開２００４−１４８３３ | 装置筐体設置構造および装置筐体設置用具 |
| 特開２００４−１４８３４ | 印刷抵抗付きマイクロ波回路 |
| 特開２００４−１４８４８ | 薄膜回路基板及びその製造方法 |
| 特開２００４−１４８４９ | 電子部品実装プリント基板における絶縁性バンプ保護膜の形成方法 |
| 特開２００４−１４８５９ | 操作盤装着用ブラケット |
| 特開２００４−１４８８０ | フレキシブル配線基板およびその製造方法 |
| 特開２００４−１４８８８ | プリント配線板の製造方法及びその製造方法で得られたプリント配線板 |
| 特開２００４−１４８９０ | 印刷配線基板への電子部品の実装方法 |
| 特開２００４−１４８９４ | 半導体部品用回路基板およびその製造方法 |
| 特開２００４−１４９０８ | 磁気シールドルーム |
| 特開２００４−１４９１４ | 基板貼込み装置、基板貼込み方法およびカード製造装置 |
| 特開２００４−１４９３２ | プリント回路板の温度設定方法 |
| 特開２００４−１４９３４ | 電子部品のリードクリンチ装置 |
| 特開２００４−１４９４４ | 配線基板装置及びその製造方法 |
| 特開２００４−１４９４５ | ストリップマスク |
| 特開２００４−１４９４７ | 電子回路板の製造方法 |
| 特開２００４−１４９５５ | プリント基板に半田付けされる部材の構造 |
| 特開２００４−１４９５７ | 電子部品の冷却構造、該冷却構造を備えたモジュール及び電子機器 |
| 特開２００４−１４９６４ | 回路基板および実装済み回路基板ならびに電子部品実装方法 |
| 特開２００４−１４９７４ | プリント配線板 |
| 特開２００４−１４９７５ | 金属箔付フレキシブル回路基板 |
| 特開２００４−１４９７９ | 電磁波シールドルーム |
| 特開２００４−１４９９０ | 電磁波シールド用樹脂組成物 |
| 特開２００４−１５００６ | 導電性ボールの配列搭載方法および装置ならびにフラックス転写ヘッド |
| 特開２００４−１５０３７ | 記憶機能付き電子部品パッケージ、電子部品組み立て機及び電子部品の実装方法、並びに、電子部品パッケージに設けられた不揮発性強誘電体メモリ |
| 特開２００４−１５０４０ | メンテナンス時期の報告機能を備えたテープ化電子部品送り装置及びそれを用いた電子部品実装装置及びテープ化電子部品送り装置のメンテナンス時期の報告方法 |
| 特開２００４−１５０４４ | ガラス基板に導電回路を形成する方法 |
| 特開２００４−１５０６４ | 両面の端子が連結された基板及びこれを製造する方法 |
| 特開２００４−１５０６６ | エレクトリカルテスト用配線基板の製造方法 |