| 【発明の名称】 |
電球形蛍光ランプ |
| 【発明者】 |
【氏名】田中 敏也
【住所又は居所】東京都品川区東品川四丁目３番１号 東芝ライテック株式会社内
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| 【要約】 |
【課題】点灯回路の電子部品に容易に熱伝導性物質を被着することが可能な電球形蛍光ランプを提供する。
【解決手段】電球形蛍光ランプのホルダ２の開口部２ｃおよび回路基板４ａの導入孔４ｅより熱伝導性物質６を注入するための開口を設けることにより、熱伝導性物質７の充填および製造が容易とり、また電子部品４ｄからの熱を口金５およびカバー体１内に充填された熱伝導性物質６を介して外部へ効率よく放熱できる。 |
【特許請求の範囲】
【請求項１】屈曲形の蛍光ランプと；この蛍光ランプを点灯させる点灯回路を構成する複数の電子部品およびこの電子部品が実装され、かつ導入孔が形成された回路基板を有する点灯装置と；口金が取付けられるとともに、複数の電子部品が実装された面が口金側に対向するように点灯装置を収容したカバー体と；蛍光ランプを支持する基盤部および、点灯装置の導入孔に対向するように形成された開口部を有し、カバー体の非口金側に配設されたホルダと；ホルダの開口部および回路基板の導入孔を介してカバー内に注入され、少なくとも点灯回路の複数の電子部品の一部に被着されるとともに、カバー体の内面に接触するように充填された熱伝導性物質と；を具備していることを特徴とする電球形蛍光ランプ。
【請求項２】熱伝導性物質は、少なくとも口金内側から電子部品が実装された回路基板面側まで充填されていることを特徴とする請求項１記載の電球形蛍光ランプ。
【請求項３】請求項１または２記載の電球形蛍光ランプと；この電球形蛍光ランプが装着された器具本体と；を具備していることを特徴とする照明器具。
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【発明の詳細な説明】【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電球形蛍光ランプに関する。
【０００２】
【従来の技術】電球形蛍光ランプは、数本のＵ字形などに屈曲形成されたバルブを複数本つなぎ合わせて１本の放電路が形成された蛍光ランプを、カバー体に支持させて構成されている。このカバー体は口金を有し、蛍光ランプを点灯させるための点灯回路を収容している。このような電球形蛍光ランプでは、点灯中にカバー体内部が温度上昇して点灯回路を構成する電子部品の耐熱温度を超えてしまうことが懸念されている。この対策として、例えば特開平５−２５０９０５号公報に記載されているように、点灯回路の発熱によりカバー内の温度上昇を防ぐために、点灯回路、ケース、ホルダーおよびグローブをシリコーン接着剤でそれぞれ接合させて、点灯回路の熱を熱伝導性物質を介してカバーおよびグローブから放熱させる技術が知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術は、ホルダ縁部に形成された開口より熱伝導性樹脂が流れ込み点灯装置に接触する構成である。したがって、熱伝導性樹脂が電子部品に確実に接触するように熱伝導性樹脂を充填することが困難であるとともに、熱伝導性樹脂の充填作業も煩雑であるという問題がある。
【０００４】本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、点灯回路の電子部品に容易に熱伝導性樹脂を被着することが可能な電球形蛍光ランプを提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の電球形蛍光ランプは、屈曲形の蛍光ランプと；この蛍光ランプを点灯させる点灯回路を構成する複数の電子部品およびこの電子部品が実装され、かつ導入孔が形成された回路基板を有する点灯装置と；口金が取付けられるとともに、複数の電子部品が実装された面が口金側に対向するように点灯装置を収容したカバー体と；蛍光ランプを支持する基盤部および、点灯装置の導入孔に対向するように形成された開口部を有し、カバー体の非口金側に配設されたホルダと；ホルダの開口部および回路基板の導入孔を介してカバー内に注入され、少なくとも点灯回路の複数の電子部品の一部に被着されるとともに、カバー体の内面に接触するように充填された熱伝導性物質と；を具備していることを特徴とするものである。
