トップ :: B 処理操作 運輸 :: B81 マイクロ構造技術

【発明の名称】
Si膜のエッチング方法
三次元微小構造物の製造方法及びその装置
マイクロ構造体、およびその作製方法
光スイッチの製造方法
ARSシステムを製造する方法
ARSシステムを製造する方法
半導体センサの製造方法
マイクロマシンおよびその製造方法
樹脂ダイヤフラムを有するマイクロ流体デバイスの製造方法
ダイヤフラム形成方法
微細構造体の製造方法及び微細構造体
メンブランセンサーアレーの製造方法およびメンブランセンサーアレー
微細部品の製造方法
微粒子配列体の製造方法
アクチュエータ素子の製造方法
マイクロ素子のための膜構造,膜構造を含むマイクロ素子,及び膜構造を作るための方法
マイクロ流体デバイス
マイクロパッケージ構造
MEMS構造物及びその作製方法
MEMS素子の製造方法
金属微細構造体の製造方法
静電力マイクロマニピュレータ
3次元構造体の組立方法
マイクロメカニカルデバイスおよびその製造方法
超短パルスレーザーを用いた微細加工方法及びその加工物
マイクロデバイス及びフレームメッキ方法
多層基板型マイクロ構造物の製造方法及びマイクロポンプ
紫外線又は紫外線より波長の短い光を用いた材料の表面加工方法及び表面加工装置、並びにそれらを用いた高分子化合物からなる製品の製造方法及び製造装置
スプレーコーティングによるレジスト膜の成膜方法とこれを実施したレジスト膜の成膜装置
シリコンデバイスの製造方法およびこのシリコンデバイスを用いた光部品
基板貫通エッチング方法
自己整合されたマイクロヒンジの製造方法
微細管構造の製造方法
シリコンデバイスの製造方法及びインクジェット式記録ヘッドの製造方法並びにシリコンウェハ
微細構造体の製造方法
微細構造およびその製造方法
薄膜材料の精密切り出し加工方法
中空構造体の製造方法
微小部品作製方法および微小部品および光ピックアップおよび光通信モジュール
ナノセラミックス装置
半導体デバイス及びその製造方法
半導体デバイス及びその製造方法
ウエーハプロセス用薄板基板構造とこの薄板基板を用いたMEMS素子の製造方法
単結晶部材の加工方法および光ファイバ固定用溝の形成方法
微小駆動部品の製造方法
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