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【発明の名称】 実装回路装置
【発明者】 【氏名】長野 正光
【住所又は居所】愛媛県今治市旭町五丁目２番地の１ ハリソン東芝ライティング株式会社内

【氏名】木原 氏康
【住所又は居所】愛媛県今治市旭町五丁目２番地の１ ハリソン東芝ライティング株式会社内
【要約】 【課題】光源装置のみを着脱・交換できる実装回路装置の提供。

【解決手段】実装用の貫通孔１０ｃ及び接続端子１０ａ，１０ｂを備えた配線基板１０と、前記貫通孔１０ａに嵌合的に装着され、接続端子１０ａ，１０ｂに接続された光源装置とを有する実装回路装置であって、光源装置が無口金電球５を嵌合装着し、リード線５ｂ，５ｃを外側壁面に導出するベース６を有する電球装置と、前記ベース６を着脱自在に嵌合装着する装着孔７ａが開口する装着部本体７の側壁部に配設され、電球装置の導出されたリード線５ｂ，５ｃと摺動的に対接し、一端面側に導出された導電性接触部８ａ，８ｂに連接して一体的に配設された半田付け端子９ａ，９ｂを有する電球装置装着部とで構成され、かつ電球装置装着部の半田付け端子９ａ，９ｂを配線基板１０の接続端子１０ａ，１０ｂに半田付け１１接続してあることを特徴とする。
【特許請求の範囲】
【請求項１】 光源装置実装用の貫通孔を有し、かつ少なくとも一主面に光源装置実装用の接続端子を備えた配線基板と、前記配線基板の貫通孔に嵌合的に装着され、かつ接続端子に接続・配置された光源装置とを有する実装回路装置であって、前記光源装置がガラスバルブから一対のリード線を導出して成る無口金電球、及び前記無口金電球を嵌合装着するとともにリード線をベース底面側から外側壁面に各別に挿通・捲き回し導出するベースを有する電球装置と、前記電球装置のベース側を着脱自在に嵌合装着する装着孔が開口する装着部本体、前記装着部本体の側壁部に配設され、電球装置の捲き回し導出されたリード線と摺動的に対接し、かつ一端面側に挿通・導出された導電性接触部、及び前記導出された導電性接触部に連接し一端面に一体的に配設された半田付け端子を有する電球装置装着部とで構成され、かつ電球装置装着部の半田付け端子を配線基板の接続端子に半田付け接続してあることを特徴とする実装回路装置。
【請求項２】 電球装置のベースが底面側から外側壁面及び上面側に亘って各別にリード線を挿通・捲き回し導出するように構成されていることを特徴とする請求項１記載の実装回路装置。
【請求項３】 電球装置のガラスバルブがベース嵌合装着部に亘ってカラーフィルターで被覆されていることを特徴とする請求項１もしくは請求項２記載の実装回路装置。
【発明の詳細な説明】【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、実装回路装置に係り、さらに詳しくは無口金電球を光源とした光源部のみ着脱・交換が可能に構成された実装回路装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】たとえば自動車など車輌類のメーターパネル、あるいはホームビデオの表示パネルなど、各種電子機器類の表示盤などにおいては、一般的に、表示用や照明用などの光源として、図９に概略構成を断面的に示すような無口金電球（圧潰封止形もしくはビードシール形の小形電球）が使用されている。すなわち、図９に実装回路装置の構成の一部を断面的に示すごとく、無口金電球１、すなわち圧潰封止形もしくはビードシール形などの小形電球１を通電端子付きのソケット（ベース）２に装着し、このベースを車輌用計器盤の表面に配置した配線基板（印刷配線板）３の接続・装着部に組み込み、対応するリード線を半田付け（実装）４し、前記車輌用計器盤の表示もしくは照明用光源として機能させている（公開実用新案公報平１−１０３２５１号）。
