| 【発明の名称】 |
半導体装置およびその測定方法 |
| 【発明者】 |
【氏名】林 健二
【住所又は居所】熊本県熊本市八幡一丁目１番一号 九州日本電気株式会社内
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| 【要約】 |
【課題】ウェハースの機能試験において不良品と判定された場合はインク打点によってインクが打たれるので、再測定行い、良品と判った場合でも救済不可能であった。
【解決手段】試験回数用ヒューズ２，良・不良判定用ヒューズ３及び不良項目用ヒューズ４の行を搭載し、半導体ウェハースの機能試験結果をヒューズを切断するか否かで表現することで、１回の試験で仮に誤判定されて本来良品半導体装置を不良品と判定された場合でも再度の測定により良品を救済することを可能とする。また、インクを打点しないので半導体装置のどの場所に欠陥があっても、不良解析時インクによる障害となることはない。 |
【特許請求の範囲】
【請求項１】 ヒューズ配列として試験回数用ヒューズ、良・不良判定用ヒューズ、不良項目用ヒューズを設け、この不良項目用ヒューズは不良項目数以上設けられ、これらが一組となって、行方向に複数配列されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項２】 ヒューズ配列として、良・不良判定用ヒューズ、不良項目用ヒューズを設け、この不良項目用ヒューズは不良項目数以上設けられ、これらが一組となって、行方向に複数配列されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項３】 半導体装置の機能試験において、半導体装置内のヒューズを切断することで良品・不良品を記録し、またヒューズ切断の配列によって不良内容を記録することを特徴とする半導体装置。
【請求項４】 １回目の機能試験時にまず前記試験回数用ヒューズの１行目の１個が切断し、機能試験結果が不良品であれば前記良・不良判定用ヒューズの１行目の１個が切断され、良品であれば切断されない、さらに不良品の場合は前記不良項目用ヒューズのその不良項目に対応したヒューズが切断され、再度機能試験を行った場合は２行目のヒューズ行で同様の動作が行われ、複数回機能試験を行った場合は３行目、４行目と同様の動作が行われる、次工程では前記試験回数用ヒューズが切断されて、かつ前記良・不良判定用ヒューズが切断されている場合は不良品、前記試験回数用ヒューズが切断されて、前記良・不良判定用ヒューズが切断されていない場合は良品と判断されることを特徴とする半導体装置の測定方法。
【請求項５】 前記良・不良判定用ヒューズにおいて機能試験で良品と判定された場合にヒューズを切断する、次工程では、前記良・不良判定用ヒューズが切断されている場合は良品、前記良・不良判定用ヒューズが切断されていない場合は不良品と判断されることを特徴とする半導体装置の測定方法。
【請求項６】 ヒューズ上部は絶縁保護膜で覆い、ヒューズ中央部は通電により溶断されやすいようにエッチングにより開孔されていることを特徴とする請求項１、２、３記載の半導体装置。
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【発明の詳細な説明】【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体装置およびその測定方法に関し、特にヒューズ配列の切断によって不良内容を表現する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来技術ではウェハースの機能試験において一度不良品と判定された半導体装置はインク打点によってインクが打たれるので、再測定等行い、良品と判った場合でも救済することは不可能であった。また、不良解析時、欠陥がインク直下にあった場合など、解析が困難であった。その他、機能試験後のウェハースを見ても良品・不良品の判別はできるが、何の不良項目によるものか識別が容易でなかった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の半導体装置およびその測定方法においては、再測定等行い、良品と判った場合でも救済することは不可能であった。また、不良解析時、欠陥がインク直下にあった場合など、解析が困難であった。その他、機能試験後のウェハースを見ても良品・不良品の判別はできるが、何の不良項目によるものか識別が容易でなかった。
【０００４】したがって、本発明の目的は複数行のヒューズを搭載し、半導体ウェハースの機能試験結果をヒューズを切断するか否かで表現することで、１回の試験で仮に誤判定されて本来良品半導体装置を不良品と判定された場合でも再度の測定により良品を救済することを可能とする。また、インクを打点しないので半導体装置のどの場所に欠陥があっても、不良解析時インクによる障害となることはない。さらに試験回数毎に不良項目ヒューズが設置されているので、その半導体装置の不良項目が容易に識別できる【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置およびその測定方法は、ヒューズ配列として試験回数用ヒューズ、良・不良判定用ヒューズ、不良項目用ヒューズを設け、この不良項目用ヒューズは不良項目数以上設けられ、これらが一組となって、行方向に複数配列されていることを特徴とする。また、ヒューズ配列として、良・不良判定用ヒューズ、不良項目用ヒューズが設け、この不良項目用ヒューズは不良項目数以上設けられ、これらが一組となって、行方向に複数配列されていることを特徴とする。また、半導体装置内のヒューズを切断することで良品・不良品を記録し、またヒューズ切断の配列によって不良内容を記録することを特徴とする。