研磨盤および研磨方法

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【発明の名称】	研磨盤および研磨方法
【発明者】	【氏名】岩井英樹【住所又は居所】愛知県刈谷市朝日町１丁目１番地豊田工機株式会社内【氏名】大阪哲嗣【住所又は居所】愛知県刈谷市朝日町１丁目１番地豊田工機株式会社内【氏名】稲田豊【住所又は居所】愛知県刈谷市朝日町１丁目１番地豊田工機株式会社内【氏名】村上敏夫【住所又は居所】愛知県刈谷市朝日町１丁目１番地豊田工機株式会社内【氏名】坪井暉【住所又は居所】愛知県刈谷市朝日町１丁目１番地豊田工機株式会社内
【要約】	【課題】シリコンウェーハなどの薄い円盤状のワークを研磨加工する研磨盤および研磨方法において、傷を生じさせることなくワークを洗浄する。【解決手段】研磨加工後に、加工液Ｌに替えて洗浄液Ｓを各加工面の中心部分よりワークＷとの間に吐出し、両回転工具円盤２４，３４を軸方向に変位させる送り装置を設け、２つの回転工具円盤２４，３４を微少量後退させる。そして、ワークＷと回転工具円盤２４，３４を回転させてワークＷを洗浄する。

【特許請求の範囲】
【請求項１】２つの回転工具円盤の間に円板状の薄いワークを挿入し、前記２つの回転工具円盤先端の加工面の中心部分より前記ワークとの間に加工液を吐出し、前記ワークを回転させ前記２つの回転工具円盤を回転させるとともに前記ワークの両側に押付けて前記ワークの各面を研磨加工する研磨加工手段と、この研磨加工後に前記加工液に替えて洗浄液を前記各加工面の前記中心部分より前記ワークとの間に吐出し、前記ワークを回転させ前記２つの回転工具円盤を回転させて前記ワークを洗浄する洗浄手段とを備える研磨盤において、前記２つの回転工具円盤を軸方向に変位させる送り装置と、前記２つの回転工具円盤を研磨加工後に微少量後退させて前記ワークの洗浄を行う際に前記送り装置を制御する制御装置とを設けたことを特徴とする研磨盤。
【請求項２】基準側回転工具円盤と加圧側回転工具円盤との間に円板状の薄いワークを挿入し、前記各回転工具円盤先端の加工面の中心部分より前記ワークとの間に加工液を吐出し、前記ワークを回転させ前記両回転工具円盤を回転させるとともに前記加圧側回転工具円盤を前記基準側回転工具円盤に向けて付勢して前記各加工面により前記ワークの各面を研磨加工する研磨加工手段と、この研磨加工後に前記加工液に替えて洗浄液を前記各加工面の前記中心部分より前記ワークとの間に吐出し、前記ワークを回転させ前記両回転工具円盤を回転させて前記ワークを洗浄する洗浄手段とを備える研磨盤において、前記基準側回転工具円盤を軸方向に変位させる送り装置と、前記加圧側回転工具円盤を軸方向の任意位置で保持する保持装置と、前記基準側回転工具円盤を前記送り装置により前記ワーク側へ微少量移動させ、前記ワークを介し移動された前記加圧側回転工具円盤を前記保持装置により移動された位置に保持させた後、前記基準側回転工具円盤を前記微少量のほぼ２倍の量だけ前記ワークと逆方向に移動させて前記ワークの洗浄を行う際に前記送り装置を制御する制御装置とを設けたことを特徴とする研磨盤。
【請求項３】２つの回転工具円盤の間に円板状の薄いワークを挿入し、前記２つの回転工具円盤先端の加工面の中心部分より前記ワークとの間に加工液を吐出し、前記ワークを回転させ前記２つの回転工具円盤を回転させるとともに前記ワークの両側に押付けて前記ワークの各面を研磨加工する研磨加工工程と、この研磨加工後に前記加工液に替えて洗浄液を前記各加工面の前記中心部分より前記ワークとの間に吐出し、前記ワークを回転させ前記両回転工具円盤を回転させて前記ワークを洗浄する洗浄工程とを備える研磨方法において、前記洗浄工程は前記２つの回転工具円盤を軸方向に微少量後退させた状態で前記ワークを洗浄することを特徴とする研磨方法。