【０００３】図９において、１ａは発光用フィラメント、１ｂ，１ｃは前記発光用フィラメント１ａを先端部に継線する一対のリード線（導入線）である。また、１ｄは前記発光用フィラメント１ａを気密に封装する一方、圧潰封止１ｅ形にリード線１ｂ，１ｃの一端側を気密導出させたガラスバルブである。なお、ここで、無口金電球１は、封止部をピンチャーなどで強制的に潰して封止化１ｅする形を採る代わりに、リード線１ｂ，１ｃ同士を離隔絶縁するように配置したビードガラスを、ガラスバルブ１ｄの端部に位置決めし、相互もしくは一方を溶融させてビードシール形の封止に構成する場合もある。
【０００４】そして、上記無口金電球１は、一般的に、封止部１ｅを嵌合装着するとともに、リード線１ｂ，１ｃをベース底面２ａ側に挿通・導出するベース２が使用される。ここで、ベース２は、その底面２ａ側に挿通・導出されたリード線１ｂ，１ｃが外側壁２ｂに沿って、各別に折り曲げ（捲き回し）配置・導出された構成となっている。つまり、無口金電球１は、ベース２が口金の役割をなして外部接続端子に電気的に接続する構成を採っている。
【０００５】また、配線基板３に対する無口金電球１の搭載・実装は、次のように行われている。すなわち、配線基板３において配線回路の一部を成す接続端子（ランド）３ａ，３ｂに、ベース２の底面２ａ側に挿通・導出され、かつ折り曲げられた（捲き回された）リード線１ｂ，１ｃを位置合わせし、半田付け４によって電気的な接続及び機械的な固定がなされている。なお、ベース２の底面２ａ側に挿通・導出され、かつ折り曲げられたリード線１ｂ，１ｃは、図示を省略した係止溝内に配置して平坦面を形成する構成を採るが、係止溝を省略する場合もある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記無口金電球（ビードシール形もしくは圧潰封止形の小形電球）１を光源とした光源装置を実装部品とした実装回路装置の場合は、次のような不都合がある。すなわち、上記図９に図示したよう構成を採った実装回路装置では、計器類の組立工程、組立後の搬送・装着工程、あるいは車輌に装着後の駆動過程などで、無口金電球（光源）１が破損ないし損傷を起こし、無口金電球１の交換を必要とする場合がある。
【０００７】換言すると、光源装置の主要部を成す無口金電球１は、肉薄なガラス製で機械的な衝撃によって破壊する懸念があり、また、発光用フィラメント１ａがタングステン細線のため断線する恐れもあり、取り扱い操作中に、所要の光源機能を果たし得なくなる場合が発生する。こうした問題に対しては、無口金電球１自体ないし光源装置の交換で対応することになる。つまり、従来の小形電球装置（光源装置）では、ベース２の底面２ａ側に導出されたリード線１ｂ，１ｃが、配線基板３のランド３ａ，３ｂに対して半田付け４されているため、交換に当たっては、半田鏝などの使用によって、半田付け４を溶融・開放して取り外すことになる。
【０００８】しかし、上記半田付け４の溶融・開放による取り外しは、実装回路装置の補修操作が煩雑であるばかりでなく、ときには実装回路装置の破棄ともなる。つまり、光源装置に関する補修操作の煩雑性は、応急の対応困難さとなって、実装回路装置自体の実用・可動化ないし機能低下を招来する。また、光源装置の着脱・交換に当たって、半田付け４の溶融・開放、及び再度の半田付け４操作に伴う隣接する電子部品（図示省略）に対する熱の影響、あるいは近接する配線回路や電子部品側への半田流れによるショートの発生なども懸念され、結果的に、不良品化を招来する恐れもある。
