| 【発明の名称】 |
シールド装置 |
| 【発明者】 |
【氏名】佐藤 光彰
【住所又は居所】宮城県仙台市泉区明通二丁目５番地 株式会社松下通信仙台研究所内
【氏名】近藤 公
【住所又は居所】宮城県仙台市泉区明通二丁目５番地 株式会社松下通信仙台研究所内
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| 【要約】 |
【課題】プリント基板上の電子部品等を包囲する小型化且つ軽量化可能なシールド装置を提供する。
【解決手段】プリント基板１上に実装した高周波回路を構成している電子部品群２を包囲するように、枠体３の一方の開口部をプリント基板１上に取り付け、枠体３のもう一方の開口部の接着面４に着脱自在な導電性接着剤５を塗付して、導電性接着剤５に枠体３と枠体３を包囲するための側板のない板状の金属成分を有する蓋体６とを接着するという構成により、シールド装置を小型化且つ軽量化することができる。 |
【特許請求の範囲】
【請求項１】電子部品群を包囲しプリント基板に立設する金属成分を有する枠体と、前記プリント基板に接しない前記枠体の周囲に塗布された導電性接着剤と、前記導電性接着剤により前記枠体の内部を封止する金属成分を有する蓋体とを備えることを特徴とするシールド装置。
【請求項２】前記導電性接着剤が塗布される前記蓋体がＬ字型形状をしていることを特徴とする請求項１記載のシールド装置。
【請求項３】前記枠体または前記蓋体の少なくともどちらか一方に孔を備えることを特徴とする請求項１または２記載のシールド装置。
【請求項４】前記枠体の内部に補強体を備えることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載のシールド装置。
【請求項５】前記枠体にこの枠体を吸着する吸着面を備えることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載のシールド装置。
【請求項６】前記枠体の前記プリント基板に取り付ける側の開口部に切り欠き部を備えることを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載のシールド装置。
【請求項７】前記枠体に対し前記蓋体を位置決めする位置決め突起を備えることを特徴とする請求項１ないし６のいずれかに記載のシールド装置。
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【発明の詳細な説明】【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板上に実装されている電子部品群を枠体や蓋体で被覆するシールド装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のシールド装置は、特開２００１−１９６７５８号公報に記載されたものが知られている。このような従来のシールド装置は、プリント基板上に実装した電子部品群を包囲するように、枠体の一方の開口部をプリント基板上に取り付け、側板を備えていて枠体の外形よりその側板の板厚分、外形が大きい蓋体で、枠体のもう一方の開口部を塞ぎ、枠体の側板に備えている係止孔と、蓋体の側板に備えている係合突起とによって嵌合する構成とされ、この構成により外部への不要な電磁輻射を低減し、または他の回路や外部からの電磁波、ノイズ等の影響を防止するようにしている。
【０００３】
【本発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従来のシールド装置においては、蓋体の側板が枠体を包囲する構成により、蓋体の外形は枠体の外形よりその側板の板厚分大きくなり、シールド装置の外形が大きくなってしまうという問題があった。
【０００４】本発明は、このような従来の問題を解決するためになされたもので、小型化且つ軽量化することができるという優れた効果を有するシールド装置を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明におけるシールド装置は、電子部品群を包囲しプリント基板に立設する金属成分を有する枠体と、前記プリント基板に接しない前記枠体の周囲に塗布された導電性接着剤と、前記導電性接着剤により前記枠体の内部を封止する金属成分を有する蓋体とを備えるという構成を有している。この構成により、蓋体の外形の大きさを枠体の外形より大きくすることなく、小型化且つ軽量化することができる。
【０００６】本発明におけるシールド装置は、前記導電性接着剤が塗布される前記蓋体がＬ字型形状をしているという構成を有している。この構成により、枠体と蓋体の接着面積を増すことにより電気的特性が向上し、且つ接着強度を増すことができる。
