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【発明の名称】 スタンプ作成装置及びこれに用いられる樹脂フィルムカセット
【発明者】 【氏名】小林 慎治
【住所又は居所】愛知県名古屋市瑞穂区苗代町１５番１号 ブラザー工業株式会社内

【氏名】安井 淳一
【住所又は居所】愛知県名古屋市瑞穂区苗代町１５番１号 ブラザー工業株式会社内

【氏名】今牧 照雄
【住所又は居所】愛知県名古屋市瑞穂区苗代町１５番１号 ブラザー工業株式会社内
【要約】 【課題】サーマルヘッドに塵埃が付着するのを防止するとともにサーマルヘッドがスティッキングするのを防止する。

【解決手段】サイズ検出スイッチ５３によってスタンプ作成装置に装着されているスタンプユニットのサイズ表示部の形状を検出し、ＣＰＵ４１はこの検出結果を基にスタンプユニットの印面サイズを検出する。そして、スタンプユニットの印面に所定の画像を形成し終えた後、フィルム巻き取りモータ５２を制御してサイズ検出スイッチ５３によって検出された印面サイズより若干多く製版フィルムを搬送する。
【特許請求の範囲】
【請求項１】 画像データに基づいた選択的な加熱によって印材にインク滲出領域とインク非滲出領域とを混在させるサーマルヘッドと、長尺の樹脂フィルムを印材の表面に沿って搬送した後に回収するためのフィルム搬送機構と、前記サーマルヘッドを樹脂フィルムを介して印材に圧接させるためのヘッド圧接手段と、印材の加熱時に前記サーマルヘッドが未使用の樹脂フィルムを介して印材を圧接するように前記フィルム搬送機構及び前記ヘッド圧接手段を制御する制御手段とを備えていることを特徴とするスタンプ作成装置。
【請求項２】 印材のサイズを検出するためのサイズ検出手段をさらに備えており、前記制御手段は、印材の加熱時に前記樹脂フィルムが搬送されず、且つ、印材の非加熱時に前記サイズ検出手段で検出された印材のサイズに応じた距離だけ前記樹脂フィルムが搬送されるように前記フィルム搬送機構を制御することを特徴とする請求項１に記載のスタンプ作成装置。
【請求項３】 前記サーマルヘッドが印材に対して相対的に移動するラインヘッドであり、前記制御手段は、印材の加熱終了後に前記サーマルヘッドが元の位置に戻るのに合わせて前記樹脂フィルムが搬送されるように前記フィルム搬送機構を制御することを特徴とする請求項２に記載のスタンプ作成装置。
【請求項４】 未使用の前記樹脂フィルムが巻装されたフィルム供給スプールと、使用後の前記樹脂フィルムが巻き取られるフィルム巻き取りスプールとを備えている、請求項１〜３のいずれか１項のスタンプ作成装置に用いられる樹脂フィルムカセット。
【請求項５】 前記樹脂フィルムの表面に潤滑剤が塗布されていることを特徴とする請求項４に記載の樹脂フィルムカセット。
【発明の詳細な説明】【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、印面をサーマルヘッドによって選択的に加熱することでスタンプを作成するスタンプ作成装置、及びそのスタンプ作成装置に用いられる樹脂フィルムを収容した樹脂フィルムカセットに関する。
【０００２】
【従来の技術】スタンプを捺印する際、その度にスタンプの印面にインクを付着させる手間を省くために、連続気泡を有する多孔性樹脂からなる印材を利用し、予め印材にインクを吸蔵させたスタンプが知られている。このようなスタンプをスタンプ作成装置において作成する場合、所望の画像データに基づいてスタンプの印面をサーマルヘッドによって選択的に加熱することで多孔性樹脂の孔を塞ぎ、これによって印面（印材表面）にインクが滲み出すインク滲出領域（多孔性樹脂の孔が塞がれていない領域）とインクが滲み出さないインク非滲出領域（多孔性樹脂の孔が塞がれた領域）とを混在させてスタンプを作成していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、サーマルヘッドをスタンプの印面に直接圧接した場合、スタンプの印面に付着していた塵埃がサーマルヘッドに付着してサーマルヘッドが汚れるという問題がある。また、サーマルヘッドをスタンプの印面に圧接した状態でサーマルヘッドを印材に対して相対的に移動させようとするとサーマルヘッドがスティッキングするという問題がある。