【０００９】本発明は、上記事情に対処して、光源装置を半田付け・固定した場合でも、光源部を成す電球装置のみを着脱・交換できる実装回路装置の提供を目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、光源装置実装用の貫通孔を有し、かつ少なくとも一主面に光源装置実装用の接続端子を備えた配線基板と、前記配線基板の貫通孔に嵌合的に装着され、かつ接続端子に接続・配置された光源装置とを有する実装回路装置であって、前記光源装置がガラスバルブから一対のリード線を導出して成る無口金電球、及び前記無口金電球を嵌合装着するとともにリード線をベース底面側から外側壁面に各別に挿通・捲き回し導出するベースを有する電球装置と、前記電球装置のベース側を着脱自在に嵌合装着する装着孔が開口する装着部本体、前記装着部本体の側壁部に配設され、電球装置の捲き回し導出されたリード線と摺動的に対接し、かつ一端面側に挿通・導出された導電性接触部、及び前記導出された導電性接触部に連接し一端面に一体的に配設された半田付け端子を有する電球装置装着部とで構成され、かつ電球装置装着部の半田付け端子を配線基板の接続端子に半田付け接続してあることを特徴とする実装回路装置である。
【００１１】請求項２の発明は、請求項１記載の実装回路装置において、電球装置のベースが底面側から外側壁面及び上面側に亘って各別にリード線を挿通・捲き回し導出するように構成されていることを特徴とする。
【００１２】請求項３の発明は、請求項１もしくは請求項２に記載の実装回路装置において、電球装置のガラスバルブがベース嵌合装着部に亘ってカラーフィルターで被覆されていることを特徴とする。
【００１３】すなわち、請求項１ないし請求項３の発明は、無口金電球（ビードシール形などの小形電球）を嵌合装着するとともに、リード線をベース底面側、さらに底面から外側壁面ないし上面に、各別に挿通・導出するベースを有する電球装置に対し、次のような電球装置装着部を介挿・付設することにより、電球装置、強いては無口金電球のみの着脱・交換を可能にしたことを骨子とする。
【００１４】より具体的には、電球装置のベース側が着脱自在に装着される電球装置装着部を介挿・付設する構成としている。ここで、電球装置装着部は、電球装置のベース側を嵌合装着する装着孔が開口しており、その側壁部には、前記ベースから導出されたリード線と摺動的に対接する導電性接触部が配設されている。また、前記導電性接触部は、電球装置装着部の上端面あるいは底壁面に導出された端部に、半田付け端子が一体的に配設されている。
【００１５】一方、配線基板においては、光源装置の電球装置装着部を挿通ないし嵌合・装着できる貫通孔を有している。そして、この貫通孔に電球装置装着部を挿着ないし嵌合・装着すると共に、配線基板面に近接・配置されている接続端子に、電球装置装着部の半田付け端子を半田付け固定部として機能させ、電球装置の着脱・交換を自在形化し、電球装置のみの選択的な交換を外部から行えるようにしたものである。
【００１６】請求項１ないし請求項３の発明において、無口金電球（ビードシール形などの小形電球）は、車輌用の計器盤などの表示用もしくは照明用の光源として使用されているものである。たとえば直径数１０μｍ程度のタングステン線をコイル状に捲装して成る発光用フィラメント、この発光用フィラメントを先端部に継線する直径０．２〜０．５ｍｍ程度のジユメット線、もしくはニッケル被覆ジユメット線などを素材としたリード線、外径２．５〜１０ｍｍ程度（肉厚０．３〜０．５ｍｍ程度）、全長３〜１０ｍｍ程度のガラスバルブから成る構成である。
【００１７】請求項３の発明において、電球装置の構成で、ベース嵌合装着部に亘ってガラスバルブの外周面を被覆するカラーフィルターは、一般的に、キャップ形で嵌合・装着方式で被覆される。ここで、カラーフィルターは、着色透明性ないし着色透光性、弾性、絶縁性を有する素材、たとえばシリコーンゴム製の一端開口の有底筒状体である。より具体的には、封止側の内面形状が無口金電球のガラスバルブ外周形状に沿って、また、開口側がベースの嵌合装着部の外形に沿って形成されている。なお、開口側の内径は、一般的に、ベース筒部の外形よりも小さくし、ベース筒部を圧入装着する形式が採られる。