【発明の詳細な説明】【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、シリコンウェーハ等の円盤状のワークを両面からラップ加工等の研磨加工を行うための研磨盤および研磨方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の枚葉式両面ラップ盤としては、特開平１０－８０８６１号公報に開示されているものが代表的である。
【０００３】すなわち従来技術の枚葉式両面ラップ盤は、図８に示すように、砥粒を含む加工液Ｌが供給され円盤状のワークＷを表裏両面から挟持しつつ互いに対向して回転する一対のラップ定盤１０１，１０２を有する。同枚葉式両面ラップ盤は四方からワークＷの外周円部に当接しワークＷを回転可能に支持する４つの回転支持装置１０３と、回転支持装置１０３に支持されているワークＷを所定の角速度で回転駆動する二対の駆動ローラ１０４とを備える。
【０００４】ここで、ラップ定盤１０１，１０２は、ワークＷの直径の半分強の直径を有し、それぞれ先端にラップ面が形成されて主軸に固定されている。ラップ面の材質としては鋳鉄がよく用いられる。ラップ定盤１０１，１０２は中空の主軸によって互いに逆方向に同等の回転速度で高速で回転駆動され、両ラップ定盤１０１，１０２の内部には主軸の軸心の孔を通して加工液Ｌが加圧供給される。一方、ワークＷは、薄くて割れやすく精密かつ平坦に表面が研磨されるべきシリコンウェーハである。
【０００５】一方のラップ定盤１０１は軸方向の所定位置に位置決めされ、４つの回転支持装置１０３によりワークＷの外周円部が支持されかつ二対の駆動ローラ１０４によって駆動されるワークＷは、このラップ定盤１０１に軽く押し当てられる。そして、その背後から他方のラップ定盤１０２が軸方向に移動してきてワークＷを所定の押圧力でラップ定盤１０１に押さえ付けるので、両ラップ定盤１０１，１０２によってワークＷの表裏両面が研磨される。
【０００６】その際、駆動ローラ１０４によってワークＷが回転駆動され、ワークＷの表裏両面の全ての部分が順に送られてラップ定盤１０１，１０２のラップ面に摺接するので、ワークワークＷの表裏両面は平坦かつ平滑に研磨される。また、両ラップ定盤１０１，１０２のラップ面には、加工中には常に内周側から加工液Ｌが供給されワークＷは適当に冷却されつつ加工液Ｌ中の砥粒によって研磨される。加工液Ｌは砥粒を懸濁させた水溶液であり、加工液Ｌには砥粒の飛散抑制と加工液中の砥粒の均一分布を目的とし増粘剤が添加されることもある。
【０００７】所定の研磨加工時間が経過した後、ラップ定盤１０２の押圧力は加工時の押圧力より低い押圧力に切替えられ、両主軸の軸心の孔から供給される加工液Ｌは洗浄液Ｓに切替えられる。加工時と同様に駆動ローラ１０４にてワークＷは回転駆動され、ラップ定盤１０１，１０２は互いに逆方向に同等の回転速度で回転駆動される。洗浄液Ｓとしては蒸留水を使用し、水溶液である加工液Ｌは洗浄液Ｓにより少しずつ薄められ、砥粒とワークＷの切屑とはラップ定盤１０１，１０２の回転にともないワークＷとラップ定盤１０１，１０２の間よりラップ定盤１０１，１０２の外周に排出される。これによってワークＷに付着した砥粒や切屑を全面にわたり除去する。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】洗浄中にラップ定盤１０１，１０２のラップ面とワークＷとの間に存在する砥粒は徐徐に洗い流され、砥粒の少なくなった状態でラップ定盤１０１，１０２のラップ面がワークＷに直接摺接するのでワークＷに擦り傷を発生させる。
