| 【発明の名称】 |
多層プリント配線板及びその製造法 |
| 【発明者】 |
【氏名】菅野 雅雄
【住所又は居所】茨城県下館市大字小川１５００番地 日立化成工業株式会社総合研究所内
【氏名】磯野 雅司
【住所又は居所】茨城県下館市大字小川１５００番地 日立化成工業株式会社総合研究所内
【氏名】長谷川 清
【住所又は居所】茨城県下館市大字小川１５００番地 日立化成工業株式会社総合研究所内
【氏名】皆川 一泰
【住所又は居所】茨城県下館市大字小川１５００番地 日立化成工業株式会社総合研究所内
【氏名】北口 勝也
【住所又は居所】茨城県下館市大字小川１５００番地 日立化成工業株式会社総合研究所内
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| 【要約】 |
【課題】高密度で信頼性に優れる、層間を接続する穴に導電性ペーストを充填した絶縁性接着剤層と金属箔によって形成された導体パターンとが交互に配置された積層体であり、前記導体パターンの少なくとも２層以上が加圧加熱の際に、前記導電性ペーストを介して電気的に接続された多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】片面に金属箔を有する絶縁性接着剤層の層間接続用の穴に、穴の深さに対して±１０μｍ以内の高さになるように導電性ペーストを充填し、前記導電性ペーストを充填した絶縁性接着剤層の金属箔と反対側の面に、回路板を層間接続用の穴と回路板の回路を位置合わせして重ね、加圧、加熱して層間の電気的接続を行う多層プリント配線板の製造法。 |
【特許請求の範囲】
【請求項１】 片面に金属箔を有する絶縁性接着剤層の層間接続用の穴に、穴の深さに対して±１０μｍ以内の高さになるように導電性ペーストを充填し、前記導電性ペーストを充填した絶縁性接着剤層の金属箔と反対側の面に、回路板を層間接続用の穴と回路板の回路を位置合わせして重ね、加圧、加熱して層間の電気的接続を行うことを特徴とする多層プリント配線板の製造法。
【請求項２】 導電性ペーストが、揮発量が３重量％以上の導電性ペーストである請求項１に記載の多層プリント配線板の製造法。
【請求項３】 以下の工程を含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造法。
（ａ）片面に金属箔を有する絶縁性接着剤層にレーザーを照射して、層間の電気的接続を行う場所に、金属箔に到達する非貫通穴をあける工程（ｂ）上記非貫通穴に揮発量が３重量％以上の導電性ペーストを充填する工程（ｃ）上記非貫通穴に充填した導電性ペーストの揮発量を３重量％未満にする工程（ｄ）上記非貫通穴の導電性ペーストの上部に導電性ペーストを充填して、穴の深さと導電性ペーストの高さの差を±１０μｍ以内にする工程（ｅ）内層回路を形成した配線基板の表面に（ｄ）の工程で得た材料を金属箔が外側になるように非貫通穴と内層回路を位置合わせして重ね、加圧、加熱して一体化する工程（ｆ）エッチング法で外側の金属箔に導体パターンを形成する工程（ｇ）更に多層化する場合に（ａ）〜（ｆ）までの工程を繰り返して多層プリント配線板を製造する工程【請求項４】 （ｃ）工程が、上記非貫通穴に充填した導電性ペーストの揮発量を３％未満にするために加熱する工程である請求項３記載の多層プリント配線板の製造法。
【請求項５】 以下の工程を含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造法。
