| 【発明の名称】 |
電子部品の取付構造 |
| 【発明者】 |
【氏名】山迫 洋
【住所又は居所】埼玉県朝霞市泉水３丁目１１番４６号 富士写真フイルム株式会社内
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| 【要約】 |
【課題】筐体に表面実装される電子部品の半田付け作業が省略でき、かつ、半田付け不良のない、電子部品の取付構造を提供する。
【解決手段】電子部品Ｐが筐体１２に取り付けられてなる電子部品の取付構造１０において、筐体１２には、電子部品Ｐの外周を覆う形状を有するとともに、電子部品を筐体へ固定する取付部１４が立設されており、電子部品Ｐが筐体１２に表面実装される。 |
【特許請求の範囲】
【請求項１】 電子部品が筐体に取り付けられてなる電子部品の取付構造において、前記筐体には、前記電子部品の外周を覆う形状を有するとともに、前記電子部品を前記筐体へ固定する取付部が立設されており、前記電子部品が前記筐体に表面実装されることを特徴とする電子部品の取付構造。
【請求項２】 前記取付部の内部には前記電子部品を前記筐体から離反させるように付勢する付勢部材が設けられている請求項１に記載の電子部品の取付構造。
【請求項３】 前記筐体と平行に回路基板が配設されるとともに、該回路基板上の電極と前記電子部品上の端子との電気的な接続が図られている請求項１又は２に記載の電子部品の取付構造。
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【発明の詳細な説明】【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品の取付構造に係り、特に筐体に表面実装される電子部品を筐体へ固定する電子部品の取付構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子部品の取付構造等において、プリント基板等の基板に表面実装できない電子部品等や、表面実装後に補強が必要な電子部品等、たとえば、ＤＣジャック、通信用ジャック、カードコネクタ等は、手作業での半田付け等により基板や筐体等に取り付けられていた。
【０００３】このような取り付け方法としては、電子部品を筐体の表面に半田付けする方法、電子部品の一部を筐体のスルーホールに挿入し、筐体の裏側から半田付けする方法、電子部品を筐体にネジ止めする方法等が採られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このような取り付けになる電子部品の取付構造では、作業工数が増大するという問題があり、改善を求める要求が多かった。また、半田付け時における作業不良を生じることも多い。たとえば、取付強度が筐体等のパターンの強度に依存し、プラグの抜き差しの繰り返しやコジリによって筐体から外れやすいという問題がある。特に、電子カメラなどの小型機器に配設されている小さな電子部品は半田付けの面積が小さく、耐久性に問題がある。
【０００５】本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、電子部品が筐体に取り付けられてなる電子部品の取付構造において、筐体に表面実装される電子部品の半田付け作業が省略でき、かつ、半田付け不良のない、電子部品の取付構造を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記目的を達成するために、電子部品が筐体に取り付けられてなる電子部品の取付構造において、前記筐体には、前記電子部品の外周を覆う形状を有するとともに、前記電子部品を前記筐体へ固定する取付部が立設されており、前記電子部品が前記筐体に表面実装されることを特徴としている。
【０００７】本発明によれば、筐体には電子部品の外周を覆う形状を有するとともに、電子部品を筐体へ固定する取付部が立設されている。そして、取付部により電子部品が筐体に表面実装される。したがって、電子部品の半田付け作業が省略できる。また、半田付け不良も生じない。更に、筐体に固定された電子部品を交換する際に半田を剥がす必要がないという効果も得られる。
【０００８】なお、「筐体」には、フレーム、シャーシ、等の名称で称呼されるものも含まれ、プリント基板等の基板が取り付けられる部材、ケース、外箱等を意味する。
【０００９】本発明において、前記取付部の内部には前記電子部品を前記筐体から離反させるように付勢する付勢部材が設けられていることが好ましい。このように、電子部品が基板側に付勢されていれば、半田付けなしでも電子部品と基板との良好なコンタクトが取れるからである。
