| 【発明の名称】 |
熱可塑性樹脂成形物品 |
| 【発明者】 |
【氏名】芳野 泰之
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| 【要約】 |
【課題】表面実装時の加熱炉（リフロー炉）内の高温条件下でも優れた耐熱性を有する熱可塑性樹脂成形物品を提供する。
【解決手段】少なくとも成分（Ａ）と成分（Ｂ）からなる組成物を用いてなり、成分（Ａ）が融点又はガラス転移点が２２０℃以上である少なくとも１種の熱可塑性樹脂であり、成分（Ｂ）がホウ酸金属塩であり、該組成物がはんだ付けされる基体の表面温度が２２０℃以上となる条件下で、該基体にはんだ付けされたことを特徴とする。 |
【特許請求の範囲】
【請求項１】 少なくとも成分（Ａ）と成分（Ｂ）からなる組成物を用いてなる熱可塑性樹脂成形物品であり、成分（Ａ）が融点又はガラス転移点が２２０℃以上である少なくとも１種の熱可塑性樹脂であり、成分（Ｂ）がホウ酸金属塩であり、該組成物がはんだ付けされる基体の表面温度が２２０℃以上となる条件下で、該基体にはんだ付けされたことを特徴とする熱可塑性樹脂成形物品。
【請求項２】 少なくとも成分（Ａ）と成分（Ｂ）からなる組成物を用いてなる熱可塑性樹脂成形物品であり、成分（Ａ）が融点又はガラス転移点が２２０℃以上である少なくとも１種の熱可塑性樹脂であり、成分（Ｂ）がホウ酸金属塩であり、該組成物がはんだ付けされる基体の表面温度が２４０℃以上となる条件下で、該基体にはんだ付けされたことを特徴とする熱可塑性樹脂成形物品。
【請求項３】 少なくとも成分（Ａ）と成分（Ｂ）からなる組成物を用いてなる熱可塑性樹脂成形物品であり、成分（Ａ）が融点又はガラス転移点が２２０℃以上である少なくとも１種の熱可塑性樹脂であり、成分（Ｂ）がホウ酸金属塩であり、該組成物がはんだ付けされる基体の表面温度が２６０℃以上となる条件下で、該基体にはんだ付けされたことを特徴とする熱可塑性樹脂成形物品。
【請求項４】 少なくとも成分（Ａ）と成分（Ｂ）からなる組成物を用いてなる熱可塑性樹脂成形物品であり、成分（Ａ）が融点又はガラス転移点が２２０℃以上である少なくとも１種の熱可塑性樹脂であり、成分（Ｂ）がホウ酸金属塩であり、該組成物がはんだ付けされる基体の表面温度が２８０℃以上となる条件下で、該基体にはんだ付けされたことを特徴とする熱可塑性樹脂成形物品。
【請求項５】 熱可塑性樹脂（Ａ）が、ポリアリーレンサルファイド樹脂、サーモトロピック液晶ポリエステル樹脂、ポリアルキレンテレフタレート樹脂、ポリアミド樹脂、芳香族ポリサルホン樹脂からなる群より選ばれる少なくとも１種である請求項１〜４の何れか一項に記載の熱可塑性樹脂成形物品。
【請求項６】 熱可塑性樹脂（Ａ）が、ポリフェニレンサルファイド樹脂である請求項１〜４の何れか一項に記載の熱可塑性樹脂成形物品。
【請求項７】 ホウ酸金属塩（Ｂ）に含まれる金属元素の価数が１〜３価の何れかである請求項１〜６の何れか一項に記載の熱可塑性樹脂成形物品。
【請求項８】 ホウ酸金属塩（Ｂ）が、ホウ酸アルミニウムである請求項１〜６の何れか一項に記載の熱可塑性樹脂成形物品。
【請求項９】 少なくとも成分（Ａ）と成分（Ｂ）を含有する組成物に、更に繊維状強化材（Ｃ−１）及び／又は無機質フィラー（Ｃ−２）を含んでなる請求項１〜８の何れか一項に記載の熱可塑性樹脂成形物品。
【請求項１０】 少なくとも成分（Ａ）と成分（Ｂ）を含有する組成物に、更にシラン化合物（Ｄ）を含んでなる請求項１〜９の何れか一項に記載の熱可塑性樹脂成形物品。
【請求項１１】 はんだ付け工程での加熱方式が、赤外線方式、熱風方式、熱伝導方式、ベーパーフェイズソルダリング（ＶＰＳ）方式からなる群より選ばれる少なくとも１種による加熱方式を用いる請求項１〜１０の何れか一項に記載の熱可塑性樹脂成形物品。
【請求項１２】 はんだ付け工程で、加熱方式として赤外線方式を用いる請求項１〜１０の何れか一項に記載の熱可塑性樹脂成形物品。
【請求項１３】 ポリフェニレンエーテルを含んでなる請求項１〜１２の何れか一項に記載の熱可塑性樹脂成形物品。
【請求項１４】 ポリフェニレンエーテルが、全炭素数３〜１０（全炭素数とはカルボン酸由来の炭素数を含める）の不飽和カルボン酸又は不飽和カルボン酸無水物で変性されたポリフェニレンエーテルである請求項１３記載の熱可塑性樹脂成形物品。
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【発明の詳細な説明】【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、熱可塑性樹脂の融点或いはガラス転移点以上という高温条件下において、はんだ付けされた優れた耐熱性を有する熱可塑性樹脂成形物品に関する。更に詳しくは、コネクター、スイッチ、コンデンサー、集積回路（ＩＣ）、リレー、抵抗器、発光ダイオード（ＬＥＤ）などの電気・電子部品、自動車エンジン回りのアンダーフード部品、自動車用コネクターなどの各種自動車部品、精密機械部品、ポンプ部品などの熱可塑性樹脂成形物品に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電気・電子工業の分野では、製品の小型化や生産性の向上に伴い、コネクター、スイッチ、リレー、コイルボビン等の樹脂系電子部品を、表面実装方式（サーフェスマウント方式或いはＳＭＴ方式と云う）により、プリント基板上にはんだ付けする方法が採用されるようになっている。ここで、表面実装方式とは、一般にはプリント印刷された配線基板上に、クリーム状のはんだを介して電子部品を載せた後、配線基板を加熱炉（リフロー炉）内に通過させることによって、はんだを溶かして、電子部品を配線基板上に固定する方法をいう。この表面実装方式は、配線基板上のスルーホールから電子部品のリード線を通し、電子部品を装着した面とは反対側の面に直接はんだ付け（フリーソルダリングまたはウェーブソルダリング）を行なう従来の挿入実装方式（リードスルー方式）とは異なる。
【０００３】表面実装方式は、■実装密度を大きくすることができること、■表裏両面の実装が可能であること、■効率化によって製造コストを低減させることができること、等の利点があり、はんだ付け方式の主流となりつつある。この表面実装技術において使用されるはんだは、従来錫−鉛共晶はんだ（融点１８４℃）が一般的であったが、近年では環境汚染の問題から鉛の使用量の削減、更には全廃が推進されている。その代替材料として、錫をベースに数種類の金属を添加した所謂鉛フリーはんだが提案されているが、何れも錫−鉛共晶はんだよりも融点が高いため（例えば錫−銀共晶はんだの場合は融点２２０℃）、表面実装時には加熱炉（リフロー炉）の温度を更に上昇させなければならない。この結果、表面実装方式を用いてはんだ付けを行なう場合、コネクター等の熱可塑性樹脂成形物品をはんだ付け加熱炉（リフロー炉）内に通過させる際に、当該成形物品が融解または変形を生じる可能性があり、更に耐熱性の高い熱可塑性樹脂成形物品がこの分野において強く求められている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、表面実装時の加熱炉（リフロー炉）内の高温条件下で、優れた耐熱性を有する熱可塑性樹脂成形物品を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者等は、上記課題を解決するために、鋭意研究を重ねた結果、融点又はガラス転移点が２２０℃以上からなる群から選ばれる少なくとも１種の熱可塑性樹脂とホウ酸金属塩からなる組成物であり、該組成物を用いてはんだ付けされる基体の表面温度が２２０℃以上となる高温条件下においてはんだ付けされた熱可塑性樹脂成形物品が得られることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００６】即ち、本発明は、少なくとも成分（Ａ）と成分（Ｂ）からなる組成物を用いてなる熱可塑性樹脂成形物品であり、成分（Ａ）が融点又はガラス転移点が２２０℃以上である少なくとも１種の熱可塑性樹脂であり、成分（Ｂ）がホウ酸金属塩であり、該組成物がはんだ付けされる基体の表面温度が２２０℃以上となる条件下で、該基体にはんだ付けされたことを特徴とする熱可塑性樹脂成形物品である。