| 【発明の名称】 |
スプリンクラーヘッドカバー |
| 【発明者】 |
【氏名】石川 広輝
【住所又は居所】東京都足立区千住橋戸町２３番地 千住スプリンクラー株式会社内
|
| 【要約】 |
【課題】スプリンクラーヘッドカバーの本体とカバーの接合強度を向上させ、カバーが落下しにくい構造のスプリンクラーヘッドカバーの提供。
【解決手段】スプリンクラーヘッドＨと係合する本体１０と、該本体１０とスプリンクラーヘッドを覆い隠すカバー３０とを接合する低融点合金によって構成されるスプリンクラーヘッドカバーにおいて、球状に形成した低融点合金２０または一部が切欠かれた環状の形状記憶素材４０を前記本体１０とカバー３０の間に介装した。 |
【特許請求の範囲】
【請求項１】 スプリンクラーヘッドと係合する本体と、該本体とスプリンクラーヘッドを覆い隠すカバーとを結合する低融点合金によって構成されるスプリンクラーヘッドカバーにおいて、球状に形成した低融点合金を係止部品として用い、前記本体とカバーの間に介装することで結合されることを特徴とするスプリンクラーヘッドカバー。
【請求項２】 スプリンクラーヘッドと係合する本体と、該本体とスプリンクラーヘッドを覆い隠すカバーとを結合する低融点合金によって構成されるスプリンクラーヘッドカバーにおいて、一部が切欠かれた環状の形状記憶素材を前記本体とカバーの間に介装することで結合されることを特徴とするスプリンクラーヘッドカバー。
|
【発明の詳細な説明】【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、通常はスプリンクラーヘッドがカバーで覆われており、火災時に該カバーが落下するスプリンクラーヘッドカバーに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のスプリンクラーヘッドカバーとしては、例えば図６に示すものがある。該スプリンクラーヘッドカバーは、本体１、係止部２、カバー３、低融点合金４から構成される。
【０００３】本体１は円筒状であり、上部が周縁から軸方向へ拡張した内フランジ形状となっており中央に穴が穿設されている。該穴の周縁は上方に立上がっており、直径はスプリンクラーヘッドＨの配管接続ネジ部の最大径部分より大きく、スプリンクラーヘッドＨのフレーム鍔部５より小さい。本体１の下部外周には牡ネジが螺設され、該牡ネジは係止材２の牝ネジ部に螺入される。
【０００４】係止材２は円筒形状で、上部には前述の牝ネジ部が螺設されている。下端は外側へ拡張されたフランジ形状となっており、該フランジ部の数箇所に、フランジ面より下方へ垂下した接続部６が複数設けられている。
【０００５】接続部６の下端は水平に曲げられており、下面は溶融させた低融点合金４によってろう付けされ、カバー３と接合している。
【０００６】カバー３は円盤状であり、前述のとおり係止材２と低融点合金４によって接合している。低融点合金４はいわゆる半田であり、係止材２とカバー３をろう付けしている。
【０００７】上記のスプリンクラーヘッドカバーを設置するには、まず本体１の下方からスプリンクラーヘッドＨを挿入し、該スプリンクラーヘッドＨの配管接続ネジ部に、本体１上部の穴周縁の立上がり部分をネジ山に押圧し、本体１をスプリンクラーヘッドＨに固定させた状態で配管にスプリンクラーヘッドＨを螺入して接続させる。
【０００８】次に、本体１の下部の牡ネジ部と係止材２上部の牝ネジ部を螺合させるのであるが、あらかじめ係止材２には低融点合金４によってカバー３を接合させておく。該係止材２を係止材２下部のフランジ上面が天井面に接するまで本体１へねじ込むことでスプリンクラーヘッドカバーが取付けられる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記のスプリンクラーヘッドカバーは、係止材とカバーは低融点合金にて溶着されているが、長い間天井面に設置されていると経年変化によって結合強度が弱くなり接合面が剥れ、カバーが落下してくる危険性がある。