【０００６】熱伝導性物質とは、熱伝導率が空気よりも高い物質であって硬化前は一定の流動性を有する粘性体から形成されたものをいう。
【０００７】また、蛍光ランプは１本の直管バルブをＵ字状に屈曲させたものの場合、屈曲部が半円状をなしていたり、コ字状となっていてもよい。また、２本の直管バルブの対向する端部近傍同士を連結管で連結して屈曲部が形成されたものであってもよい。さらに、これら屈曲部を有するバルブを複数接合させて、蛍光ランプを構成してもよい。
【０００８】回路基板の導入孔は、回路基板を貫通する孔であって、熱伝導性物質が導入可能であればその形状は特に限定されない。
【０００９】ホルダは、蛍光ランプを支持する基盤部を有し、この基盤部に開口部が形成されているものである。基盤部は蛍光ランプを支持する構造を有しており、蛍光ランプは接着剤などで基盤部に固定される。また、基盤部に形成された開口部の形状は、熱伝導性物質が導入可能であれば特に限定されないが、蛍光ランプの支持強度や外観を損なわないようにするためにできるだけ小さくするのが好ましい。
【００１０】なお、ホルダは、カバー体の非口金側に設けられた開口に装着されるのが一般的であるが、基盤部の開口と回路基板の導入孔とが対向する関係を有していればカバー体と一体的に形成されていてもよい。
【００１１】熱伝導性物質は、基盤部の開口部および回路基板の導入孔を介してカバー体内に充填され、点灯装置の複数の電子部品の一部に被着されるが、この開口部および導入孔に充填用ノズルを挿入してカバー体内に熱伝導性物質を充填してもよい。
【００１２】熱伝導性物質は、カバー体に口金を取付ける前に口金側から充填することも可能であるが、口金取付け後にカバー体に充填することが好ましい。なぜなら、口金取付け前は、点灯装置と口金との電気接続が完了していない状態であり、点灯装置と口金とを接続する電気配線が熱伝導性物質の充填によって不具合を起こすおそれがあるためである。また、カバー体の口金が取付けられる部位には電気接続用の配線部材が近接しているため、熱伝導性物質の充填作業も煩雑となる。
【００１３】請求項１記載の電球形蛍光ランプは、点灯装置の回路基板に実装された少なくとも一部の電子部品に被着されるとともに、カバー体の内面に接触される熱伝導性物質がホルダの開口部および回路基板の導入孔を介して充填されるので、カバー体内の熱を熱伝導性物質を介して外部へ効率よく放熱し、カバー体内の温度上昇が抑制されるとともに、カバー体にホルダおよび口金を取りつけた後に熱伝導性物質を充填することが可能となり、製造が容易になる。
【００１４】請求項２記載の電球形蛍光ランプは、熱伝導性物質は、少なくとも口金内側から電子部品が実装された回路基板面側まで充填されていることを特徴とするものである。
【００１５】回路基板面とは、電子部品が実装されている口金側の面をいう。口金は、少なくとも接点部が金属製であるので、熱伝導率が比較的高いので、口金に点灯装置の熱を伝導することにより放熱効果を高くすることが可能である。
【００１６】請求項２記載の電球形蛍光ランプによれば、熱伝導性物質が口金内側に充填されるので、放熱作用が高い口金を通じてカバー体内の熱を放熱でき、カバー体の温度上昇をより抑制することが可能となる。
【００１７】請求項３記載の電球形蛍光ランプは、請求項１記載の電球形蛍光ランプと；この電球形蛍光ランプが装着された器具本体と；を具備していることを特徴とするものである。
【００１８】請求項３記載の照明器具によれば、請求項１または２記載の発明の作用を有する電球形蛍光ランプを備えた照明器具を提供することができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
【００２０】図１は、本発明の電球形蛍光ランプの第一の実施形態を示す側面図、図２は図１の組立分解図である。なお、図２の組み立て分解図では、グローブの図示は省略している。
【００２１】電球形蛍光ランプのカバー体１は、耐熱性合成樹脂、例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）などにて形成され、上端は口金が被される円筒部１ａを有し、下方向に拡開状に延長し、下端側に開口を有する略椀状の回転体形状を有している。カバー体１の開口よりも内側の内面には、その周囲にわたり複数の係合凹部１ｃが形成されている。