また、本発明は、少なくとも成分（Ａ）と成分（Ｂ）からなる組成物を用いてなる熱可塑性樹脂成形物品であり、成分（Ａ）が融点又はガラス転移点が２２０℃以上である少なくとも１種の熱可塑性樹脂であり、成分（Ｂ）がホウ酸金属塩であり、該組成物がはんだ付けされる基体の表面温度が２４０℃以上となる条件下で、該基体にはんだ付けされたことを特徴とする熱可塑性樹脂成形物品である。また、本発明は、少なくとも成分（Ａ）と成分（Ｂ）からなる組成物を用いてなる熱可塑性樹脂成形物品であり、成分（Ａ）が融点又はガラス転移点が２２０℃以上である少なくとも１種の熱可塑性樹脂であり、成分（Ｂ）がホウ酸金属塩であり、該組成物がはんだ付けされる基体の表面温度が２６０℃以上となる条件下で、該基体にはんだ付けされたことを特徴とする熱可塑性樹脂成形物品である。また、本発明は、少なくとも成分（Ａ）と成分（Ｂ）からなる組成物を用いてなる熱可塑性樹脂成形物品であり、成分（Ａ）が融点又はガラス転移点が２２０℃以上である少なくとも１種の熱可塑性樹脂であり、成分（Ｂ）がホウ酸金属塩であり、該組成物がはんだ付けされる基体の表面温度が２８０℃以上となる条件下で、該基体にはんだ付けされたことを特徴とする熱可塑性樹脂成形物品である。
【０００７】
【発明の実施の形態】次いで、本発明を実施するにあたり、必要な事項を具体的に以下に述べる。
【０００８】本発明の熱可塑性樹脂成形物品は、少なくとも成分（Ａ）と成分（Ｂ）からなる組成物を用いてなる熱可塑性樹脂成形物品であり、成分（Ａ）が融点又はガラス転移点が２２０℃以上である少なくとも１種の熱可塑性樹脂であり、成分（Ｂ）がホウ酸金属塩であり、該組成物がはんだ付けされる基体の表面温度が２２０℃以上となる条件下で、該基体にはんだ付けされたものである。
【０００９】本発明で使用する熱可塑性樹脂（Ａ）は、融点又はガラス転移点が２２０℃以上の熱可塑性樹脂である。熱可塑性樹脂（Ａ）の融点又はガラス転移点が２２０℃以上であれば、はんだ付け工程における高温条件下でも融解又は変形を生じることなく、熱可塑性樹脂成形物品を得ることができ、好ましい。
【００１０】該熱可塑性樹脂（Ａ）としては、例えば、ポリアリーレンサルファイド樹脂、サーモトロピック液晶ポリエステル樹脂、ポリアルキレンテレフタレート樹脂、ポリアミド樹脂、芳香族ポリサルホン樹脂などが好ましく、より好ましくは、ポリアリーレンサルファイド樹脂である。これらの樹脂は、１種単独又は２種以上を混合して使用することができる。
【００１１】本発明で使用する熱可塑性樹脂（Ａ）の一つであるポリアリーレンサルファイド（以下、ＰＡＳと記す）樹脂とは、一般式−Ａｒ−Ｓ−（Ａｒはアリーレン基）で表されるＰＡＳ系樹脂である。ここでアリーレン基のＡｒは、ｐ−フェニレン基、ｍ−フェニレン基、ｏ−フェニレン基、及び以下に示す構造式〔１〕〜〔４〕からなる群から選ばれる２価の芳香族残基であり、更に各芳香族環にはＦ、Ｃｌ、Ｂｒ等のハロゲン、ＣＨ3基等の置換基を有すか有さないアルキル基（直鎖でも分岐でもよい）などの置換基が導入されていてもよい。これはホモポリマーであっても、ランダム共重合体、ブロック共重合体であってもよく、線状、分岐状、あるいは架橋型及びこれらの混合物が用いられる。
【００１２】
【化１】
【００１３】
【化２】
【００１４】
【化３】
【００１５】
【化４】
【００１６】本発明で使用するＰＡＳ樹脂は、ポリフェニレンサルファイド（以後、ＰＰＳと記す）系樹脂であることが好ましい。
【００１７】本発明で用いるＰＰＳ系樹脂は、下記一般式〔５〕で示される構造単位を７０モル％以上含むものが優れた特性の成形物品をもたらすので好ましい。
【００１８】
【化５】
【００１９】ＰＰＳ樹脂の重合方法としては、例えば、■ｐ−ジクロルベンゼンを硫黄と炭酸ソーダの存在下で重合させる方法、■極性溶媒中で硫化ナトリウムあるいは水硫化ナトリウムと水酸化ナトリウム又は硫化水素と水酸化ナトリウムの存在下で重合させる方法、■ｐ−クロルチオフェノールの自己縮合などが挙げられるが、Ｎ−メチルピロリドン、ジメチルアセトアミドなどのアミド系溶剤やスルホラン等のスルホン系溶媒中で硫化ナトリウムとｐ−ジクロルベンゼンを反応させる方法が適当である。この際に重合度を調節するためにカルボン酸のアルカリ金属塩やスルホン酸のアルカリ金属塩を添加したり、水酸化アルカリを添加したりすることは好ましい方法である。
【００２０】共重合成分として３０モル％未満であれば以下に示すメタ結合構造単位〔６〕、エーテル結合構造単位〔７〕、スルホン結合構造単位〔８〕、ケトン結合構造単位〔９〕、ビフェニル結合構造単位〔１０〕、置換フェニルスルフィド結合構造単位〔１１〕、３官能フェニルスルフィド結合構造単位〔１２〕、ナフチル結合構造単位〔１３〕などを含有していてもポリマーの結晶性に大きく影響しない範囲で構わないが、共重合成分は、好ましくは１０モル％以下がよい。特に３官能基以上のフェニル、ビフェニル、ナフチルスルフィド結合などを共重合に選ぶ場合は、好ましくは３モル％以下、より好ましくは１モル％以下である。
【００２１】
【化６】
【００２２】
【化７】
【００２３】
【化８】
【００２４】
【化９】
【００２５】
【化１０】
【００２６】
【化１１】
【００２７】式中、Ｒはアルキル基、ニトロ基、フェニル基又はアルコキシ基を示す。
【００２８】
【化１２】
【００２９】
【化１３】
【００３０】かかるＰＰＳ系樹脂は一般的な製造法、例えば（１）ハロゲン置換芳香族化合物と硫化アルカリとの反応（米国特許第２５１３１８８号、特公昭４４−２７６７１号、特公昭４５−３３６８号）、（２）チオフェノール類のアルカリ触媒又は銅塩などの共存下における縮合反応（米国特許第３２７４１６５号、英国特許第１１６０６６０号）、（３）芳香族化合物と塩化硫黄とのルイス酸触媒共存下における縮合反応（特公昭４６−２７２５５号、ベルギー特許第２９４３７号）等により合成されるものであり、目的に応じて任意に選択し得る。
【００３１】本発明の熱可塑性樹脂成形物品に使用するＰＰＳ樹脂としては、架橋型のＰＰＳ樹脂でもあるいは非架橋型（リニアー型）ＰＰＳ樹脂でもよい。これらのＰＰＳ樹脂の中でも特にＡＳＴＭ Ｄ１２３８−８６による３１６℃／５０００ｇ荷重下（オリフィス：０．０８２５±０．００２インチ径×０．３１５±０．００１インチ長さ）でのメルトフローレートが、好ましくは３０００ｇ／１０分以下、更に好ましくは１５００ｇ／１０分以下である。更に、使用するＰＰＳ樹脂の形態としては特に制限はなく、ペレットのような粒状でもあるいは粉状でもよい。
【００３２】熱可塑性樹脂（Ａ）の一つのサーモトロピック液晶ポリエステル樹脂としては、公知のものを使用でき、例えば、芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳香族ジオール及び芳香族ジカルボン酸を主構成単位とするもの、芳香族ヒドロキシカルボン酸、ポリアルキレンジオール及び芳香族ジカルボン酸を主構成単位とするもの、異種の芳香族ヒドロキシカルボン酸を主構成単位とするもの、芳香族ジカルボン酸と核置換芳香族ジオールを主構成単位とするもの、芳香族ヒドロキシカルボン酸とヒドロキシナフトエ酸を主構成単位とするもの、芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳香族ジカルボン酸およびジヒドロキシビフェニルを主構成単位とするもの、ポリホスファゼンを主鎖としポリアルキレンジオールと芳香族カルボン酸とを側鎖とするもの等を挙げることができる。尚、これらの芳香族ジカルボン酸、芳香族ジオール、及び芳香族ヒドロキシカルボン酸の代わりに、それらのエステル形成性誘導体を使用することができる。