【００１８】請求項１ないし請求項３の発明において、ベースは、一般的に、絶縁性のゴム類や合成樹脂類を素材とした成形体で、無口金電球の封止部など、リード線導出側を嵌合装着する一端が開口する筒部を備えている。また、無口金電球を嵌合装着したとき、ベース底面側にリード線を挿通・導出できるように、要すれば、ベース底面にリード線挿通孔を有している。さらに、ベース外側壁には、前記挿通・導出されたリード線を配置・導出するため、リード線係止溝が設けられている。なお、リード線をベース上面まで延設・配置すると、リード線の機械的な支持・一体化が強化される。
【００１９】ここで、リード線係止溝は、一般的に、ベースの底面及びベース外側壁に沿って、さらには上面側まで延設して連続的に、かつリード線に対応して対として形設されるが、このリード線係止溝を省略しても、本質的には支障ない。なお、ベース側壁面には、電球装着部にベース嵌合固定係止爪を配置し、これに対応させて凹部を設けておくことが好ましい。
【００２０】請求項１ないし請求項３の発明において、電球装置装着部は、一般的に、絶縁性で、機械的な強度や耐熱性などがすぐれた合成樹脂類を素材とした成形体で、電球装置のベースを嵌合装着する開口を備えた構成を採っている。また、この電球装置装着部の装着孔は、電球装置のベース側を着脱自在に、嵌合・着脱できるように開口した一端封止形もしくは両端開口の筒状（装着部本体）である。そして、その側壁部には、前記ベース側壁面へ導出されたリード線と摺動的に対接するように、導電性接触部が配設されている。
【００２１】ここで、導電性接触部は、電球装置装着部の上端面側もしくは底壁面側に挿通・導出され、さらに、導出された導電性接触部に連接して上端面もしくは底壁面に、電気的な接続ないし機械的な接続に関与する半田付け端子が、一体的に配設された構成となっている。なお、導電性接触部は、一部を側壁内面に露出させた配置構成、側壁内面に沿わせた配置構成、あるいは側壁の一部とする配置構成（導電性接触部が露出）などが採られる。また、導電性接触部の導出は、厳密に上端面もしくは底壁面でなく、上端面もしくは底壁面に近接した側壁部に導出させ、半田付け端子として有効に機能するように折り曲げ（捲き回し）加工し、要すれば、導電性接触部の先端部を半田付け端子と兼用させてもよい。
【００２２】請求項１ないし請求項３の発明において、実装回路装置を構成する配線基板は、光源装置を嵌合・装着できる貫通孔を有し、その貫通孔の近傍に接続端子を備えている点で特徴付けられる。すなわち、光源装置の実装態様が異なった構成を採る他は、基本的な構造、回路設計などは、通常、車輌用の計器盤などに使用される配線基板の場合と同様で、計器盤などとしての機能ないし性能を呈するため、所要の配線回路及び電子部品が搭載・実装された構成を採っている。ここで、光源装置の配線基板に対する実装は、実装用貫通孔に嵌合・配置した状態で、半田付け端子を配線基板の上面側もしくは下面側の接続端子に半田付け接合する。
【００２３】
【発明の実施態様】以下、図１（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）、図２、図３、図４、図５（ａ），（ｂ），（ｃ）、図６、図７及び図８（ａ），（ｂ），（ｃ）を参照して実施例を説明する。
【００２４】図１（ａ），（ｂ）は、実施例に係る電球装置の概略構成を示すもので、（ａ）は断面図、（ｂ）は裏面図である。また、図１（ｃ），（ｄ）は、電球装置装着部の概略構成を示すもので、（ｃ）は断面図、（ｄ）は裏面図、図２は光源装置の概略構成を示す断面図である。
【００２５】図１（ａ），（ｂ）において、５は一対のリード線（導入線）５ｂ，５ｃを導出した無口金電球、６は前記無口金電球５を嵌合装着するとともに、リード線５ｂ，５ｃを底面６ａ側に挿通・導出するベース、６ｃは前記ベース６の底面６ａから外側壁６ｂに各別にリード線５ｂ，５ｃを配置・導出するリード線係止溝である。ここで、無口金電球５は、全長５ｍｍ、外径３ｍｍのビードシール形であり、また、ベース６は、内径３．２ｍｍの電球装着用の開口部６ｄを一端側に有し、底壁６ａにリード線５ｂ，５ｃの挿通孔６ｅが設けられている。そして、底壁６ａ側から導出されたリード線５ｂ，５ｃが、底壁面から外側壁６ｂに亘って設けられているリード線係止溝６ｃに嵌合的に配置される構成となっている。