【００２２】カバー体１の下側には、例えばＰＢＴ樹脂などの耐熱性合成樹脂によりほぼ円皿状に形成された基盤部２ａを有するホルダ２が取付けられている。このカバー体１開口を中心とする周囲には円周状に等間隔に蛍光ランプ３を取付けるための取付孔２ｂが数箇所形成されている。この取付孔２ｂに囲まれた部分に、直径数ミリ程度の熱伝導性物質としてのシリコーン樹脂７を充填するための円形状の開口部２ｃが形成されている。また、ホルダ２の周縁には基盤部２ａから立ち上るように側壁が形成されている。さらにホルダ上側壁２ｄにはカバー体１内面の係合凹部１ｃと係合固定する複数の係合爪２ｅが形成されている。
【００２３】蛍光ランプ３は、３本の屈曲バルブ３ａを接合して構成されている。各屈曲バルブ３ａの頂部は、中間部でなめらかにＵ字状に屈曲されており、電球形蛍光ランプの上下方向を長手方向とする中心軸を中心とする円周上に等間隔で配置するとともに、各バルブ３ａの直管部も電球形蛍光ランプの中心軸を中心とする円周上に等間隔で配置するように構成されている。すなわち、各屈曲バルブ３ａの屈曲部が略三角形の各辺に対応して配置されている。それぞれの屈曲バルブ３ａの内面に蛍光体層が形成され、バルブ３ａ内に封入ガスとして例えばアルゴンなどの希ガスおよび水銀が封入されている。３本のバルブ３ａは、それぞれのバルブを連結する連通管３ｂにより１本の連続した放電路が形成されている。この放電路の両端に位置する蛍光ランプ３の端部には、一対の電極が封装されている。
【００２４】蛍光ランプ３のバルブ３ａ端部は、ホルダ２に形成されたランプ取付孔２ｂにそれぞれ差込まれ、バルブ３ａ端部とランプ取付孔２ｂとがシリコーン樹脂などにより接着固定される。これにより、蛍光ランプ３がホルダ２に支持される。
【００２５】ホルダ２の蛍光ランプ３非装着面側４ｂには、点灯装置４が配置されている。この点灯装置４は、蛍光ランプ３の長手方向と直交する平行な面に配置される円板状の回路基板４ａを備え、この回路基板４ａの両面すなわち口金５側である上面４ｂには複数の電子部品４ｄが実装されて、高周波点灯を行うインバータ回路が構成されている。複数の電子部品４ｄには、比較的耐熱性の弱い電解コンデンサ、フィルムコンデンサなどの部品も実装されている。回路基板４ａの中央部には共振用インダクタが配置される。この共振用インダクタの上方には電解コンデンサが配置されている。電解コンデンサの一部は、回路基板４ａに立設された状態でカバー体１上側の円筒部１ａに収納される。また、回路基板４ａの下面４ｃには、比較的耐熱性が強いとともに厚さ寸法が小さいチップ状のＲＥＣ（rectifier、整流素子、ダイオードブリッジ）、トランジスタ、抵抗などのパッケージの厚さ寸法２〜３ｍｍ程度に形成されている部品が実装されている。
【００２６】ホルダ２の開口部２ｃと対応する位置に回路基板を貫通する直径数ミリの導入孔４ｅが形成されている。この導入孔４ｅは、回路基板両面４ｂ、４ｃに実装されている電子部品４ｄおよび回路パターンを避けた一に形成されている。回路基板４ａから導出されたリード線（図示しない）は、電解コンデンサと円筒部４ａとの隙間に配線され、口金５と接続されている。
【００２７】ホルダ２の蛍光ランプ３非装着側には、係合爪２ｅの内側に回路基板４ａの周縁が係合するように回路基板４ａを押し込むことで点灯装置４が取付けられる。
【００２８】次に本実施形態の電球形蛍光ランプの製造組立工程について説明する。
【００２９】まず、蛍光ランプ３および点灯装置４が上述のように取付けられたホルダ２を用意し、ホルダ２をカバー体１の開口から内側へ挿入することで、カバー体１の下側内面の複数の係合凹部１ｃとホルダ２に形成された係合爪２ｅとが嵌合固定する。そして、カバー体１の円筒部１ａを口金５で覆い、回路基板２ａから導出されたリード線と口金５との接続を行う。そして、口金５をかしめることなどにより口金５をカバー体１に取りつける。次に口金５を下側に、蛍光ランプ３を上側にした状態、すなわちホルダ２に形成された開口部２ｃが上側に向いている状態とする。この状態で開口部２ｃおよび回路基板２ａの導入孔４ｅを介して熱伝導性物質としてのシリコーン樹脂７をカバー体１内に注入する。これにより、重力に従い、開口部よ２ｃおよび導入孔４ｅからより注入したシリコーン樹脂７は底部である口金５の底部から回路基板４ｂ面まで、ほぼカバー体１内全体にシリコーン樹脂７が充填される。このように口金５をカバー体１に取付けた後にシリコーン樹脂７を充填することにより充填作業が容易となる。