【０００９】この傷は後工程の加工、例えば研削等により除去されねばならず後工程の加工時間が増えることになり生産性を低下させるばかりか、傷が除去できない場合は製品が不良となるという損失を生ずる。
【００１０】そこで本発明の目的は、傷を生じさせることなくワークＷを洗浄することである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するために、請求項１の研磨盤は、２つの回転工具円盤の間に円板状の薄いワークを挿入し、２つの回転工具円盤先端の加工面の中心部分よりワークとの間に加工液を吐出し、ワークを回転させ２つの回転工具円盤を回転させるとともにワークの両側に押付けてワークの各面を研磨加工した後に、加工液に替えて洗浄液を各加工面の中心部分よりワークとの間に吐出する。そして、両回転工具円盤を軸方向に変位させる送り装置を設け、２つの回転工具円盤を微少量後退させてワークと２つの回転工具円盤を回転させてワークを洗浄することを特徴とする。
【００１２】このように本手段によれば、２つの回転工具円盤（ラップ定盤）を微少量後退させて回転させるのでワークと２つの回転工具円盤は回転中に接触することはないので、ワークに傷を生じさせることなくワークを洗浄することができるという効果がある。
【００１３】請求項２に記載の研磨盤は、基準側回転工具円盤を軸方向に変位させる送り装置と、加圧側回転工具円盤を軸方向の任意位置で保持する保持装置とを設ける。そして、基準側回転工具円盤を送り装置によりワーク側へ微少量移動させ、ワークを介し移動された加圧側回転工具円盤を保持装置により移動された位置を保持させた後、基準側回転工具円盤を微少量のほぼ２倍の量だけワークと逆方向に移動させるように送り装置を制御することを特徴とする。
【００１４】このように本手段によれば、加圧側回転工具円盤は基準側回転工具円盤により押戻されて微少量移動されるため、加圧側回転工具円盤を移動させるための微少量の送り装置をさらに設けることなくワークと両回転工具円盤との間に間隙を生じさせることが可能となるため、コストアップとならない。
【００１５】請求項３の研磨方法は、研磨加工後に２つの回転工具円盤を軸方向に微少量後退させた状態でワークと２つの回転工具円盤とを回転させワークを洗浄することを特徴とする。
【００１６】このように本手段によれば、請求項１の研磨盤の発明と同様に、ワークと２つの回転工具円盤は回転中に接触することはないので、ワークに傷を生じさせることなくワークを洗浄することができるという効果がある。
【００１７】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を、図１～図８を参照して説明する。
【００１８】本発明の枚葉式両面ラップ盤の基本構成は、図１に平面図、図２に側面図を示すように、円盤状のワークＷを表裏両面からラップ加工するもので、基準軸２と加圧軸３と複数の回転支持装置４９ａ，４９ｂと回転駆動機構５と２液供給装置６と制御装置９とを備えている。
【００１９】基準軸２は、図３に示すように、基準軸テーブル２０により支持された基準軸ケーシング２６と、これに回転自在に軸支された基準側主軸２７と、これを回転駆動するビルトイン形の基準軸モータ２８よりなるもので、ワークＷの一側でワークＷの回転軸線に対し平行に偏心して配置されている。