（ａ１）片面に金属箔を有する絶縁性接着剤層の層間の電気的接続を行う場所に貫通穴をあける工程（ｂ１）上記貫通穴に揮発量が３％重量以上の導電性ペーストを充填する工程（ｃ１）上記貫通穴に充填した導電性ペーストの揮発量を３重量％未満にする工程（ｄ１）上記貫通穴の導電性ペーストの上部に導電性ペーストを充填して、穴の深さと導電性ペーストの高さの差を±１０μｍ以内にする工程（ｅ１）内層回路を形成した配線基板の表面に（ｄ１）の工程で得た材料を金属箔が外側になるように貫通穴と内層回路を位置合わせして重ね、加圧、加熱して一体化して積層体とする工程（ｆ１）積層体表面に金属層をめっきする工程（ｇ１）エッチング法で外側の金属箔に導体パターンを形成する工程（ｈ１）更に多層化する場合に（ａ１）〜（ｇ１）までの工程を繰り返して多層プリント配線板を製造する工程【請求項６】 （ｃ１）工程が、上記非貫通穴に充填した導電性ペーストの揮発量を３％未満にするために加熱する工程である請求項５記載の多層プリント配線板の製造法。
【請求項７】 以下の工程を含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造法。
（ａ２）片面に金属箔を有する絶縁性接着剤層レーザーを照射して、層間の電気的接続を行う場所に、金属箔に到達する非貫通穴をあける工程（ｂ２）上記非貫通穴に導電性ペーストを穴の深さよりも高く充填する工程（ｃ２）穴の深さと導電性ペーストの高さの差を±１０μｍ以内にする工程（ｄ２）内層回路を形成した配線基板の表面に（ｃ２）の工程で得た材料を金属箔が外側になるように非貫通穴と内層回路を位置合わせして重ね、加圧、加熱して一体化する工程（ｅ２）エッチング法で外側の金属箔に導体パターンを形成する工程（ｆ２）更に多層化する場合に（ａ２）〜（ｅ２）までの工程を繰り返して多層プリント配線板を製造する工程【請求項８】 （ｂ２）工程が、上記非貫通穴に揮発量が３％以上の導電性ペーストを穴の深さよりも高く充填する工程であり、（ｃ２）工程が、上記非貫通穴に充填した導電性ペーストの揮発量を３重量％未満にし、穴の深さと導電性ペーストの高さの差を±１０μｍ以内にするために加熱する工程である請求項７記載の多層プリント配線板の製造法。
【請求項９】 請求項３〜９何れかに記載の方法で製造した多層プリント配線板。
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【発明の詳細な説明】【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配線板及びその製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の小型化、高性能化、多機能化に伴い、多層プリント配線板には、より一層の高密度化が求められるようになってきている。これらの要求を満たすために、層間の薄型化、配線の微細化、層間接続穴の小径化が行われ、また、隣接する層間の導体のみを接続するビアホール等が用いられるようになり、このビアホールも小径化されつつある。配線の多層化には、通常、複数の回路層と該間の層間絶縁層をまとめて重ね、加圧、加熱して積層一体化し、必要な箇所に穴をあけ接続する多層配線板と、回路を形成した上に層間絶縁層を形成し、その上に回路を形成し、必要な箇所に穴を設け、というように回路層と絶縁層とを順次形成するビルドアップ多層配線板とがある。このビルドアップ多層配線板の製造法のひとつとして、絶縁接着剤層に形成した穴に導電性ペーストを充填し、内層回路板と加圧、加熱して前記絶縁接着剤層に形成した外層回路と電気的に接続する方法がある。この後必要に応じ、上記と同様の工程を繰り返すことにより、必要とする多層回路が形成できる。しかし、この方法においては、以下のような問題があった。絶縁接着剤層に形成した穴に導電性ペーストを充填し、内層回路板と加圧、加熱して前記絶縁接着剤層に形成した外層回路と電気的に接続する際、穴内の導電性ペーストの充填量が少ない場合、良好な層間の導電性が得られないという問題があった。