トップ :: B 処理操作 運輸 :: B28 セメント,粘土,または石材の加工

【発明の名称】
被加工物から基板を切り離す方法
工具の冷却剤
湿式コアドリル用ノンコアタイプビット
穿孔装置
穿孔装置及びそれを用いた穿孔工法
光を用いた柱状母材の切断方法、柱状母材の切断装置、インゴット切断方法、インゴット切断装置およびウェーハの製造方法
柱状母材の切断方法、柱状母材の切断装置、光を用いたインゴット切断方法、光を用いたインゴット切断装置およびウェーハの製造方法
穿孔方法および穿孔装置
セラミックス基板の製造方法
穿孔機及び穿孔工法
レーザ割断装置及び方法、並びに電気光学パネルの割断方法
アンカー固定孔穿孔用ドリル
マルチワイヤソーによる切断方法
パネルの穿孔装置
レーザマイクロ割断装置およびその方法
掘削機および掘削工法
陶器切削工具およびその運転方法
リングソー付き切断装置
コアビット及び掘削装置
複数インゴットの切断方法
粉塵の飛散防止可能な電動カッター装置
コアドリルの水処理パットの固定構造
丸鋸盤
帯鋸盤
電動カッタ
ビスマス置換希土類鉄ガーネット単結晶膜の切断方法
非金属基板切断方法
切削装置
コアビット及び掘削装置
バキューム式二重円筒水処理パッド
掘削工具および掘削方法
側面と下面に切削刃を付けた削岩機用ビット
穿孔加工機具の固定装置
脆性材料の割断加工方法およびその装置、並びに電子部品の製造方法
セメント系無機質板の位置合わせ方法とその装置
タイル用クランプ装置及びタイル用加工装置
アンカーボルト用穿孔の製作方法と穿孔装置
セラミックブロック体のカット方法およびカット装置
カット刃の取付け角度設定方法
基板分断方法および基板分断装置
削孔芯出し治具及び削孔芯出し治具を用いた削孔方法
切削装置
塗膜削り取り装置
基板分断方法及び有機ELディスプレイの製造方法
分断装置および分断方法
コアドリルを穿孔機の回転駆動部へ接続する接続装置
削岩ドリル
カッタ用カバー
超音波コアビット
ソーブレード
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