【０００７】本発明におけるシールド装置は、前記枠体または前記蓋体の少なくともどちらか一方に孔を備えるという構成を有している。この構成により、シールド効果を満たしつつ、シールド装置を軽量化することができる。
【０００８】本発明におけるシールド装置は、前記枠体の内部に補強体を備えるという構成を有している。この構成により、シールド装置の押圧等に対する強度を増すことができる。
【０００９】本発明におけるシールド装置は、前記枠体にこの枠体を吸着する吸着面を備えるという構成を有している。この構成により、生産工程において、枠体をプリント基板にリフローする際に実装機の吸着ノズルにより枠体を吸着して操作することができる。
【００１０】本発明におけるシールド装置は、前記枠体の前記プリント基板に取り付ける側の開口部に切り欠きを備えるという構成を有している。この構成により、プリント基板に枠体をリフロー半田付けする際に半田を枠体に確実に付けることができる。
【００１１】本発明におけるシールド装置は、前記枠体に対し前記蓋体を位置決めする位置決め突起を備えるという構成を有している。この構成により、蓋体を枠体に取りつける際に、蓋体を容易に位置決めをすることができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、添付図面に基づき、本発明の第１ないし第７の実施の形態を詳細に説明する。
（第１の実施の形態）まず、図１および図２を参照して、本発明の第１の実施の形態におけるシールド装置について説明する。本実施の形態におけるシールド装置は、図１のシールド装置の分解斜視図および図２のシールド装置の要部斜視図に見られるように、金属製の四角形の枠体３の一方の開口部を、プリント基板１上に実装した高周波回路を構成している電子部品群２を包囲するようにプリント基板１上に取り付け、枠体３のもう一方の開口部の接着面４に対し着脱自在な導電性接着剤５を塗付して、導電性接着剤５により枠体３と枠体３を包囲する側板のない板状の金属製の蓋体６とを接着するという構成を有している。
【００１３】以上説明したように、本発明の第１の実施の形態におけるシールド装置によれば、蓋体６の外形を枠体３の外形より大きくしない構成としたことにより、シールド装置を小型且つ軽量化することができる。
【００１４】なお、本実施の形態においては、枠体３を金属製で四角形としたが、導電性樹脂や樹脂に導電性塗料を塗ったものなどの導電性を持ったもので、電子部品群２を包囲することができる形状であれば、如何なる形状でも特に限定しない。また、蓋体６についても、本実施の形態では金属製で板状としたが、導電性を持ったもので、枠体３の開口部を覆うことができる形状であれば、どのような形状にしてもよく、特に限定しない。
【００１５】（第２の実施の形態）次に、図３および図４を参照して、本発明の第２の実施の形態におけるシールド装置について説明する。本実施の形態におけるシールド装置は、図３に示すシールド装置の分解斜視図および図４に示すシールド装置の要部断面図に見られるように、蓋体６を覆って接着させる側の枠体３の端面を内側に折り曲げＬ字型にして接着面４ａを構成しているところが、本発明の第１の実施の形態と相違している点である。
【００１６】以上説明したように、本発明の第２の実施の形態におけるシールド装置によれば、枠体３を容易に板金で構成することができ、枠体３と蓋体６との接着面積が増すことにより、電気的特性を向上するとともに、接着強度を増すことができる。なお、本実施の形態では、枠体３を折り曲げて接着面４ａを形成する例について説明したが、枠体３の接着面４ａを切削などにより形成しても同様であり、どのように形成してもよく、特に限定しない。
【００１７】（第３の実施の形態）次に、図５を参照して、本発明の第３の実施の形態におけるシールド装置について説明する。本実施の形態におけるシールド装置は、図５に示すシールド装置の分解斜視図に見られるように、枠体３および蓋体６にそれぞれ複数個の円形の孔７を備えて構成するところが、本発明の第１および第２の実施の形態と相違している点である。
【００１８】以上説明したように、本発明の第３の実施の形態におけるシールド装置によれば、枠体３および蓋体６に孔７を設けることにより、シールド装置を軽量化することができる。なお、本実施の形態では、孔７を枠体３および蓋体６にそれぞれ複数個、円形で構成した例について説明したが、枠体３または蓋体６のどちらか一方に少なくとも１つ以上設けるようにしてもよく、またどのような形状でも、特に限定するものではない。
【００１９】（第４の実施の形態）次に、図６を参照して、本発明の第４の実施の形態におけるシールド装置について説明する。本実施の形態におけるシールド装置は、図６に示すシールド装置の分解斜視図に見られるように、枠体３の内側に十字型のリブ８を備えて構成するところが、本発明の第１ないし第３の実施の形態と相違しているところである。
