| 【発明の名称】 |
印刷配線板用プリプレグ及び多層印刷配線板 |
| 【発明者】 |
【氏名】中野 直記
【住所又は居所】茨城県下館市大字小川１５００番地 日立化成工業株式会社下館工場内
【氏名】熊谷 卓
【住所又は居所】茨城県下館市大字小川１５００番地 日立化成工業株式会社下館工場内
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| 【要約】 |
【課題】印刷配線板及び多層印刷配線板において、たて方向とよこ方向の寸法変化の差を小さくすると共に、寸法変化のばらつきを小さくする。
【解決手段】たて、よこの織密度比を、たて／よこ＝０．６７から０．９０とし、且つ重さが２０g/m2から１１０g/m2であるガラス繊維織布を用い、該プリプレグから得られる多層印刷配線板のたてとよこの寸法変化の差が０．００５％以下であることを特徴とする多層印刷配線板用プリプレグ及び多層印刷配線板。 |
【特許請求の範囲】
【請求項１】 多層印刷配線板用プリプレグであって、たて、よこの織密度比を、たて／よこ＝０．６７から０．９０とし、且つ重さが２０g/m2から１１０g/m2であるガラス繊維織布を用い、該プリプレグから得られる多層印刷配線板のたてとよこの寸法変化の差が０．００５％以下であることを特徴とする多層印刷配線板用プリプレグ。
【請求項２】 ガラス繊維フィラメント径が０．００２から０．００８mmである請求項１記載の多層印刷配線板用プリプレグ。
【請求項３】 請求項１又は２記載の多層印刷配線板用プリプレグを用い、たてとよこの寸法変化の差が０．００５％以下である多層印刷配線板。
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【発明の詳細な説明】【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、たて／よこ異方性が小さく、寸法安定性に優れた多層印刷配線板用プリプレグ及び多層印刷配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】印刷配線板の高密度化に伴い、多層印刷配線板、銅張積層板等には様々な優れた特性が要求されている。特に高多層化、スルーホールの小径化等の促進によって、ドリル加工性の良好な印刷配線板用プリプレグ及び寸法安定性の優れた多層印刷配線板、銅張積層板が要求されている。
【０００３】一般に多層印刷配線板は、回路を形成した内層板と、印刷配線板用プリプレグを組合せ積層し、加熱加圧することによって製造される。小径ドリル加工、高密度の回路加工にとって時寸法安定性は、重要な特性となっている。寸法安定性を向上させることによってドリル穴あけ時の位置ずれを小さくでき、また多層プレス後の回路形成位置合わせも精確にできる。
【０００４】寸法安定性を向上させる手段としては、特開昭５９−１２４９０号公報に積層プレス後に積層板を加熱することにより歪みをとる方法が開示され、また特開昭５９−６４３４９号公報には、印刷配線板用プリプレグ製造に用いるガラス繊維織布のたて糸とよこ糸の打ち込み本数差を０から５本の範囲内とする方法が開示されている。
【０００５】
【特許文献１】特開昭５９−１２４９０号公報【特許文献２】特開昭５９−６４３４９号公報【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、積層板を加熱することによって歪みをとり寸法安定性をとる方法は、新たに加熱処理工程を加えなければならず、製造時間が増えるうえ熱エネルギーも消費する。打ち込み本数差を０から５本の範囲内とする方法は、寸法安定性に効果があるものの、プリプレグ１枚で内層板を製造する際や層間接着用プリプレグ枚数を１枚とするような厚み１mm以下の薄い多層印刷配線板製造においては、たて、よこ異方性が大きくなるという問題が発生する。
【０００７】特に、印刷配線板用プリプレグの重さが２０g/m2から１７０g/m2のプリプレグは、重さ１８０g/m2から２００g/m2のプリプレグに対し剛性が小さくなることからたて、よこ異方性が大きくなる傾向を示し、高密度回路を形成しにくいといった問題点が発生していた。
【０００８】本発明は、厚さ１mm以下の薄い多層印刷配線板においても寸法安定性に優れ、たて、よこ異方性を小さくできる印刷配線板用プリプレグと該プリプレグを使用した多層印刷配線板に関する。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、たて、よこの織密度比を、たて／よこ＝０．６７から０．９０とし且つ、重さが２０g/m2から１１０g/m2であるガラス繊維織布を用いた印刷配線板用プリプレグ及び該プリプレグを使用した多層印刷配線板である【００１０】本発明に使用される樹脂又は樹脂組成物としては、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂が用いられる。熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂及びその組成物、ポリイミド樹脂及びその組成物、シアネート樹脂及びその組成物、フェノール樹脂及びその組成物、ポリエステル樹脂及びその組成物等がある。また、エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、ヒダントイン型エポキシ樹脂、イソシアネート型エポキシ樹脂、及びそれらのハロゲン化物、水素添加物などがあり数種類を併用することもできる。また前記樹脂を混合する方法、温度には制限はない。
