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【発明の名称】 電子部品実装装置
【発明者】 【氏名】中野 智之

【氏名】内田 英樹

【氏名】栗林 毅
【要約】 【課題】電子回路基板の搬送後、電子部品装着後の位置ズレを防止し生産性を向上させる電子部品実装装置を提供する。

【解決手段】搬送部のローダレール部８、Ｙテーブル部９、アンローダレール部１０の搬送速度を一定に保ち、また、実装されている電子部品５の状態を判断し、最適な搬送速度で基板７を搬送する。
【特許請求の範囲】
【請求項１】 回路基板（７）に電子部品（５）を装着する電子部品実装装置において、上記電子部品を装着する上記基板を保持する基板搬送保持部（９）と、上記基板搬送保持部に上記回路基板を搬入するローダレール部（８）と、上記基板搬送保持部から上記回路基板を搬出するアンローダレール部（１０）と、上記ローダレール部と上記基板搬送保持部と上記アンローダレール部との間で上記基板を搬出搬入させて乗り移らせるとき、搬出側と搬入側とで上記回路基板の乗り移りを等速度又は等加速度状態で行うように制御する制御部（２５）とを備えるようにしたことを特徴とする電子部品実装装置。
【請求項２】 上記制御部は、上記回路基板の基板サイズにより、速度又は加速度パラメータを変更して、搬出側と搬入側とで上記回路基板の乗り移りを等速度又は等加速度状態で行う請求項１に記載の電子部品実装装置。
【請求項３】 上記制御部は、上記電子部品の寸法に基き上記電子部品の重心位置を求め、求められた電子部品の重心位置に基いて電子部品が装着された基板の搬送速度を設定する請求項１又は２に記載の電子部品実装装置。
【請求項４】 請求項１〜３のいずれか１つに記載の電子部品実装装置（６２，６３）を複数台連結して配置し、前工程側の電子部品実装装置での電子部品実装状態に基き、上記前工程側の電子部品実装装置から後工程側の電子部品実装装置への基板の搬送速度を設定するようにした電子部品実装システム。
【請求項５】 請求項１〜３のいずれか１つに記載の電子部品実装装置（６２）と、上記電子部品実装装置の前工程として上記基板に半田を印刷する印刷機（６１）とを備え、上記印刷機で上記基板に印刷された半田量に基き、上記基板の搬送速度を設定するようにした電子部品実装システム。
【請求項６】 請求項１〜３のいずれか１つに記載の電子部品実装装置（６２）と、上記電子部品実装装置の後工程として上記基板に実装された電子部品を検査する検査機（６６）とを備え、上記検査機で上記基板に実装された電子部品を検査した結果に基き、上記基板に実装された電子部品のうちの最も重心状態が悪い電子部品を基に上記基板の搬送速度を設定するようにした電子部品実装システム。
【請求項７】 回路基板（７）に電子部品（５）を装着する電子部品実装方法において、上記電子部品を装着する上記基板を保持する基板搬送保持部（９）に上記回路基板を搬入するローダレール部（８）と上記基板搬送保持部と上記基板搬送保持部から上記回路基板を搬出するアンローダレール部（１０）との間で上記基板を搬出搬入させて乗り移らせるとき、搬出側と搬入側とで上記回路基板の乗り移りを等速度又は等加速度状態で行うようにしたことを特徴とする電子部品実装方法。
【請求項８】 上記回路基板の基板サイズにより、速度又は加速度パラメータを変更して、搬出側と搬入側とで上記回路基板の乗り移りを等速度又は等加速度状態で行う請求項７に記載の電子部品実装方法。
【請求項９】 上記電子部品の寸法に基き上記電子部品の重心位置を求め、求められた電子部品の重心位置に基いて電子部品が装着された基板の搬送速度を設定する請求項７又は８に記載の電子部品実装方法。
【発明の詳細な説明】【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を実装すべき回路基板を搬入し、搬出された回路基板上に電子部品を実装するとともに、電子部品実装後の基板を搬出する電子部品実装装置及び方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】以下従来の技術について、図面を参照しながら説明する。
