| 【発明の名称】 |
インモールド成型部品 |
| 【発明者】 |
【氏名】小田村 耕 造
【住所又は居所】東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号 大日本印刷株式会社内
【氏名】荒 木 登
【住所又は居所】東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号 大日本印刷株式会社内
【氏名】山 田 聡
【住所又は居所】東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号 大日本印刷株式会社内
【氏名】斉 藤 仁
【住所又は居所】東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号 大日本印刷株式会社内
|
| 【要約】 |
【課題】比較的簡便な方法によって製造することができ、かつ、タグ剥離の問題や位置精度の低下の問題を解消し安定的かつ高精度で情報通信を可能とする、プリンタ装置内に着脱自在に装着して使用される消耗品を収容ないし保持する保持部品を提供すること。
【解決手段】プリンタ装置内に着脱自在に装着して使用される消耗品を収容ないし保持するための保持部品であって、この保持部品の一部に、非接触型情報記憶手段が、前記保持部品を構成する基材に一体的に接合するようにインモールド成型されてなることを特徴とするインモールド成型部品。 |
【特許請求の範囲】
【請求項１】プリンタ装置内に着脱自在に装着して使用される消耗品を収容ないし保持するための保持部品の一部に、非接触型情報記憶手段が、前記保持部品を構成する基材に一体的に接合するようにインモールド成型されてなることを特徴とする、インモールド成型部品。
【請求項２】前記非接触型情報記憶手段が、電波によって情報の非接触的による入出力を行うためのアンテナと該アンテナに接続された情報処理のための記憶素子からなる、請求項１に記載のインモールド成型部品。
【請求項３】前記保持部品の表面と同一面に凹凸がない状態で露出するように、ホットメルト接着層を介して、前記非接触型情報記憶手段が一体的にインモールド成型されてなる、請求項１または２に記載のインモールド成型部品。
【請求項４】前記保持部品を構成する基材を成型するに際して、前記非接触型情報記憶手段の接合面にあらかじめホットメルト接着層を適用し、これを前記基材とインモールド成型して得られる、請求項１〜３のいずれか１項に記載のインモールド成型部品。
【請求項５】前記ホットメルト接着層の厚さが、５０μｍ〜５００μｍ、好ましくは２００μｍ〜３００μｍである、請求項３または４に記載のインモールド成型部品。
【請求項６】前記ホットメルト接着層の熱収縮率が、０〜５％の範囲である、請求項３〜５のいずれか１項に記載のインモールド成型部品。
【請求項７】前記保持部品がプリンタのインクリボン用カセットのボビンからなり、該ボビンの端部に形成されたフランジ部の端面に前記非接触型情報記憶手段が一体的にインモールド成型されてなる、請求項１に記載のインモールド成型部品。
【請求項８】前記ホットメルト接着層が、ポリエステル系ホットメルト剤、変性オレフィン系ホットメルト剤、およびポリアミド系ホットメルト剤からなる群から選択された少なくとも１種からなる、請求項３〜７のいずれか１項に記載のインモールド成型部品。
|
【発明の詳細な説明】【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリンタ装置内に着脱自在に装着して使用される消耗品を収容ないし保持するための保持部品に関し、特に電波による情報の非接触的通信による入出力を行うための非接触型情報記憶手段を具備してなる成型部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術および発明が解決しようとする課題】プリンタのインクリボン用カセット、給紙カセット、あるいはトナーカートリッジなどのプリンタ装置内に着脱自在に装着して使用される消耗品を収容ないし保持する部品・装置類に、リサイクルや品質管理の観点から、その同一性や履歴ないし補正データ等の可変ないし固定データを記憶するための情報処理手段を装着することが行われている。
【０００３】このような情報処理手段の一つとして、電波による情報の非接触的通信による入出力を行う非接触型情報記憶手段が知られている。このような非接触型情報記憶手段の典型的なものとしては、プリンタ装置本体に設けられた情報通信のための送信装置と、プリンタ装置本体内部に搭載されるインクリボンカセット等の消耗部材供給装置に設けられる、この送信装置からの情報を受信するための受信装置とから構成される。これら送信装置および（または）受信装置は、通常、アンテナとアンテナから入出力される電波によって搬送されるデータないし信号を処理し記憶するＩＣチップ等からなる。このような情報処理のための通信システムは、ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification（無線周波数認識））と呼ばれている。