また、１回目の機能試験時にまず試験回数用ヒューズの１行目の１個が切断し、機能試験結果が不良品であれば良・不良判定用ヒューズの１行目の１個が切断され、良品であれば切断されない、さらに不良品の場合は不良項目用ヒューズのその不良項目に対応したヒューズが切断され、再度機能試験を行った場合は２行目のヒューズ行で同様の動作が行われ、複数回機能試験を行った場合は３行目、４行目と同様の動作が行われる、次工程では前記試験回数用ヒューズが切断されて、かつ前記良・不良判定用ヒューズが切断されている場合は不良品、前記試験回数用ヒューズが切断されて、前記良・不良判定用ヒューズが切断されていない場合は良品と判断されることを特徴とする。また、良・不良判定用ヒューズにおいて機能試験で良品と判定された場合にヒューズを切断する、次工程では、良・不良判定用ヒューズが切断されている場合は良品、前記良・不良判定用ヒューズが切断されていない場合は不良品と判断されることを特徴とする。
【０００６】
【発明の実施の形態】次に、本発明について図面を参照して説明する。第１図はウェハース上に複数個形成された半導体装置１個の平面図を示している。各々半導体装置内にはヒューズ領域１が設けられている。第２図は第１図のヒューズ領域１内に配列されたヒューズの平面図を示している。ヒューズ配列は試験回数用ヒューズ２、良・不良判定用ヒューズ３、不良項目用ヒューズ４が設けられており、不良項目用ヒューズ４はその不良項目数以上設けられている。これらが一組となって、行方向に複数配列されている。第３図は１個のヒューズの平面図を示している。このヒューズは例えばアルミニウム等の導電性材料で形成されており、ヒューズ電極５は第１図の半導体装置の内部で外部半導体試験装置と半導体装置の電気的信号やりとりを行うパッドに電気的に接続されており、ヒューズ中央部６は通電により溶断されやすいように細くできている。第４図は第３図のＡ−Ｂ線の断面図を示す。ヒューズ上部は絶縁保護膜で覆われているが、ヒューズ中央部６は通電により溶断されやすいようにエッチングにより開孔されている。
【０００７】ウェハースの機能試験は外部半導体試験装置から各半導体装置にプロービングを行う半導体装置を介して電気的信号を与え、その結果を半導体試験装置に電気的信号で返し、機能を満足するか否かで良品・不良品を判定する。従来はウェハースの機能試験において不良品と判定された半導体装置のみプロービングを行う半導体装置に設置されているインク打点によってインクが打たれる。良品と判定された半導体装置にはインクは打たれない。
【０００８】この動作をウェハース上に形成された全半導体装置に対し行われ、最終的に第（７）６図に示すように不良品半導体装置７のみインクが打たれた状態になる。次工程ではインクの有無で良品・不良品を識別していた。
【０００９】本発明では機能試験の回数、良品・不良品の判定結果、不良項目をヒューズを切断するか否かで記録するが、ヒューズを切断する手段として、半導体装置内部でパッドと電気的に接続されているヒューズ電極５に電流が供給され、これによりヒューズ中央部６が溶断される。
【００１０】動作の順序としては、１回目の機能試験時にまず試験回数用ヒューズ２の１行目の１個が切断される。機能試験結果が不良品であれば良・不良判定用ヒューズ３の１行目の１個が切断され、良品であれば切断されない。さらに不良品の場合は不良項目用ヒューズ４のその不良項目に対応したヒューズが切断される。
【００１１】再度機能試験を行った場合は２行目のヒューズ行で同様の動作が行われ、複数回機能試験を行った場合は３行目、４行目と同様の動作が行われる。次工程ではパターン認識等の画像処理で試験回数用ヒューズ２が切断されて、かつ良・不良判定用ヒューズ３が切断されている場合は不良品。試験回数用ヒューズ２が切断されて、良・不良判定用ヒューズ３が切断されていない場合は良品と判断される。
【００１２】第２図から試験回数用ヒューズ２を除いた例を第５図に示す。この例では良・不良判定用ヒューズにおいて機能試験で良品と判定された場合にヒューズを切断する。次工程ではパターン認識等の画像処理で、良・不良判定用ヒューズ３が切断されている場合は良品、良・不良判定用ヒューズ３が切断されていない場合は不良品と判断される。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、複数行のヒューズを搭載し、半導体ウェハースの機能試験結果をヒューズを切断するか否かで表現することで、１回の試験で仮に誤判定されて本来良品半導体装置を不良品と判定された場合でも再度測定により良品を救済することが可能になる。また、インクを打点しないので半導体装置のどの場所に欠陥があっても、不良解析時インクによる障害となることはない。さらに試験回数毎に不良項目ヒューズが設置されているので、その半導体装置の不良項目が容易に識別できるという効果がある。
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| 【出願人】 |
【識別番号】０００１６４４５０
【氏名又は名称】九州日本電気株式会社
【住所又は居所】熊本県熊本市八幡一丁目１番１号
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| 【出願日】 |
平成１３年８月２１日（２００１．８．２１） |
| 【代理人】 |
【識別番号】１００１０９３１３
【弁理士】
【氏名又は名称】机 昌彦 （外２名）
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| 【公開番号】 |
特開２００３−５９９８３（Ｐ２００３−５９９８３Ａ） |
| 【公開日】 |
平成１５年２月２８日（２００３．２．２８） |
| 【出願番号】 |
特願２００１−２５０４４６（Ｐ２００１−２５０４４６） |
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