| 【発明の名称】 |
フレキシブル回路基板の防水構造 |
| 【発明者】 |
【氏名】奥野 純夫
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| 【要約】 |
【課題】撓み変形によってフィルムシート及び電子部品が破損されることがなく、電子部品にストレスを与えることなく回路体及び電子部品を確実に防水することができるフレキシブル回路基板の防水構造を提供する。
【解決手段】クワットフラットパッケージ部品１１とチップ部品１２の各種電子部品を部品実装面１０ｂに実装したフレキシブル回路基板１０の防水構造において、内部に部品収容スペース１５が形成された凹形状部１４ａとこの凹形状部１４ａの全周端に延設されたフラット部１４ｂからなるフィルムシート１４を有し、凹形状部１４ａの部品収容スペース１５にクワットフラットパッケージ部品１１とチップ部品１２を収容するようにフィルムシート１４をフレキシブル回路基板１０の部品実装面１０ｂに配置し、フラット部１４ｂを部品実装面１０ｂに熱圧着で固定する。 |
【特許請求の範囲】
【請求項１】 電子部品を部品実装面に実装したフレキシブル回路基板の防水構造において、内部に部品収容スペースが形成された凹形状部とこの凹形状部の全周端に延設されたフラット部とからなるフィルムシートを有し、前記凹形状部の部品収容スペースに前記電子部品を収容するように前記フィルムシートが前記フレキシブル回路基板の前記部品実装面に配置され、前記フラット部が前記部品実装面に密着状態で固定されたことを特徴とするフレキシブル回路基板の防水構造。
【請求項２】 請求項１記載のフレキシブル回路基板の防水構造であって、前記フィルムシートのフラット部を前記部品実装面に熱圧着で固定自在にしたことを特徴とするフレキシブル回路基板の防水構造。
【請求項３】 請求項１又は請求項２記載のフレキシブル回路基板の防水構造であって、前記フィルムシートのフラット部を、前記電子部品が実装されている箇所の外周であって且つ前記部品実装面の全域に亘って密着状態で固定自在にしたことを特徴とするフレキシブル回路基板の防水構造。
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【発明の詳細な説明】【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品が実装されるＦＰＣ基板（フレキシブルプリントサーキット基板）等のフレキシブル回路基板の防水構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の回路基板の防水構造として、図３及び図４に示すものがある。図３はＰＣＢ基板（プリントサーキットボード基板）１における実装部位の防水構造を示すものである。このＰＣＢ基板１には、電子部品であるクワットフラットパッケージ（ＱＦＰ）部品２とチップ部品３を半田４で固定することによって実装してあり、これらクワットフラットパッケージ部品２とチップ部品３の実装部位上に防湿剤５を塗布して防水構造としたものである。この防水剤５としては、粘度の高い液状部材、例えばタフィーが使用されている。
【０００３】図４はフレキシブル回路基板としてのＦＰＣ基板６の回路体における防水構造を示すものである。このＦＰＣ基板６の上面には回路体７が形成され、この回路体７が形成された状態でＦＰＣ基板６の上面の全域を被覆するフィルムシート８を該ＦＰＣ基板６に熱圧着したものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図３に示すＰＣＢ基板１の防水構造を、例えば図４に示すＦＰＣ基板６の回路体７に適用すると、ＦＰＣ基板６の撓み変形によって防湿剤５にクラックが発生し易く、防水構造としては不向きであった。
【０００５】また、図４に示すＦＰＣ基板６の防水構造を、例えばクワットフラットパッケージ部品２とチップ部品３等の各種電子部品を実装した実装部位に適用すると、各種電子部品により形成される凹凸によってフィルムシート８が各種電子部品を圧迫し、この圧迫によるストレスによって電子部品が破損されるおそれがあり、電子部品の実装部位の防水構造としては不向きであった。
【０００６】そこで、本発明は、前記した課題を解決すべくなされたものであり、撓み変形に追従し、電子部品にストレスを与えることなく確実に防水することができるフレキシブル回路基板の防水構造を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、電子部品を部品実装面に実装したフレキシブル回路基板の防水構造において、内部に部品収容スペースが形成された凹形状部とこの凹形状部の全周端に延設されたフラット部とからなるフィルムシートを有し、前記凹形状部の部品収容スペースに前記電子部品を収容するように前記フィルムシートが前記フレキシブル回路基板の前記部品実装面に配置され、前記フラット部が前記部品実装面に密着状態で固定されたことを特徴とする。