【００３３】これらの中でも、ｐ−ヒドロキシ安息香酸とポリエチレンテレフタレートを主構成単位とするもの、ｐ−ヒドロキシ安息香酸と２−ヒドロキシ−６−ナフトエ酸を主構成単位とするもの、これらにジヒドロキシ化合物及び／又はジカルボキシ化合物を重縮合させたもの等が好ましい。ジヒドロキシ化合物としては、例えば、エチレングリコール、ハイドロキノン、２，６−ジヒドロキシナフタレン、４，４’−ジヒドロキシビフェニル、ビスフェノール−Ａ等を挙げることができる。これらの中でも、エチレングリコール、ハイドロキノン、４，４’−ジヒドロキシビフェニル等が好ましく、エチレングリコール、ハイドロキノン等がより好ましい。ジカルボキシ化合物の例としては、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、２，６−ジカルボキシナフタレン等を挙げることができる。これらの中でも、テレフタル酸及びイソフタル酸が好ましく、テレフタル酸がより好ましい。ジヒドロキシ化合物及びジカルボキシ化合物は、それぞれ１種を単独で使用でき、または２種以上を併用できる。
【００３４】また、本発明で使用する熱可塑性樹脂（Ａ）の一つのポリアルキレンテレフタレート樹脂としては、芳香環を連鎖単位に有するポリエステル樹脂で芳香族ジカルボン酸あるいはそのエステル誘導体とジオ−ルあるいはそのエステル誘導体とを主成分とする縮合反応により得られる重合体ないしは共重合体である。
【００３５】前記芳香族ジカルボン酸としては、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、１，５−ナフタレンジカルボン酸、ビス（ｐ−カルボキシフェニル）メタン、アントラセンジカルボン酸、４，４’−ジフェニルジカルボン酸、４，４’−ジフェニルエーテルジカルボン酸、１，２−ビス（ｐ−カルボキシフェノキシ）エタンあるいはこれらのエステル誘導体等が挙げられる。尚、酸成分として３０モル％以下であれば、例えば、アジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸、ドデカンジオン酸等の脂肪族ジカルボン酸、１，３−シクロヘキサンジカルボン酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸等の脂環族ジカルボン酸及びそれらのエステル誘導体等の芳香族ジカルボン酸以外のジカルボン酸で置換してもよい。
【００３６】また、ジオ−ル成分としては、炭素数２〜１０の脂肪族ジオ−ルが好ましく、例えば、エチレングリコ−ル、プロピレングリコ−ル、１，４−ブタンジオ−ル、３−メチル−１，３−プロパンジオ−ル、ネオペンチルグリコ−ル、１，５−ペンタンジオ−ル、１，６−ヘキサンジオ−ル、デカメチレングリコ−ル、シクロヘキサンジオ−ル、シクロヘキサンジメタノ−ル等が挙げられ、少量であれば分子量４００〜６０００の長鎖グリコ−ル、即ち、ポリエチレングリコ−ル、ポリ−１，３−プロピレングリコ−ル、ポリテトラメチレングリコ−ル等を共重合してもよい。
【００３７】本発明で使用するポリアルキレンテレフタレート樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレ−ト、ポリブチレンテレフタレ−ト、ポリヘキサメチレンテレフタレ−ト、ポリシクロヘキシンジメチレンテレフタレ−ト、ポリエチレン−２，６−ナフタレ−ト 、ポリブチレン−２，６−ナフタレ−ト等が挙げられ、中でもポリブチレンテレフタレ−トが好ましい。
【００３８】また、本発明で使用する熱可塑性樹脂（Ａ）の一つのポリアミド樹脂は、アミド結合（−ＮＨＣＯ−）を有するポリマーであって、例えば、■ジアミンとジカルボン酸の重縮合から得られるポリマー、■アミノカルボン酸の重縮合から得られるポリマー、■ラクタム類の開環重合から得られるポリマー等が挙げられる。ポリアミド樹脂は、単独使用でも２種以上を併用してもよい。
【００３９】ここで、ジアミンの例としては、脂肪族系ジアミン類、芳香族系ジアミン類、脂環族系ジアミン類が挙げられる。脂肪族系ジアミン類としては、好ましくは、炭素数３〜１８の直鎖状又は側鎖を有するジアミンが挙げられ、例えば、１，３−トリメチレンジアミン、１，４−テトラメチレンジアミン、１，５−ペンタメチレンジアミン、１，６−ヘキサメチレンジアミン、１，７−ヘプタメチレンジアミン、１，８−オクタメチレンジアミン、２−メチル−１，８−オクタンジアミン、１，９−ノナメチレンジアミン、１，１０−デカメチレンジアミン、１，１１−ウンデカンメチレンジアミン、１，１２−ドデカメチレンジアミン、１，１３−トリデカメチレンジアミン、１，１４−テトラデカメチレンジアミン、１，１５−ペンタデカメチレンジアミン、１，１６−ヘキサデカメチレンジアミン、１，１７−ヘプタデカメチレンジアミン、１，１８−オクタデカメチレンジアミン、２，２，４−トリメチルヘキサメチレンジアミン、２，４，４−トリメチルヘキサメチレンジアミン等が挙げられ、これらは単独で用いても２種以上を併用してもよい。
【００４０】芳香族系ジアミン類としては、好ましくは、分子中に少なくとも１つのフェニレン基を有する炭素数６〜２７のジアミンが挙げられ、例えば、ｏ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−キシリレンジアミン、ｐ−キシリレンジアミン、３，４−ジアミノジフェニルエーテル、４，４'−ジアミノジフェニルエーテル、４，４'−ジアミノジフェニルメタン、３，３'−ジアミノジフェニルスルフォン、４，４'−ジアミノジフェニルスルフォン、４，４'−ジアミノジフェニルスルフィド、４，４'−ジ（ｍ−アミノフェノキシ）ジフェニルスルフォン、４，４'−ジ（ｐ−アミノフェノキシ）ジフェニルスルフォン、ベンジジン、３，３'−ジアミノベンゾフェノン、４，４'−ジアミノベンゾフェノン、２，２−ビス（４−アミノフェニル）プロパン、１，５−ジアミノナフタレン、１，８−ジアミノナフタレン、４，４'−ビス（４−アミノフェノキシ）ビフェニル、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］ヘキサフルオロプロパン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（4−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、４，４'−ジアミノ−３，３'−ジエチル−５，５'−ジメチルジフェニルメタン、４，４'−ジアミノ−３，３',５，５'−テトラメチルジフェニルメタン、２，４−ジアミノトルエン、２，２'−ジメチルベンジジン等が挙げられ、これらは単独使用でも２種以上を併用してもよい。
【００４１】脂環族系ジアミン類としては、好ましくは、分子中に少なくとも１つのシクロヘキシレン基を有する炭素数４〜１５のジアミンが挙げられ、例えば、４，４'−ジアミノ−ジシクロヘキシレンメタン、４，４'−ジアミノ−ジシクロヘキシレンプロパン、４，４'−ジアミノ−３，３'−ジメチル−ジシクロヘキシレンメタン、１，４−ジアミノシクロヘキサン、ピペラジン等が挙げられ、これらは単独使用でも２種以上を併用してもよい。
【００４２】ジカルボン酸としては、脂肪族系ジカルボン酸類、芳香族系ジカルボン酸類、脂環族系ジカルボン酸類を挙げることができる。