【００１０】そこで本発明では、本体とカバーの結合強度を向上させ、カバーが落下しにくい構造のスプリンクラーヘッドカバーの提供を目的としている。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するために、請求項１記載の発明は、スプリンクラーヘッドと係合する本体と、該本体とスプリンクラーヘッドを覆い隠すカバーとを結合する低融点合金によって構成されるスプリンクラーヘッドカバーにおいて、球状に形成した低融点合金を係止部品として用い、前記本体とカバーの間に介装することで結合されるスプリンクラーヘッドカバーである。
【００１２】請求項２記載の発明は、スプリンクラーヘッドと係合する本体と、該本体とスプリンクラーヘッドを覆い隠すカバーとを結合する低融点合金によって構成されるスプリンクラーヘッドカバーにおいて、一部が切欠かれた環状の形状記憶素材を前記本体とカバーの間に介装することで結合されるスプリンクラーヘッドカバーである。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、この発明の第１実施形態を図１から図３を参照して説明する。図１は第１実施形態の断面図であり、図２は本体とカバーを結合する際の断面図であり、図３は溝が螺旋状であるカバーの実施形態断面図である。
【００１４】本発明のスプリンクラーヘッドカバーは本体１０、低融点合金２０、カバー３０から構成されている。
【００１５】本体１０は円筒形状で、上部は複数の切欠き溝が形成され、複数の舌状体１１が形成されている。舌状体１１の内壁には線状の突起１２が水平に伸び、また同様の突起１２が垂直方向に複数設置されている。
【００１６】本体１０の下端は外側へ拡張されたフランジ１３となっている。側面下部には低融点合金２０を介装するために外部に突出させ設置されたポケット１５が複数存在する。ポケット１５の上部には低融点合金２０をポケット１５内に嵌入するための穴が穿設されている。ポケット１５は上部から下部に向かって軸方向に収束するテーパ面が設けられている。
【００１７】また本体１０は低融点合金２０に伝わった熱を本体１０に伝導させないために樹脂等の熱伝導性の良くない材質で形成するのが好ましい。
【００１８】低融点合金２０は、本体１０とカバー３０を係止するための係止部品であり、火災の熱によって容易に溶融する金属あるいは合金である。また低融点合金２０はスプリンクラーヘッドＨの作動温度よりも低い温度で溶融するものを用いるのが好ましい。低融点合金２０の形状は球状であり、前述ポケット１５に嵌入できる大きさに形成する。
【００１９】カバー３０は、有底円筒形状をしており外径は本体１０の下端内径より僅かに小径で、側面には低融点合金２０が介装される水平溝３１が刻設されている。カバー３０は金属材料から形成されており、火災の熱を低融点合金２０に伝わりやすくして低融点合金２０が早く溶融するようにしている。
【００２０】カバー３０の他の実施形態として、図３に示す螺旋状の溝３２を有するカバーを用いることも可能である。螺旋状の溝３２によって、カバー３０を回転させることで設置高さを調節することが可能となる。
【００２１】また、火災による熱気流をスプリンクラーヘッドカバー内に流入させ、スプリンクラーヘッドの感熱分解部にも熱が伝わるように、カバー底面や側面下部に気流取り込み穴を穿設してもよい。
【００２２】次に第１実施形態のスプリンクラーヘッドカバーの組み立て手順について図２を参照して説明する。図２（ａ）は第１実施形態の本体１０とカバー２０を結合する前の状態である。組み立ての手順は、カバー２０の上部を本体１０の下端より僅かに嵌入させた状態で、球状の低融点合金２０をそれぞれのポケット１５内に入れる。このとき低融点合金２０はカバー３０の側面に当接した状態である。
【００２３】さらにカバー３０を本体１０内部へ押し込むと、図２（ｂ）に示すように低融点合金２０が水平溝３１に嵌合してカバー３０がそれ以上本体１０の内部へ進まなくなる。これにより低融点合金２０によって本体１０とカバー３０が係止され、結合される。
【００２４】次に上記手順によって組み立てられたスプリンクラーヘッドカバーをスプリンクラーヘッドに取り付ける手順について説明する。図１に示すスプリンクラーへッドＨのフレーム鍔部Ｆには外周面に水平溝が複数刻設されており、該水平溝と、本体１０の舌状体１１内側の突起１２が係合して本体１０がスプリンクラーヘッドＨと係合される。
