| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００３−１４２８１８ | 半田付け装置 |
| 特開２００３−１４２８１９ | 電子部品実装用噴流波形成装置 |
| 特開２００３−１４２８２０ | 加熱装置 |
| 特開２００３−１４２８２１ | プリント基板の接続方法および接続構造 |
| 特開２００３−１４２８２２ | プリント配線基板の接続方法 |
| 特開２００３−１４２８２３ | 両面可撓性回路基板の製造法 |
| 特開２００３−１４２８２４ | 配線基板の製造方法 |
| 特開２００３−１４２８２５ | 電気絶縁層の形成方法及びその利用 |
| 特開２００３−１４２８２６ | 多層配線基板 |
| 特開２００３−１４２８２７ | 多層プリント配線基板及びその製造方法 |
| 特開２００３−１４２８２８ | 配線基板の製造方法 |
| 特開２００３−１４２８２９ | 多層配線基板及びその製造方法 |
| 特開２００３−１４２８３０ | コンデンサ素子内蔵多層配線基板 |
| 特開２００３−１４２８３１ | 電子部品内装配線板およびその製造方法 |
| 特開２００３−１４２８３２ | 部品内蔵モジュールおよびパッケージ部品、並びにその製造方法 |
| 特開２００３−１４２８３３ | 電子機器の操作パネル |
| 特開２００３−１４２８３４ | 折り畳み式携帯型電子機器の収納ケース |
| 特開２００３−１４２８３５ | 情報機器収納ボックス |