【００４３】脂肪族系ジカルボン酸類としては、好ましくは、炭素数２〜１８の飽和又は不飽和のジカルボン酸が挙げられ、例えば、蓚酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカン二酸、ドデカン二酸、プラシリン酸、テトラデカン二酸、ペンタデカン二酸、オクタデカン二酸、マレイン酸、フマル酸等が挙げられ、これらは単独使用でも２種以上を併用してもよい。
【００４４】芳香族系ジカルボン酸類としては、好ましくは、分子中に少なくとも１つのフェニレン基を有する炭素数８〜１５のジカルボン酸が挙げられ、例えば、イソフタル酸、テレフタル酸、メチルテレフタル酸、ビフェニル−２，２'−ジカルボン酸、ビフェニル−４，４'−ジカルボン酸、ジフェニルメタン−４，４'−ジカルボン酸、ジフェニルエーテル−４，４'−ジカルボン酸、ジフェニルスルフォン−４，４'−ジカルボン酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、２，７−ナフタレンジカルボン酸、１，４−ナフタレンジカルボン酸等が挙げられ、これらは単独使用でも２種以上を併用してもよい。更に、トリメリット酸、トリメシン酸、ピロメリット酸等の多価カルボン酸を溶融成形可能な範囲内で用いることもできる。
【００４５】アミノカルボン酸としては、好ましくは、炭素数４〜１８のアミノカルボン酸であり、例えば、４−アミノ酪酸、６−アミノヘキサン酸、７−アミノヘプタン酸、８−アミノオクタン酸、９−アミノノナン酸、１０−アミノデカン酸、１１−アミノウンデカン酸、１２−アミノドデカン酸、１４−アミノテトラデカン酸、１６−アミノヘキサデカン酸、１８−アミノオクタデカン酸等が挙げられ、これらは単独使用でも２種以上を併用してもよい。
【００４６】ラクタム類としては、例えば、ε−カプロラクタム、ω−ラウロラクタム、ζ−エナントラクタム、η−カプリルラクタム等が挙げられ、これらは単独使用でも２種以上を併用してもよい。
【００４７】好ましいポリアミド樹脂の原料としては、ε−カプロラクタム（ナイロン６）、１，６−ヘキサメチレンジアミン／アジピン酸（ナイロン６，６）、１，４−テトラメチレンジアミン／アジピン酸（ナイロン４，６）、１，６−ヘキサメチレンジアミン／テレフタル酸、１，６−ヘキサメチレンジアミン／テレフタル酸／ε−カプロラクタム、１，６−ヘキサメチレンジアミン／テレフタル酸／アジピン酸、１，９−ノナメチレンジアミン／テレフタル酸、１，９−ノナメチレンジアミン／テレフタル酸／ε−カプロラクタム、１，９−ノナメチレンジアミン／１，６−ヘキサメチレンジアミン／テレフタル酸／アジピン酸、ｍ−キシリレンジアミン／アジピン酸が挙げられ、更に好ましくは、１，４−テトラメチレンジアミン／アジピン酸（ナイロン４，６）、１，６−ヘキサメチレンジアミン／テレフタル酸／ε−カプロラクタム、１，６−ヘキサメチレンジアミン／テレフタル酸／アジピン酸、１，９−ノナメチレンジアミン／テレフタル酸、１，９−ノナメチレンジアミン／テレフタル酸／ε−カプロラクタム、１，９−ノナメチレンジアミン／１，６−ヘキサメチレンジアミン／テレフタル酸／アジピン酸からなるポリアミド樹脂が挙げられる。
【００４８】次いで、本発明で使用する熱可塑性樹脂（Ａ）の一つの芳香族ポリサルホン樹脂は、通常、下記構造単位〔１４〕を有する。
【００４９】
【化１４】
【００５０】（式〔１４〕中、Ｒ1は炭素数１〜６のアルキル基、炭素数３〜１０のアルケニル基、フェニル基又はハロゲン原子を表し、ｐはそれぞれ独立に０〜４の数を表す。同一又は異なる核上の各Ｒ1は相互に異なっていてもよい。）
【００５１】上記構造単位〔１４〕の全構造単位に対する割合は、耐熱性、機械物性等の観点から、通常、好ましくは３０モル％以上、より好ましくは５０モル％以上、特に好ましくは８０モル％以上であり、実質的に全構造単位が上記構造単位〔１４〕であることが更に好ましい。
【００５２】また、上記構造単位〔１４〕は、耐熱性、機械物性等の観点から、ｐが０であること、即ち、下記構造単位〔１４ａ〕が好ましい。
【００５３】
【化１５】
【００５４】本発明で使用する芳香族ポリサルホン樹脂は、下記構造単位〔１５〕又は〔１６〕を有してもよい。
【００５５】
【化１６】
【００５６】（式〔１５〕中Ｒ1とｐの定義は、式〔１４〕における定義と同じであり、Ｘは炭素数１〜２０の有機基、カルボニル基、２価の硫黄原子又は酸素原子を表す）
【００５７】
【化１７】
【００５８】（式〔１６〕中、Ｒ1とｐの定義は、式〔１４〕における定義と同じであり、ｑは１〜３の数を表す。）
【００５９】芳香族ポリサルホン樹脂が上記構造単位〔１４〕及び〔１５〕を有する場合、〔１４〕／〔１５〕のモル比率は、通常０．５〜５０モル％の範囲が好ましい。
【００６０】また、上記構造単位〔１４〕及び〔１６〕を有する場合、〔１４〕／〔１６〕のモル比率は、通常１．０〜２０モル％の範囲が好ましい。
【００６１】上記構造単位〔１５〕の例としては、下記構造単位〔１５ａ〕〜〔１５ｄ〕が挙げられる。
【００６２】
【化１８】
【００６３】上記構造単位〔１６〕の例としては、下記構造単位〔１６ａ〕、〔１６ｂ〕が挙げられる。
【００６４】
【化１９】
【００６５】本発明で使用する熱可塑性樹脂（Ａ）の一つである芳香族ポリサルホン樹脂の分子末端構造としては、例えば、−Ｃｌなどのハロゲンや、−ＯＨ、−ＯＭ（Ｍはアルカリ金属等の金属原子）、−ＯＲ（Ｒはアルキル基）等が挙げられる。分子末端構造の種類、比率については、芳香族ポリサルホン樹脂の製造条件等によって適宜調整することができる。
【００６６】本発明で使用するホウ酸金属塩（Ｂ）としては、金属元素の価数が１〜３価の何れかの価数の塩であり、例えば、ホウ酸マグネシウム、ホウ酸カルシウム、ホウ酸クロム、ホウ酸マンガン、ホウ酸鉄、ホウ酸コバルト、ホウ酸ニッケル、ホウ酸銅、ホウ酸亜鉛、ホウ酸アルミニウム、ホウ酸ガリウム、ホウ酸ストロンチウム、ホウ酸イットリウム、ホウ酸ジルコニウム、ホウ酸ニオブ、ホウ酸モリブデン、ホウ酸鉛、ホウ酸バリウム、ホウ酸タングステン、ホウ酸リチウム等が挙げられるが、好ましくはホウ酸アルミニウム、ホウ酸マグネシウム、ホウ酸ニッケルであり、より好ましくはホウ酸アルミニウムである。
【００６７】本発明で使用するホウ酸金属塩（Ｂ）の形態は、特に限定せず、ペレットのような粒状でもあるいは粉状でも更には繊維状でも構わない。
【００６８】繊維状のホウ酸金属塩（Ｂ）としては、例えば、ホウ酸アルミニウム繊維が挙げられ、市販品として例えば「アルボレックス Ｙ」（四国化成工業(株)製）の名称で入手可能である。
【００６９】また、本発明で使用するホウ酸金属塩（Ｂ）は、シランカップリング剤あるいはチタンカップリング剤等の表面処理剤で表面処理したものを使用することができる。
【００７０】本発明でのホウ酸金属塩（Ｂ）の配合割合は、本発明の熱可塑性樹脂成形物品の性能を損なわない範囲で使用することができ、熱可塑性樹脂（Ａ）３０〜９９重量部に対し、上記ホウ酸金属塩（Ｂ）を好ましくは７０〜１重量部の範囲である。
【００７１】更に、本発明の熱可塑性樹脂成形物品は、組成物として繊維状強化材（Ｃ−１）及び／又は無機質フィラー（Ｃ−２）を含有してもよい。本発明で使用する繊維状強化材（Ｃ−１）としては、例えば、ガラス繊維、ＰＡＮ系又はピッチ系の炭素繊維、シリカ繊維、シリカ・アルミナ繊維、ジルコニア繊維、窒化ホウ素繊維、窒化ケイ素繊維、ホウ素繊維、チタン酸カリウム繊維、更にステンレス、アルミニウム、チタン、銅、真ちゅう等の金属の繊維状物の無機質繊維状物質、及びアラミド繊維等の有機質繊維状物質等が挙げられ、これらの中でも、ガラス繊維が特に好ましい。また、無機質フィラー（Ｃ−２）としては、例えば、マイカ、タルク、ワラステナイト、セリサイト、カオリン、クレー、ベントナイト、アスベスト、アルミナシリケート、ゼオライト、パイロフィライトなどの珪酸塩や炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ドロマイトなどの炭酸塩、硫酸カルシウム、硫酸バリウムなどの硫酸塩、アルミナ、酸化マグネシウム、シリカ、ジルコニア、チタニア、酸化鉄などの金属酸化物、ガラスビーズ、セラミックビーズ、窒化ホウ素、炭化珪素、燐酸カルシウムなどが挙げられる。これらの繊維状強化材（Ｃ−１）及び／又は無機質フィラー（Ｃ−２）は、単独使用でも２種以上を併用してもよい。