【０００４】従来、このような非接触型情報記憶手段は、所定のアンテナとＩＣチップ等が配置されたタグとして保持部品の所定部分にこれを接着剤等によって貼着する方法が一般的である。しかしながら、このような非接触型情報記憶手段を含むタグを部品表面に貼着して固定する方法は比較的簡便な方法ではあるものの、タグの接着部分に不可避的に凹凸が生じ、また比較的容易に剥離されて偽造行為を誘発するという問題もある。また、この方法においては、貼着する位置精度の向上にも一定の限界があり、したがって情報の入出力の安定化においても限界が生じるという問題がある。
【０００５】本発明は上述した点に鑑みてなされたものであり、比較的簡便な方法によって製造することができ、かつ、タグ剥離の問題や位置精度の低下の問題を解消し安定的かつ高精度で情報通信を可能とする、プリンタ装置内に着脱自在に装着して使用される消耗品を収容ないし保持する保持部品を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するために、本発明は、インモールド成型部品からなる、プリンタ装置内に着脱自在に装着して使用される消耗品を収容ないし保持するための保持部品であって、この保持部品の一部に、非接触型情報記憶手段が、前記保持部品を構成する基材に一体的に接合するようにインモールド成型されてなることを特徴とするものである。
【０００７】本発明の好ましい態様においては、上記非接触型情報記憶手段が、電波によって情報の非接触的による入出力を行うためのアンテナと該アンテナに接続された情報処理のための記憶素子からなる。
【０００８】また、本発明の好ましい態様においては、保持部品の表面と同一面に凹凸がない状態で露出するように、ホットメルト接着層を介して、前記非接触型情報記憶手段が一体的にインモールド成型されてなる。
【０００９】さらに、本発明においては、前記保持部品を構成する基材を成型するに際して、非接触型情報記憶手段の接合面にあらかじめホットメルト接着層を適用し、これを前記基材とインモールド成型することによって、保持部品基材に前記非接触型情報記憶手段を一体的にインモールド成型することが好ましい。
【００１０】なお、本発明においては、上記ホットメルト接着層の厚さが、５０μｍ〜５００μｍ、好ましくは２００μｍ〜３００μｍであり、ホットメルト接着層の熱収縮率は、０〜５％の範囲であることが望ましい。
【００１１】このようなホットメルト接着層としては、ポリエステル系ホットメルト剤、変性オレフィン系ホットメルト剤、およびポリアミド系ホットメルト剤からなる群から選択された少なくとも１種からなることが好ましい。
【００１２】本発明の具体例としての保持部品は、たとえばプリンタのインクリボン用カセットのボビンからなり、該ボビンの端部に形成されたフランジ部の端面に前記非接触型情報記憶手段が一体的にインモールド成型されてなるインモールド成型部品がある。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明に係るインモールド成型部品は、プリンタ装置内に着脱自在に装着して使用される消耗品を収容ないし保持するための保持部品の一部に、非接触型情報記憶手段が、前記保持部品を構成する基材に一体的に接合するようにインモールド成型されてなることを特徴とするものである。以下、図面を参照して、本発明の好ましい態様について製造方法とともに説明する。
【００１４】図１は、本発明を熱転写プリンタのインクリボン用カセットに使用するボビンに適用した場合の具体例であり、当該ボビンは、円筒状のコア１とこのコアの端部に形成されたドーナッツ状のフランジ部２とこのフランジ部２にインモールド成型されてなる非接触型情報記憶手段としてのＲＦＩＤ（無線周波数認識）タグ３とから構成されている。このＲＦＩＤタグ３は、図２に示すように、タグ基材中に埋設された、電波によって情報の非接触的による入出力を行うためのアンテナ４と該アンテナに接続された情報処理のための記憶素子５とから基本的になる。
【００１５】図３は本実施態様に係るボビンの断面図であり、フランジ部２にＲＦＩＤタグ３がインモールド成型され、フランジ部２の表面と同一面に凹凸がない状態で露出するように、ホットメルト接着層（図示せず）を介して、該ＲＦＩＤタグ３が一体的にインモールド成型された様子を示す。