一方、穴の深さに対し、導電性ペーストの高さが高すぎる場合、加圧、加熱後に外層回路の表面に凹凸が発生し、微細配線が形成できないという問題があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、高密度で信頼性に優れる、層間を接続する穴に導電性ペーストを充填した絶縁性接着剤層と金属箔によって形成された導体パターンとが交互に配置された積層体であり、前記導体パターンの少なくとも２層以上が加圧加熱の際に、前記導電性ペーストを介して電気的に接続された多層プリント配線板を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、片面に金属箔を有する絶縁性接着剤層の層間接続用の穴に、穴の深さに対して±１０μｍ以内の高さになるように導電性ペーストを充填し、前記導電性ペーストを充填した絶縁性接着剤層の金属箔と反対側の面に、回路板を層間接続用の穴と回路板の回路を位置合わせして重ね、加圧、加熱して層間の電気的接続を行うことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法に関する。
【０００５】本発明はまた、以下の工程を含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造法に関する。
（ａ）片面に金属箔を有する絶縁性接着剤層にレーザーを照射して、層間の電気的接続を行う場所に、金属箔に到達する非貫通穴をあける工程（ｂ）上記非貫通穴に揮発量が３重量％以上の導電性ペーストを充填する工程（ｃ）上記非貫通穴に充填した導電性ペーストの揮発量を３重量％未満にする工程（ｄ）上記非貫通穴の導電性ペーストの上部に導電性ペーストを充填して、穴の深さと導電性ペーストの高さの差を±１０μｍ以内にする工程（ｅ）内層回路を形成した配線基板の表面に（ｄ）の工程で得た材料を金属箔が外側になるように非貫通穴と内層回路を位置合わせして重ね、加圧、加熱して一体化する工程（ｆ）エッチング法で外側の金属箔に導体パターンを形成する工程（ｇ）更に多層化する場合に（ａ）〜（ｆ）までの工程を繰り返して多層プリント配線板を製造する工程【０００６】本発明はまた、（ｃ）工程が、上記非貫通穴に充填した導電性ペーストの揮発量を３重量％未満にするために加熱する工程である上記の多層プリント配線板の製造法に関する。
【０００７】本発明はまた、以下の工程を含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造法に関する。
（ａ１）片面に金属箔を有する絶縁性接着剤層の層間の電気的接続を行う場所に貫通穴をあける工程（ｂ１）上記貫通穴に揮発量が３重量％以上の導電性ペーストを充填する工程（ｃ１）上記貫通穴に充填した導電性ペーストの揮発量を３重量％未満にする工程（ｄ１）上記貫通穴の導電性ペーストの上部に導電性ペーストを充填して、穴の深さと導電性ペーストの高さの差を±１０μｍ以内にする工程（ｅ１）内層回路を形成した配線基板の表面に（ｄ１）の工程で得た材料を金属箔が外側になるように貫通穴と内層回路を位置合わせして重ね、加圧、加熱して一体化して積層体とする工程（ｆ１）積層体表面に金属層をめっきする工程（ｇ１）エッチング法で外側の金属箔に導体パターンを形成する工程（ｈ１）更に多層化する場合に（ａ１）〜（ｇ２）までの工程を繰り返して多層プリント配線板を製造する工程【０００８】本発明はまた、（ｃ１）工程が、上記非貫通穴に充填した導電性ペーストの揮発量を３％未満にするために加熱する工程である上記の多層プリント配線板の製造法に関する。
【０００９】本発明はまた、以下の工程を含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造法に関する。