【００１０】また、本発明において、前記筐体と平行に回路基板が配設されるとともに、該回路基板上の電極と前記電子部品上の端子との電気的な接続が図られていることが好ましい。このように、筐体と平行に回路基板が配設されるとともに、回路基板上の電極と電子部品上の端子との電気的な接続が図られていれば、回路基板上に取り付けるのに不適当な電子部品を筐体に取り付ければ済み、電子部品の表面実装が容易になるからである。また、電子部品の半田付け作業が省略できる。
【００１１】なお、回路基板とは、基板上又は基板内部に電気回路が形成されたものを指し、一般的には単層又は多層のプリント基板が使用される。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、添付図面に従って本発明に係る電子部品の取付構造の好ましい実施の形態について説明する。図１は、本発明に係る電子部品の取付構造を右前方から見た斜視図であり、図２は、図１のＡ−Ａ線断面図である。
【００１３】図示のように、本発明に係る電子部品の取付構造１０は、電子部品Ｐが取り付けられる筐体１２と、筐体１２に立設され、電子部品Ｐの外周を覆う形状を有するとともに、電子部品Ｐを筐体１２へ固定する取付部１４、及び、電子部品Ｐ（Ｐ１、Ｐ２）等とで構成されている。
【００１４】筐体１２は、図示の例では平板状のものが示されているが、各種形状のものが使用できる。既述のように、フレーム、シャーシ、等の名称で称呼されるものも含まれ、プリント基板等の基板が取り付けられる部材、ケース、外箱等、広く適用できる。
【００１５】筐体１２の材質としては、特に制限はなく各種の材質が使用できるが、図示の例のように筐体１２と取付部１４とが一体成形される場合には、樹脂材で形成されるのが好適である。
【００１６】筐体１２へ固定される電子部品Ｐとしては、図示の例では左手前側のＤＣジャックＰ１と、右奥側のカードコネクタＰ２とが使用されている。ただし、これらは例示であり、これ以外にも各種の電子部品が使用できる。
【００１７】取付部１４は、筐体１２に立設され、電子部品Ｐの外周を覆う形状を有するとともに、電子部品Ｐを筐体１２へ固定するように構成されている。図示の例では、ＤＣジャックＰ１に使用される取付部１４は、ＤＣジャックＰ１の背面を覆う背面取付部１４Ａと、ＤＣジャックＰ１の前面を覆う前面取付部１４Ｂとよりなる。
【００１８】背面取付部１４Ａ及び前面取付部１４Ｂのいずれもその上端部内側に鉤状に張り出した係止部１４Ｎ、１４Ｎが設けられており、該係止部１４Ｎ、１４ＮによりＤＣジャックＰ１を係止し、ＤＣジャックＰ１が筐体１２から離脱しないように構成されている。
【００１９】なお、ＤＣジャックＰ１の前面に設けられている円柱形状の取り出し部Ｐ１−Ａと干渉しないように、前面取付部１４Ｂには切り欠きが設けられており、同時に該切り欠きによりＤＣジャックＰ１の側面方向の移動が拘束されている。
【００２０】したがって、ＤＣジャックＰ１に使用される取付部１４には、ＤＣジャックＰ１の側面を覆う部材は設けられていない。なお、前記請求項１に記載のように、「電子部品の外周を覆う形状」とは、必ずしも電子部品の外周の全てを覆うもののみならず、電子部品の外周の一部を覆うものをも含むものである。このような形状のものであっても、電子部品Ｐが筐体１２に表面実装でき、同様の作用を果たすからである。
【００２１】取付部１４（１４Ａ、１４Ｂ）の内部にはＤＣジャックＰ１を筐体１２から離反させるように付勢する付勢部材１６が設けられている。図示の付勢部材１６は、断面弓形状（アーチ状）の板状体をなすバネ材であり、右端が筐体１２に固定され、左端はフリーとなっている。したがって、ＤＣジャックＰ１が配されることにより、つぶれて撓むように変形するとともに、その反作用として、ＤＣジャックＰ１を上側に、すなわち、筐体１２から離反させるように付勢している。
【００２２】図２において、筐体１２の上方には筐体１２と平行に、基板２０が想像線（二点鎖線）で図示されている。基板２０には、ＤＣジャックＰ１の上面に立設された端子Ｐ１−Ｂ、Ｐ１−Ｂに対応する箇所に、接続電極２０Ａ、２０Ａが設けられている。したがって、基板２０を筐体１２に固定すると、端子Ｐ１−Ｂ、Ｐ１−Ｂと接続電極２０Ａ、２０Ａとのコンタクトが取れる。
【００２３】この際、ＤＣジャックＰ１が筐体１２側に若干押し付けられるように基板２０がセットされるのであれば、付勢部材１６の作用により、端子Ｐ１−Ｂ、Ｐ１−Ｂと接続電極２０Ａ、２０Ａとのコンタクトは良好となる。