【００２６】また、図１（ｃ），（ｄ）において、７は前記電球装置のベース６側を着脱自在に嵌合装着する装着孔７ａが開口する一端封止形の装着部本体、８ａ，８ｂは前記装着部本体７の側壁７ｂ部に配設された導電性接触部である。ここで、導電性接触部８ａ，８ｂは、たとえば真鍮製の薄板片で、ベース６の外側壁６ｂにおいて、リード線係止溝６ｃによって導出されたリード線５ｂ，５ｃと摺動的に、それぞれ対接するように装着部本体７の側壁７ｂの内壁面に沿って配設されている。さらに、前記導電性接触部８ａ，８ｂは、装着部本体７の底壁面７ｃ側に挿通・導出され、この導出された導電性接触部８ａ，８ｂに連接する半田付け端子９ａ，９ｂが、底壁面７ｃに一体的に配設された構成となっている。
【００２７】図２は、上記電球装置装着部に、電球装置を嵌合・装着した構成を示すもので、電球装置装着部に対して、電球装置を着脱自在に嵌合・装着した構成となっている。つまり、電球装置装着部の装着部本体７の側壁７ｂ面に沿って配設されている導電性接触部８ａ，８ｂと、電球装置のベース６の外側壁６ｂに導出されたリード線５ｂ，５ｃ（リード線係止溝６ｃ）とを位置合わせし、かつ対応する導電性接触部８ａ，８ｂに対し、リード線５ｂ，５ｃを摺動的に挿入・嵌合させる。
【００２８】この組み合わせ・装着により、電球装置装着部、及び電球装置は、電気的な接続を確保しながら、機械的な一体化が行われている。つまり、電球装置装着部を外部接続用の端子とし、電球装置の着脱・交換を自在に行える光源装置が構成される。また、この組み合わせにおいて、電球装置の無口金電球１は、ガラスバルブ外周面にカラーフィルターを被嵌させた構造のものと変えてもよい。
【００２９】なお、上記光源装置の構成において、電球装置装着部は、装着部本体７の側壁７ｂを高さ方向に一定の幅で一対の切り欠き（スリット）を設け、この切り欠き部に導電性接触部８ａ，８ｂを植設した構成とし、導電性接触部８ａ，８ｂで側壁７ｂの一部を構成する形態を採ってもよい。また、電球装置装着部は、その底面側も開口した筒状の構成とし、いずれか一方の開口部を介して電球装置の装着など行えるようにしてもよい。
【００３０】図３は、第１の実施例に係る実装回路装置の要部構成を示す断面図である。つまり、上記構成の光源装置を配線基板（印刷配線板）１０に搭載・実装してなる実装回路装置の構成例である。ここで、配線基板１０は、予め、光源装置を搭載・実装する領域が貫通形に穿孔１０ｃされており、また、この配線基板１０に対する光源装置の搭載・実装は、配線基板１０の貫通形に穿孔１０ｃ部に光源装置を位置合わせ・装着する一方、接続端子部（ランド）１０ａ，１０ｂに、電球装置装着部の半田付け端子９ａ，９ｂを位置合わせし、半田付け１１することにより行われる。
【００３１】なお、この光源装置の搭載・実装は、図４に要部構成を断面的に示すように、電球装置装着部と電球装置とに分離した形とし、配線基板１０の貫通孔１０ｃ部に、電球装置装着部を予め搭載・実装した構成を採ることもできる。すなわち、配線基板１０の貫通孔１０ｃ部に電球装置装着部を搭載・実装した後、この電球装置装着部に電球装置を嵌合・装着する手順で行うこともできる。
【００３２】上記構成の実装回路装置において、光源装置を成す電球装置の損傷、換言すると無口金電球５もしくは電球装置自体が破損した場合など、選択的な交換・補修を容易に行うことができる。つまり、前記図３及び図４に図示した構成において、配線基板１０の接続端子部（ランド）１０ａ，１０ｂに対して、電球装置装着部の半田付け端子９ａ，９ｂが半田付け１１されており、電球装置装着部は、電気的及び機械的に配線基板１０と一体化している。そして、この固定・一体化された電球装置装着部に対する電球装着の着脱は、ベース６部の嵌合操作で行える。