【０００３】図６は従来の技術を説明する図である。すなわち、図６は電子部品実装装置の要部拡大斜視図である。ＸＹロボット１０１により位置決めされるノズル１０２を備えたヘッド部１０３は、装着すべき電子部品１０５を部品供給部１０４からノズル１０２に吸着したのちヘッド部１０３の移動により装着位置まで運ばれ、直交するＸ方向とＹ方向の二方向に移動可能なＸＹテーブル部のＹテーブル部１０６に固定された回路基板１０７上に移動し、上記ノズル１０２に吸着した電子部品１０５を回路基板１０７上の所定位置に装着するといった電子部品実装動作を行っている。
【０００４】次に、上記回路基板１０７の搬送動作構成について説明する。搬送部は、基板実装しているときに次の基板１０７を待機するローダレール部１０８と、回路基板１０７に電子部品を実装させているとき上記基板１０７を保持するＹテーブル部１０６と、電子部品実装後の回路基板１０７を次工程の装置に搬送するまでに待機させるアンローダレール部１１０とから構成されている。上記搬送部のローダレール部１０８とアンローダレール部１１０のそれぞれは、回路基板１０７を流す一対の搬送ベルト１１１，１１１を有し、一対の搬送ベルト１１１，１１１はインダクションモータ１１２Ａにより駆動するようにしている。また、上記搬送部のＹテーブル部１０６は、回路基板１０７を流す一対の搬送ベルト１１１，１１１を有し、一対の搬送ベルト１１１，１１１はＡＣサーボモータ１１２Ｂにより駆動するようにしている。
【０００５】次に、上記回路基板１０７の搬送動作について説明する。前工程から搬出された回路基板１０７はローダレール部１０８のローダベルト１１１，１１１により搬入される。ローダレール部１０８に搬入された回路基板１０７は、ローダレール部１０８上の基板検出センサー１０９の反応にてローダベルト１１１，１１１を停止し待機する。ローダレール部１０８上の基板検出センサー１０９上に待機された回路基板１０７は、Ｙテーブル部１０６に回路基板１０７が有る場合はローダレール部１０８にて待機する。また、Ｙテーブル部１０６に回路基板１０７がない湯合は、ローダレール部１０８からＹテーブル部１０６に搬入される。Ｙテーブル部１０６に搬入された回路基板１０７は、上記に述べたように電子部品実装動作を行う。
【０００６】次に、電子部品１０５が実装された回路基板１０７は、アンローダレール部１１０へ搬出される。
【０００７】Ｙテーブル部１０６、アンローダレール部１１０の搬送起動は、それぞれが有するＹテーブル部１０９、アンローダレール部１１０の入口にある回路基板検出センサーの基板検出反応によりそれぞれのベルト１１１，１１１の起動を開始させるようにしている。この結果、Ｙテーブル部１０６とアンローダレール部１１０とのベルト１１１，１１１の起動開始のタイミングが異なることになっている。
【０００８】また、Ｙテーブル部１０６はＡＣサーボモータ１１２Ｂで駆動されるためＹテーブル部１０６の搬送速度は変更することが可能であるが、ローダレール部１０８とアンローダレール部１１０はインダクションモータ１１２Ａでそれぞれ駆動されるためローダレール部１０８とアンローダレール部１１０の搬送速度はそれぞれ変更することができないものであった。また、速度コントローラにて速度変更ができても、設定量のバラツキがあり、最適な搬送速度制御に至らなかった。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記のような構成では、Ｙテーブル部１０６の搬送速度を変更すれば、場合によっては、ローダレール部１０８からＹテーブル部１０６への基板１０７の乗り移り、又は、Ｙテーブル部１０６からアンローダレール部１１０への基板１０７の乗り移りに対して、Ｙテーブル部１０６とアンローダレール部１１０の搬送速度が異なるため（図２（Ａ）参照）、回路基板１０７に急ブレーキ又は急加速がかかり、回路基板１０７上の電子部品１０５が基板１０７上で位置ズレを発生する場合がある。
【００１０】また、搬送品質を向上するため、搬送速度を最低速度に落としても、生産性が悪くなり、また、その設定がオーバスペックになっているか（言い換えれば、搬送速度を速くしすぎているか）が判断できなかった。すなわち、搬送速度に対して実装部品から自動的に最適な搬送速度を判断する手段がなかった。
