| 【発明の名称】 |
多層プリント板の製造方法 |
| 【発明者】 |
【氏名】大山 裕二
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| 【要約】 |
【課題】内層板が薄い場合でも層間ずれが発生しにくい多層プリント板の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】少なくとも二枚以上の内層板１とプリプレグ３ａ，３ｂ，３ｂ′とを重ねてなる構成体を加熱加圧する多層プリント板の製造方法において、内層板間にプリプレグを配置し、固定部材により固定部４で内層板同士が接触するように固定する。 |
【特許請求の範囲】
【請求項１】 少なくとも二枚以上の内層板とプリプレグとを重ねてなる構成体を加熱加圧する多層プリント板の製造方法において、内層板間にプリプレグを配置し、固定部材により固定部で内層板同士が接触するように固定することを特徴とする多層プリント板の製造方法。
【請求項２】 固定部材がリベット又ははとめ鋲である請求項１記載の多層プリント板の製造方法。
【請求項３】 内層板間に配するプリプレグの固定部に、予め固定部材のかしめ代よりも大きな穴を設けることを特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の多層プリント板の製造方法。
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【発明の詳細な説明】【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】多層プリント板の製造方法は、図３、図４に示すように、金属箔２と複数枚の回路パターンを形成した内層板１をプリプレグ３を介して積層し、この積層プリント板構成体６を一組としてその複数組を各多層プリント板構成体間に鏡板７を挟んで積み重ね、これをプレスの熱板８間に挿入して所定の条件で加熱加圧成形して一体させる。このとき、多層プリント板構成体は、リベットやはとめ鋲等により固定することにより層間のずれを防止している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、これらの位置決め固定方法は、リベットやはとめ鋲の側面で内層板のずれを押さえるため、薄い内層板の場合は、内層板の穴部が変形し層間ずれになりやすいという問題がある。本発明は、内層板が薄い場合でも層間ずれが発生しにくい多層プリント板の製造方法を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】（１） 内層板間にプリプレグを配置し、固定部材により固定部で内層板同士が接触するように固定することを特徴とする多層プリント板の製造方法。
（２） 固定部材がリベット又ははとめ鋲である（１）記載の多層プリント板の製造方法。
（３） 内層板間に配するプリプレグの固定部に、予め固定部材のかしめ代よりも大きな穴を設けることを特徴とする（１）又は（２）のいずれかに記載の多層プリント板の製造方法。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明に用いる内層板としては、経済性および電気的信頼性から銅張積層板の銅をエッチングにより、回路加工したものを用いることが好ましい。本発明に用いるプリプレグは、従来公知のものが使用可能である。例えば、プリプレグの基材としては通常好ましく用いられるガラス織布、ガラス不織布等が使用でき、基材に含浸させる樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、トリアジンを含有する樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、メラミン樹脂およびこれら樹脂の変性樹脂等を用いることができる。
【０００６】基材に含浸させる樹脂として、エポキシ樹脂が耐熱性、吸水性、取り扱い性等の点から好ましい。エポキシ樹脂としては、分子内に二つ以上のエポキシ基を持つもので有ればよい。例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエンジオキシド等の脂環式エポキシ化合物からなるエポキシ樹脂、ナフタレンジオール等各種ジオールのジグリシジルエーテル化物からなるエポキシ樹脂、及びこれらのアルキル置換体、ハロゲン化物などを利用することができる。これらは併用しても良い。
【０００７】エポキシ樹脂の硬化剤としては、通常用いられているものであれば特に制限はなく、アミン化合物、フェノール化合物、酸無水物等が好ましく用いられる。アミン化合物としては、ジエチルアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、ジエチルアミノプロピルアミン、アミノエチルピペラジン、メンセンジアミン、メタキシリレンジアミン、ジシアンジアミド、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルフォン、メチレンジアニリン、メタフェニレンジアミン等があげられる。フェノール化合物としては、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のビスフェノール化合物、フェノールノボラック、クレゾールノボラック、ビスフェノールＡノボラック等のノボラック型化合物、およびこれらのハロゲン化物、アルキル基置換体等がある。酸無水物としては、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水テトラヒドロフタル酸、無水ピロメリット酸、無水クロレンド酸、無水ナディック酸、無水メチルナディック酸、無水ドデシニルコハク酸、無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水マレイン酸等がある。これらの硬化剤は何種類かを併用してもよい。
【０００８】エポキシ樹脂としてフェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂などのノボラック型エポキシ樹脂を用いることは、硬化物の耐熱性が優れることから好ましい。また、硬化剤として、ノポラック樹脂、例えば、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールＡノポラック樹脂などを用いることも、硬化物の耐熱性が優れることから好ましい。耐熱性が特に優れることからノボラック型エポキシ樹脂とノボラック樹脂を組み合わせて用いることが特に好ましい。