【００７２】本発明で使用できる繊維状強化材（Ｃ−１）及び／又は無機質フィラー（Ｃ−２）の配合量は、本発明の熱可塑性樹脂成形物品の性能を損なわない範囲で使用することができ、前記した熱可塑性樹脂（Ａ）とホウ酸金属塩（Ｂ）との合計量１００重量部に対し、上記繊維状強化材（Ｃ−１）及び／又は無機質フィラー（Ｃ−２）を好ましくは１〜２００重量部の範囲である。また、繊維用強化材（Ｃ−１）及び／又は無機質フィラー（Ｃ−２）は、本発明の熱可塑性樹脂成形物品の性能を損なわない範囲で、シランカップリング剤あるいはチタンカップリング剤等の表面処理剤で表面処理を施したものであってもよい。
【００７３】また、本発明の熱可塑性樹脂成形物品は、組成物としてシラン化合物（Ｄ）を含有してもよい。該シラン化合物（Ｄ）としては、例えば、アミノアルコキシシラン、エポキシアルコキシシラン、ビニルアルコキシシランなどの１種又は２種以上である。
【００７４】上記アミノアルコキシシランとしては、１分子中にアミノ基を１個以上有し、アルコキシ基を２個以上有するシラン化合物であれば何れのものでも有効であり、例えば、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、 Ｎ−β（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）−γ−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシランなどが挙げられる。
【００７５】また、エポキシアルコキシシランとしては、１分子中にエポキシ基を１個以上有し、アルコキシ基を２個以上有するシラン化合物であれば何れのものでも有効であり、例えば、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシランなどが挙げられる。
【００７６】更に、ビニルアルコキシシランとしては、１分子中にビニル基を１個以上有し、アルコキシ基を２個以上有するシラン化合物であればいずれのものでも有効であり、例えば、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シランなどが挙げられる。
【００７７】本発明で使用できるシラン化合物の配合量は、前記した熱可塑性樹脂（Ａ）とホウ酸金属塩（Ｂ）との合計量１００重量部に対し、好ましくは０．０１〜５重量部であり、より好ましくは０．１〜２重量部である。
【００７８】また、本発明で云うはんだ付けされる基体の表面温度とは、表面実装方式におけるはんだ付け工程において、実際に測定した基体の表面上の温度を意味する。該基体の具体例としては、表面実装方式におけるプリント印刷された配線基板や回路基板等が挙げられる。
【００７９】本発明の熱可塑性樹脂成形物品は、少なくとも成分（Ａ）と成分（Ｂ）からなる組成物を用いてなり、成分（Ａ）が融点又はガラス転移点が２２０℃以上である少なくとも１種の熱可塑性樹脂であり、成分（Ｂ）がホウ酸金属塩であり、該組成物がはんだ付けされる基体の表面温度が２２０℃以上となる条件下で、該基体にはんだ付けされたことを特徴とする。また、本発明の熱可塑性樹脂成形物品は、該組成物がはんだ付けされる基体の表面温度が２４０℃以上となる条件下で該基体にはんだ付けされた成形物品であってもよい。また、本発明の熱可塑性樹脂成形物品は、該組成物がはんだ付けされる基体の表面温度が２６０℃以上となる条件下で該基体にはんだ付けされた成形物品であってもよい。また、本発明の熱可塑性樹脂成形物品は、該組成物がはんだ付けされる基体の表面温度が２８０℃以上となる条件下で該基体にはんだ付けされた成形物品であってもよい。ここで該組成物がはんだ付けされる基体の表面温度が２２０℃以上となる条件では、該組成物が融解又は変形を生じることなく、該基体にはんだ付けすることができる。一方、該組成物がはんだ付けされる基体の表面温度が２４０℃以上となる条件でも、また、該組成物がはんだ付けされる基体の表面温度が２６０℃以上となる条件でも、更には該組成物がはんだ付けされる基体の表面温度が２８０℃以上となる条件でも、該組成物が融解又は変形を生じることなく、該基体にはんだ付けすることは可能である。
【００８０】本発明の熱可塑性樹脂成形物品を得るためのはんだ付け工程としては、例えば、表面実装方式が挙げられ、この表面実装方式での加熱炉（リフロー炉）中での加熱方式には、■ヒーター上を移動する耐熱ベルトの上に基板を載せて加熱する熱伝導方式、■約２２０℃の沸点を有するフッ素系液体の凝集時の潜熱を利用するベーパーフェイズソルダリング（ＶＰＳ）方式、■熱風を強制的に循環させているところを通す熱風対流熱伝達方式、■赤外線により基板の上部又は上下両面から加熱する赤外線方式、■熱風による加熱と赤外線による加熱を組み合わせて用いる方式等があり、本発明では何れの加熱方式を用いてもよい。特に好ましくは、はんだ付け工程で赤外線による加熱方式により得られる熱可塑性樹脂成形物品である。はんだ付け工程で赤外線による加熱方式を用いる利点としては、■ランニングコスト、メンテナンス性が優れている、■はんだ付け処理時間が短いことなどが挙げられる。
【００８１】また、本発明で使用する熱可塑性樹脂（Ａ）に、ポリフェニレンエーテルを添加することにより成形物品の耐熱性が更に向上し、本発明の熱可塑性樹脂成形物品をより容易にはんだ付け工程によって形成することが可能となる。
【００８２】本発明で使用するポリフェニレンエーテル（以後、ＰＰＥと記す）は、下記一般式〔１７〕で示される単環式フェノールの１種類以上を重縮合して得ることができる。
【００８３】
【化２０】
【００８４】（但し、Ｒ1は炭素数１〜３のアルキル基、Ｒ2及びＲ3は水素又は炭素数１〜３のアルキル基である。）
尚、上記ＰＰＥは、単独重合体であっても共重合体であっても構わない。
【００８５】前記一般式〔１７〕で示される単環式フェノールとしては、例えば、２，６−ジメチルフェノール、２，６−ジエチルフェノール、２，６−ジプロピルフェノール、２−メチル−６−エチルフェノール、２−メチル−６−プロピルフェノール、２−エチル−６−プロピルフェノール、ｍ−クレゾール、２，３−ジメチルフェノール、２，３−ジエチルフェノール、２，３−ジプロピルフェノール、２−メチル−３−エチルフェノール、２−メチル−３−プロピルフェノール、２−エチル−３−メチルフェノール、２−エチル−３−プロピルフェノール、２−プロピル−３−メチルフェノール、２−プロピル−３−エチルフェノール、２，３，６−トリメチルフェノール、２，３，６−トリエチルフェノール、２，３，６−トリプロピルフェノール、２，６−ジメチル−３−エチルフェノール、２，６−ジメチル−３−プロピルフェノール等が挙げられる。