【０００４】この対策として、サーマルヘッドを樹脂フィルムを介してスタンプの印面に圧接させる手段があるが、樹脂フィルムは一度使用するとサーマルヘッドの熱によって損傷するため、樹脂フィルムの一度使用した箇所を再度使用すると、直接サーマルヘッドを印面に圧接する場合と同様に、サーマルヘッドがスティッキングするという問題がある。
【０００５】本発明は、サーマルヘッドに塵埃が付着するのを防止するとともにサーマルヘッドがスティッキングするのを防止することができるスタンプ作成装置及びこれに用いられる樹脂フィルムカセットを提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載のスタンプ作成装置は、画像データに基づいた選択的な加熱によって印材にインク滲出領域とインク非滲出領域とを混在させるサーマルヘッドと、長尺の樹脂フィルムを印材の表面に沿って搬送した後に回収するためのフィルム搬送機構と、前記サーマルヘッドを樹脂フィルムを介して印材に圧接させるためのヘッド圧接手段と、印材の加熱時に前記サーマルヘッドが未使用の樹脂フィルムを介して印材を圧接するように前記フィルム搬送機構及び前記ヘッド圧接手段を制御する制御手段とを備えている。
【０００７】請求項１によると、サーマルヘッドからの熱による変形を起こしていない未使用の樹脂フィルムを介して印材がサーマルヘッドによって圧接されるので、印材表面の塵埃がサーマルヘッドに付着するのを防止することができると共に印材によるサーマルヘッドのスティッキングを確実に抑制することができる。
【０００８】請求項２に記載のスタンプ作成装置は、印材のサイズを検出するためのサイズ検出手段をさらに備えており、前記制御手段は、印材の加熱時に前記樹脂フィルムが搬送されず、且つ、印材の非加熱時に前記サイズ検出手段で検出された印材のサイズに応じた距離だけ前記樹脂フィルムが搬送されるように前記フィルム搬送機構を制御することを特徴とする。請求項２によると、樹脂フィルムを効率よく使用することができる。
【０００９】請求項３に記載のスタンプ作成装置は、前記サーマルヘッドが印材に対して相対的に移動するラインヘッドであり、前記制御手段は、印材の加熱終了後に前記サーマルヘッドが元の位置に戻るのに合わせて前記樹脂フィルムが搬送されるように前記フィルム搬送機構を制御することを特徴とする。請求項３によると、樹脂フィルムの搬送を印材の加熱終了後のサーマルヘッドの移動に合わせて行うようにしたことにより、印材の製版間隔を短くすることができ、処理能力の向上を図ることが可能となる。
【００１０】請求項４に記載の樹脂フィルムカセットは、未使用の前記樹脂フィルムが巻装されたフィルム供給スプールと、使用後の前記樹脂フィルムが巻き取られるフィルム巻き取りスプールとを備えている、請求項１〜３のいずれか１項のスタンプ作成装置に用いられることを特徴とする。請求項４によると、樹脂フィルムをスタンプ作成装置内の所定位置に配置するのが容易になる。
【００１１】請求項５に記載の樹脂フィルムカセットは、前記樹脂フィルムの表面に潤滑剤が塗布されていることを特徴とする。請求項５によると、潤滑剤のためにスティッキング抑制効果を高めることができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態に係るスタンプ作成装置について図面を参照しつつ説明する。