【００１１】熱可塑性樹脂としては、テフロン樹脂及びその組成物、ポリエチレン、ポリプロピレン及びその組成物がある。
【００１２】ガラス繊維の種類としては、重さ２０g/m2から１１０g/m2のものを用いる。理由は、重さが軽くなるほど寸法変化に影響をあたえるためである。
【００１３】ガラス繊維のフィラメント径は０．００２mmから０．００８mmが好ましい。理由は、フィラメント径が細いほど剛性がなく、寸法変化に影響をあたえるためである。
【００１４】ガラス繊維織布の織密度は、たて／よこ＝０．６７から０．９０にする必要がある。織密度を前述の数値とすることにより寸法収縮率を小さくできるために、たて、よこ異方性を小さくすることができる。
【００１５】
【作用】織密度比をたて／よこ＝０．６７から０．９０とすることにより、たてよりよこの織本数を多くすると、たて方向の寸法収縮率を小さくできるため寸法変化安定性が向上する。
【００１６】
【実施例】実施例１以下の物質を合成しワニスを得た。
ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂 ８５重量部 ビスフェノールＡノボラック樹脂 １５重量部 ジシアンジアミド １．９重量部 イミダゾール ０．１８重量部 メチルセロソルブ ３０重量部 メチルエチルケトン １．０重量部該ワニスをフィラメント径５μm、重さ４８g/m2、織密度比たて／よこ＝０．８３のガラス織布に含浸し、印刷配線板用プリプレグを得た。両面に回路加工がされている内層回路板の両側に該印刷配線板用プリプレグを１枚づつ配置し、更にその両側に厚さ３５μm銅はくを配置した後、温度１７５℃、加熱加圧１００分、加圧３０kg/cm2の条件で加圧加熱し４層板を得た。
【００１７】実施例２実施例１に使用したワニスをフィラメント径７μm、重さ１０７g/m2、織密度比たて／よこ＝０．８４のガラス織布に含浸し、実施例１と同様にして４層板を得た。
【００１８】実施例３内層回路板の両側に印刷配線板用プリプレグを２枚づつ配置した以外実施例１と同様にして４層板を得た。
【００１９】比較例１織密度比たて／よこ＝１．２５とした以外実施例１と同様にして４層板を得た。
【００２０】比較例２織密度比たて／よこ＝１．１８とした以外実施例２と同様にして４層板を得た。
【００２１】比較例３内層回路板の両側に印刷配線板用プリプレグを２枚づつ配置した以外比較例１と同様にして４層板を得た。
【００２２】実施例１に使用したワニスをフィラメント径９μm、重さ２０９g/m2、織密度比たて／よこ＝１．２９のガラス織布に含浸し印刷配線板用プリプレグを得た以外実施例１と同様にして４層板を得た。
【００２３】実施例、比較例について４層板のたてとよこの寸法変化を測定し、結果を表１に示す。
【００２４】
【表１】
【００２５】表１の補足説明たて、よこの寸法変化の基準値を内層板の回路形成用フィルムとし、該基準値を初期値として寸法変化を測定した。またσは標準偏差を示す。
【００２６】
【発明の効果】本発明によれば、たて／よこ異方性が小さく、寸法安定性に優れた多層印刷配線板用プリプレグ及び多層印刷配線板を得ることができる。
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| 【出願人】 |
【識別番号】０００００４４５５
【氏名又は名称】日立化成工業株式会社
【住所又は居所】東京都新宿区西新宿２丁目１番１号
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| 【出願日】 |
平成５年１２月６日（１９９３．１２．６） |
| 【代理人】 |
【識別番号】１０００７８６６２
【弁理士】
【氏名又は名称】津国 肇 （外２名）
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| 【公開番号】 |
特開２００３−１６３４６２（Ｐ２００３−１６３４６２Ａ） |
| 【公開日】 |
平成１５年６月６日（２００３．６．６） |
| 【出願番号】 |
特願２００２−２６３８０８（Ｐ２００２−２６３８０８） |
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