【００２０】以上説明したように、本発明の第４の実施の形態におけるシールド装置によれば、枠体３の内側にリブ８を設けることにより、シールド装置の押圧等に対する強度を増すことができる。なお、本実施の形態では、十字型のリブ８を構成した例について説明したが、プリント基板１上に実装されている電子部品群２に当たらず、シールド装置の強度を上げることのできる形状であれば、どのような形状にしてもよく、特に限定するものではない。
【００２１】（第５の実施の形態）次に、図７を参照して、本発明の第５の実施の形態におけるシールド装置について説明する。本実施の形態におけるシールド装置は、図７に示すシールド装置の分解斜視図に見られるように、枠体３の蓋体６と接着する側の面の対角上の角に２ヶ所、三角形の吸着面９を備えて構成するところが、本発明の第１ないし第４の実施の形態と相違している点である。
【００２２】以上説明したように、本発明の第５の実施の形態におけるシールド装置によれば、枠体３に吸着面９を設けることにより、生産工程において、枠体３をプリント基板にリフローする際に実装機の吸着ノズルにより枠体３を吸着することができるため、生産工程を容易にすることができる。なお、本実施の形態では、吸着面９を三角形で２ヶ所に構成した例について説明したが、吸着ノズルを吸着させることができれば、どのような形状で何ヶ所に設けてもよく、特に限定するものではない。
【００２３】（第６の実施の形態）次に、図８を参照して、本発明の第６の実施の形態におけるシールド装置について説明する。本実施の形態におけるシールド装置は、図８に示すシールド装置の分解斜視図に見られるように、枠体３の側面のプリント基板１に取り付ける側に切り欠き１０を複数個備えて構成するところが、本発明の第１ないし第５の実施の形態と相違している点である。
【００２４】以上説明したように、本発明の第６の実施の形態におけるシールド装置によれば、枠体３をプリント基板１上にリフロー半田付けする際に半田を枠体３に確実に付けることができる。なお、本実施の形態では、切り欠き１０を複数個備えて構成した例について説明したが、半田付けをするために必要な数の切り欠き１０があれば、どのような数や形状にしてもよく、特に限定するものではない。
【００２５】（第７の実施の形態）次に、図９および図１０を参照して、本発明の第７の実施の形態におけるシールド装置について説明する。本実施の形態におけるシールド装置は、図９に示すシールド装置の分解斜視図および図１０に示すシールド装置の要部斜視図に見られるように、枠体３の蓋体６と接着する側の１ヶ所の角の面に２つ、位置決め片１１を備えて構成するところが、本発明の第１ないし第６の実施の形態と相違している点である。
【００２６】以上説明したように、本発明の第７の実施の形態におけるシールド装置によれば、蓋体６を枠体３に取りつける際に、位置決め片１１により蓋体６を容易に位置決めすることが可能となる。なお、本実施の形態では、位置決め片１１を枠体３の蓋体６と接着させる側の１ヶ所の角の面に２つ、位置決め片１１を備えた構成とした例について説明したが、蓋体６を位置決めすることができる位置、数、形状であれば、特に限定するものではない。
【００２７】
【発明の効果】本発明におけるシールド装置は、上記のように構成され、特に、枠体と蓋体を着脱自在な導電性接着剤を使って接着することにより、蓋体の外形を枠体の外形より大きくすることなく、小型化且つ軽量化することができるという優れた効果を有するものである。
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| 【出願人】 |
【識別番号】０００００５８２１
【氏名又は名称】松下電器産業株式会社
【住所又は居所】大阪府門真市大字門真１００６番地
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| 【出願日】 |
平成１４年２月１３日（２００２．２．１３） |
| 【代理人】 |
【識別番号】１０００７９５４４
【弁理士】
【氏名又は名称】斎藤 勲
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| 【公開番号】 |
特開２００３−２４３８７１（Ｐ２００３−２４３８７１Ａ） |
| 【公開日】 |
平成１５年８月２９日（２００３．８．２９） |
| 【出願番号】 |
特願２００２−３４８４２（Ｐ２００２−３４８４２） |
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