【００８６】本発明で使用するＰＰＥとしては、例えば、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２，６−ジエチル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２，６−ジプロピル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２−メチル−６−エチル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２−メチル−６−プロピル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２−エチル−６−プロピル−１，４−フェニレン）エーテル、２，６−ジメチルフェノール／２，３，６−トリメチルフェノール共重合体、２，６−ジメチルフェノール／２，３，６−トリエチルフェノール共重合体、２，６−ジエチルフェノール／２，３，６−トリメチルフェノール共重合体、２，６−ジプロピルフェノール／２，３，６−トリメチルフェノール共重合体などや、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレン）エーテルや２，６−ジメチルフェノール／２，３，６−トリメチルフェノール共重合体などにスチレンをグラフト重合した共重合体等が挙げられる。特に好ましいＰＰＥは、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレン）エーテルや２，６−ジメチルフェノール／２，３，６−トリメチルフェノール共重合体である。
【００８７】本発明で必要に応じて加えられるＰＰＥの配合量は、熱可塑性樹脂（Ａ）１００重量部に対し、好ましくは０．５〜５０重量部であり、より好ましくは１〜３０重量部である。
【００８８】また、本発明で使用するＰＰＥを変性する不飽和カルボン酸又は不飽和カルボン酸無水物としては、全炭素数が３〜１０のものが挙げられる。尚、ここで全炭素数とは、カルボン酸由来の炭素も含めて数えたものを云う。かかる化合物としては、例えば、マレイン酸、フマル酸、クロロマレイン酸、シトラコン酸、イタコン酸等で例示されるα、β−不飽和ジカルボン酸；アクリル酸、クロトン酸、ビニル酢酸、メタクリル酸、ペンテン酸、アンゲリカ酸等で例示される不飽和モノカルボン酸；これらのα、β−不飽和ジカルボン酸及び不飽和モノカルボン酸の無水物等を挙げることができる。これらの中で好ましいものは、マレイン酸、フマル酸、アクリル酸、メタクリル酸、無水マレイン酸であり、最も好ましいものは無水マレイン酸である。変性したＰＰＥは、例えば、予めＰＰＥに変性剤を添加して溶融混練することによって製造することができる。
【００８９】本発明でＰＰＥの変性に使用する不飽和カルボン酸又は不飽和カルボン酸無水物の配合量は、ＰＰＥ１００重量部に対し、好ましくは０．０１〜５重量部である。
【００９０】また、本発明の成形物品に使用する前記組成物には、可塑剤、離型剤、着色剤、滑剤、耐熱安定剤、耐候性安定剤、発泡剤、防錆剤、難燃剤、ワックス等を本発明の目的を阻害しない範囲で適量添加してもよい。
【００９１】本発明の成形物品は、電気・電子、車輌、家電、建築、サニタリー、スポーツ、雑貨等の幅広い分野で使用することができる。具体的な用途としては、コネクター、スイッチ、センサー、ソケット、コンデンサー、ジャック、ヒューズホルダー、リレー、コイルボビン、抵抗器、ＩＣやＬＥＤのハウジング、ギア、ベアリングリテーナー、スプリングホルダー、チェインテンショナー、ワッシャー、ウォームホイール、ベルト、フィルター、各種ハウジング、オートテンショナー及びウェイトローラー、ブレーカーパーツ、クラッチパーツ等が挙げられる。これらの中でも、表面実装方式対応用のコネクター、スイッチ、センサー、抵抗器、リレー、コンデンサー、ソケット、ジャック、ヒューズホルダー、コイルボビン、ＩＣやＬＥＤのハウジング等に有用である。
【００９２】
【実施例】以下に、本発明を実施例により、一層具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例の範囲に限定されるものではない。
【００９３】［参考例１］サーモトロピック液晶ポリエステル樹脂の合成ハイドロキノン５５．１ｇ（０．５モル）、４，４’−ジヒドロキシビフェニル９３．１ｇ（０．５モル）、テレフタル酸１１６．３ｇ（０．７モル）、２，６−ジカルボキシナフタレン６４．９ｇ（０．３モル）、ｐ−ヒドロキシ安息香酸６２１．５ｇ（４．５モル）、無水酢酸６１２．５ｇ（６モル）を冷却器及び撹拌機を備えた反応容器中に仕込み窒素ガス雰囲気下で撹拌しながら昇温し、１７０℃で６０分環流した。次いで、副生成物の酢酸を除去しながら４時間かけて反応容器を３７０℃に徐々に上昇させ、更に、３７０℃で反応系を２５ｋＰａに減圧した。更にその温度で副生成物の酢酸を除去しながら圧力を２時間にわたって０．５〜１ｋＰａまで減圧し重合を行った。次いで、３７０℃で１時間重合を行った。この間に副生する酢酸を除去しながら、強力な撹拌下で重合を行い、その後、系を徐々に冷却し、２００℃で得られたポリマーを系外へ取出した。示差走査熱量計（パーキンエルマー社製ＤＳＣ７）を用いて融点を測定（ＪＩＳ Ｋ ７１２１に準拠）した結果、融点は３５０℃であった。
【００９４】［参考例２］無水マレイン酸変性ＰＰＥの合成ＰＰＥ９７重量部と無水マレイン酸３重量部をタンブラーで均一に混合し、次いで東芝機械(株)製のベント付き２軸押出機「ＴＥＭ−３５Ｂ」を用いて溶融混練し、無水マレイン酸変性ＰＰＥのペレットを得た。尚、ＰＰＥはポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレン）エーテルを用い、使用したＰＰＥの固有粘度（３０℃、クロロホルム中での測定値）は０．４５ｄｌ／ｇであった。
【００９５】［実施例１］及び［実施例１６］
ＰＰＳ（大日本インキ化学工業(株)製、品名：ＤＳＰ ＬＲ−０３Ｇ）６０重量部と、ホウ酸アルミニウム粉末４０重量部をタンブラーで均一に混合した。次いで東芝機械(株)製のベント付き２軸押出機「ＴＥＭ−３５Ｂ」を用いて溶融混練し、該組成物のペレットを得た。
【００９６】［実施例２］及び［実施例１７］
ＰＰＳ（大日本インキ化学工業(株)製、品名：ＤＳＰ ＬＲ−０３Ｇ）６０重量部と、ホウ酸マグネシウム粉末４０重量部をタンブラーで均一に混合した。次いで東芝機械(株)製のベント付き２軸押出機「ＴＥＭ−３５Ｂ」を用いて溶融混練し、該組成物のペレットを得た。
【００９７】［実施例３］及び［実施例１８］
ＰＰＳ（大日本インキ化学工業(株)製、品名：ＤＳＰ ＬＲ−０３Ｇ）６０重量部と、ホウ酸ニッケル粉末４０重量部をタンブラーで均一に混合した。次いで東芝機械(株)製のベント付き２軸押出機「ＴＥＭ−３５Ｂ」を用いて溶融混練し、該組成物のペレットを得た。
【００９８】［実施例４］及び［実施例１９］
ＰＰＳ（大日本インキ化学工業(株)製、品名：ＤＳＰ ＬＲ−０３Ｇ）６０重量部と、ホウ酸アルミニウム繊維４０重量部をタンブラーで均一に混合した。次いで東芝機械(株)製のベント付き２軸押出機「ＴＥＭ−３５Ｂ」を用いて溶融混練し、該組成物のペレットを得た。
【００９９】［実施例５］ＰＰＳ（大日本インキ化学工業(株)製、品名：ＤＳＰ ＬＲ−０３Ｇ）６０重量部、ホウ酸アルミニウム繊維２０重量部をタンブラーで均一に混合した。次いで東芝機械(株)製のベント付き２軸押出機「ＴＥＭ−３５Ｂ」を用いて、サイドフィーダーから繊維径１０μｍ、長さ３ｍｍのガラス繊維チョップドストランドを２０重量部供給しながら溶融混練し、該組成物のペレットを得た。
【０１００】［実施例６］ＰＰＳ（大日本インキ化学工業(株)製、品名：ＤＳＰ ＬＲ−０３Ｇ）５０重量部、ホウ酸アルミニウム繊維４０重量部、及び参考例２で押し出した無水マレイン酸変性ＰＰＥ１０重量部をタンブラーで均一に混合した。次いで東芝機械(株)製のベント付き２軸押出機「ＴＥＭ−３５Ｂ」を用いて溶融混練し、該組成物のペレットを得た。