【００３３】したがって、電球装置の損傷ないし無口金電球５自体が破損した場合、配線基板１０側に、熱的な悪影響ななどを及ぼさずに、選択的に交換・補修を容易に行うことができる。ここで、電球装置の選択的な交換・補修が容易なことは、たとえば車輌用の計器盤において、表示用もしくは照明用の光源に起因する何らかの不具合が発生した場合など、その補修を迅速に行え、また、所要の機能を即刻的に回復させることを示すだけでなく、車輌用の計器盤などの低コスト化ないしメンテナンスにおいて多くの利点をもたらすことになる。しかも、配線基板１０に対する光源装置の搭載・実装は、配線基板１０の空隙化した領域に行われるため、厚さ方向のコンパクト化が図れるだけでなく、放熱も行い易いので、実装回路装置自体の安定的な駆動も確保される。
【００３４】図５（ａ），（ｂ），（ｃ）は、それぞれ異なる他の実施例に係る実装回路装置の要部構成を示す断面図である。つまり、上記構成の光源装置を配線基板（印刷配線板）１０に、互いに異なった態様で搭載・実装して成る実装回路装置の構成例である。ここでも、配線基板１０は、予め、光源装置を搭載・実装する領域が貫通形に穿孔１０ｃされている。一方、電球装置装着部の半田付け端子９ａ，９ｂを電球装置装着部上端側に折り曲げたなど、構成を若干変えた光源装置の搭載・実装例である。
【００３５】すなわち、各実施例とも、配線基板１０の貫通形に穿孔１０ｃ部に光源装置を位置合わせ・装着する一方、接続端子部（ランド）１０ａ，１０ｂに、電球装置装着部の半田付け端子９ａ，９ｂを位置合わせし、半田付け１１することにより光源装置の搭載・実装が行われている。さらに言及すると、光源装置を配線基板１０に対して陥没させた形態に搭載・実装して成る実装回路装置の構成（図５ａ）、光源装置を配線基板１０上面側の接続端子部１０ａ，１０ｂに接続させた形態に搭載・実装して成る実装回路装置の構成（図５ｂ）、光源装置を配線基板１０に浮かせた形態に搭載・実装して成る実装回路装置の構成（図５ｃ）である。
【００３６】これらの実施例においても、光源装置の搭載・実装は、図４に要部構成を断面的に示すように、電球装置装着部と電球装置とに分離した形とし、配線基板１０の貫通孔１０ｃ部に、電球装置装着部を予め搭載・実装した構成を採ることもできる。すなわち、配線基板１０の貫通孔１０ｃ部に電球装置装着部を搭載・実装した後、この電球装置装着部に電球装置を嵌合・装着する手順で行うこともできる。
【００３７】また、これら各実装回路装置では、電球装置の損傷もしくは無口金電球５が破損した場合など、選択的な交換・補修を容易に行うことができる。つまり、前記図５（ａ），（ｂ），（ｃ）に図示した構成において、配線基板１０の接続端子部１０ａ，１０ｂに対して、電球装置装着部の半田付け端子９ａ，９ｂが半田付け１１されており、電球装置装着部は、電気的及び機械的に配線基板１０と一体化している。そして、この固定・一体化された電球装置装着部に対する電球装着の着脱は、ベース６部の嵌合操作で行える。
【００３８】したがって、電球装置の損傷ないし無口金電球５自体が破損した場合、配線基板１０側に、熱的な悪影響ななどを及ぼさずに、選択的に交換・補修を容易に行うことができる。ここで、電球装置の選択的な交換・補修が容易なことは、たとえば車輌用の計器盤において、表示用もしくは照明用の光源に起因する何らかの不具合が発生した場合など、その補修を迅速に行え、また、所要の機能を即刻的に回復させることを示すだけでなく、車輌用の計器盤などの低コスト化ないしメンテナンスにおいて多くの利点をもたらすことになる。しかも、配線基板１０に対する光源装置の搭載・実装は、配線基板１０の空隙化した領域に行われるため、厚さ方向のコンパクト化が図れるだけでなく、放熱も行い易いので、実装回路装置自体の安定的な駆動も確保される。