（ａ２）片面に金属箔を有する絶縁性接着剤層レーザーを照射して、層間の電気的接続を行う場所に、金属箔に到達する非貫通穴をあける工程（ｂ２）上記非貫通穴に導電性ペーストを穴の深さよりも厚く充填する工程（ｃ２）穴の深さと導電性ペーストの高さの差を±１０μｍ以内にする工程（ｄ３）内層回路を形成した配線基板の表面に（ｃ２）の工程で得た材料を金属箔が外側になるように非貫通穴と内層回路を位置合わせして重ね、加圧、加熱して一体化する工程（ｅ２）エッチング法で外側の金属箔に導体パターンを形成する工程（ｆ２）更に多層化する場合に（ａ２）〜（ｅ２）までの工程を繰り返して多層プリント配線板を製造する工程【００１０】本発明はまた、（ｂ２）工程が、上記非貫通穴に揮発量が３重量％以上の導電性ペーストを穴の深さよりも高く充填する工程であり、（ｃ２）工程が、上記非貫通穴に充填した導電性ペーストの揮発量を３重量％未満にし、穴の深さと導電性ペーストの高さの差を±１０μｍ以内にするために加熱する工程である上記の多層プリント配線板の製造法に関する。本発明はまた、上記の何れかの方法で製造した多層プリント配線板に関する。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明に用いる導電性ペーストには、導電粒子と樹脂を主成分とするものが使用できる。導電性ペーストの導電粒子には、銀や銅あるいは表面を銀で被覆した銅等を用いることができる。樹脂には、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂等を用いることができる。また、導電粒子と樹脂及び揮発分を主成分とするもので、揮発量が好ましくは３重量％以上、より好ましくは５〜１０重量％の導電性ペーストは、絶縁性接着剤層の層間接続用の穴への充填性に優れる。さらに粘度が好ましくは１０００ｄＰａ・ｓ以下、より好ましくは１００〜８００ｄＰａ・ｓであると充填性の点でさらに好ましい。
【００１２】本発明に用いる絶縁性接着剤層としては、エポキシ樹脂やポリイミド類を成分として含むものが好ましく用いられ、市販のものとしては、分子量１０万以上の高分子量エポキシ重合体を主成分としたエポキシ系接着フィルムであるＭＣＦ−３０００Ｅ（日立化成工業株式会社、商品名）、変成ゴムを添加したエポキシ樹脂系としてＧＦ−３５００（日立化成工業株式会社、商品名）、ポリイミド系としてはＡＳ−２５００（日立化成工業株式会社、商品名）、直径が０．１μｍ〜６μｍで長さが約５μｍ〜１ｍｍの繊維形状物質をエポキシ樹脂中に分散させたエポキシ系接着剤フィルムとしてＭＣＦ−６０００Ｅ（日立化成工業株式会社、商品名）がある。
【００１３】絶縁性接着剤層には、通常、引き剥がし可能な有機フィルムが貼り合わされ、多層配線板用材料として使用される。引き剥がし可能な有機フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリフッ化エチレン等が使用できる。層間の電気的接続を行う場所にビアホールを穴あけする方法としては、レーザーやドリルが使用できるが、絶縁接着剤層のみで金属箔には穴あけを行わない場合は、レーザーが好ましい。レーザーとしては、エキシマレーザーや炭酸ガスレーザー等があるが、加工速度や加工費等の点から炭酸ガスレーザーが好適である。また、絶縁接着剤層と金属箔を同時に穴あけする場合は、ドリルが好ましい。
【００１４】導電性ペーストを絶縁性接着層の層間接続用の穴へ充填する方法としては、スクリーン印刷やディスペンサー等を用いることができる。スクリーン印刷を行う場合には、テトロンメッシュマスクメタルやマスク等を用いることができる。また、絶縁性接着剤層の表面にポリエチレンテレフタレートフィルム等の離型性フィルムをラミネート後、層間接続用の穴をあけた場合には、離型性フィルムを印刷マスクとすることができる。