【００２０】基準軸テーブル２０は、ラップ盤のベッド（図示省略）に支持されたリニアガイド２１を介して基準軸２の回転軸（従ってワークＷの回転軸線）と平行に往復動可能に案内支持され、サーボモータ２２とねじ軸２２ｂよりなる送り装置により往復動される。基準側主軸２７のワークＷ側先端には、ワークＷの半径よりやや大きい直径を有する基準側ラップ定盤（基準側回転工具円盤）２４が同軸的に固定されている（下記に詳述）。
【００２１】一方、加圧軸３（図３参照）は、加圧軸ケーシング３６と、これに回転自在に軸支された加圧側主軸３７と、これを回転駆動するビルトイン形の加圧軸モータ３８よりなるもので、基準軸２と同軸的にワークＷの反対側に配置されている。加圧軸ケーシング３６は、図示しないベッドに固定した加圧軸ハウジング３０にストロークボールベアリング３１を介して基準軸２と同軸的に往復動可能に案内支持され、一対の加圧シリンダ３２によりワークＷに向けて付勢される。加圧シリンダ３２は保持装置３３を内蔵し加圧シリンダのピストンの位置を任意の位置に保持できるようになっている。
【００２２】加圧側主軸３７のワークＷ側先端には、基準側ラップ定盤２４と同径の加圧側ラップ定盤（加圧側回転工具円盤）３４が同軸的に固定され、加圧側ラップ定盤３４は加圧軸モータ３８により基準側ラップ定盤２４とは逆向きに回転駆動されるようになっている。これにより両ラップ定盤２４，３４はワークＷを連れ回りしないようになっている。
【００２３】基準側主軸２７の軸心部を図４と図５により説明する。なお加圧側主軸３７は基準側主軸２７と同様な構成であるので説明を省略する。基準側主軸２７のワークＷ側先端（前側）には回転軸と同心的に円筒部２７ａが形成されており、この円筒部２７ａには基準側ラップ定盤２４の内径部２４ａが嵌合している。円筒部２７ａの幅は基準側ラップ定盤２４の幅より短く、基準側ラップ定盤２４の内径部２４ａの前側は空間２４ｂとなっている。円筒部２７ｃの後側には鍔部２７ｂが形成されており、鍔部２７ｂ前面には基準側ラップ定盤２４が図示しないボルトにより固着されている。
【００２４】基準側主軸２７の軸心には貫通孔２７ｃが形成されており、この貫通孔２７ｃの内径より小さい外径の流体供給管２０３が回転軸と同心的に保持されている（下記に詳述）。
【００２５】基準側主軸２７の前部と後部の２箇所にそれぞれ３個の支持ねじ２０１が円周方向に等角度となるように半径方向に基準側主軸２７の外周側より螺合されている。支持ねじ２０１の先端部２０１ａには流体供給管２０３の外径が当接され、流体供給管２０３は回転軸と同心的に前部と後部を保持されている。
【００２６】基準側主軸２７の前部の３つの支持ねじ２０１のうち近接する２つの支持ねじ２０１の成す角の２等分線上に１個の位置決めねじ２０２がねじ軸を一致するように螺合されている。この位置決めねじ２０２の先端には円錐部２０２ａが形成されており、流体供給管２０３の前部外径に形成された円錐状の凹部２０３ａに嵌合し、軸方向と軸周方向とに相対移動しないように流体供給管２０３を基準側主軸２７に固定している。
【００２７】流体供給管２０３の管内孔２６１には加工液Ｌが流通される。流体供給管２０３の外形と基準側主軸２７の軸心孔２７ｃとの間に形成される円筒孔２７１には洗浄液Ｓが流通される。このように管内孔２６１の外周を囲むように円筒孔２７１が形成され、２つの孔２６１，２７１は共に回転軸に対し同軸となっている。
【００２８】管内孔２６１と円筒孔２７１は一端を共に基準側定盤２４の内部空間２４ｂに連通している。基準側主軸２７の後端部には公知である回転継ぎ手２１３が接続されており、加工液供給路６１から加工液Ｌが管内孔２６１に、洗浄液供給路７１から洗浄液Ｓが円筒孔２７１に供給されるようになっている。