【０００８】このフレキシブル回路基板の防水構造では、フレキシブル基板が撓み変形すると、自らの可撓性によってフィルムシートがそれに追従し、フィルムシートが追従変形しても凹形状部内に電子部品が収容されていることからフィルムシートが電子部品を圧迫しない。
【０００９】請求項２の発明は、請求項１記載のフレキシブル回路基板の防水構造であって、前記フィルムシートのフラット部を前記部品実装面に熱圧着で固定自在にしたことを特徴とする。
【００１０】このフレキシブル回路基板の防水構造では、請求項１の発明の作用に加え、フィルムシートのフラット部を加熱することによってフィルムシートがフレキシブル回路基板に密着状態で容易に固定される。
【００１１】請求項３の発明は、請求項１又は請求項２記載のフレキシブル回路基板の防水構造であって、前記フィルムシートのフラット部を、前記電子部品が実装されている箇所の外周であって且つ前記部品実装面の全域に亘って密着状態で固定自在にしたことを特徴とする。
【００１２】このフレキシブル回路基板の防水構造では、請求項１又は請求項２の発明の作用に加え、フレキシブル回路基板の部品実装面の全域が全て防水されると共に、フレキシブル回路基板の回路体及び電子部品が絶縁保護される。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１４】図１（ａ）は本発明の一実施形態のフレキシブル回路基板の防水構造を示す断面図、図１（ｂ）は同防水構造の平面図、図２は同防水構造の組立前の状態を示す断面図である。
【００１５】図１（ａ），（ｂ）及び図２に示すように、フレキシブル回路基板としてのＦＰＣ基板１０は、ベースフィルム１０ａの表面１０ｂに銅箔等の導体１０ｃが形成され、この導体１０ｃによって回路体が形成されていると共に、電子部品実装のためのランド部が形成されており、容易に撓み変形されるようになっている。このＦＰＣ基板１０のベースフィルム１０ａの表面１０ｂが部品実装面となっており、この部品実装面１０ｂに四方にリード部が出たクワットフラットパッケージ（ＱＦＰ）部品１１とチップ部品１２等の各種電子部品が半田１３で固定されて実装されている。そして、これらクワットフラットパッケージ部品１１とチップ部品１２等の各種電子部品がフィルムシートとしてのカバーレイフィルム１４で覆われることによりＦＰＣ基板１０が完成する。
【００１６】このカバーレイフィルム１４は、内部に部品収容スペース１５が形成された凹形状部１４ａと、この凹形状部１４ａの全周端に延設されたフラット部１４ｂとを備えている。そして、凹形状部１４ａの部品収容スペース１５にクワットフラットパッケージ部品１１とチップ部品１２をそれぞれ収容するようにカバーレイフィルム１４が部品実装面１０ｂに配置され、フラット部１４ｂが部品実装面１０ｂに熱圧着によって圧着状態で固定されるようになっている。また、フラット部１４ｂは、クワットフラットパッケージ部品１１とチップ部品１２が実装されている箇所の外周であって且つ部品実装面１０ｂの全域に亘って密着状態で固定されるようになっている。図１（ｂ）では、上記熱圧着箇所が斜線で示されている。
【００１７】尚、カバーレイフィルム１４は、可撓性を有する絶縁フイルム、例えば、ポリイミドフィルム材やＰＥＴフィルム材にて形成されている。
【００１８】次に、カバーレイフィルム１４の装着作業を説明する。図２に示すように、クワットフラットパッケージ部品１１とチップ部品１２が実装されたフレキシブル回路基板１０のベースフィルム１０ａの上方にカバーレイフィルム１４をベースフィルム１０ａの全体を被覆するように配置し、このカバーレイフィルム１４の凹形状部１４ａ内にクワットフラットパッケージ部品１１とチップ部品１２をそれぞれ収容するようにして該カバーレイフィルム１４をＦＰＣ基板１０のベースフィルム１０ａ上に配置する。次に、カバーレイフィルム１４のフラット部１４ｂに熱を加えれば、図１（ａ）のように、カバーレイフィルム１４のフラット部１４ｂがＦＰＣ基板１０のベースフィルム１０ａに熱圧着で固定され、ＦＰＣ基板１０が完成する。
【００１９】このように完成されたＦＰＣ基板１０の防水構造では、ＦＰＣ基板１０のベースフィルム１０ａが撓み変形すると、自らの可撓性によってカバーレイフィルム１４がそれに追従し、カバーレイフィルム１４が追従変形しても凹形状部１４ａ内にクワットフラットパッケージ部品１１とチップ部品１２が収容されているため、カバーレイフィルム１４が各種電子部品１１，１２を圧迫しない。従って、撓み変形によってカバーレイフィルム１４や各種電子部品１１，１２が破損されることはなく、各種電子部品１１，１２にストレスを与えることなく回路体１０ｃ及び各種電子部品１１，１２を確実に防水することができる。