【００１６】本具体例に係るボビン本体ならびにフランジ部は単一の成型法によって一体的に構成され、その構成材料は、用途にあわせて適宜選択され得るが、通常、このようなインクリボン用ボビンは、ＰＳ樹脂ないしＡＢＳ樹脂等によって構成され得る。
【００１７】図４は、本発明において使用されるＲＦＩＤタグの概要断面図の一例を示すものであり、たとえば、銅製のアンテナとＩＣチップ等から構成される記憶素子層３１とこの記憶素子層に接着層３２を介して、記憶素子層３１を支持ないし保護するための白色ＰＥＴ等からなる支持層３３がこの順序で積層されてなる。さらに本発明においては、好ましくは、後述するように、ホットメルト接着層３４を介してＲＦＩＤタグがボビン基材とともにインモールド成型されている。
【００１８】このようなホットメルト接着層を構成する樹脂としては、ボビン本体を構成する樹脂材料に対する相容性ないし接着性によりすぐれた樹脂を選択することが好ましい。このようなホットメルト接着層は、好ましくは、ポリエステル系ホットメルト剤、変性オレフィン系ホットメルト剤、およびポリアミド系ホットメルト剤からなる群から選択された少なくとも１種からなる。また、ホットメルト接着層の厚さは、製造する保持部品の種類、サイズによって選択され得るが、通常、基材との接合強度や成形時の基材樹脂の収縮等を考慮すると、の５０μｍ〜５００μｍの範囲が適当であり、好ましくは２００μｍ〜３００μｍである。また、このような観点から、ホットメルト接着層の熱収縮率は、成型時にチップにクラック生じるのを防止する観点から０〜５％の範囲であることが好ましい。
【００１９】図５は、本発明のインモールド成型部品として、上記のようなボビンをインモールド成型によって製造する時に使用する成型金型の一例を示す断面図である。
【００２０】すなわち、この金型の例においては、ボビンの成型形状にあわせた一対の上部金型５０と下部金型５１とからなり、上部金型５０のフランジ部を構成する部分に一定間隔でＲＦＩＤタグ３を押圧固定するための凸部５０ａが設けられている。金型内部にＲＦＩＤタグ３を予め配置する前に、ＲＦＩＤタグ３のフランジ部が構成される側の面に上述したホットメルト接着層を形成する。しかるのちに、所定の基材樹脂を注入してインモールド成型を行うことによって、ＲＦＩＤタグ３の成型部品への一体化と強固な接合が同時に行われることによって、本発明のインモールド成型部品が得られる。
【００２１】このように本発明に係るインモールド成型部品においては、ＲＦＩＤタグが部品本体にその表面が露出するようにインモールド成型によって一体化されているので、高い位置精度でこれを設けることができ、また、部品表面に凹凸が生じない状態で露出するようにＲＦＩＤタグを形成することができるので、リード／ライト装置との距離を極力小さくすることができ、データ処理の安定性を一層高めることが可能となる。また、このような一体的なインモールド構造によって、他の構成部材との間の接触や摩擦等の問題を防止することができる点においても有利である。また、予め設計された所定の保持部品内部にＲＦＩＤタグを容易に埋設することができるので、対応する既存のプリンタ装置の構造設計を変更する必要もなくなり、コスト的にも有利である。
【００２２】さらに、後述するように、本発明のインモールド成型部品においては、特定のホットメルト接着層を介してＲＦＩＤタグが一体成型されているので、部品本体とＲＦＩＤタグとが強固に接合一体化するとともに、もはやＲＦＩＤタグを破壊することなくこれを剥離することは不可能となり、偽造防止の観点からもすぐれている。
【００２３】
【発明の効果】以上の通りであって、本発明に係るインモールド成型部品は、上記のような構成からなるので、比較的簡便な方法によって製造することができ、かつ、タグ剥離の問題や位置精度の低下の問題を解消し安定的かつ高精度で情報通信を可能とする、プリンタ装置内に着脱自在に装着して使用される消耗品を収容ないし保持する保持部品を提供することができる。
|
| 【出願人】 |
【識別番号】０００００２８９７
【氏名又は名称】大日本印刷株式会社
【住所又は居所】東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号
|
| 【出願日】 |
平成１４年１月２２日（２００２．１．２２） |
| 【代理人】 |
【識別番号】１０００７５８１２
【弁理士】
【氏名又は名称】吉武 賢次 （外３名）
|
| 【公開番号】 |
特開２００３−２１１８０２（Ｐ２００３−２１１８０２Ａ） |
| 【公開日】 |
平成１５年７月３０日（２００３．７．３０） |
| 【出願番号】 |
特願２００２−１２５８０（Ｐ２００２−１２５８０） |
|