【００１５】穴の深さと導電性ペーストの高さの差を１０μｍ以内にする工程は、内層回路を形成した配線基板との加圧、加熱工程前に行う。穴の深さと導電性ペーストの高さの差を１０μｍ以内にする方法としては、絶縁性接着剤層の層間接続用の穴へ１度目の充填を行った後、再度充填を行う方法やメタルマスク等の印刷マスクの厚みを調整して充填する方法がある。さらには導電性ペーストの印刷充填後にスキージ等を用いて、余分な導電性ペーストをかきとり、厚みを調整することも可能である。導電性ペーストの厚みが絶縁接着剤層の厚みよりも１０μｍを超えて薄い場合、導電性ペーストの充填量が不足し、層間の良好な導電性が得られない。また導電性ペーストの厚みが絶縁接着剤層の厚みよりも１０μｍを超えて厚い場合、内層回路を形成した配線基板の加圧、加熱後の表面凹凸が大きくなり、微細な配線が形成できない。より好ましくは、絶縁接着剤層と導電性ペーストの厚みの差を５μｍ以内とする。
【００１６】導電性ペーストを充填した絶縁性接着剤層と回路板（内層回路を形成した配線基板）の加圧、加熱一体化の前に導電性ペーストの揮発量を３重量％未満にする方法は、加熱によって行うことができる。揮発量を３重量％未満にする加熱条件は、導電性ペーストやその充填量によって異なる。温度を高く、時間を長くする程導電性ペースト中の揮発量を低下させることができるが、同時に加熱される絶縁性接着剤層が硬化しない程度の条件が好ましい。温度が低い場合は時間を長くし、温度が高い場合は短時間で良いが、一般的には温度１３０℃以下、時間５分〜３０分が好ましい。
【００１７】本発明の方法は、絶縁性接着剤層の層間接続用の穴に、穴の深さに対して±１０μｍ以内の高さになるように導電性ペーストを充填し、前記導電性ペーストを充填した絶縁性接着剤層と回路板を加圧、加熱して導体層間の接続を行うために、良好な層間の導電性が得られる。また導電性ペーストを充填した絶縁接着剤層の加圧、加熱後の外層回路の表面は平滑になるため、微細配線が形成できる。
【００１８】
【実施例】以下、本発明の実施例及びその比較例によって本発明を更に具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。図１は、本発明の実施例１の製造工程を示す説明図であり、図２は本発明の実施例２の製造工程を示す説明図であり、図３は本発明の比較例１の製造工程を示す説明図である。以下、図１、図２及び図３に基づいて説明する。
実施例１本発明に係る多層プリント配線板の一実施例を以下に示す（図１参照）。
（１）基材２厚さ０．６ｍｍ、銅箔３厚さ１８μｍのガラス布−エポキシ樹脂含浸両面銅張り積層板であるＭＣＬ−Ｅ−６７９（日立化成工業株式会社製、商品名）を使用し、回路付き絶縁板（回路板）１を得た。
（２）金属箔として厚さ１８μｍの銅箔５の片面に、絶縁性接着剤層６として、厚さ５５μｍのエポキシ系接着剤層を設けたＭＣＦ−３０００Ｅ（日立化成工業株式会社製、商品名）を用い、絶縁性接着剤層６の表面に引き剥がし可能な有機フィルムとして、厚さ１５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム７をロールラミネーターで貼り合わせた多層配線板用材料４に、炭酸ガスインパクトレーザー孔あけ機Ｌ−５００（住友重機械工業株式会社製、商品名）により、周波数＝１５０Ｈｚ、電圧＝２０ｋＶ、パルスエルネギー＝８５ｍＪ、ショット数＝７ショットの条件で、レーザー光を照射し、層間接続をとる部分の樹脂を取り除き、銅箔５まで届く直径０．１３ｍｍの穴８をあけた多層配線板用材料４を得た。
（３）多層配線板用材料４に導電性ペースト９として、ＮＦ２０００（タツタ電線株式会社、商品名）をポリエチレンテレフタレートフィルム７面上からスクリーン印刷法によって充填した。この際の導電性ペースト９の揮発量は１０重量％であった。また、粘度は８００ｄＰａ・ｓであった。
（４）１１０℃で１５分加熱して、導電性ペースト９の揮発量を２重量％にした。導電性ペースト９の揮発分が蒸発したため導電性ペースト９に凹みが発生し、導電性ペースト９の高さと穴８の深さの差が３０μｍとなった。
