| 【発明の名称】 |
多層フレキシブルプリント基板の積層構造及びこの構造を適用した電気接続箱 |
| 【発明者】 |
【氏名】▲崎▼山 興治
【住所又は居所】千葉県佐倉市六崎１４４０番地 株式会社フジクラ佐倉事業所内
【氏名】百田 敦司
【住所又は居所】千葉県佐倉市六崎１４４０番地 株式会社フジクラ佐倉事業所内
【氏名】照沼 一郎
【住所又は居所】千葉県佐倉市六崎１４４０番地 株式会社フジクラ佐倉事業所内
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| 【要約】 |
【課題】多層構造からなる可撓性基板の温度上昇による弊害を低減する。
【解決手段】多層構造のフレキシブルプリント基板（多層ＦＰＣ）１は、回路部３が形成されたＦＰＣ４ａ，４ｃと非回路部９が形成されたＦＰＣ４ｂ，４ｄとをそれぞれ交互に隣接するように重ね合わせた構造からなる。ＦＰＣ４ａ，４ｃの回路部３で発生した熱は、ＦＰＣ４ｂ，４ｄの非回路部９を通じて分散され放熱されるため、多層ＦＰＣ１の温度上昇は軽減される。 |
【特許請求の範囲】
【請求項１】 ベース材の上に銅箔からなる導体パターンが形成された複数のフレキシブルプリント基板を重ね合わせてなる多層フレキシブルプリント基板の積層構造であって、前記多層フレキシブルプリント基板の一部を前記導体パターンに電流を流す通電層、残りを前記通電層と隣接し前記導体パターンに電流を流さない非通電層としたことを特徴とする多層フレキシブルプリント基板の積層構造。
【請求項２】 前記フレキシブルプリント基板は、一部で折り返され、折り返し部の一方の側を前記通電層、他方の側を前記非通電層としたことを特徴とする請求項１記載の積層構造。
【請求項３】 複数の被接続電装部品と接続されて前記複数の被接続電装部品間を接続する配線分岐回路を筐体の内部に収容してなる電気接続箱において、前記配線分岐回路は、ベース材の上に銅箔からなる導体パターンが形成された複数のフレキシブルプリント基板を重ね合わせてなる多層フレキシブルプリント基板からなり、前記多層フレキシブルプリント基板の一部を前記導体パターンに電流を流す通電層、残りを前記通電層と隣接し前記導体パターンに電流を流さない非通電層としたことを特徴とする電気接続箱。
【請求項４】 前記フレキシブルプリント基板は、一部で折り返され、折り返し部の一方の側を前記通電層、他方の側を前記非通電層としたことを特徴とする請求項３記載の電気接続箱。
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【発明の詳細な説明】【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、多層フレキシブルプリント基板及び多層フラットケーブルの積層構造に関し、特に高い放熱特性を備える多層フレキシブルプリント基板及び多層フラットケーブルの積層構造並びにこの構造を適用した電気接続箱に関する。
【０００２】
【従来の技術】多層構造からなる可撓性基板のうち、図４に示すように、多層フレキシブルプリント基板１００の各フレキシブルプリント基板１００ａ〜１００ｄは、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）又はポリイミド（ＰＩ）等の絶縁フィルムからなるベース材１０１の上に、銅箔をパターン形成してなる複数の導体パターンから構成される回路部１０２を形成した構造からなる。これら各フレキシブルプリント基板１００ａ〜１００ｄのベース材１０１及び回路部１０２上には、必要に応じてカバーレイ（図示せず）が形成されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このような構造で形成された各フレキシブルプリント基板１００ａ〜１００ｄを積層してなる多層フレキシブルプリント基板１００は、回路部１０２とベース材１０１とを交互に重ね合わせた構造からなるため、多層フレキシブルプリント基板１００を構成する各フレキシブルプリント基板１００ａ〜１００ｄの回路部１０２に電流を流した場合、この通電による発熱に伴う温度上昇によって通電電流が制限されたり、各フレキシブルプリント基板１００ａ〜１００ｄの耐熱温度を超えて温度上昇が起こり、回路が破壊されたりする場合がある。また、図５に示すように、多層フレキシブルプリント基板１００にヒューズ１０６，１０７等の発熱性の高い素子（発熱性電子部品）を実装した場合（この場合、ヒューズ１０６はフレキシブルプリント基板１００ｂに、ヒューズ１０７はフレキシブルプリント基板１００ｃにそれぞれ接続）、同様に各フレキシブルプリント基板１００ａ〜１００ｄの回路部１０２が発熱するだけでなく、ヒューズ１０６，１０７の発熱による温度上昇も加わり、更に通電電流が制限されたり、回路が破壊されたりする場合がある。このように多層構造の可撓性基板では、熱の逃げ場がなくなると、信頼性が著しく低下してしまうという弊害がある。
