| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００３−２３４５６３ | 回路形成用転写材及び回路基板の製造方法 |
| 特開２００３−２３４５６４ | 埋め込み式外層導体を備えたプリント回路基板 |
| 特開２００３−２３４５６５ | 配線転写用基板とこれを用いた配線基板の製造方法 |
| 特開２００３−２３４５６６ | 回路基板の製造方法 |
| 特開２００３−２３４５６７ | ソルダランド、プリント基板、ソルダランド形成方法 |
| 特開２００３−２３４５６８ | マスキング方法及びマスキング部材 |
| 特開２００３−２３４５６９ | ＤＩＰ装置用プリヒータおよびプリヒート装置 |
| 特開２００３−２３４５７０ | 半田付け装置とその半田付け方法 |
| 特開２００３−２３４５７１ | 回路基板およびその半田付け不良検査方法 |
| 特開２００３−２３４５７２ | 両面配線基板の製造方法 |
| 特開２００３−２３４５７３ | 多層配線基板の製造方法およびこれにより製造される多層配線基板 |
| 特開２００３−２３４５７４ | 配線板および配線板の製造方法 |
| 特開２００３−２３４５７５ | 多層プリント配線板及びその製造法 |
| 特開２００３−２３４５７６ | 多層プリント配線板およびその製造法 |
| 特開２００３−２３４５７７ | 多層配線板 |
| 特開２００３−２３４５７８ | プリント配線板の製造方法 |
| 特開２００３−２３４５７９ | チップ型抵抗体を内蔵した多層プリント配線板の製造方法。 |
| 特開２００３−２３４５８０ | 鞘状ケース付き小型機器 |
| 特開２００３−２３４５８１ | 無線通信機器 |
| 特開２００３−２３４５８２ | 電線結束具 |
| 特開２００３−２３４５８３ | ブランクパネル |
| 特開２００３−２３４５８４ | 光ケーブル配線架 |
| 特開２００３−２３４５８５ | 電子部品の放熱構造 |
| 特開２００３−２３４５８６ | 変形性充填剤及び熱界面材料 |
| 特開２００３−２３４５８７ | 熱交換器 |
| 特開２００３−２３４５８８ | 流路カバー及び冷却装置 |
| 特開２００３−２３４５８９ | 冷却装置 |
| 特開２００３−２３４５９０ | 沸騰冷却装置 |
| 特開２００３−２３４５９１ | ボックスの遮蔽板 |
| 特開２００３−２３４５９２ | 電磁波吸収体 |
| 特開２００３−２３４５９３ | 電波吸収体 |
| 特開２００３−２３４５９４ | 高性能な電磁波吸収体 |
| 特開２００３−２３４５９５ | 電磁波シールド型半導体装置 |
| 特開２００３−２３４５９６ | 部品供給装置 |
| 特開２００３−２３４５９７ | 電子部品実装装置及び方法 |
| 特開２００３−２３４５９８ | 部品実装方法及び部品実装装置 |
| 特開２００３−２３４５９９ | 表面実装機 |
| 特開２００３−２３４６００ | 部品実装機の検査方法および装置 |