（５）引き続き、厚さ１００μｍのメタルマスクを用いて、前記導電性ペースト９の凹みに導電性ペースト９ＮＦ２０００（タツタ電線株式会社、商品名）をスクリーン印刷し、１１０℃で１５分加熱した。
（６）さらに、ポリエチレンテレフタレートフィルム７を引き剥がして多層配線板用材料１０を得た。この時の導電性ペースト９は、絶縁性接着剤層６の表面から凸となり、導電性ペースト９の高さと穴８の深さの差は５μｍであった。
（７）多層配線板用材料１０を回路付き絶縁板１の両側に重ね、圧力２．９４ＭＰａ、温度１７５℃、９０分の条件で積層一体化し、積層体１１を得た。
（８）積層体１１の両面に、エッチングレジストフィルムＨＫ−４２５（日立化成工業株式会社、商品名）をラミネートし、フォトリソグラフィーにより、所定のパターンを形成して、多層プリント配線板１２を得た。
本方法の多層プリント配線板の導通抵抗は、４００ケのビアのシリーズ抵抗が２．６Ωで、配線部分の抵抗２Ωを引いて得られるビア抵抗は、１ビアホール当たり１．５ｍΩであった。また、２６０℃のはんだ槽に３分フロートした場合や熱サイクル試験として−６５℃と１２５℃の気相中に３０分ずつ１０００回浸漬した場合のビア抵抗の変化率は５％以下であった。
【００１９】実施例２本発明に係る多層プリント配線板の他の実施例を以下に示す（図２参照）。
（１）基材２厚さ０．６ｍｍ、銅箔３厚さ１８μｍのガラス布−エポキシ樹脂含浸両面銅張り積層板であるＭＣＬ−Ｅ−６７９（日立化成工業株式会社製、商品名）を使用し、回路付き絶縁板１を得た。
（２）金属箔として厚さ１２μｍの銅箔５の片面に、絶縁性接着剤層６として、厚さ５５μｍのエポキシ系接着剤層を設けたＭＣＦ−３０００Ｅ（日立化成工業株式会社製、商品名）を用い、絶縁性接着剤層６の表面に引き剥がし可能な有機フィルムとして、厚さ１５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムをロールラミネーターで貼りあわせた多層配線板用材料４に、ドリルを用いて層間接続をとる部分の樹脂及び銅箔に直径０．１３ｍｍの貫通穴８′をあけた多層配線板用材料４′を得た。
（３）多層配線板用材料４′に導電性ペースト９としてＮＦ２０００（タツタ電線株式会社、商品名）をポリエチレンテレフタレートフィルム面上からスクリーン印刷法によって充填した。この際の導電性ペースト９の揮発量は１０重量％であった。また、粘度は８００ｄＰａ・ｓであった。
（４）１１０℃で１５分加熱して、導電性ペースト９の揮発量を２重量％にした。導電性ペースト９の揮発分が蒸発したため導電性ペースト９に凹みが発生し、導電性ペースト９の高さと穴８′の深さの差が３０μｍとなった。
（５）引き続き、厚さ１００μｍのメタルマスクを用いて、前記導電性ペースト９の凹みに導電性ペーストＮＦ２０００（タツタ電線株式会社、商品名）をスクリーン印刷し、１１０℃で１５分加熱した。
（６）さらに、ポリエチレンテレフタレートフィルム７を引き剥がして多層配線板用材料１６を得た。この時の導電性ペースト９は、絶縁性接着剤層６の表面から凸となり、導電性ペースト９の高さと穴８′の深さの差は５μｍであった。
（７）多層配線板用材料１６を回路付き絶縁板１の両側に重ね、圧力２．９４ＭＰａ、温度１７５℃、９０分の条件で積層一体化し、積層体１７を得た。
（８）積層体１７の表面に厚さ６μｍの電解銅めっき１８を行った。
（９）前記積層体１７の両面に、エッチングレジストフィルムＨＫ−４２５（日立化成工業株式会社、商品名）をラミネートし、フォトリソグラフィーにより、所定のパターンを形成して、多層プリント配線板１９を得た。