【００１１】従って、本発明の目的は、上記問題を解決することにあって、電子回路基板の搬送時、電子部品装着後の位置ズレを防止し生産性を向上させる電子部品実装装置を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するために、本発明は以下のように構成する。
【００１３】本発明の第１態様によれば、回路基板に電子部品を装着する電子部品実装装置において、上記電子部品を装着する上記基板を保持する基板搬送保持部と、上記基板搬送保持部に上記回路基板を搬入するローダレール部と、上記基板搬送保持部から上記回路基板を搬出するアンローダレール部と、上記ローダレール部と上記基板搬送保持部と上記アンローダレール部との間で上記基板を搬出搬入させて乗り移らせるとき、搬出側と搬入側とで上記回路基板の乗り移りを等速度又は等加速度状態で行うように制御する制御部とを備えるようにしたことを特徴とする電子部品実装装置を提供する。
【００１４】本発明の第２態様によれば、上記制御部は、上記回路基板の基板サイズにより、速度又は加速度パラメータを変更して、搬出側と搬入側とで上記回路基板の乗り移りを等速度又は等加速度状態で行う第１の態様に記載の電子部品実装装置を提供する。
【００１５】本発明の第３態様によれば、上記制御部は、上記電子部品の寸法に基き上記電子部品の重心位置を求め、求められた電子部品の重心位置に基いて電子部品が装着された基板の搬送速度を設定する第１又は２の態様に記載の電子部品実装装置を提供する。
【００１６】本発明の第４態様によれば、第１〜３のいずれか１つの態様に記載の電子部品実装装置を複数台連結して配置し、前工程側の電子部品実装装置での電子部品実装状態に基き、上記前工程側の電子部品実装装置から後工程側の電子部品実装装置への基板の搬送速度を設定するようにした電子部品実装システムを提供する。
【００１７】本発明の第５態様によれば、第１〜３のいずれか１つの態様に記載の電子部品実装装置と、上記電子部品実装装置の前工程として上記基板に半田を印刷する印刷機とを備え、上記印刷機で上記基板に印刷された半田量に基き、上記基板の搬送速度を設定するようにした電子部品実装システムを提供する。
【００１８】本発明の第６態様によれば、第１〜３のいずれか１つの態様に記載の電子部品実装装置と、上記電子部品実装装置の後工程として上記基板に実装された電子部品を検査する検査機とを備え、上記検査機で上記基板に実装された電子部品を検査した結果に基き、上記基板に実装された電子部品のうちの最も重心状態が悪い電子部品を基に上記基板の搬送速度を設定するようにした電子部品実装システムを提供する。
【００１９】本発明の第７態様によれば、回路基板に電子部品を装着する電子部品実装方法において、上記電子部品を装着する上記基板を保持する基板搬送保持部に上記回路基板を搬入するローダレール部と上記基板搬送保持部と上記基板搬送保持部から上記回路基板を搬出するアンローダレール部との間で上記基板を搬出搬入させて乗り移らせるとき、搬出側と搬入側とで上記回路基板の乗り移りを等速度又は等加速度状態で行うようにしたことを特徴とする電子部品実装方法を提供する。
【００２０】本発明の第８態様によれば、上記回路基板の基板サイズにより、速度又は加速度パラメータを変更して、搬出側と搬入側とで上記回路基板の乗り移りを等速度又は等加速度状態で行う第７の態様に記載の電子部品実装方法を提供する。
【００２１】本発明の第９態様によれば、上記電子部品の寸法に基き上記電子部品の重心位置を求め、求められた電子部品の重心位置に基いて電子部品が装着された基板の搬送速度を設定する第７又は８の態様に記載の電子部品実装方法を提供する。
【００２２】
【発明の実施の形態】以下に、本発明にかかる実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００２３】以下、本発明の実施形態を図１〜図５、図６、図７に基づいて説明する。