【０１０１】［実施例７］ＰＰＳ（大日本インキ化学工業(株)製、品名：ＤＳＰ ＬＲ−０３Ｇ）５０重量部、ホウ酸アルミニウム繊維３０重量部、及び参考例２で押し出した無水マレイン酸変性ＰＰＥ１０重量部をタンブラーで均一に混合した。次いで東芝機械(株)製のベント付き２軸押出機「ＴＥＭ−３５Ｂ」を用いて、サイドフィーダーから繊維径１０μｍ、長さ３ｍｍのガラス繊維チョップドストランドを１０重量部供給しながら溶融混練し、該組成物のペレットを得た。
【０１０２】［実施例８］ＰＰＳ（大日本インキ化学工業(株)製、品名：ＤＳＰ ＬＲ−０３Ｇ）５０重量部、ホウ酸アルミニウム繊維２０重量部、及び参考例２で押し出した無水マレイン酸変性ＰＰＥ１０重量部をタンブラーで均一に混合した。次いで東芝機械(株)製のベント付き２軸押出機「ＴＥＭ−３５Ｂ」を用いて、サイドフィーダーから繊維径１０μｍ、長さ３ｍｍのガラス繊維チョップドストランドを２０重量部供給しながら溶融混練し、該組成物のペレットを得た。
【０１０３】［実施例９］ＰＰＳ（大日本インキ化学工業(株)製、品名：ＤＳＰ ＬＲ−０３Ｇ）５０重量部、ホウ酸アルミニウム繊維２０重量部、及びＰＰＥ１０重量部をタンブラーで均一に混合した。次いで東芝機械(株)製のベント付き２軸押出機「ＴＥＭ−３５Ｂ」を用いて、サイドフィーダーから繊維径１０μｍ、長さ３ｍｍのガラス繊維チョップドストランドを２０重量部供給しながら溶融混練し、該組成物のペレットを得た。
【０１０４】［実施例１０］ＰＰＳ（大日本インキ化学工業(株)製、品名：ＤＳＰ ＬＲ−０３Ｇ）３５重量部、ホウ酸アルミニウム繊維２０重量部、参考例２で押し出した無水マレイン酸変性ＰＰＥ５重量部、及び炭酸カルシウム粉末（丸尾カルシウム(株)製）２０重量部をタンブラーで均一に混合した。次いで東芝機械(株)製のベント付き２軸押出機「ＴＥＭ−３５Ｂ」を用いて、サイドフィーダーから繊維径１０μｍ、長さ３ｍｍのガラス繊維チョップドストランドを２０重量部供給しながら溶融混練し、該組成物のペレットを得た。
【０１０５】［実施例１１］ＰＰＳ（大日本インキ化学工業(株)製、品名：ＤＳＰ ＬＲ−０３Ｇ）４０重量部、ホウ酸アルミニウム繊維２０重量部、参考例２で押し出した無水マレイン酸変性ＰＰＥ２０重量部をタンブラーで均一に混合した。次いで東芝機械(株)製のベント付き２軸押出機「ＴＥＭ−３５Ｂ」を用いて、サイドフィーダーから繊維径１０μｍ、長さ３ｍｍのガラス繊維チョップドストランドを２０重量部供給しながら溶融混練し、該組成物のペレットを得た。
【０１０６】［実施例１２］及び［実施例２０］
参考例１で合成したサーモトロピック液晶ポリエステル樹脂６０重量部、ホウ酸アルミニウム繊維４０重量部をタンブラーで均一に混合した。次いで東芝機械(株)製のベント付き２軸押出機「ＴＥＭ−３５Ｂ」を用いて溶融混練し、該組成物のペレットを得た。
【０１０７】［実施例１３］及び［実施例２１］
相対粘度が０．９であるポリブチレンテレフタレート樹脂（合成品）６０重量部、ホウ酸アルミニウム繊維４０重量部をタンブラーで均一に混合した。次いで東芝機械(株)製のベント付き２軸押出機「ＴＥＭ−３５Ｂ」を用いて溶融混練し、該組成物のペレットを得た。
【０１０８】［実施例１４］テレフタル酸、ヘキサメチレンジアミン、及びアジピン酸を重合して得た、相対粘度が２．６（測定溶媒：９６％硫酸、試料濃度１ｇ／ｄｌ、測定温度２５℃）であり、融点が３２５℃であるポリアミド樹脂（合成品）６０重量部、ホウ酸アルミニウム繊維４０重量部をタンブラーで均一に混合した。次いで東芝機械(株)製のベント付き２軸押出機「ＴＥＭ−３５Ｂ」を用いて溶融混練し、該組成物のペレットを得た。
【０１０９】［実施例１５］芳香族ポリサルホン樹脂（住友化学工業(株)製、品名：スミカエクセルＰＥＳ４１００Ｐ）６０重量部、ホウ酸アルミニウム繊維４０重量部をタンブラーで均一に混合した。次いで東芝機械（株）製のベント付き２軸押出機「ＴＥＭ−３５Ｂ」を用いて溶融混練し、該組成物のペレットを得た。
【０１１０】［比較例１］及び［比較例７］
ＰＰＳ（大日本インキ化学工業(株)製、品名：ＤＳＰ ＬＲ−０３Ｇ）６０重量部をタンブラーで均一に混合した。次いで東芝機械(株)製のベント付き２軸押出機「ＴＥＭ−３５Ｂ」を用いて、サイドフィーダーから繊維径１０μｍ、長さ３ｍｍのガラス繊維チョップドストランドを４０重量部供給しながら溶融混練し、該組成物のペレットを得た。
【０１１１】［比較例２］ＰＰＳ（大日本インキ化学工業(株)製、品名：ＤＳＰ ＬＲ−０３Ｇ）５０重量部、及び参考例２で押し出した無水マレイン酸変性ＰＰＥ１０重量部をタンブラーで均一に混合した。次いで東芝機械(株)製のベント付き２軸押出機「ＴＥＭ−３５Ｂ」を用いて、サイドフィーダーから繊維径１０μｍ、長さ３ｍｍのガラス繊維チョップドストランドを４０重量部供給しながら溶融混練し、該組成物のペレットを得た。
【０１１２】［比較例３］及び［比較例８］
参考例１で合成したサーモトロピック液晶ポリエステル樹脂６０重量部を東芝機械(株)製のベント付き２軸押出機「ＴＥＭ−３５Ｂ」を用いて、サイドフィーダーから繊維径１０μｍ、長さ３ｍｍのガラス繊維チョップドストランドを４０重量部供給しながら溶融混練し、該組成物のペレットを得た。
【０１１３】［比較例４］相対粘度が０．９であるポリブチレンテレフタレート樹脂（合成品）６０重量部を東芝機械(株)製のベント付き２軸押出機「ＴＥＭ−３５Ｂ」を用いて、サイドフィーダーから繊維径１０μｍ、長さ３ｍｍのガラス繊維チョップドストランドを４０重量部供給しながら溶融混練し、該組成物のペレットを得た。
【０１１４】［比較例５］テレフタル酸、ヘキサメチレンジアミン、及びアジピン酸を重合して得た、相対粘度が２．６（測定溶媒：９６％硫酸、試料濃度１ｇ／ｄｌ、測定温度２５℃）であり、融点が３２５℃であるポリアミド樹脂（合成品）６０重量部を東芝機械(株)製のベント付き２軸押出機「ＴＥＭ−３５Ｂ」を用いて、サイドフィーダーから繊維径１０μｍ、長さ３ｍｍのガラス繊維チョップドストランドを４０重量部供給しながら溶融混練し、該組成物のペレットを得た。
【０１１５】［比較例６］芳香族ポリサルホン樹脂（住友化学工業(株)製、品名：スミカエクセル ＰＥＳ４１００Ｐ）６０重量部を東芝機械(株)製のベント付き２軸押出機「ＴＥＭ−３５Ｂ」を用いて、サイドフィーダーから繊維径１０μｍ、長さ３ｍｍのガラス繊維チョップドストランドを４０重量部供給しながら溶融混練し、該組成物のペレットを得た。
【０１１６】実施例、比較例中の各種特性の測定は以下の方法により測定した。
（１）〔はんだリフロー加熱後の曲げ強度の測定方法〕
該組成物より得られたペレットを用いて射出成形機により、厚さ１．６ｍｍの試験片を成形し、ＡＳＴＭ Ｄ７９０に準じて加熱後の曲げ強度を測定した。加熱は実施例１〜１５及び比較例１〜６については赤外線リフロー装置で行い、実施例１６〜２１、比較例７及び比較例８については熱風対流熱伝達リフロー装置で行った。加熱条件としては、それぞれ１８０℃で１００秒間予備加熱した後、基体表面が目的温度に到達するまで表１に示す条件で加熱保持を行った。例えば、基体表面を２８０℃まで到達させるためには、２００℃以上の領域で１００秒間、２２０℃以上の領域で９０秒間、２４０℃以上の領域で８０秒間、２６０℃以上の領域で６０秒間となるように温度プロファイル（温度曲線）をリフロー装置にて設定を行い、加熱保持を行う。
【０１１７】（２）〔はんだ付け時の成形物品の外観評価方法〕
該組成物より得られたペレットを用いて射出成形機により、形状が縦７０ｍｍ×横１０ｍｍ×高さ８ｍｍ、０．８ｍｍ厚さの箱形コネクターを成形し、この成形物品を基板の上に載せて、前述の（１）と同条件で加熱した。外観評価は加熱後に箱形コネクターを目視観察し、下記の３段階の基準で評価した。
Ａ；外観に変化は見られない。
Ｂ；表面荒れが観測される。
Ｃ；融解及び／又は変形が観測される。
【０１１８】実施例１〜２１、比較例１〜８で得た該組成物のペレットを上記の方法により評価した結果を表２に示す。