【００１３】スタンプ作成装置の装置構成について図１を参照しつつ説明する。図１は、スタンプユニット９を装着した状態におけるスタンプ作成装置１の外観を示す斜視図である。図１に示したスタンプ作成装置１は、本体フレーム２と、本体フレーム２の前面部に設けられたキーボード３及び液晶ディスプレイ４と、開閉扉５とを備えているとともに、本体フレーム２の後部に設けられた印刷ユニット６と、本体フレーム２内に設けられた制御ユニット７とを備えている。本体フレーム２の後部側方に設けられた前記開放扉５により本体フレーム２の内部の印刷ユニット６の側方が外部に開放され、後述のスタンプユニット９が横方向から装着される。
【００１４】キーボード３には、図示を省略しているが、仮名キーとアルファベットキー兼用の複数の文字キーと複数の記号キーとを含む文字記号キー、種々のファンクションキー（カーソル移動キー、実行キー、改行キーなど）、メインスイッチなどが設けられている。また、液晶ディスプレイ４は、スタンプ作成装置１のユーザ（スタンプ製造業者、スタンプ販売業者など）がキーボード３を利用して入力した入力データやスタンプ作成装置１に接続されたパーソナルコンピュータなどの各種接続機器から送られてくる送信データを複数行に表示可能に構成されている。
【００１５】以下、本体フレーム２の後部に設けられた印刷ユニット６について図面を参照しつつ説明する。図２及び図３に示すように、サブフレーム１１の右端壁１１ａには、最大サイズのスタンプユニットを挿入可能な開口Ｐが形成されている。この右端壁１１ａは前記開閉扉５に面してプリンタ内に配置されており、開口Ｐをスタンプユニット９が通過して本体フレーム２内に装着されるのである。
【００１６】サブフレーム１１の下部には、右端壁１１ａから左端壁１１ｂへわたって左右方向に延びるキャリッジ１２を案内するガイドロッド１３が取り付けられている。また、サブフレーム１１の下部には右端壁１１ａから左端壁１１ｂにわたって左右方向に延びるとともに、キャリッジ１２を案内し、且つ、キャリッジ１２に搭載されるサーマルヘッド１５の位置を切り換えるカム体１６を操作するためのヘッド切換ロッド１４が取り付けられており、カム体１６はヘッド切換ロッド１４に回動不能且つ軸方向へスライド自在に装着されている。
【００１７】キャリッジ１２には、カム当接板１７とヘッド放熱板１８とが、前後方向に配置された支軸１９により上下揺動自在に装着され、ヘッド放熱板１８にはサーマルヘッド１５が固定されている。ヘッド放熱板１８は、これに固定されたピン２０に取り付けられたバネ２１によって、カム当接板１７に対して上方へ弾性付勢されている。
【００１８】カム体１６は、楕円状に形成されており、カム当接板１７の下面に当接されている。ヘッド切換ロッド１４を回動させてカム体１６を横向きの姿勢（楕円の長軸が水平方向となる姿勢）にすると、サーマルヘッド１５はヘッド放熱板１８とともに下方へ移動し、サーマルヘッド１５がスタンプユニットから離れた状態などのヘッドリリース状態となる。また、ヘッド切換ロッド１４を回動させてカム体１６を縦向きの姿勢（楕円の短軸が水平方向となる姿勢）にすると、サーマルヘッド１５はヘッド放熱板１８とともに上方へ移動し、サーマルヘッド１５は、多孔性樹脂スタンプの製版時の位置へ移動する（ヘッド圧接状態）。
【００１９】ヘッド切換ロッド１４の右端部には、サブフレーム１１の右端壁１１ａの外側にギア２２が設けられており、ヘッド圧接モータ７６によりギア２２が回転され、ギア２２の回転角度に応じてカム体１６が横向きの姿勢、及び縦向きの姿勢の何れかに切り換えられる。これらのカム体１６、ヘッド切換ロッド１４、ヘッド圧接モータ７６などによりヘッド圧接手段が構成される。
【００２０】サブフレーム１１の前壁１１ｃには、キャリッジ１２を駆動するキャリッジ送りモータ５１が付設されており、キャリッジ送りモータ５１の回転駆動力が、キャリッジ１２のラック１２ａに噛合した不図示の駆動ギア等を介してキャリッジ１２に伝達され、キャリッジ１２が左右方向へ移動する。尚、キャリッジ１２の原点位置（初期の待機位置）は図４に示すようにサブフレーム１１の右端壁１１ａ側である。
【００２１】サブフレーム１１の前壁１１ｃには、製版フィルムカセット８のフィルム供給スプール３５が嵌合され且つ回転可能な供給スプール回転体２３、及び製版フィルムカセット８のフィルム巻き取りスプール３６が嵌合され且つフィルム巻き取りモータ（図５参照）の駆動力により回転する巻き取りスプール回転体２４が付設されている。