本方法の多層プリント配線板の導通抵抗は４００ケのビアのシリーズ抵抗が２．４Ωで、配線部分の抵抗２Ωを引いて得られるビア抵抗は１ビアホールあたり１．０ｍΩであった。また、２６０℃のはんだ槽に３分フロートした場合や熱サイクル試験として−６５℃と１２５℃の気相中に３０分ずつ１０００回浸積した場合のビア抵抗の変化率は５％以下であった。
【００２０】比較例１（図３参照）
（１）実施例１と同様の方法により、回路付き絶縁板１を得た。
（２）金属箔として厚さ１８μｍの銅箔５の片面に、絶縁性接着剤層６として、厚さ５５μｍのエポキシ系接着剤層を設けたＭＣＦ−３０００Ｅ（日立化成工業株式会社製、商品名）を用い、絶縁性接着剤層６の表面に引き剥がし可能な有機フィルムとして、厚さ１５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム７をロールラミネーターで貼り合わせた多層配線板用材料に、炭酸ガスインパクトレーザー孔あけ機Ｌ−５００（住友重機械工業株式会社製、商品名）により、周波数＝１５０Ｈｚ、電圧＝２０ｋＶ、パルスエルネギー＝８５ｍＪ、ショット数＝７ショットの条件で、レーザー光を照射し、層間接続をとる部分の樹脂を取り除き、銅箔５まで届く直径０．１３ｍｍの穴８をあけた多層配線板用材料４を得た。
（３）多層配線板用材料４に導電性ペースト９として、ＮＦ２０００（タツタ電線株式会社、商品名）をポリエチレンテレフタレートフィルム７面上からスクリーン印刷法によって充填した。この際の導電性ペースト９の揮発量は１０重量％であった。また、粘度は８００ｄＰａ・ｓであった。
（４）１１０℃で１５分加熱して、導電性ペースト９の揮発量を２重量％にした。導電性ペースト９の揮発分が蒸発したため導電性ペースト９に凹みが発生し、導電性ペースト９の高さと穴８の深さの差が３０μｍとなった。
（５）さらに、ポリエチレンテレフタレートフィルム７を引き剥がして多層配線板用材料１３を得た。
（６）多層配線板用材料１３を回路付き絶縁板１の両側に重ね、圧力２．９４ＭＰａ、温度１７５℃、９０分の条件で積層一体化し、積層体１４を得た。
（７）積層体１４の両面に、エッチングレジストフィルムＨＫ−４２５（日立化成工業株式会社、商品名）をラミネートし、フォトリソグラフィーにより、所定のパターンを形成して、多層プリント配線板１５を得た。
本比較例の多層プリント配線板では、絶縁性接着剤層の層間接続用の穴に充填した導電性ペーストに凹みが発生し、さらに回路板と加圧、加熱した。このため多層プリント配線板の導通抵抗は、４００ケのビアのシリーズ抵抗が６Ωで、配線部分の抵抗２Ωを引いて得られるビア抵抗は、１ビアホール当たり１０ｍΩと層間の良好な導電性が得られなかった。
【００２１】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明によって高密度で信頼性に優れる多層プリント配線板の製造が可能になる。
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| 【出願人】 |
【識別番号】０００００４４５５
【氏名又は名称】日立化成工業株式会社
【住所又は居所】東京都新宿区西新宿２丁目１番１号
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| 【出願日】 |
平成１４年２月７日（２００２．２．７） |
| 【代理人】 |
【識別番号】１０００８６４９４
【弁理士】
【氏名又は名称】穂高 哲夫
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| 【公開番号】 |
特開２００３−２３４５７５（Ｐ２００３−２３４５７５Ａ） |
| 【公開日】 |
平成１５年８月２２日（２００３．８．２２） |
| 【出願番号】 |
特願２００２−３０７６４（Ｐ２００２−３０７６４） |
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