【００２４】（第１実施形態）まず、本発明の第１実施形態の電子部品実装装置及び方法について図１を参照しながら説明する。
【００２５】図１において、ＸＹロボット１により位置決めされる３本のノズル２，２，２を備えたヘッド部３は、装着すべき電子部品５，５，５を例えばパーツカセットから構成される部品供給部４からノズル２，２，２に吸着したのちヘッド部３の移動により装着位置まで運ばれる。次いで、直交するＸ方向とＹ方向の二方向に移動可能なＸＹテーブル部の、基板搬送保持部の一例としての、Ｙテーブル部９に固定された回路基板７上に移動し、上記各ノズル２に吸着した各電子部品５を回路基板７上の各装着すべき位置に装着するといった電子部品実装動作を行っている。
【００２６】次に、上記回路基板７の搬送動作構成について説明する。搬送部は、基板実装しているときに次の基板７を待機させるローダレール部８と、回路基板７に電子部品を実装させているとき上記基板７を保持するＹテーブル部９と、電子部品実装後の回路基板７を次工程の装置に搬送するまでに待機させるアンローダレール部１０とから構成される。上記搬送部のローダレール部８とアンローダレール部１０のそれぞれは、回路基板７の搬送方向と直交する方向の幅方向の端部を支持しかつ回路基板７を流す一対の搬送ベルト１１Ａ，１１Ａ；１１Ｂ，１１Ｂ；１１Ｃ，１１Ｃを有し、一対の搬送ベルト１１Ａ，１１Ａ；１１Ｂ，１１Ｂ；１１Ｃ，１１Ｃは、ＡＣサーボモータ又はリニアモータなどのモータ１８Ａ，１８Ｂ，１８Ｃにより同期駆動されている。
【００２７】制御部２５は、図７に示すように、搬送部のローダレール部８とＹテーブル部９とアンローダレール部１０とのそれぞれの搬送速度の変更、様々な基板搬送速度算出用プログラムを電子部品ライブラリーとして記憶部９０への記録及び読み出し及び実行、モータ１８Ａ，１８Ｂ，１８Ｃの起動、記憶部９０に記憶された生産プログラムなどの実行制御を行うようにしている。
【００２８】次に、上記回路基板７の搬送動作について説明する。以下の動作は、制御部２５の制御の下に行われる。
【００２９】前工程から搬出された回路基板７は、制御部２５の制御の下に、ローダレール部８のモータ１８Ａの駆動により一対のローダベルト１１Ａ，１１Ａの回転走行によりローダレール部８に搬入される。ローダレール部８に搬入された回路基板７は、ローダレール部８上のローダレール部用基板検出センサー１３により基板検出されるまで搬入され、基板検出センサー１３による基板検出後は、基板検出センサー１３からの検出信号に基き制御部２５の制御によりローダレール部８のモータ１８Ａの駆動を停止する。この結果、基板７はローダレール部８上に待機する。
【００３０】ローダレール部８上に待機した回路基板７は、Ｙテーブル部９に基板７が有る場合（Ｙテーブル部用基板検出センサ２３により基板検出されている場合）には、ローダレール部８にそのまま待機する。また、Ｙテーブル部９に基板がない場合には、制御部２５の制御の下に、ローダレール部８のモータ１８Ａが駆動されて、ローダレール部８上に待機した回路基板７が、ローダレール部８からＹテーブル部９に搬入される。すなわち、Ｙテーブル部９に基板がない場合には、ローダレール部８は、モータ８Ａの駆動により一対の搬送ベルト１１Ａ，１１Ａを同期して回す。このとき、Ｙテーブル部９の一対の搬送ベルト１１Ｂ，１１Ｂも同時に駆動するように、制御部２５によりＹテーブル部９のモータ８Ｂを駆動させる。この結果、ローダレール部８からＹテーブル部９へ基板７を搬送するとき、ローダレール部８のモータ１８ＡとＹテーブル部９のモータ１８Ｂとを制御部２５の制御により同期駆動して一対の搬送ベルト１１Ａ，１１Ａ及び一対の搬送ベルト１１Ｂ，１１Ｂが同時に駆動されることにより、基板７の乗り移り時の加速度状態或いは最高速度状態は、図２（Ｂ）に示すように、ローダレール部８の一対の搬送ベルト１１Ａ，１１ＡとＹテーブル部９の一対の搬送ベルト１１Ｂ，１１Ｂとが同一速度状態或いは同一加速度状態となるように制御部２５により制御される。