【０１１９】実施例１は、赤外線加熱方式により、且つ熱可塑性樹脂（Ａ）としてＰＰＳ樹脂を用い、ホウ酸金属塩（Ｂ）としてホウ酸アルミニウム粉末を使用した例であるが、基体の表面温度が２８０℃まで上昇しても曲げ強度の低下はなく、外観上の変化も認められなかった。
【０１２０】実施例２は、赤外線加熱方式により、且つ熱可塑性樹脂（Ａ）としてＰＰＳ樹脂を用い、ホウ酸金属塩（Ｂ）としてホウ酸マグネシウム粉末を使用した例であるが、基体の表面温度が２８０℃まで上昇しても曲げ強度の低下はなく、外観上の変化も認められなかった。
【０１２１】実施例３は、赤外線加熱方式により、且つ熱可塑性樹脂（Ａ）としてＰＰＳ樹脂を用い、ホウ酸金属塩（Ｂ）としてホウ酸ニッケル粉末を使用した例であるが、基体の表面温度が２８０℃まで上昇しても曲げ強度の低下はなく、外観上の変化も認められなかった。
【０１２２】実施例４〜１１は、赤外線加熱方式により、且つ熱可塑性樹脂（Ａ）としてＰＰＳ樹脂を用い、ホウ酸金属塩（Ｂ）としてホウ酸アルミニウム繊維を使用した例であるが、基体の表面温度が２８０℃まで上昇しても曲げ強度の低下はなく、外観上の変化も認められなかった。
【０１２３】実施例１２は、赤外線加熱方式により、且つ熱可塑性樹脂（Ａ）としてサーモトロピック液晶ポリエステル樹脂を用い、ホウ酸金属塩（Ｂ）としてホウ酸アルミニウム繊維を使用した例であるが、基体の表面温度が２８０℃まで上昇しても曲げ強度の低下はなく、外観上の変化も認められなかった。
【０１２４】実施例１３は、赤外線加熱方式により、且つ熱可塑性樹脂（Ａ）としてポリブチレンテレフタレート樹脂を用い、ホウ酸金属塩（Ｂ）としてホウ酸アルミニウム繊維を使用した例であるが、基体の表面温度が２６０℃においても溶融しなかった。
【０１２５】実施例１４は、赤外線加熱方式により、且つ熱可塑性樹脂（Ａ）としてポリアミド樹脂を用い、ホウ酸金属塩（Ｂ）としてホウ酸アルミニウム繊維を使用した例であるが、基体の表面温度が２８０℃まで上昇しても曲げ強度の低下はなく、外観上の変化も認められなかった。
【０１２６】実施例１５は、赤外線加熱方式により、且つ熱可塑性樹脂（Ａ）として芳香族ポリサルホン樹脂を用い、ホウ酸金属塩（Ｂ）としてホウ酸アルミニウム繊維を使用した例であるが、基体の表面温度が２６０℃においても軟化する現象は認められなかった。
【０１２７】実施例１６は、熱風対流加熱方式により、且つ熱可塑性樹脂（Ａ）としてＰＰＳ樹脂を用い、ホウ酸金属塩（Ｂ）としてホウ酸アルミニウム粉末を使用した例であるが、基体の表面温度が２８０℃まで上昇しても曲げ強度の低下はなく、外観上の変化も認められなかった。
【０１２８】実施例１７は、熱風対流加熱方式により、且つ熱可塑性樹脂（Ａ）としてＰＰＳ樹脂を用い、ホウ酸金属塩（Ｂ）としてホウ酸マグネシウム粉末を使用した例であるが、基体の表面温度が２８０℃まで上昇しても曲げ強度の低下はなく、外観上の変化も認められなかった。
【０１２９】実施例１８は、熱風対流加熱方式により、且つ熱可塑性樹脂（Ａ）としてＰＰＳ樹脂を用い、ホウ酸金属塩（Ｂ）としてホウ酸ニッケル粉末を使用した例であるが、基体の表面温度が２８０℃まで上昇しても曲げ強度の低下はなく、外観上の変化も認められなかった。
【０１３０】実施例１９は、熱風対流加熱方式により、且つ熱可塑性樹脂（Ａ）としてＰＰＳ樹脂を用い、ホウ酸金属塩（Ｂ）としてホウ酸アルミニウム繊維を使用した例であるが、基体の表面温度が２８０℃まで上昇しても曲げ強度の低下はなく、外観上の変化も認められなかった。
【０１３１】実施例２０は、熱風対流加熱方式により、且つ熱可塑性樹脂（Ａ）としてサーモトロピック液晶ポリエステル樹脂を用い、ホウ酸金属塩（Ｂ）としてホウ酸アルミニウム繊維を使用した例であるが、基体の表面温度が２８０℃まで上昇しても曲げ強度の低下はなく、外観上の変化も認められなかった。
【０１３２】実施例２１は、熱風対流加熱方式により、且つ熱可塑性樹脂（Ａ）としてポリブチレンテレフタレート樹脂を用い、ホウ酸金属塩（Ｂ）としてホウ酸アルミニウム繊維を使用した例であるが、基体の表面温度が２６０℃においても溶融しなかった。
【０１３３】比較例１及び比較例２は、赤外線加熱方式により、且つ熱可塑性樹脂（Ａ）としてＰＰＳ樹脂を用い、ホウ酸金属塩（Ｂ）を使用しない例であるが、基体の表面温度が特に２２０℃以上において曲げ強度が低下し、外観でも特に２６０℃以上において表面荒れが観察された。
【０１３４】比較例３は、赤外線加熱方式により、且つ熱可塑性樹脂（Ａ）としてサーモトロピック液晶ポリエステル樹脂を用い、ホウ酸金属塩（Ｂ）を使用しない例であるが、基体の表面温度が特に２２０℃以上において曲げ強度が低下し、外観でも特に２８０℃下において表面荒れが観察された。
【０１３５】比較例４は、赤外線加熱方式により、且つ熱可塑性樹脂（Ａ）としてポリブチレンテレフタレート樹脂を用い、ホウ酸金属塩（Ｂ）を使用しない例であるが、基体の表面温度が２２０℃下で大幅に曲げ強度が低下し、基体の表面温度が２２０℃で溶融する現象が見られた。
【０１３６】比較例５は、赤外線加熱方式により、且つ熱可塑性樹脂（Ａ）としてポリアミド樹脂を用い、ホウ酸金属塩（Ｂ）を使用しない例であるが、基体の表面温度が特に２２０℃以上において曲げ強度が低下し、外観でも特に２８０℃下において表面荒れが観察された。
【０１３７】比較例６は、赤外線加熱方式により、且つ熱可塑性樹脂（Ａ）として芳香族ポリサルホン樹脂を用い、ホウ酸金属塩（Ｂ）を使用しない例であるが、基体の表面温度が２２０℃で軟化流動化する現象が認められた。
【０１３８】比較例７は、熱風対流加熱方式により、且つ熱可塑性樹脂（Ａ）としてＰＰＳ樹脂を用い、ホウ酸金属塩（Ｂ）を使用しない例であるが、基体の表面温度が特に２２０℃以上において曲げ強度が低下し、外観でも特に２６０℃以上で表面荒れが観察された。
【０１３９】比較例８は、熱風対流加熱方式により、且つ熱可塑性樹脂（Ａ）としてサーモトロピック液晶ポリエステル樹脂を用い、ホウ酸金属塩（Ｂ）を使用しない例であるが、基体の表面温度が特に２２０℃以上において曲げ強度が低下し、外観でも２８０℃下で表面荒れが観察された。
【０１４０】
【表１】
【０１４１】
【表２】
【０１４２】
【表３】
【０１４３】
【表４】
【０１４４】
【表５】
【０１４５】
【発明の効果】本発明の熱可塑性樹脂成形物品は、優れた耐熱性を有し、はんだ付けされる基体が高温下に曝されても、はんだ付け行程後の基体上の成形物品の強度変化、及び外観変化が非常に小さく、特に電気・電子分野におけるコネクター、スイッチ、リレー、コイルボビン等の電子部品の表面実装方式（サーフェスマウント方式；ＳＭＴ方式）におけるプリント基板上へのはんだ付け方法に有効である。
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| 【出願人】 |
【識別番号】０００００２８８６
【氏名又は名称】大日本インキ化学工業株式会社
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| 【出願日】 |
平成１４年１月３０日（２００２．１．３０） |
| 【代理人】 |
【識別番号】１０００８８７６４
【弁理士】
【氏名又は名称】高橋 勝利
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| 【公開番号】 |
特開２００３−２２１５１１（Ｐ２００３−２２１５１１Ａ） |
| 【公開日】 |
平成１５年８月８日（２００３．８．８） |
| 【出願番号】 |
特願２００２−２１５６９（Ｐ２００２−２１５６９） |
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