【０００９】エポキシ樹脂の硬化剤は、エポキシ樹脂のエポキシ基１当量に対して、硬化剤の官能基が０．８〜１．２当量の範囲となるように配合されるのが好ましく、０．８５〜１．１当量の範囲となるように配合されることがより好ましい。硬化剤の官能基が０．８当量未満の場合、および１．２当量を超える場合のいずれも、ガラス転移点が低くなることや、吸湿しやすくなることから、はんだ耐熱性が低下する傾向にある。さらに、必要に応じて、水酸化アルミニウム、クレー等の無機充填剤や他の化合物を配合することも可能である。これらの材料は必要に応じて有機溶剤に溶解したワニスとし、前記繊維基材に含浸して乾燥炉中で８０℃〜２００℃の範囲で乾燥させることにより半硬化状態のプリプレグとされる。
【００１０】このプリプレグは内層板間およびその両面に配置され、回路パターン間の位置決めを行い固定部材により固定し、更に金属箔を積層した多層プリント板構成体を熱板間に挿入し加熱加圧により一体成形して多層プリント配線板とされるが、本発明においては、内層板間に配するプリプレグの固定部に、予め固定部材のかしめ代よりも大きな穴を設けておく。なお、本発明における固定部とは、積層構成体の各層において、固定部材によって固定するための穴を設けた部分であり、また、固定部材のかしめ代とはリベットやはとめ鋲の頭部径を意味する。固定部の位置や数については特に制限はないが、一般には積層構成体の、対向する一対の辺各々につき辺からの距離にして０．３〜３ｃｍ程度内側の位置に、各辺につき１〜４個設ければ十分である。必要に応じて積層体の三辺または四辺各々につき辺からの距離にして０．３〜３ｃｍ程度内側の位置に設けてもよく、各辺に５個以上の固定部を設けてもよい。固定部は構成体の少なくとも一対の対角付近にそれぞれ設けられていることが好ましい。内層板に配するプリプレグの固定部に予め設ける穴径としては、前記固定部材のかしめ代の１００〜２００％の径であることが好ましい。この穴径が１００％より小さいと固定時に内層板同士が接触し難くなる。２００％を越える場合は回路配置などの効率性で不利になりやすい。本発明は、内層板間のプリプレグの位置決め固定部に固定部材のかしめ代よりも大きな穴を設けることにより内層板間同士を接触させることができ、加熱加圧成形時のずれを抑えることができる。
【００１１】以下、図に従って本発明による製造方法の一例を示すが、本発明はこれに限定されるものではない。両面銅張積層板の銅箔面に所定の回路パターン５を形成し、２枚の内層板１，１’を作製する。次にこの内層板の外側に配置するプリプレグ３ｂ，３ｂ’および内層板間に配置するプリプレグ３ａとして、プリプレグの位置決め固定部に固定部材のかしめ代よりも大きな穴をあけたものを準備する。次いで内層板１，１’の間および上下に，プリプレグ３ａおよび３ｂを配置すると共に，各内層板１の回路パターン５の位置合わせを行い，固定部に打抜きにより穴あけした後，固定部材を差し込み、上下からかしめて固定する。続いて、上下に銅箔を配置して多層プリント板構成体６とし、この多層プリント板構成体６の間に鏡板７を介挿させつつ積み重ねプレス熱板８間に挿入して、加熱加圧成形することによって多層プリント板を製造することができる。
【００１２】
【実施例】（実施例１）厚み０．０６ｍｍ、大きさ５００ｍｍ×６００ｍｍのガラスクロス−エポキシ樹脂両面銅張積層板（日立化成工業（株）製商品名：ＭＣＬ−Ｅ−６７）の銅箔面に所定の回路パターンを形成し２枚の内層板を作製した。固定部は長辺の端から１００ｍｍで、長辺からの距離にして１５ｍｍ内側の位置全部で４ヶ所に設けた。次に、内層板の上下および内層板間に配置するプリプレグとして、ガラスクロス−エポキシ樹脂プリプレグ（日立化成工業（株）製商品名：ＧＥ−６７Ｎ、厚み０．１ｍｍ、大きさ５００ｍｍ×６００ｍｍ）の前記固定部の位置に１０ｍｍφの穴を設けたものを準備した。次いで、内層板の上下および内層板間に、プリプレグを配置すると共に、各内層板の回路パターンの位置合わせを行い、固定部に打抜きにより３ｍｍφの穴あけした後、軸径３ｍｍφ、頭部径６ｍｍφのはとめ鋲を差し込み上下からかしめて固定した。次に、各内層板とプリプレグをはとめ鋲で固定したものの上下に厚みが１２μｍの銅箔を配置した多層プリント板構成体を一組と、この多層プリント板構成体の間に鏡板を介挿させて積み重ね、プレス熱板間に挿入して、１７０℃、２ＭＰａ、９０分加熱加圧成形し多層プリント板を製造した。
【００１３】（比較例１）内層板間に用いるプリプレグとして、固定部に１０ｍｍφの穴あけしたものに換えて、固定部に穴あけされていないプリプレグを用いた他は実施例１と同様にして多層プリント板を製造した。
【００１４】以上のようにして製造した多層プリント板について、内層板間プリプレグの固定部に、はとめ鋲より大きい穴があいている場合とあいていない場合の内層板間のずれ量について評価した結果を表１に示した。
【００１５】
【表１】
【００１６】内層板間のずれ量は、内層板間プリプレグの固定部に穴あけしない場合の２５〜１００μｍに対し、穴あけした場合が２５〜５０μｍと低減した。
【００１７】
【発明の効果】本発明によれば、加熱加圧成形の際に固定部材により固定部で内層板同士が接触するように固定することにより、多層プリント板の内層板ずれを内層板穴壁だけでなく内層板間接触部でも抑えられ、層間ずれの少ない高品質の多層プリント板を製造することができる。
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| 【出願人】 |
【識別番号】０００００４４５５
【氏名又は名称】日立化成工業株式会社
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| 【出願日】 |
平成１２年１０月１２日（２０００．１０．１２） |
| 【代理人】 |
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| 【公開番号】 |
特開２００２−１２４７６６（Ｐ２００２−１２４７６６Ａ） |
| 【公開日】 |
平成１４年４月２６日（２００２．４．２６） |
| 【出願番号】 |
特願２０００−３１２１６１（Ｐ２０００−３１２１６１） |
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