【００３１】Ｙテーブル部９に搬入された基板７は、Ｙテーブル部用基板検出センサ２３により基板検出されるまで搬入され、基板検出センサー２３による基板検出後は、基板検出センサー２３からの検出信号に基き制御部２５の制御によりＹテーブル部９のモータ１８Ｂの駆動を停止する。この結果、基板７はＹテーブル部９上に停止する。停止した回路基板７に対して、電子部品の実装動作が行われる。
【００３２】実装動作終了後、Ｙテーブル部９で電子部品実装された基板７は、アンローダレール部１０に基板７が有る場合（アンローダレール部用基板検出センサ３３により基板検出されている場合）には、Ｙテーブル部９にそのまま待機する。また、アンローダレール部１０に基板がない場合には、Ｙテーブル部９からアンローダレール部１０へ回路基板７の搬出するため、Ｙテーブル部９の制御部２５の制御の下に、Ｙテーブル部９のモータ１８Ｂが駆動されて、Ｙテーブル部９上に停止されていた電子部品実装後の回路基板７が、Ｙテーブル部９からアンローダレール部１０に搬入される。すなわち、Ｙテーブル部９は、モータ８Ｂの駆動により一対の搬送ベルト１１Ｂ，１１Ｂを同期して回す。このとき、アンローダレール部１０の一対の搬送ベルト１１Ｃ，１１Ｃも同時に駆動するように、制御部２５によりアンローダレール部１０のモータ８Ｃを駆動させる。この結果、Ｙテーブル部９からアンローダレール部１０へ基板７を搬送するとき、Ｙテーブル部９のモータ１８Ｂとアンローダレール部１０のモータ１８Ｃとを制御部２５の制御により同期駆動して一対の搬送ベルト１１Ｂ，１１Ｂ及び一対の搬送ベルト１１Ｃ，１１Ｃが同時に駆動されることにより、基板７の乗り移り時の加速度状態或いは最高速度状態は、図２（Ｂ）に示すように、Ｙテーブル部９の一対の搬送ベルト１１Ｂ，１１Ｂとアンローダレール部１０の一対の搬送ベルト１１Ｃ，１１Ｃとが同一速度状態或いは同一加速度状態となるように制御部２５により制御される。
【００３３】上記第１実施形態によれば、上記制御部２５の制御により、搬送部のローダレール部８からＹテーブル部９への回路基板７の乗り移り時にローダレール部８からＹテーブル部９とを同期して駆動しかつ同一速度又は同一加速度状態に制御することにより、ローダレール部８からＹテーブル部９へ回路基板７が乗り移っても、基板７に作用する衝撃力を最小限にすることができ、基板搬送品質、生産性向上を図ることができる。また、上記制御部２５の制御により、Ｙテーブル部９からアンローダレール部１０への回路基板７の乗り移り時に、Ｙテーブル部９からアンローダレール部１０とを同期して駆動しかつ同一速度又は同一加速度状態に制御することにより、Ｙテーブル部９からアンローダレール部１０へ回路基板７が乗り移っても、基板７に作用する衝撃力を最小限にすることができ、基板搬送品質、生産性向上を図ることができる。
【００３４】なお、仮に、ローダレール部１０８、アンローダレール部１１０、Ｙテーブル部１０６が同一最高速度に設定されていても、基板１０７の大きさによっては、最高速度(一定速度)の状態にならない場合が発生する。すなわち、回路基板７の基板サイズ又は回路基板７の種類などにより基板と搬送ベルトとの摩擦状態が異なり、ローダレール部８側での速度若しくは加速度状態とＹテーブル部９側での速度若しくは加速度状態とが一致しない場合、又は、Ｙテーブル部９側での速度若しくは加速度状態とアンローダレール部１０側での速度若しくは加速度状態とが一致しない場合は、予め設定された基板搬送動作よりもモータの起動タイミングを遅らせるようにタイマーを設定したりして、それぞれの基板乗り移り時の同一速度又は同一加速度状態を図２（Ｂ）に示すように実現するようにしてもよい。基板サイズは予め電子部品ライブラリーに入力し、入力された基板サイズ情報に基き、速度を設定する。一例として、大型サイズの基板と、大型サイズの基板の面積の大略半分程度の面積を有する中型サイズの基板とが有る場合、大型サイズの基板は中型サイズの基板の半分程度の速度にするように設定する。
【００３５】具体的には、ローダ部８とＹテーブル部９とアンローダ部１０のそれぞれの速度を、基板サイズに併せて、予め記憶された計算式により求めた速度になるように速度制御することにより、等速度を実現することができる。このようにすれば、基板サイズを考慮して、ローダ部８、Ｙテーブル部９、アンローダ部１０の各モータの駆動タイミングを適宜変更し、乗り移り時点では最高速度又は等加速度状態にて制御するようにすることができる。よって、基板サイズが異なっても、搬送部間での基板の乗り移り時に基板に作用する衝撃力を最小限にすることができ、基板搬送品質を向上させることができ、生産性向上を図ることができる。