【００２２】サブフレーム１１には、スタンプユニットの夫々に形成されたサイズ表示部６１の形状を検出するサイズ検出スイッチ５３（図５参照）が付設されている。このサイズ検出スイッチ５３は、複数のスイッチ（本実施の形態では４つのスイッチ）からなり、そのスイッチの状態（押された状態になっているか、押されていない状態になっているか）を制御ユニット７のＣＰＵ４１（図５参照）へ出力する。ＣＰＵ４１は、サイズ検出スイッチ５３のスイッチの状態からスタンプユニットの印面サイズ（印材のサイズ）を判別する。
【００２３】製版フィルムカセット８がスタンプ作成装置１にセットされているか否かを検出するカセット検出スイッチ５４（図５参照）が、製版フィルム８の架橋部３４に押される位置に配置されている。カセット検出スイッチ５４は、１つのスイッチからなるものであってスイッチの状態（押された状態となっているか、押されていない状態となっているか）を制御ユニット７のＣＰＵ４１へ出力する。ＣＰＵ４１は、スイッチが押された状態の場合に製版フィルムカセット８がセットされていると判定し、スイッチが押されていない状態の場合に製版フィルムカセット８が装着されていないと判定する。
【００２４】サーマルヘッド１５は、複数の発熱素子、例えば１２８個の発熱素子が前後方向に１列に配列されたラインヘッドであって、複数の発熱素子の両端に位置する発熱素子間の間隔が最大の印面サイズにおける縦方向の寸法より大きくなっている。
【００２５】製版フィルムカセット８は、図２に示すように、カセット本体部３１と、長尺の未使用の製版フィルム（樹脂フィルム）３７が巻装された円筒状のフィルム供給スプール３５と、使用後の製版フィルム３７が巻き取られる円筒状の巻き取りスプール３６とを備えており、製版フィルム３７はフィルム供給スプール３５側（上流側）から巻き取りスプール３６側（下流側）へ搬送される。カセット本体部３１は、フィルム供給スプール３５を収容する供給スプール収容部３２と、フィルム巻き取りスプール３６を収容する巻き取りスプール収容部３３と、供給スプール収容部３２と巻き取りスプール収容部３３との間に位置し長方形の孔が形成された架橋部３４とが一体に形成されたものである。製版フィルムカセット８は、供給スプール収容部３２に収容されたフィルム供給スプール３５が供給スプール回転体２３と嵌合するように且つ巻き取りスプール収容部３３に収容されたフィルム巻き取りスプール３６が巻き取りスプール回転体２４と嵌合するように装着される。そして、スタンプユニット９の装着時にはその印面に平行となっており、且つその印面とサーマルヘッド１５との間に製版フィルム３７が位置する。従って、スタンプの製版時、サーマルヘッド１５は製版フィルム１５を介してスタンプユニット９の印面に圧接されることになる。
【００２６】製版フィルム３７は、サーマルヘッド１５側から、例えば厚さ０．８μｍのシリコン系樹脂などの背面処理材（潤滑材）、例えば厚さ６μｍのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）を材質とするフィルム、及び例えば厚さ０．８μｍのシリコン系樹脂などの背面処理剤（潤滑材）の三層で構成されている。そして、製版フィルム３７は、ＰＥＴを材質とするフィルムの両面に背面処理剤（潤滑材）を塗布することで三層に作られる。尚、フィルムの材質としてＰＥＴの代りに、ＨＤＰＥ（高密度ポリエチレン）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）などであってもよい。
【００２７】上述したような製版フィルムカセット８は、単体でスタンプ作成装置１に着脱可能である。例えば、製版フィルムカセット８に収められた製版フィルム３７の未使用で残っている部分が次のスタンプユニットの製版に必要な量より少なくなっている場合にはユーザは使用していた製版フィルムカセット８をスタンプ作成装置１から取り外し、新しい製版フィルムカセット８を取り付けることができるようになっている。