【００２９】２液供給装置６は、加工液Ｌを所定の圧力で供給する加工液ユニット６２と洗浄液Ｓを所定の圧力で供給する洗浄液ユニット７２とを有する。加工液ユニット６２と加工液供給路６１との間および洗浄液ユニット７２と洗浄液供給路７１との間には共通の電磁切替弁６３が接続され、加工液Ｌと洗浄液Ｓを切替えることが可能になっている。（図１参照）
上述したように、各ラップ定盤２４，３４の内部空間２４ｂには、加工中には加工液ユニット６２から管内孔２６１を通して加工液Ｌが供給され、洗浄中には洗浄液ユニット７２から円筒孔２７１を通して洗浄液Ｓが供給されるようになっている。なお、加工液ユニット６２と洗浄液ユニット７２にはそれぞれ図示しない電磁ストップバルブが内蔵されており加工液Ｌおよび洗浄液Ｓの供給及び供給停止が可能になっている。
【００３０】回転支持装置４９ａ，４９ｂは、図２に示すように、上側の２個（４９ｂ）はワークＷの半径延長方向の直線に沿ってあるいは軸心４９ｃを中心とする円弧に沿って往復動可能となっている。回転支持装置４９ａ，４９ｂは、上側の回転支持装置４９ｂを後退させた状態ではワークＷの着脱を可能とし前進させた状態ではワークＷを回転自在に支持する。各回転支持装置４９ａ，４９ｂは、軸線方向に多少移動可能になるようにワークＷを支持している。回転駆動機構５は、図３に示すように、一対となってワークＷの外周縁部を挟む駆動ローラ５２ａおよび従動ローラ５２ｂを有している。駆動ローラ５２ａは支持台（図示省略）上に固定した軸受けブロック５３ａに軸支されてワーク駆動用のサーボモータ５４により回転駆動される。従動ローラ５２ｂは前記支持台上にワークＷの軸線方向に移動可能に設けられた可動軸受けブロック５３ｂに軸支され、可動軸受けブロック５３ｂは押し圧シリンダ５５により固定軸受けブロック５３ａ側に向けて付勢可能である。
【００３１】押し圧シリンダ５５を作動させて駆動ローラ５２ａと従動ローラ５２ｂの間にワークＷを挟み、この状態でワーク駆動モータ５４により駆動ローラ５２ａを回転駆動すれば、４つの回転支持装置４９ａ，４９ｂに支持されたワークＷは回転駆動される。
【００３２】制御装置９は、ＣＰＵ９１を中核としメモリ９３を持つプログラマブルな数値制御装置である。制御装置の機能については、後ろの作用の項で詳細に説明する。
（実施の形態の作用）上記のように構成された本実施の形態の枚葉式両面ラップ盤は、次のように作用する。
【００３３】最初に、加工工程の作用を説明する。原位置状態では上側の回転支持装置４９ｂが図２の後退位置に退避し、ワークＷの搬入が可能なように開口している。基準軸２と加圧軸３は後退しており、ワークＷの搬入が可能なように、両ラップ定盤２４、３４の間が開いた状態となっている。従動ローラ５２ｂは後退しワークＷの搬入が可能なように駆動ローラ５２ａとの間を空けている。
【００３４】先ず、図示しないロボットアームにより、ワークＷは下側の回転支持装置４９ａ上に載る。次に、制御装置９は、サーボモータ２２を駆動させて基準軸２を前進させ、基準側ラップ定盤２４先端の加工面とワーク回転駆動機構５の駆動ローラ５２ａのワークＷに対する当接線が互いに整列される所定位置に基準軸２を停止させる。
【００３５】さらに、制御装置９は加圧シリンダ３２を作動させる。ワークＷは基準側ラップ定盤２４と加圧側ラップ定盤３４との間に所定の圧力で挟持される。
【００３６】さらに、制御装置９は、上側の回転支持装置４９ｂを前進させる。これにより、全ての回転支持装置４９ａ，４９ｂがワークＷの外周円面に当接する。その結果、ワークＷは４つの回転支持装置４９ａ，４９ｂで４方から回転可能に支持される。