【００３０】最後にカバー体１の開口円周縁部１ｂとグローブ開口円周縁部６ａを接合し、シリコーン樹脂などの接着剤により接着固定する。
【００３１】なお、上記実施の形態の電球形蛍光ランプは、蛍光ランプ３を覆うグローブ６を有しているが、グローブ６を有していなくても構わない。
【００３２】以上のような構成により、電球形蛍光ランプの点灯装置４に電源が投入されると点灯回路によって蛍光ランプ３の一対の電極間に始動電圧が印加されて蛍光ランプ３が放電を開始し電球形蛍光ランプが点灯する。
【００３３】このように、電球形蛍光ランプの点灯中は、点灯装置４が発熱し、コンパクトに収容したカバー体１内の温度はある程度上昇するが、口金５およびカバー体１全体からの放熱が可能となり、放熱面積も広くなりシリコーン樹脂７を介して外部へ効率よく放熱が可能となる。これにより、電子部品４ｄの熱からの影響が抑制され、複数の電子部品４ｄを保護することにより、信頼性の高い点灯装置４を提供することが可能となる。これにより寿命特性の改善を図ることが可能となり、商品性に優れた電球形蛍光ランプを提供することができる。
【００３４】また、口金５を装着した後に熱伝導性物質７を充填するので、点灯装置４と口金５との電気接続に影響を及ぼすことなくカバー体１内に熱伝導性物質７を充填することができ、充填作業も容易となる。
【００３５】上記実施形態では、ホルダ２の開口部２ｃは単なる円形の貫通孔として説明したが、開口部２ｃから回路基板面４ａまで到達する筒状部をホルダ２の基盤部２ａ内面に一体的に設けてもよい。このように基盤部２ｂ内面に筒状部を設けることで、熱伝導性物質７の充填作業が容易になるとともに、回路基板導入孔４ｅから熱伝導性物質７があふれ出た場合でも、蛍光ランプ３側の回路基板４ｃに熱伝導性物質７が充填することを防ぐことが可能となる。
【００３６】また、ホルダ２の開口部２ｃには、熱伝導性物質７などで塞ぐようしてもよく、このようにすることで、電球形蛍光ランプの防水性を向上させることができるとともに外観を損なうこともない。
【００３７】図３は、本発明の照明器具の一実施形態を示す側面一部断面図である。
【００３８】図におい３１は電球形蛍光ランプである３０は埋め込み形照明器具本体であり、器具本体３０は基体３２、ソケット３３および反射板３４で構成されている。
【００３９】
【発明の効果】請求項１記載の発明によれば、点灯装置の回路基板に実装された少なくとも一部の電子部品に被着されるとともに、カバー体の内面に接触される熱伝導性物質がホルダの開口部および回路基板の導入孔として介して充填されるので、カバー体内の熱を熱伝導物質を介して外部へ効率よく放熱し、カバー体内の温度上昇が抑制されるとともに、カバー体にホルダおよび口金を取りつけた後に熱伝導性物質を充填することが可能となり、製造が容易になる電球形蛍光ランプを提供できる。
【００４０】請求項２記載の発明によれば、熱伝導性物質が口金内側に充填されるので、放熱作用が高い口金を通じてカバー体内の熱を放熱でき、カバー体の温度上昇をより抑制することが可能となる電球形蛍光ランプを提供できる。
【００４１】請求項３記載の発明によれば、請求項１または２記載の発明の作用を有する電球形蛍光ランプを備えた照明器具を提供することができる。
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| 【出願人】 |
【識別番号】０００００３７５７
【氏名又は名称】東芝ライテック株式会社
【住所又は居所】東京都品川区東品川四丁目３番１号
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| 【出願日】 |
平成１３年１２月２７日（２００１．１２．２７） |
| 【代理人】 |
【識別番号】１００１０１８３４
【弁理士】
【氏名又は名称】和泉 順一
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| 【公開番号】 |
特開２００３−１９７００４（Ｐ２００３−１９７００４Ａ） |
| 【公開日】 |
平成１５年７月１１日（２００３．７．１１） |
| 【出願番号】 |
特願２００１−３９７２０３（Ｐ２００１−３９７２０３） |
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