【００３６】また、ローダレール部８とＹテーブル部９との速度波形のフィードバック、Ｙテーブル部９とアンローダレール部との速度波形のフィードバックをそれぞれ行い、各搬送部での搬送ベルトの速度又は加速度を変更するように制御部２５で制御することも可能である。
【００３７】（第２実施形態）以下、本発明の第２実施形態にかかる電子部品実装装置及び方法について図３及び図７を参照しながら説明する。
【００３８】本発明の第２実施形態にかかる電子部品実装装置及び方法は、電子部品の重心状態を、記憶部８１に記憶された、電子部品の寸法や形状や重さなどとともに電子部品ライブラリーを参照して、判断する装置及び方法であり、電子部品の寸法や形状や重さなどに基いて電子部品の重心位置を求め、求められた電子部品の重心位置などの重心状態に基いて電子部品毎の当該電子部品が装着された基板の搬送速度の設定を可能とし、基板上の電子部品に適応した基板搬送速度で上記第１実施形態にかかる基板搬送を行うものである。
【００３９】図３は、電子部品の一例としてのトランス５Ａの斜視図を示す。トランス５Ａの重心とトランス５Ａのリード５１，…，５１の面積を求めることにより、基板搬送時にトランス５Ａに作用する衝撃力によるトランス５Ａの位置ズレを判断できる。この衝撃力は、一例として、基板の位置決め時に基板を当て止めする基板ストッパーに圧力センサーを設けて、基板ストッパーに基板を当て止めするときに、基板から基板ストッパーに作用する衝撃力を上記圧力センサーで検出して算出することができる。
【００４０】具体的には、制御部２５により以下の動作を行わせる。
【００４１】まず、図４のステップＳ１で、データ記憶部に記憶され又はＬＡＮなどの通信又はフロッピー（登録商標）ディスクなどの記憶媒体から入力され予め設定された生産基板プログラムにより、実装データ記憶部に記憶されるか又は通信又はフロッピーディスクなどの記憶媒体から入力される、各電子部品の寸法を電子部品ライブラリーの演算プログラムに入力する。
【００４２】次いで、図４のステップＳ２で上記演算プログラムを制御部２５で実行させることにより各電子部品の重心位置を求め、求められた各電子部品の重心位置などの重心状態に基いて各電子部品の重心とリード面積とを算出する。
【００４３】次いで、図４のステップＳ３で、データ記憶部に記憶されるか又は通信又はフロッピーディスクなどの記憶媒体から入力される、ＮＣプログラムより基板７に装着すべき電子部品のうち衝撃に最も弱い電子部品に作用する衝撃力の算出を行う。
【００４４】次いで、図４のステップＳ４で、算出された衝撃に最も弱い電子部品に対して、適切な基板搬送速度が自動的に設定され、第１実施形態にかかる基板搬送動作を行うことになる。例えば、上記圧力センサの検出に基き算出した衝撃値から基板搬送速度を求め、予想していた衝撃値の１．５倍の衝撃値が算出されたときには、基板搬送速度を半分の速度に設定する。
【００４５】上記内容より生産基板に対して、電子部品の重心を考慮して最適な基板搬送速度で生産することができ、基板搬送品質の改善を図ることができる。
【００４６】なお、衝撃に最も弱い電子部品に作用する衝撃力の算出を行うとき、全ての部品について行わずに、重心の位置により位置ズレしやすい部品についてのみ、電子部品の重心とリード面積を算出するようにしてもよい、例えば、一定以上の大きさ又は重さの電子部品についてのみ、電子部品の重心とリード面積とを算出するようにしてもよい。
【００４７】上記第２実施形態によれば、一般に、重心の悪い電子部品に対しては基板搬送速度を落とす必要があるが、従来はどの程度落とせばよいか不明であったが、本実施形態によれば、基板に実装された電子部品の中で最も重心状態の悪いものを取り上げ、その電子部品に過度の衝撃力が作用しない、言い換えれば、装着後に位置ズレが生じない程度の基板搬送速度で基板搬送を行うことができる。よって、上記第１実施形態の作用効果に加えて、より一層、基板７に作用する衝撃力を最小限にすることができ、基板搬送品質、生産性向上を図ることができる。