【００３９】さらに、上記の各実施例では、無口金電球５のリード線（導入線）５ｂ，５ｃをベース６の底面６ａから外側壁６ｂに各別に配置・導出した構成の電球装置を塔載・実装した実装回路装置について例示したが、図６に断面的に示すような構成の電球装置であってもよい。すなわち、無口金電球５のリード線５ｂ，５ｃをベース６の底面６ａから外側壁６ｂ、さらにベース６上面側に設けられている溝部６ｆまで延設・折り曲げて、リード線５ｂ，５ｃの先端部をベース６側壁部に嵌合的に係止させた構成の電球装置であってもよい。この場合は、電球装置装着部７の導電性接触部８ａ，８ｂに対する電気的な接続の安定化など図り易い。
【００４０】図７及び図８（ａ），（ｂ），（ｃ）は、第２の実施例に係る実装回路装置の要部構成をそれぞれ示す断面図である。ここに例示する実装回路装置の構成は、配線基板１０の貫通孔１０ｃに嵌合的に装着配置する電球装置装着部７の底面側を開口した構成の場合である。すなわち、図３及び図５（ａ），（ｂ），（ｃ）に図示した実装回路装置の構成において、電球装置装着部７は、電球装置の挿入・挿出ができるように、底面側も開口させた構成となっている。なお、各部材などに関する記号は、いずれも共通している。
【００４１】このような構成とした場合は、実装・装着した光源装置の保護などのため、封装体（カバーケース）１２で封装した構成を採ったときでも、封装体（カバーケース）１２を外すことなく、配線基板１０の裏面側から電球装置だけを容易に着脱・交換できる（図７参照、矢印方向に挿入・挿出）。ここで、封装体１２の着脱操作など省略して、電球装置のみの着脱・交換が可能なことは、メンテナンス上、重要な利点である。なお、図６に図示した構成の電球装置の場合は、ベース６上面までリード線５ｂ，５ｃを延設・折り曲げて一体化が助長されているため、裏面側からの電球装置の着脱・交換が、より容易に行える。
【００４２】請求項１ないし請求項３に係る発明は、上記実施例に限定されるものでなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲でいろいろの変形を採ることができる。たとえば無口金電球の形状・寸法、ベースの構造・形状、電球装置装着部の構造・形状などは、実装回路装置の用途ないし使用目的に対応して適宜選択・設定できる。
【００４３】
【発明の効果】請求項１ないし請求項３の発明によれば、配線基板に搭載・実装した電球装置に不具合が発生した場合、その電球装置（光源部）のみを容易に着脱・交換し、実装回路装置の補修を行うことができる。つまり、半田付けなどで接続固定された電球装置装着部…ソケット…に対し、電球装置が着脱可能に嵌合・装着されるので、無口金電球に不都合が発生した場合、配線基板に加熱操作などを要さずに、また、格別な冶具や工具などを要せずに、光源部のみを着脱・交換できるので、実装回路装置のメンテナンスなど低コストで行える。
【００４４】さらに、光源装置の搭載・実装領域が貫通形に形成され、この貫通孔の存在によって、カバーケースで封装されている場合でも、カバーケースを付設したまま、電球装置のみを着脱・交換することができるので、メンテナンスなどの低コスト化などを図れる。また、換気なども行われ易いので、駆動に伴う発熱・温度上昇なども容易に抑制・防止され、安定した機能を容易に確保・維持できるので、信頼性の高い実装回路装置が提供されることにもなる。
【出願人】 【識別番号】０００１１１６７２
【氏名又は名称】ハリソン東芝ライティング株式会社
【住所又は居所】愛媛県今治市旭町５丁目２番地の１
【出願日】 平成１４年１月２５日（２００２．１．２５）
【代理人】 【識別番号】１０００８８４８７
【弁理士】
【氏名又は名称】松山 允之 （外１名）
【公開番号】 特開２００３−２７２４３０（Ｐ２００３−２７２４３０Ａ）
【公開日】 平成１５年９月２６日（２００３．９．２６）
【出願番号】 特願２００２−１６３８２（Ｐ２００２−１６３８２）