【００２８】以下、本体フレーム２内に設けられた制御ユニット７について図５を参照しつつ説明する。図５にブロック図を示した制御ユニット７は、ＣＰＵ４１と、ＲＯＭ４２と、ＲＡＭ４３と、ＣＧ−ＲＯＭ４４と、入力インタフェース（入力Ｉ／Ｆ）４５と、出力インタフェース（出力Ｉ／Ｆ）４６と、スタンプ作成装置１にパーソナルコンピュータ（ＰＣ）４８を接続するためのＰＣインタフェース（ＰＣＩ／Ｆ）４７とを備えている。入力Ｉ／Ｆ４５には、キーボード３と、サイズ検出スイッチ（サイズ検出手段）５３と、カセット検出スイッチ５４が接続されているとともに、サーマルヘッド１５が原点位置にあるか否かを検出する原点検出スイッチ５５と、スタンプ作成装置１内の温度を検出する温度センサ５６とが接続されている。また、出力Ｉ／Ｆ４６には、サーマルヘッド１５を駆動するヘッド駆動回路５７と、キャリッジ送りモータ５１を駆動するモータ駆動回路５８と、フィルム巻き取りモータ５２を駆動するモータ駆動回路５９と、液晶ディスプレイ４を駆動するディスプレイ駆動回路６０と、ヘッド圧接モータ７６を駆動する圧接モータ駆動回路７５とが接続されている。
【００２９】ＲＯＭ４２は、スタンプ作成装置１の全体の作動を制御するための制御プログラムを格納しているプログラムメモリ、仮名／漢字変換等のための辞書データを格納している辞書メモリなどからなる。ＲＡＭ４３は、キーボード３から入力された入力データを格納する入力バッファ、サーマルヘッド１５の発熱素子をオン状態にする位置に対応するドットパターンのデータを格納する印刷バッファ、ＣＰＵ４１が作業を行うワークエリアなどからなる。ＣＧ−ＲＯＭ４４には、印刷又は表示の対象となる多数のキャラクタのドットパターンのデータがそのキャラクタのコードデータに対応付けて格納されている。
【００３０】ＣＰＵ（制御手段）４１は、主に以下のような制御及び演算を行う。ＣＰＵ４１は、キーボード３からの押下信号に基づいてＲＯＭ４２の辞書メモリの内容を参照しつつユーザによる入力データをＲＡＭ４３の入力バッファに格納する。また、ＣＰＵ４１は、カセット検出スイッチ５４による検出結果を基に、スタンプ作成装置１に製版フィルムカセット８が装着されているか否かを判別する。さらに、ＣＰＵ４１は、サイズ検出スイッチ５３による検出結果を基に、スタンプ作成装置１に装着されたスタンプユニット９の印面サイズを判定する。
【００３１】ＣＰＵ４１は、ＲＡＭ４３の入力バッファに格納されている入力データ及びＣＧ−ＲＯＭ４４に格納されているキャラクタのドットパターンのデータ等から、サイズ検出スイッチ５３による検出結果から判別されたスタンプユニット９の印面サイズに応じた印面のドットデータ（多孔性樹脂の孔を塞ぐ位置に対応するドットパターン）を作成し、作成した印面のドットデータをＲＡＭ４３の印刷バッファに格納する。
【００３２】ＣＰＵ４１は、サブフレーム１１の右端壁１１ａ側の初期の待機位置（原点位置：図４中の実線の位置）にあるサーマルヘッド１５を未使用の製版フィルム３７を介してスタンプユニット９の多孔性樹脂に圧接する。その後、ＣＰＵ４１は、スタンプの製版時（印材である多孔性樹脂の加熱時）には製版フィルムカセット８の製版フィルム３７を搬送することなく、ＲＡＭ４３の印刷バッファに格納されている印面のドットデータを一列ずつ読み出して、その読み出した一列のドットデータに基づいてサーマルヘッド１５の発熱素子のオン状態とオフ状態を制御するとともに温度センサ５６による検出結果である温度に基づいてサーマルヘッド１５の発熱素子への印加エネルギを制御して、スタンプユニット９の多孔性樹脂の孔を塞いで印面にドットパターンを形成する。これに合わせて、ＣＰＵ４１は、多孔性樹脂に圧接した後のサーマルヘッド１５をサブフレーム１１の左端壁１１ｂ側（図４中の点線側）へと移動させる。