【００４８】（第３実施形態）以下、本発明の第３実施形態にかかる電子部品実装装置及び方法について図５及び図８を参照しながら説明する。
【００４９】本発明の第３実施形態にかかる電子部品実装装置及び方法は、前工程及び後工程の装置の状態により、基板搬入動作(ローダベルト部８からＹテーブル部９までの基板搬入動作)速度が最適状態となるように、生産ライン制御部８０により、基板搬送を行うものである。すなわち、ＬＡＮ通信又は実装データにより前工程で実装された最っとも重心状態が悪い電子部品により基板搬送速度を決定し、ローダレール部８からＹテーブル部９への基板搬送速度を決定する。また、電子部品実装後の基板搬出動作に対して、Ｙテーブル部９からアンローダレール部１０への基板搬送速度は、実装後の最も重心状態の悪い電子部品により、基板搬送速度を決定される。
【００５０】この結果、基板搬入動作と基板搬出動作では装着された電子部品によって基板搬送速度が変更されることになる。
【００５１】たとえば、図５に示すように、高速機（高速型電子部品実装装置）６２の次に多機能機（多機能型電子部品実装装置）６３が連結されている場合、高速機６２で装着された電子部品のうちの最も重心状態の悪い電子部品に合わせた基板搬送速度で、高速機６２から多機能機６３への基板搬送が行われる。
【００５２】なお、図５は、印刷機６１、高速機６２、多機能機６３、コンベヤ６４、リフロー装置６５、検査機６６の順に連結されており、印刷機６１で半田が印刷された回路基板に対して高速機６２で高速に電子部品が実装されたのち、当該基板に対して多機能機６３で様々な種類の電子部品が実装される。その後、コンベヤ６４でリフロー装置６５に搬送されてリフロー工程を経たのち、検査機６６でリフロー後の基板上の電子部品の状態が検査される。
【００５３】上記第３実施形態によれば、上記した図５の生産ラインにおいて、例えば、多機能機６３の前工程である高速機６２での情報を基に、高速機６２から多機能機６３への基板搬送動作を最適化させることができる。より一層、基板７に作用する衝撃力を最小限にすることができ、基板搬送品質、生産性向上を図ることができる。
【００５４】（第４実施形態）以下、本発明の第４実施形態にかかる電子部品実装装置及び方法について図５及び図８を参照しながら説明する。
【００５５】本発明の第４実施形態にかかる電子部品実装装置及び方法は、図５に示すように、印刷機６１との半田量による基板搬送速度の変更、印刷機６１による後工程結果からの基板搬送速度の変更を、生産ライン制御部８０により、可能とするものである。
【００５６】たとえば、印刷機６１の場合、基板に印刷される半田の半田量(半田厚み)は、ランドパターン(基板回路設計)及び装着すべき電子部品により変化する。よって、ランドパターン(基板回路設計)及び装着すべき電子部品による最適な基板搬送速度に設定することが必要となる。
【００５７】そこで、まず、印刷機６１のスクリーンの厚みにより、半田厚み量が記憶部８１に記憶される。記憶された半田厚み量が、各設備に、LAN通信などのネットワーク通信又はＦＤ（フロッピーディスク）などの記憶媒体によるデータの生産ライン制御部８０への入力により、半田の厚みデータを得る。
【００５８】生産ライン制御部８０に接続された各設備の制御部は、生産ライン制御部８０から得られた、半田量のデータと実際に装着すべき電子部品データとランドデータに対しての分析を行い、電子部品毎の基板搬送速度が決められる。このようにして各設備の制御部で求められた電子部品毎の基板搬送速度のうち最も遅い速度で基板を搬送するように、生産ライン制御部８０により制御する。
【００５９】このように第４実施形態によれば、従来は半田による最適搬送が行われていなかったが、基板搬送動作において、生産ライン制御部８０により、印刷機６１の半田量に基き、より最適な基板搬送を行うことができる。よって、より一層、基板７に作用する衝撃力を最小限にすることができ、基板搬送品質、生産性向上を図ることができる。