【０００４】この発明は、このような事情を鑑みてなされたもので、多層構造からなる可撓性基板の温度上昇による弊害を低減することができる多層フレキシブルプリント基板の積層構造及びこの構造を適用した電気接続箱を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明に係る多層フレキシブルプリント基板は、ベース材の上に銅箔からなる導体パターンが形成された複数のフレキシブルプリント基板を重ね合わせてなる多層フレキシブルプリント基板の積層構造であって、前記多層フレキシブルプリント基板の一部を前記導体パターンに電流を流す通電層、残りを前記通電層と隣接し前記導体パターンに電流を流さない非通電層としたことを特徴とする。
【０００６】この発明に係る電気接続箱は、複数の被接続電装部品と接続されて前記複数の被接続電装部品間を接続する配線分岐回路を筐体の内部に収容してなる電気接続箱において、前記配線分岐回路は、ベース材の上に銅箔からなる導体パターンが形成された複数のフレキシブルプリント基板を重ね合わせてなる多層フレキシブルプリント基板からなり、前記多層フレキシブルプリント基板の一部を前記導体パターンに電流を流す通電層、残りを前記通電層と隣接し前記導体パターンに電流を流さない非通電層としたことを特徴とする。
【０００７】この発明によれば、複数のフレキシブルプリント基板を重ね合わせてなる多層構造の多層フレキシブルプリント基板を構成するに際し、多層フレキシブルプリント基板の一部を通電層、残りを通電層と隣接する非通電層とした積層構造を実現する。このため、通電層の回路部で発生した熱が非通電層に分散され、多層フレキシブルプリント基板の放熱効率を高めることができると共に、回路の温度上昇による通電電流制限や回路破壊等の各種の弊害を低減させることができる。
【０００８】なお、フレキシブルプリント基板は、一部で折り返され、折り返し部の一方の側を通電層、他方の側を非通電層としたものであることが好ましい。このようにすれば、通電層と非通電層とを一つのフレキシブルプリント基板で構成することができるため、非通電層にのみ用いられるフレキシブルプリント基板を削減することができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、添付の図面を参照して、この発明の実施の形態を説明する。図１は、この発明の一実施形態に係る多層フレキシブルプリント基板の積層構造を説明するための図である。図１に示すように、多層構造の可撓性基板としての多層フレキシブルプリント基板（以下、「多層ＦＰＣ」と略記）１は、各フレキシブルプリント基板（以下、「ＦＰＣ」と略記）４ａ〜４ｄを重ね合わせた構造からなる。各ＦＰＣ４ａ〜４ｄのうち、ＦＰＣ４ａ及び４ｃは、ＰＥＴ、ＰＥＮ又はＰＩ等の絶縁フィルムからなるベース材２の上に、銅箔等の導電材をパターン形成してなる複数の導体パターンから構成される回路部３を形成し、必要に応じてこれらベース材２及び回路部３の上に合成樹脂等からなるカバーレイ（図示せず）を形成した構造からなり、回路部３に電流を流す通電層として利用される。一方、ＦＰＣ４ｂ及び４ｄは、ベース材２の上に銅箔等の導電材を、例えばベタパターンで貼り付けた非回路部９を形成した構造からなり、非回路部９に電流を流さない非通電層として利用される。この例では、多層ＦＰＣ１は、通電層のＦＰＣと非通電層のＦＰＣとを交互に重ね合わせた構造からなる。