【００３３】ＣＰＵ４１は、サーマルヘッド１５をスタンプユニット９の多孔性樹脂からリリースする（圧接解除する）とともに、ＣＰＵ４１は、原点位置検出スイッチ５５による検出結果を参照しながら、キャリッジ１２を右側へ移動させてサーマルヘッド１５を前記初期の待機位置（原点位置）に戻す制御を行う。それに合わせて、ＣＰＵ４１は、サイズ検出スイッチ５３の検出結果に基づいて判別されたスタンプユニット９の印面サイズに応じた量（例えば、印面サイズより若干大きい長さ）だけ製版フィルム３７をフィルム巻き取りスプール３６に巻き取る。尚、モータ駆動回路５９とフィルム巻と取りモータ５２とが一体となって製版フィルム３７を印面に沿って搬送するフィルム搬送機構として機能している。
【００３４】以下、上述したスタンプ作成装置１に使用されるスタンプユニット９について図面を参照しつつ説明する。図６に斜視図を示すスタンプユニット９は、スタンプユニット９を手で掴むための把持部６１と、把持部６１に固定するように連結されるスタンプ部６２と、スタンプ部６２の外周側を覆うスカート部材６３とを備えている。スタンプ印面を保護するための不図示の保護キャップがスカート部材６３の外周壁部に内嵌されて支持される。把持部６１の頂部には、スタンプ印面の内容等を印刷したラベルを添付するための凹部６１ａが形成されている。また、スタンプ部６２は、下面側に浅い凹部を備えた合成樹脂製の基部材と、基部材の凹部に装着された油性インクを含浸させるための含浸体と、含浸体の下面に取り付けられたと多孔性樹脂等とで構成されている。
【００３５】スカート部材６３は、把持部６１とスタンプ本体部６２に対して昇降自在に付設されている。スカート部材６３の前壁６３ａ及び後壁６３ｂの夫々の対応する個所には、スタンプユニット９の印面サイズに応じて予め定められた形状のサイズ表示部７１が形成されている。このサイズ表示部７１は、このサイズ表示部７１の形状をサイズ検出スイッチ５３が検出し、この検出結果をＣＰＵ４１が解析しスタンプユニットの印面サイズの判別を可能にするためのものである。
【００３６】サイズ表示部７１は、最大４つの凹部からなり、その凹部となっていない部分がサイズ検出スイッチ５３の４つのスイッチを押すことになる。サイズ検出スイッチ５３の４つのスイッチをその一方からスイッチＢ１、スイッチＢ２、スイッチＢ３、スイッチＢ４とすると、例えば、印面サイズが縦１０ｍｍ×横１０ｍｍの場合には、スイッチＢ１がＯＮ（スイッチが押されている状態）、スイッチＢ２がＯＮ、スイッチＢ３がＯＮ、スイッチＢ４がＯＮとなるように、サイズ表示部７１が形成されている。また、印面サイズが縦１２ｍｍ×横１２ｍｍの場合には、スイッチＢ１がＯＦＦ（スイッチが押されていない状態）、スイッチＢ２がＯＮ、スイッチＢ３がＯＮ、スイッチＢ４がＯＮとなるように、サイズ表示部７１が形成されている。このように、各印面サイズのスタンプのサイズ表示部７１が互いに異なるサイズ検出スイッチ５３のスイッチを押すように、サイズ表示部７１を形成している。
【００３７】スタンプユニット９のスタンプ部６２の右側（スタンプ部６２の製版フィルム３７が搬送される下流側）が、印面サイズにかかわらず、スタンプ作成装置１の装着時にスタンプ作成装置１に対して同じ位置になるように、スタンプユニット９はスタンプ作成装置１に保持される。このようにスタンプユニット９を保持することで、スタンプユニット９の印面サイズに対応した量だけ製版フィルム３７を搬送すれば、次の製版対象のスタンプユニット９の印面サイズにかかわらず、スタンプユニット９の印面に未使用の製版フィルム３７が対向する。
【００３８】以下、上述したスタンプ作成装置１におけるスタンプ作成処理の動作手順について図７を参照しつつ説明する。
【００３９】ステップＳ１０１において、ＣＰＵ４１は、カセット検出スイッチ５４による検出結果を基にスタンプ作成装置１にスタンプユニット９が装着されているか否かを判定する。スタンプユニット９が装着されていると判定された場合には（Ｓ１０１：ＹＥＳ）、ステップＳ１０２の処理へ移行する。一方、スタンプユニット９が装着されていないと判定された場合には（Ｓ１０１：ＮＯ）、スタンプ作成処理を終了する。
