| 【発明の名称】 |
回路形成基板の製造方法、回路形成基板および回路形成基板用材料 |
| 【発明者】 |
【氏名】山根 茂
【氏名】川本 英司
【氏名】菰田 英明
【氏名】鈴木 武
【氏名】西井 利浩
【氏名】中村 眞治
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| 【要約】 |
【課題】プリプレグシートの片面もしくは両面に離型性フィルムを貼り付ける工程を有する回路形成基板の製造方法において、プリプレグシートと離型性フィルムの界面に隙間が形成されるのを阻止した回路形成基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】離型性フィルム貼り付け工程において、表面全面が平滑であるプリプレグシートを用いることにより、プリプレグシートと離型性フィルム界面への導電ペースト浸み出しを防止して、配線回路のショートおよび絶縁信頼性劣化のない高品質で高信頼性を実現するための回路形成基板が得られる。 |
【特許請求の範囲】
【請求項１】 高分子フィルムに離型層を形成した離型性フィルムをプリプレグシートの片面もしくは両面に貼り合わせる工程と、前記離型性フィルムを備えた前記プリプレグシートに未貫通もしくは貫通の孔をあける工程と、前記孔に導電ペーストを充填する工程と、前記離型性フィルムを剥離する工程と、前記プリプレグシートの片面もしくは両面に金属箔を加熱圧接する工程と、エッチングにより回路を形成する工程を有し、前記プリプレグシートの片面もしくは両面の全面が平滑である回路形成基板の製造方法。
【請求項２】 プリプレグシートが、織布あるいは不織布に熱可塑性樹脂あるいは未硬化成分を含む熱硬化性樹脂のうちどちらか一方あるいは両方の混合物を主体とする樹脂材料を含浸してなる板状あるいはシート状の基板材料であり、前記プリプレグシートに含浸された前記樹脂材料と同一の材料の樹脂層を、前記織布あるいは不織布の片面もしくは両面の全面あるいはそれに近い大部分の面に平滑に形成したものである請求項１に記載の回路形成基板の製造方法。
【請求項３】 織布あるいは不織布の表面の平滑な樹脂層が、織布あるいは不織布に樹脂材料を含浸した時に同時に形成される樹脂層である請求項２に記載の回路形成基板の製造方法。
【請求項４】 織布あるいは不織布の表面の平滑な樹脂層の厚さが、１μｍから３０μｍの範囲である請求項２〜３のいずれか一つに記載の回路形成基板の製造方法。
【請求項５】 高分子フィルムに離型層を形成した離型性フィルムをプリプレグシートの片面もしくは両面に貼り合わせる工程と、前記離型性フィルムを備えた前記プリプレグシートに未貫通もしくは貫通の孔をあける工程と、前記孔に導電ペーストを充填する工程と、前記離型性フィルムを剥離する工程と、前記プリプレグシートの片面もしくは両面に金属箔を加熱圧接する工程と、エッチングにより回路を形成する工程を有し、前記プリプレグシートが、織布あるいは不織布に熱可塑性樹脂あるいは未硬化成分を含む熱硬化性樹脂のうちどちらか一方あるいは両方の混合物を主体とする材料を含浸してなる板状あるいはシート状の基板材料であり、前記織布あるいは不織布の密度が７００〜１０００ｋｇ／ｍ3の範囲である回路形成基板の製造方法。
【請求項６】 高分子フィルムに離型層を形成した離型性フィルムをプリプレグシートの片面もしくは両面に貼り合わせる工程と、前記離型性フィルムを備えた前記プリプレグシートに未貫通もしくは貫通の孔をあける工程と、前記孔に導電ペーストを充填する工程と、前記離型性フィルムを剥離する工程と、前記プリプレグシートの片面もしくは両面に金属箔を加熱圧接する工程と、エッチングにより回路を形成する工程を有し、前記プリプレグシートが、織布あるいは不織布に熱可塑性樹脂あるいは未硬化成分を含む熱硬化性樹脂のうちどちらか一方あるいは両方の混合物を主体とする材料を含浸してなる板状あるいはシート状の基板材料であり、前記織布あるいは不織布の表裏のどちらか片面もしくは両面の表層付近の密度が７００〜１０００ｋｇ／ｍ3の範囲であり、それ以外の部分の密度が前記表層付近の密度より低い回路形成基板の製造方法。
【請求項７】 それ以外の部分の密度が５００〜７００ｋｇ／ｍ3の範囲である請求項６に記載の回路形成基板の製造方法。
【請求項８】 高分子フィルムに離型層を形成した離型性フィルムをプリプレグシートの片面もしくは両面に貼り合わせる工程と、前記離型性フィルムを備えた前記プリプレグシートに未貫通もしくは貫通の孔をあける工程と、前記孔に導電ペーストを充填する工程と、前記離型性フィルムを剥離する工程と、前記プリプレグシートの片面もしくは両面に金属箔を加熱圧接する工程と、エッチングにより回路を形成する工程を有し、前記プリプレグシートが、織布あるいは不織布に熱可塑性樹脂あるいは未硬化成分を含む熱硬化性樹脂のうちどちらか一方あるいは両方の混合物を主体とする材料を含浸してなる板状あるいはシート状の基板材料であり、前記織布あるいは不織布が少なくとも２層からなり、一方の層の密度が７００〜１０００ｋｇ／ｍ3の範囲であり、もう一方の層の密度が前記一方の層の密度より低い回路形成基板の製造方法。
【請求項９】 もう一方の層の密度が５００〜７００ｋｇ／ｍ3の範囲である請求項８に記載の回路形成基板の製造方法。