【００１０】このように、多層ＦＰＣ１の一部を回路部３に電流を流す通電層、残りを通電層と隣接して回路部３に電流を流さない非通電層とする。こうして多層ＦＰＣ１を構成する各ＦＰＣ４ａ〜４ｄのうち、例えば通電層として用いられ通電により発熱する回路部３を備えるＦＰＣ４ａ及び４ｃの少なくとも一方の面を、非通電層として用いられるＦＰＣ４ｂ及び４ｄと隣接するように配置して重ね合わせることにより、ＦＰＣ４ａ及び４ｃの回路部３で発生した熱がＦＰＣ４ｂ及び４ｄの非回路部９に伝わり効率良く放熱することが可能となり、多層ＦＰＣ１の回路全体の温度上昇を軽減することができる。これにより、温度上昇に伴う通電電流の制限や回路破壊等を低減することができ、多層ＦＰＣ１の信頼性を向上させることができる。なお、この例では、通電層と非通電層とを交互に配置した多層ＦＰＣ１を用いて説明したが、常に交互に配置されなくても良く、回路毎の発熱量の違い等に基づき発熱の少ない通電層と隣接する部分の非通電層を省略して積層したりするようにしても良い。
【００１１】図２は、この発明の一実施形態に係る電気接続箱を説明するための一部断面図である。なお、以降において、既に説明した部分と重複する説明は割愛する。図２に示すように、電気接続箱１０は、ヒューズ６，７をＦＰＣ４ａ，４ｃに接続して実装した多層ＦＰＣ１´を、合成樹脂等を成型してなる筐体１１内に収容した構造からなる。これにより、ＦＰＣ４ａ及び４ｃで発生した熱をＦＰＣ４ｂ及び４ｄや、筐体１１と多層ＦＰＣ１´との間の空間１２等を介して効率良く放熱することができるため、多層ＦＰＣ１´の回路全体の温度上昇を軽減し、上記と同様の効果を得ることができる。
【００１２】図３は、この実施形態の他の多層フレキシブルプリント基板の積層構造を説明するための断面図である。多層ＦＰＣ２０は、通電回路３ａ及び非通電回路３ｂからなる回路部３が形成された各ＦＰＣ２１ａ〜２１ｄの非通電回路部分をベース材２が対向するように折り曲げて、各ＦＰＣ２１ａ〜２１ｄの通電回路３ａ間に介挿して重ね合わせた構造からなる。これにより、各ＦＰＣ２１ａ〜２１ｄの通電回路３ａで発生した熱は、密着したカバーレイ８を介して介挿されている非通電回路３ｂに伝わり分散される。通電回路３ａには、接続端子２２が接続されているため、同一回路上の図示しない他の接続端子との間で通電部分が構成され、通電回路３ａと非通電回路３ｂとが連続した状態で形成された回路部３においても、電流が非通電回路３ｂに流れることはない。一方、例えば通電回路３ａと非通電回路３ｂとが非連続な状態で回路部３が形成さている場合は、通電回路３ａ上にのみカバーレイ８を形成して多層ＦＰＣ２０を構成するようにしても良い。このようにすれば、非通電回路３ｂ上にカバーレイ８が形成されていない分、通電回路３ａで発生した熱がより非通電回路３ｂに伝わり易くなる。
【００１３】この多層ＦＰＣ２０では、先の例の多層ＦＰＣ１のように非通電層として通電層の他に１枚のＦＰＣを利用することなく多層ＦＰＣ２０の回路全体の温度上昇を軽減することができるため、温度上昇に伴う通電電流の制限や回路破壊等を低減し、多層ＦＰＣ２０の信頼性を向上させることができるという上記と同様の効果を得ることができる。
【００１４】
【発明の効果】以上述べたように、この発明によれば、複数のフレキシブルプリント基板を重ね合わせてなる多層構造の多層フレキシブルプリント基板を構成するに際し、多層フレキシブルプリント基板の一部を通電層、残りを通電層と隣接する非通電層とした積層構造を実現する。このため、通電層の回路部で発生した熱が非通電層に分散され、多層フレキシブルプリント基板の放熱効率を高めることができると共に、回路の温度上昇による通電電流制限や回路破壊等の各種の弊害を低減させることができる。
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| 【出願人】 |
【識別番号】０００００５１８６
【氏名又は名称】株式会社フジクラ
【住所又は居所】東京都江東区木場１丁目５番１号
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| 【出願日】 |
平成１４年１月３０日（２００２．１．３０） |
| 【代理人】 |
【識別番号】１０００９２８２０
【弁理士】
【氏名又は名称】伊丹 勝
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| 【公開番号】 |
特開２００３−２２４３６８（Ｐ２００３−２２４３６８Ａ） |
| 【公開日】 |
平成１５年８月８日（２００３．８．８） |
| 【出願番号】 |
特願２００２−２２０４２（Ｐ２００２−２２０４２） |
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