【００３７】次に、制御装置９は、押し圧シリンダ５５を作動させて従動ローラ５２ｂを前進させる。これにより、従動ローラ５２ｂと駆動ローラ５２ａが適正な押圧力をもってワークＷを挟持する。
【００３８】制御装置９は、図示しない電磁ストップバルブを切替えて加工液ユニット６２から加工液供給路６１を介し加工液Ｌを管内孔２６１に供給する。これにより各ラップ定盤２４，３４の内部空間２４ｂ，３４ｂには砥粒を含んだ加工液Ｌが互いに等しい所定の流量で供給される。
【００３９】そして、制御装置９が駆動用モータ５４を所定の回転速度で回転させると、ワークＷの外縁部を挟持している駆動ローラ５２ａと従動ローラ５２ｂはワークＷの外縁部を下方に押し出し、ワークＷを所定の速度で回転させる。同時に、両ビルトインモータ２８，３８はそれぞれのラップ定盤２４，３４を互いに等しい回転速度で互いに逆方向に回転駆動する。
【００４０】図２に示すように、両ラップ定盤２４，３４はワークＷの中心から外周に至るまでの範囲を覆っており、ワークＷが所定の回転速度で回転されるので、ワークＷの表裏両面の全体はそれぞれに摺接するラップ定盤２４，３４によってラップ加工される。
【００４１】次に、洗浄工程の作用を図６のフローチャートに従い図７を参照しつつ説明する。図７（ａ）～（ｃ）は両ラップ定盤２４，３４、駆動ローラ５２ａ、従動ローラ５２ｂとワークＷの平面的な位置関係を示した図である。
【００４２】所定の研磨加工時間が経過した後、ステップＳ１００において、基準軸モータ２８と加圧軸モータ３８の回転を止めて両ラップ定盤２４，３４の回転を停止させる。ステップＳ１０１では図示しない電磁切替弁を切替えて加工液Ｌの供給を止める。ステップＳ１０２では駆動モータ５４の回転を止めて駆動ローラ５２ａの回転を停止させる。これによりワークＷの回転は停止する。
【００４３】ステップＳ１０３では図示しない電磁エアーバルブを切替えて加圧シリンダ３２への空気圧の供給を停止する。これにより加圧シリンダ３２の加圧力は解除され、加圧軸３はワークＷの基準軸２への押付けを停止する。このときの基準側ラップ定盤２４先端の加工面と駆動ローラ５２ａの当接線は図７（ａ）に示すように互いに整列している。
【００４４】ステップＳ１０４ではサーボモータ２２を駆動させて基準軸２を加圧軸３の方向にＺ１＝１００μｍ移動させる。基準側ラップ定盤２４はワークＷを介し加圧側ラップ定盤３４を押す。加圧シリンダ３２は加圧力を解除されているため、加圧軸ケーシング３６は加圧側ラップ定盤３４を介し基準軸２の移動距離と同じ距離後退させられる。ステップＳ１０５では、保持装置３３を作動させ加圧シリンダ３２をロックさせ加圧軸３をその位置に留める。
【００４５】両ラップ定盤２４，３４の軸方向の移動により、ワークＷには両ラップ定盤２４，３４に挟持された個所と駆動ローラ５２ａおよび従動ローラ５２ｂに挟持された個所との間に移動量Ｚ１にほぼ等しい偏位が生じワークは図７（ｂ）に示すように変形する。この変形量はワークＷの弾性限界内であるためワークＷは破損しない。
【００４６】ステップＳ１０６ではサーボモータ２２を駆動させて基準軸２を加圧軸３と反対の方向に前記移動量Ｚ１の２倍つまり２*Ｚ１＝２２２００μｍ移動させる。ステップＳ１０７ではサーボモータ２２にサーボロックを与えることにより基準軸２はこの位置に保持される。加圧軸３は停止した状態であり、基準軸２が後退したことによりワークＷは両ラップ定盤２４，３４による挟持から開放される。これにより、ワークＷに働く軸方向の荷重は解除され、ワークＷの変形はなくなり、ワークＷと両定盤２４，３４の間に図７（ｃ）に示すように間隙が形成される。