【００２５】実際の作業としては、既に天井に設置されたスプリンクラーヘッドＨに本体１０を下方から挿通させ、舌状体１１の突起１２がスプリンクラーヘッドＨのフレーム鍔部Ｆと係合するまで上方に押し上げ、本体１０のフランジ１３上面が天井面と近接する位置に調節し設置する。
【００２６】続いて火災が発生した際のスプリンクラーヘッドカバーの作用について説明する。火災が発生すると、火災の熱がカバー３０に吸収され低融点合金２０に伝わる。該熱によって低融点合金２０が軟化してカバー３０を支えきれなくなりカバー３０が落下し、続いてスプリンクラーヘッドＨが作動して水が室内に散布され火災を鎮圧・消火する。
【００２７】次に第２実施形態について説明する。第１実施形態では、球状の低融点合金を用いて本体とカバーを結合していたが、第２実施形態では、一部が切欠かれた環状の形状記憶素材によって本体とカバーを結合するものである。
【００２８】第２実施形態を図４、図５を参照して説明する。図４は第２実施形態のスプリンクラーヘッドカバーの断面図である。図５は図４のカバーの断面図である。
【００２９】第２実施形態のスプリンクラーヘッドカバーは、本体１０、カバー３０、リング４０から構成される。尚、本体１０、カバー３０の第１実施形態と構造が同じ部分については、同符号を付して詳細な説明は省略する。
【００３０】図４に示す本体１０は、第１実施形態と略同じであるが、本体１０の内周面下部には、内径がリング４０よりも大径である水平溝１６が刻設されている。該溝１６にはリング４０が嵌入される。
【００３１】カバー３０は、有底円筒形状であり開口周縁には複数の舌状体３３・・・が立設され、該舌状体３３の先端には外側に張り出した爪３４が形成されている。爪３４の上面はテーパー形状または曲面となっている。カバー３０は熱伝導性が良好で弾性を有する金属材料から形成される。
【００３２】リング４０は形状記憶素材から形成され、一部が切欠かれた環状になっている。該リング４０はある一定の温度に達すると予め記憶された形状に変化する性質を有している。具体的例として、リング４０の温度が５０から６０度に達すると、リング４０の径が拡大するように設定されたものを用いる。リング４０の内径はカバー３０外周面と略同じか、または僅かに大径である。
【００３３】続いて第２実施形態のスプリンクラーヘッドカバーの組み立て手順について説明する。まずリング４０を本体１０の水平溝１６に嵌める。次にカバー３０を本体１０の下端から嵌入させる。すると舌状体３３の爪３４のテーパー部分がリング４０の内周に当接する。
【００３４】さらにカバー３０をカバー１０内に挿入すると、舌状体３３は自らの弾性によって軸方向へ屈曲する。リング４０の上に爪３４の下端が達するまでカバー３０を本体１０に押し込むと、舌状体３３は元の形状に戻り爪３４の下端がリング４０と係合され、本体１０とカバー２０が結合される。
【００３５】上記手順によって組み立てられた第２実施形態のスプリンクラーヘッドカバーをスプリンクラーヘッドに取り付ける手順は、第１実施形態と同様であるので説明は省略する。
【００３６】第１実施形態および第２実施形態ではフレームタイプのスプリンクラーヘッドに本発明のスプリンクラーヘッドカバーを設置していたが、同様に他の種類のスプリンクラーヘッドにも設置が可能である。
【００３７】また、火災発生時において低融点合金の溶融によるカバーの落下を促すために、スプリンクラーヘッドとカバーの間にバネ等の弾発体を介在させてもよい。
【００３８】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、球状の低融点合金または環状の形状記憶素材によってスプリンクラーヘッドカバーの本体とカバーを係合することにより、本体とカバーの結合強度が向上し、カバーが落下しにくい構造のスプリンクラーヘッドカバーが提供できる。
|
| 【出願人】 |
【識別番号】０００１９９１８６
【氏名又は名称】千住スプリンクラー株式会社
【住所又は居所】東京都足立区千住橋戸町２３番地
|
| 【出願日】 |
平成１４年２月４日（２００２．２．４） |
| 【代理人】 |
|
| 【公開番号】 |
特開２００３−２２５３２１（Ｐ２００３−２２５３２１Ａ） |
| 【公開日】 |
平成１５年８月１２日（２００３．８．１２） |
| 【出願番号】 |
特願２００２−２６６１１（Ｐ２００２−２６６１１） |
|