| 【発明の名称】 |
調合パーライト、塗付け工法。 |
| 【発明者】 |
【氏名】宇野 澄一
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| 【要約】 |
【課題】主に木造建築の外壁、及び屋根面での断熱効果と防火性能の向上を塗壁、外断熱工法により、省エネルギー住宅を得る。
【解決手段】 |
【特許請求の範囲】
【請求項１】 調合パーライト。
【請求項２】 断熱、防水シート。
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【発明の詳細な説明】【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、主に木造建築に於ける、省エネルギー住宅等の、外断熱に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より用いられている外壁塗壁工法は、砂を主骨材とし、セメントと混和剤を加えた材料を水で練り合わせてモルタルとし、ラスフェルトやラス下地シートの上にメタルラスを張って塗付下地を作り、その面に塗付て、外壁を完成している、外壁面の断熱効果が少ない為に、外壁の内側面に断熱材を取付けている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の塗付モルタルは、重い材料で断熱効果も少なく、厚塗りに不適で、ラスフェルトやラス下地シートも含めて、外壁モルタル塗壁だけでは充分な断熱効果がなく、建物外壁内側の凹凸の多い面に、断熱材を取付ける事となり、施工精度及び施工能率が悪い。
【０００４】
【課題を解決するための手段】外壁塗壁材に、軽量、不燃で断熱に優れた材料を開発する、下地シートとして断熱と防水効果のある、断熱、防水性能のあるシートを作る、外壁塗り壁施工のみで、有効な断熱効果を得て、外壁内側での断熱材の取付けを無くし、問題点をなくす。
【０００５】開発する塗り壁材の調合パーライトは、天然石を原料として出来た、パーライトを主骨材として、セメントと、粉末樹脂を空練りして作る、主骨材に砂を使用しない、材料である。
【０００６】硬化、乾燥して、軽く、不燃で断熱効果のある調合パーライトを、調合設計に基づいて外壁用、内壁用、屋根用の用途に合わせて、軽量、不燃、断熱及び結露防止材として作る。
【０００７】断熱防水シートは、発泡ポリエチレンシートの表面に、アルミ蒸着フィルムを裏面に、吸水性のある不織布を張合わせて製作し、塗付け時の吸水効果で、作業性が良く断熱と防水効果のあるシートを作る。
【０００８】
【発明の実施形態】発明の実施形態を説明する。主に木造建築の外壁に塗付施工して、外断熱効果を得る為に、外壁下地板の上に、ラス張りに先立ち、従来のラスフェルトやラス下地シートに代わって開発した断熱、防水シート、巾及び長さは、現場施工に適した大きさの巻物状に作り、仮止め後、ラス張りを行なって、断熱と防水効果のある塗壁下地ができる。
【０００９】次に、完成した塗壁下地の上に、外壁用の調合パーライトに、規定の水量と、施工軟度調整の専用混和剤を加えて、ミキサーで練って塗り壁材を作る、下塗りを行い、水引際に木鏝で表面を整えて、次の上塗りの付着を良くする、上塗りが可能な下塗りの乾燥状態を待って、上塗りを行い金鏝押さえ仕上げをする、軽い塗壁材となり、厚塗り施工ができる、軽量、不燃で外断熱に有効な外壁、塗り壁ができる。
【００１０】完成した外壁は、収縮率が小さくひび割れの少ない壁で吹付け仕上下地として、充分適応出来る、断熱効果の高い反面、吸水性が高いので、吹付仕上げには、防水性に優れた弾性吹付をする。
【００１１】内壁用調合パーライトは、ラスボードの上に薄塗りして、金鏝押さえ仕上げとし、のり土系仕上げ壁材やクロス貼り下地となる、保温、結露防止に優れた壁ができる。
【００１２】屋根用調合パーライトは、木造建築に於いて、専用有孔野地板の上に塗付けて屋根面での断熱層を作る、乾燥後は水に浮かぶ、軽量、不燃、断熱材で、屋根裏面での結露防止にも効果があり、屋根に気道を設け二重構造として、断熱効果を高める場合は、気道たる木を下部屋根たる木に断熱層を挾んで堅固に取付け、その上に浮かし野地板を張り、従来の屋根葺きができる。
【００１３】
【発明の効果】発明は、以上説明したように構成されているので、以下に記載されるような効果を奏する。
【００１４】調合パーライトと断熱防水シートの開発によって、木造建築の断熱を外壁塗壁工法による、外断熱効果で省エネルギー、不燃断熱材で外壁防火になる。
【００１５】内壁ラスボード面、のり土系塗り壁及びクロス貼り下地に使用して、結露、断熱に効果のある壁仕上げができる。
【００１６】屋根野地板に塗付けて、屋根面外側で断熱層を作り、屋根面での断熱と屋根裏結露防止ができる。
【００１７】現場施工に於いて建物外部での施工となり、外壁内壁面での施工に比べ、施工精度及び作業性がよい、内側からの断熱材の取付けを排除する事ができる。
【００１８】調合パーライトをＲＣ造の内壁に使用する事で、断熱効果を高め、結露防止に効果をあげる事ができる。
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| 【出願人】 |
【識別番号】５０１１１６４４６
【氏名又は名称】日晶工業株式会社
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| 【出願日】 |
平成１５年２月１０日（２００３．２．１０） |
| 【代理人】 |
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| 【公開番号】 |
特開２００３−３２８４６３（Ｐ２００３−３２８４６３Ａ） |
| 【公開日】 |
平成１５年１１月１９日（２００３．１１．１９） |
| 【出願番号】 |
特願２００３−７２８１８（Ｐ２００３−７２８１８） |
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