【００２４】なお、基板２０上の接続電極２０Ａ、２０Ａは、通常のプリント基板上に形成される銅配線でもよいが、クッション性のある導電ゴム、導電樹脂のようなものであれば一層好ましい。このような接続電極２０Ａ、２０Ａであれば、付勢部材１６の作用と相俟って、端子Ｐ１−Ｂ、Ｐ１−Ｂと接続電極２０Ａ、２０Ａとのコンタクトは一層良好となる。
【００２５】上記の付勢部材１６は、図示の例では断面弓形状（アーチ状）の板状体が示されているが、電子部品Ｐの形状、用途等に応じて各種形状のものが使用できる。また、付勢部材１６の材質としては、図示の例ではバネ材（バネ鋼、燐青銅、等）が使用できるが、電子部品Ｐの形状、用途等に応じて各種の材質が使用できる。たとえば、各種ゴム、樹脂、等も使用できる。
【００２６】図１に示される右奥側のカードコネクタＰ２において、取付部１４は、カードコネクタＰ２の右側面を覆う側面取付部１４Ｃ、１４Ｃ及び左側面を覆う側面取付部１４Ｃ、１４Ｃの４個の部材よりなる。これらも既述の背面取付部１４Ａ及び前面取付部１４Ｂと同様にその上端部内側に鉤状に張り出した係止部１４Ｎ、１４Ｎ…が設けられており、該係止部１４Ｎ、１４Ｎ…によりカードコネクタＰ２を係止し、カードコネクタＰ２が筐体１２から離脱しないように構成されている。
【００２７】なお、カードコネクタＰ２のように筐体１２との接触面積の大きい電子部品Ｐの場合は、筐体１２との摩擦等により筐体１２からの離脱の可能性が低いので、付勢部材１６を設けないでも大きな不具合は生じにくい。もちろん、付勢部材１６を設ける構成も可能である。
【００２８】上記のように構成された電子部品の取付構造１０の使用方法は以下の通りである。ＤＣジャックＰ１の取り付けにおいては、背面取付部１４Ａと前面取付部１４Ｂの上部を手操作又は治具により外側に拡げる。同時にＤＣジャックＰ１を背面取付部１４Ａと前面取付部１４Ｂとの間に挿入し、外側に拡げた背面取付部１４Ａと前面取付部１４Ｂの上部を戻す。これによりＤＣジャックＰ１は筐体１２に固定される。
【００２９】カードコネクタＰ２の取り付けにおいては、ＤＣジャックＰ１と同様に、係止部１４Ｎ、１４Ｎの上部を手操作又は治具により外側に拡げてカードコネクタＰ２を挿入する方法も採れるが、これ以外にも、カードコネクタＰ２を前方又は後方からスライドさせて係止部１４Ｎ、１４Ｎの間に挿入する方法も採れる。
【００３０】全ての電子部品Ｐが筐体１２に固定された後に、基板２０を筐体１２に固定し、それぞれの電子部品Ｐと基板２０上の接続電極とのコンタクトを取ればよい。
【００３１】以上、本発明に係る電子部品の取付構造の実施形態の例について説明したが、本発明は上記実施形態の例に限定されるものではなく、各種の態様が採り得る。たとえば、筐体１２の形状、材質、取付部１４の形状、材質、係止部１４Ｎの有無、付勢部材１６の形状、材質、付勢部材１６の有無等は、電子部品の形状、用途等に応じて任意に選択し得る。
【００３２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る電子部品の取付構造によれば、筐体には電子部品の外周を覆う形状を有するとともに、電子部品を筐体へ固定する取付部が立設されている。そして、取付部により電子部品が筐体に表面実装される。したがって、電子部品の半田付け作業が省略できる。また、半田付け不良も生じない。更に、筐体に固定された電子部品を交換する際に半田を剥がす必要がないという効果も得られる。
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| 【出願人】 |
【識別番号】０００００５２０１
【氏名又は名称】富士写真フイルム株式会社
【住所又は居所】神奈川県南足柄市中沼２１０番地
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| 【出願日】 |
平成１４年２月１５日（２００２．２．１５） |
| 【代理人】 |
【識別番号】１０００８３１１６
【弁理士】
【氏名又は名称】松浦 憲三
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| 【公開番号】 |
特開２００３−２４３８５１（Ｐ２００３−２４３８５１Ａ） |
| 【公開日】 |
平成１５年８月２９日（２００３．８．２９） |
| 【出願番号】 |
特願２００２−３８０００（Ｐ２００２−３８０００） |
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