【００６０】（第５実施形態）以下、本発明の第５実施形態にかかる電子部品実装装置及び方法について図５及び図８を参照しながら説明する。
【００６１】本発明の第５実施形態にかかる電子部品実装装置及び方法は、生産ライン制御部８０により、検査機６６では、基板７での電子部品の装着位置を確認した後、位置ズレしている電子部品とその電子部品の重心関係により、基板搬送系により位置ズレが生じたか否かを判別する。
【００６２】すなわち、検査機６６で判定された装着位置ズレ電子部品が、電子部品の重心で考えた場合に、装着されている電子部品の何番目の状態の電子部品かを判断する。
【００６３】生産ライン制御部８０による重心の分析は、Ｘ、Ｙ、Ｚ方向にて分析し、そのズレが装着ズレの方向とマッチしているかも分析する。上記分析により、生産ライン制御部８０により、基板搬送系の問題と判断した場合、多機能機６３、高速機６２に通知（ＬＡＮ又はＦＤ）する。高速機６２、多機能機６３はその通知により、生産ライン制御部８０により、各々の基板搬送速度、すなわち、高速機６２から多機能機６３への基板搬送速度と、多機能機６３からコンベヤ６４でリフロー装置６５への基板搬送速度とを最適な状態に変更する。例えば、重心のズレ方向が基板搬送方向に大略一致している場合には、基板搬送により重心のズレが生じたと判断して、基板搬送系の問題と判断する。その場合には、衝撃値を再確認して、基板搬送速度をさらに低下させるように設定する。
【００６４】このように、第５実施形態によれば、検査機６６で判定された装着位置ズレ現象が基板搬送によるものか否かを判断し、かつ、基板搬送が原因である場合には、最適な基板搬送速度に変更することができる。よって、生産ラインの下流側での検査結果情報を基に、より一層、基板７に作用する衝撃力を最小限にすることができ、基板搬送品質、生産性向上を図ることができる。
【００６５】なお、上記様々な実施形態のうちの任意の実施形態を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。
【００６６】
【発明の効果】搬送部のローダレール部から、Ｙテーブル部やＹレール部などの基板搬送保持部への回路基板の乗り移り時にローダレール部から基板搬送保持部とを同期して駆動しかつ同一速度又は同一加速度状態に制御することにより、ローダレール部から基板搬送保持部へ回路基板が乗り移っても、基板に作用する衝撃力を最小限にすることができ、基板搬送品質、生産性向上を図ることができる。また、基板搬送保持部からアンローダレール部への回路基板の乗り移り時に、基板搬送保持部からアンローダレール部とを同期して駆動しかつ同一速度又は同一加速度状態に制御することにより、基板搬送保持部からアンローダレール部へ回路基板が乗り移っても、基板に作用する衝撃力を最小限にすることができ、基板搬送品質、生産性向上を図ることができる。
【００６７】よって、電子回路基板の搬送時の位置ズレを防止し生産性を向上させることができる。
【００６８】また、基板に実装された電子部品の中で最も重心状態の悪いものを取り上げ、その電子部品に過度の衝撃力が作用しない、言い換えれば、装着後に位置ズレが生じない程度の基板搬送速度に設定するようにする場合には、基板搬送をより安定して信頼性良く行うことができ、基板搬送品質、生産性向上を図ることができる。
【００６９】また、生産ラインにおいて、前工程又は後工程の電子部品の位置ズレや基板の半田量などの情報を基に、基板搬送動作を最適化させるようにする場合には、生産ライン全体として、基板搬送をより安定して信頼性良く行うことができ、基板搬送品質、生産性向上を図ることができる。
【出願人】 【識別番号】０００００５８２１
【氏名又は名称】松下電器産業株式会社
【出願日】 平成１２年１２月１１日（２０００．１２．１１）
【代理人】 【識別番号】１０００６２１４４
【弁理士】
【氏名又は名称】青山 葆 （外２名）
【公開番号】 特開２００２−１８５１８８（Ｐ２００２−１８５１８８Ａ）
【公開日】 平成１４年６月２８日（２００２．６．２８）
【出願番号】 特願２０００−３７５８５６（Ｐ２０００−３７５８５６）