【００２０】また、カバーレイフィルム１４のフラット部１４ｂを、部品実装面１０ｂに熱圧着で固定自在にしたので、カバーレイフィルム１４のフラット部１４ｂを加熱することによってカバーレイフィルム１４をＦＰＣ基板１０のベースフィルム１０ａに密着状態で容易に固定することができ、カバーレイフィルム１４の固定を容易に行うことができる。
【００２１】さらに、カバーレイフィルム１４のフラット部１４ｂを、各種電子部品１１，１２が実装されている箇所の外周であって且つ部品実装面１０ｂの全域に亘って密着状態で固定自在にしたので、ＦＰＣ基板１０のベースフィルム１０ａの部品実装面１０ｂの全域を全て防水することができると共に、ベースフィルム１０ａ上の回路体１０ｃ及び各種電子部品１１，１２を絶縁保護することができる。
【００２２】即ち、従来のＦＰＣ基板は、ベースフィルムの表面に銅箔等の導体を密着して形成し、この導体を絶縁性のカバーレイフィルムでラミネートしていたが、本実施形態のＦＰＣ基板１０ではフィルムシートとしてカバーレイフィルム１４を用い、該カバーレイフィルム１４によりＦＰＣ基板１０のベースフィルム１０ａ上の回路体１０ｃ及び各種電子部品１１，１２を絶縁保護している。このように、フィルムシートとしてＦＰＣ基板１０の上側を構成するカバーレイフィルム１４を用い、該カバーレイフィルム１４に凹形状部１４ａ等を形成する簡単な構成であるので、ＦＰＣ基板１０の防水構造を低コストで提供することができる。
【００２３】尚、前記実施形態によれば、カバーレイフィルム１４の凹形状部１４ａが電子部品であるクワットフラットパッケージ部品１１とチップ部品１２に接触しないように高く形成されているが、クワットフラットパッケージ部品１１とチップ部品１２の各種電子部品に接触する高さに形成しても良い。また、実装される電子部品はクワットフラットパッケージ部品１１とチップ部品１２であるが、実装される電子部品の種類は問わないことは勿論である。さらに、ＦＰＣ基板１０のベースフィルム１０ａの部品実装面１０ｂは表面の一面のみであるが、表裏の両面が部品実装面となっているＦＰＣ基板にも前記実施形態を適用できることは勿論である。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明によれば、フレキシブル回路基板が撓み変形すると、自らの可撓性によってフィルムシートがそれに追従し、フィルムシートが追従変形しても凹形状部内に電子部品が収容されていることから電子部品を圧迫しないため、フレキシブル回路基板の撓み変形によってフィルムシートや電子部品が破損されることはなく、また、電子部品にストレスを与えることなくフレキシブル回路基板の回路体及び電子部品を確実に防水することができる。
【００２５】請求項２の発明によれば、フィルムシートのフラット部を加熱することによってフィルムシートをフレキシブル回路基板に密着状態で固定することができるため、フィルムシートの固定を簡単に行うことができる。
【００２６】請求項３の発明によれば、フィルムシートのフラット部を、電子部品が実装されている箇所の外周であって且つ部品実装面の全域に亘って密着状態で固定自在にしたので、フレキシブル回路基板の部品実装面の全域を確実に防水することができる。また、フィルムシートがフレキシブル回路基板の回路体及び電子部品の絶縁保護フィルムを兼ねることができるので、安価な防水構造を提供することができる。
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| 【出願人】 |
【識別番号】０００００６８９５
【氏名又は名称】矢崎総業株式会社
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| 【出願日】 |
平成１２年１２月１３日（２０００．１２．１３） |
| 【代理人】 |
【識別番号】１０００８３８０６
【弁理士】
【氏名又は名称】三好 秀和 （外８名）
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| 【公開番号】 |
特開２００２−１８５１６２（Ｐ２００２−１８５１６２Ａ） |
| 【公開日】 |
平成１４年６月２８日（２００２．６．２８） |
| 【出願番号】 |
特願２０００−３７８６７８（Ｐ２０００−３７８６７８） |
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