【００４０】ステップＳ１０２において、ＣＰＵ４１は、サイズ検出スイッチ５３による検出結果を基にスタンプ作成装置１に装着されているスタンプユニット９の印面サイズを判別する。
【００４１】ステップＳ１０３において、ＣＰＵ４１は、ＲＡＭ４３の入力バッファに格納されている文字コード等の入力データ及びＣＧ−ＲＯＭ４４に格納されているキャラクタのドットパターンのデータ等から、ステップＳ１０２で判別されたスタンプユニット９の印面サイズに応じた印面のドットデータ（多孔性樹脂の孔を塞ぐ位置に対応するドットパターン）を作成し、作成した印面のドットデータをＲＡＭ４３の印刷バッファに格納する。例えば、ＣＰＵ４１は、入力データが文字コードである場合には、ＣＧ−ＲＯＭ４４から対応する文字ドットパターンデータを読み出し、検出されたスタンプユニット９の印面サイズに収まるように文字ドットパターンデータに対して拡大や縮小等の処理を施して印面のドットデータを作成するのである。
【００４２】ステップＳ１０４において、ＣＰＵ４１は、圧接モータ駆動回路７５を介してヘッド圧接モータ７６を駆動してヘッド切換ロッド１４を回転させてカム体１６を縦向きの姿勢にして初期の待機位置（原点位置：図４の実線）にあるサーマルヘッド１５を上方に移動させてサーマルヘッド１５を未使用の製版フィルム３７を介してスタンプユニット９の多孔性樹脂に圧接する。そして、ＣＰＵ４１は、スタンプの製版時（印材である多孔性樹脂の加熱時）には製版フィルムカセット８の製版フィルム３７を搬送することなく、ＲＡＭ４３の印刷バッファに格納されている印面のドットデータを一列ずつ読み出して、その読み出した一列のドットデータに基づいてサーマルヘッド１５の発熱素子のオン状態とオフ状態を制御するとともに温度センサ５６による検出結果である温度に基づいてサーマルヘッド１５の発熱素子への印加エネルギを制御して、即ち、サーマルヘッド１５の発熱素子への通電を制御して、スタンプユニット９の多孔性樹脂の孔を塞いで印面にデータを形成する。これに合わせて、ＣＰＵ４１は、多孔性樹脂に圧接された後のサーマルヘッド１５をモータ駆動回路５８を介してキャリッジ送りモータ５１を駆動してサブフレーム１１の左端壁１１ｂ側（図４中の点線側）へと移動させる。このようなサーマルヘッド１５による印面のドットデータに基づいた選択的な加熱によって印材である多孔性樹脂にインク滲出領域とインク非滲出領域とを混在させている。
【００４３】ステップＳ１０４で印面の形成が終了した後、ステップＳ１０５において、ＣＰＵ４１は、圧接モータ駆動回路７５を介してヘッド圧接モータ７６を駆動してヘッド切換ロッド１４を回転させてカム体１６を横向きの姿勢にしてサーマルヘッド１５を下方に移動させてサーマルヘッド１５をスタンプユニット９の多孔性樹脂からリリースする（圧接解除する）とともに、ＣＰＵ４１は、原点位置検出スイッチ５５による検出結果を参照しながら、モータ駆動回路５８を介してキャリッジ送りモータ５１を駆動してキャリッジ１２を右側へ移動させてサーマルヘッド１５を前記初期の待機位置（原点位置：図４の実線）に戻す制御を行う。それに合わせて、ＣＰＵ４１は、ステップＳ１０２で判別されたスタンプユニット９の印面サイズに応じた量（例えば、印面サイズより所定量大きい長さ）だけ製版フィルム３７をフィルム巻き取りスプール３６に巻き取るようにモータ駆動回路５９を介してフィルム巻き取りモータの制御を行う。つまり、スタンプの製版終了後（印材である多孔性樹脂の加熱終了後）、サーマルヘッド１５が元の位置（初期の待機位置：図４の実線）に戻るのに合わせて製版フィルム３７がこの処理において作成されたスタンプの印面サイズに応じた量（距離）だけ搬送されることになる。