【００４７】ステップＳ１０８では加工液ユニット６２と洗浄液ユニット７２の図示しない電磁ストップバルブを切替えて洗浄液ユニット７２から洗浄液供給路７１を通じて洗浄液Ｓをを回転ジョイント２１３に供給し円筒孔２７１に流通させる。そしてステップＳ１０９では基準側主軸２７、加圧側主軸３７とワークＷを加工時と同様に回転させる。回転の動作は加工工程と同様なので説明は省略する。
【００４８】両ラップ定盤２４，３４は同じ回転数で回転されるので等しい遠心力が洗浄液Ｓに加わる。洗浄液Ｓは円周方向に拡散しワークＷと両定盤２４，３４の間に形成された間隙（約１００μｍ）より両ラップ定盤２４，３４の外周に排出される。砥粒の直径は５～１５μｍであり前記間隙より十分小さいのでこの間隙をとおり洗浄液Ｓと一緒に排出される。
【００４９】ステップＳ１１０では所定時間経過するまで洗浄を続ける。所定時間経過するとステップＳ１１１に移り基準側主軸２７、加工側主軸３７とワークＷの回転を停止させ洗浄を完了させる。この後、両主軸２７，３７が原位置まで後退し上側の回転支持装置４９ｂが後退して搬出可能なように開口する。そして、図示しないロボットによりワークＷはラップ盤より搬出される。
【００５０】以上説明したとおり、この発明の実施の形態では、両ラップ定盤２４，３４とを微少量後退させることによりワークＷと両ラップ定盤２４，３４との間に間隙を形成し、この間隙より洗浄液Ｓを吐出するようにしたのでワークＷと両ラップ定盤２４，３４は回転中に接触せずにワークＷを洗浄できる。これによりワークＷに傷を生じさせることなくワークＷを洗浄することができるという効果がある。
【００５１】さらに、加工液Ｌと洗浄液Ｓを同一の供給路を共用して流通させるのではなく、加工液Ｌと洗浄液Ｓをそれぞれ専用の供給路を流通させるので、きわめて短時間に加工液Ｌから洗浄液Ｓに切替えることができる。
【００５２】また、加圧側ラップ定盤３４は基準側ラップ定盤２４により押戻されて微少量移動されるため、加圧側ラップ定盤３４を移動させるための微少量移動装置をさらに設けることなくワークＷと両ラップ定盤２４，３４との間に間隙を生じさせることが可能となるためコストアップとならない。
【００５３】さらに、ワークＷと両ラップ定盤２４，３４との隙間により形成される開口部の面積（例えば間隙と定盤外周長さを掛けた面積）より円筒孔２７１の断面積を大きくし、円筒孔２７１の断面積に対応する供給能力で洗浄液Ｓを供給すれば、その間隙を流れ抜ける洗浄液Ｓの流速を加速することができ、ワークＷから砥粒や切屑を洗い落とす作用がより強化される。
【００５４】本実施の形態では加工液供給孔２６１に加工液Ｌを流すようにし円筒孔２７１に洗浄液Ｓを流すようにしたが、この逆すなわち加工液供給孔２６１に洗浄液Ｓを流すようにし円筒孔２７１に加工液Ｌを流すようにしても良い。
【００５５】
【発明の効果】以上説明したとおり、この発明の研磨盤および研磨方法によれば、２つの回転工具円盤を微少量後退させることによりワークと２つの回転工具円盤との間に間隙を形成し、この間隙より洗浄液を吐出するようにしたのでワークと２つの回転工具円盤（ラップ定盤）は回転中に接触せずにワークを洗浄できる。これによりワークに傷を生じさせることなくワークを洗浄することができるという効果がある。

【出願人】	【識別番号】０００００３４７０【氏名又は名称】豊田工機株式会社【住所又は居所】愛知県刈谷市朝日町１丁目１番地
【出願日】	平成１３年９月２５日（２００１．９．２５）
【代理人】
【公開番号】	特開２００３－９４３２４（Ｐ２００３－９４３２４Ａ）
【公開日】	平成１５年４月３日（２００３．４．３）
【出願番号】	特願２００１－２９０４９７（Ｐ２００１－２９０４９７）