【００４４】上述した本実施の形態に係るスタンプ作成装置１では、スタンプを作成した後、そのスタンプの印面サイズに応じた量だけ、製版フィルム３７を搬送するので、次にスタンプを作成する際には、未使用の製版フィルム３７がスタンプの印面に対向することになり、サーマルヘッド１５のステッィキングを防止することができる。また、サーマルヘッド１５が直接スタンプユニット９の多孔性樹脂に圧接されないため、スタンプユニット９の多孔性樹脂に付着していた塵埃がサーマルヘッド１５に付着することがない。また、製版フィルム３７に背面処理剤（潤滑剤）が塗布されているため、スティッキング抑制効果を高めることができる。さらに、製版フィルムをカセットに収容しているため、製版フィルムをスタンプ作成装置１内の所定位置に配置することが容易になる。
【００４５】また、製版フィルム３７をスタンプユニット９の印面サイズに応じた量だけ搬送するので、製版フィルム３７を効率よく使用することができる。さらに、製版フィルム３７の搬送をスタンプの作成終了後のサーマルヘッド１５の移動に合わせて行うようにしているため、スタンプの製版間隔を短くすることができ、処理能力の向上を図ることが可能となる。
【００４６】以上、本発明の好適な実施の形態について説明したが、本発明は上述の実施の形態に限られるものではなく、特許請求の範囲に記載した限りにおいて様々な設計変更が可能なものである。例えば、スタンプ作成後、スタンプ作成装置に装着されたスタンプユニットの印面サイズに拘わらず、予め決められた量（印面サイズの最大値以上）だけ製版フィルムを搬送するようにしてもよい。この場合には、サイズ検出スイッチが不要となり、スタンプ作成装置のコストを抑えることができるようになる。
【００４７】また、サーマルヘッドを原点位置に戻すのに合わせて製版フィルムを搬送しているが、サーマルヘッドを原点位置に戻した後に製版フィルムを必要量搬送するようにしてもよい。
【００４８】さらに、製版フィルムを形成するＰＥＴなどのフィルムに背面処理剤（潤滑材）が塗布されている必要は必ずしもない。
【００４９】さらに、複数のスイッチからなるサイズ検出スイッチを使用する代りに、複数の透過型センサを横一列に配置するとともに、複数の透過型センサ間の間隔をスタンプユニットのサイズが一つ大きくなるとサブフレームの右端壁側から順に１つずつ透過型センサが光を受光しなくなるような間隔にすれば、右端壁側から初めて光を受光する透過型センサ（光を受光しない最後の透過型センサ）を見つけ出すことによってスタンプユニットの印面サイズの判別が可能になる。このように、スタンプユニットの印面サイズを検出することができるのであればサイズ検出スイッチ以外であってもよい。
【００５０】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１によると、サーマルヘッドからの熱による変形を起こしていない未使用の樹脂フィルムを介して印材がサーマルヘッドによって圧接されるので、印材表面の塵埃がサーマルヘッドに付着するのを防止することができると共に印材によるサーマルヘッドのスティッキングを確実に抑制することができる。
【００５１】請求項２によると、樹脂フィルムを効率よく使用することができる。
【００５２】請求項３によると、樹脂フィルムの搬送を印材の加熱終了後のサーマルヘッドの移動に合わせて行うようにしたことにより、印材の製版間隔を短くすることができ、処理能力の向上を図ることが可能となる。
【００５３】請求項４によると、樹脂フィルムをスタンプ作成装置内の所定位置に配置するのが容易になる。
【００５４】請求項５によると、潤滑剤のためにスティッキング抑制効果を高めることができる。
【出願人】 【識別番号】０００００５２６７
【氏名又は名称】ブラザー工業株式会社
【住所又は居所】愛知県名古屋市瑞穂区苗代町１５番１号
【出願日】 平成１３年１１月１２日（２００１．１１．１２）
【代理人】 【識別番号】１０００８９１９６
【弁理士】
【氏名又は名称】梶 良之 （外２名）
【公開番号】 特開２００３−１４５９０７（Ｐ２００３−１４５９０７Ａ）
【公開日】 平成１５年５月２１日（２００３．５．２１）
【出願番号】 特願２００１−３４６６２６（Ｐ２００１−３４６６２６）