【請求項１０】 高分子フィルムに離型層を形成した離型性フィルムをプリプレグシートの片面もしくは両面に貼り合わせる工程と、前記離型性フィルムを備えた前記プリプレグシートに未貫通もしくは貫通の孔をあける工程と、前記孔に導電ペーストを充填する工程と、前記離型性フィルムを剥離する工程と、前記プリプレグシートの片面もしくは両面に金属箔を加熱圧接する工程と、エッチングにより回路を形成する工程を有し、前記プリプレグシートが、織布あるいは不織布に熱可塑性樹脂あるいは未硬化成分を含む熱硬化性樹脂のうちどちらか一方あるいは両方の混合物を主体とする材料を含浸してなる板状あるいはシート状の基板材料であり、前記織布あるいは不織布が少なくとも３層からなり、最外側の２層の密度が７００〜１０００ｋｇ／ｍ3の範囲であり、前記最外側の２層に挟まれた層の密度が前記最外側の２層の密度より低い回路形成基板の製造方法。
【請求項１１】 最外側の２層に挟まれた層の密度が５００〜７００ｋｇ／ｍ3の範囲である請求項１０に記載の回路形成基板の製造方法。
【請求項１２】 密度が７００〜１０００ｋｇ／ｍ3の範囲である織布あるいは不織布の表面が、厚さが１μｍから３０μｍの範囲の平滑な樹脂層である請求項５〜１１のいずれか一つに記載の回路形成基板の製造方法。
【請求項１３】 プリプレグシートの表面粗さが最大高さ１０μｍ以下である請求項１〜１２のいずれか一つに記載の回路形成基板の製造方法。
【請求項１４】 高分子フィルムに離型層を形成した離型性フィルムをプリプレグシートの片面もしくは両面に貼り合わせる工程と、前記離型性フィルムを備えた前記プリプレグシートに未貫通もしくは貫通の孔をあける工程と、前記孔に導電ペーストを充填する工程と、前記離型性フィルムを剥離する工程と、前記プリプレグシートの片面もしくは両面に金属箔を加熱圧接する工程と、エッチングにより回路を形成する工程を有し、前記プリプレグシートが、織布あるいは不織布に熱可塑性樹脂あるいは未硬化成分を含む熱硬化性樹脂のうちどちらか一方あるいは両方の混合物を主体とする材料を含浸してなる板状あるいはシート状の基板材料であり、前記プリプレグシートの表裏のどちらか片面もしくは両面が、刃状の先端を有した手段で表面を平滑にしたものである回路形成基板の製造方法。
【請求項１５】 刃状の先端を有した手段の温度が、少なくとも熱可塑性樹脂あるいは未硬化成分を含む熱硬化性樹脂のうちどちらか一方あるいは両方の混合物を主体とする材料の軟化開始温度以上である請求項１４に記載の回路形成基板の製造方法。
【請求項１６】 プリプレグシートの温度を少なくとも熱可塑性樹脂あるいは未硬化成分を含む熱硬化性樹脂のうちどちらか一方あるいは両方の混合物を主体とする材料の軟化開始温度以上に予備加熱したものである請求項１４〜１５のいずれか一つに記載の回路形成基板の製造方法。
【請求項１７】 刃状の先端を有した手段により平滑にしたプリプレグシート表面が、厚さ１μｍから３０μｍの範囲の樹脂層を形成している請求項１４〜１６のいずれか一つに記載の回路形成基板の製造方法。
【請求項１８】 刃状の先端を有した手段により平滑にしたプリプレグシート表面の表面粗さが、最大高さ１０μｍ以下である請求項１４〜１７のいずれか一つに記載の回路形成基板の製造方法。
【請求項１９】 高分子フィルムに離型層を形成した離型性フィルムをプリプレグシートの片面もしくは両面に貼り合わせる工程と、前記離型性フィルムを備えた前記プリプレグシートに未貫通もしくは貫通の孔をあける工程と、前記孔に導電ペーストを充填する工程と、前記離型性フィルムを剥離する工程と、前記プリプレグシートの片面もしくは両面に金属箔を加熱圧接する工程と、エッチングにより回路を形成する工程を有し、前記プリプレグシートが、織布あるいは不織布に熱可塑性樹脂あるいは未硬化成分を含む熱硬化性樹脂のうちどちらか一方あるいは両方の混合物を主体とする材料を含浸してなる板状あるいはシート状の基板材料であり、前記プリプレグシートの表裏のどちらか片面もしくは両面が、ロール状もしくは平板状の形状を有した手段で表面を平滑にしたものである回路形成基板の製造方法。
【請求項２０】 ロール状もしくは平板状の形状を有した手段の温度が、少なくとも熱可塑性樹脂あるいは未硬化成分を含む熱硬化性樹脂のうちどちらか一方あるいは両方の混合物を主体とする材料の軟化開始温度以上である請求項１９に記載の回路形成基板の製造方法。
【請求項２１】 プリプレグシートの温度を少なくとも熱可塑性樹脂あるいは未硬化成分を含む熱硬化性樹脂のうちどちらか一方あるいは両方の混合物を主体とする材料の軟化開始温度以上に予備加熱したものである請求項１９〜２０のいずれか一つに記載の回路形成基板の製造方法。
【請求項２２】 ロール状もしくは平板状の形状を有した手段により平滑にしたプリプレグシート表面が、厚さ１μｍから３０μｍの範囲の樹脂層を形成している請求項１９〜２１のいずれか一つに記載の回路形成基板の製造方法。
【請求項２３】 ロール状もしくは平板状の形状を有した手段により平滑にしたプリプレグシート表面の表面粗さが、最大高さ１０μｍ以下である請求項１９〜２２のいずれか一つに記載の回路形成基板の製造方法。
【請求項２４】 高分子フィルムに離型層を形成した離型性フィルムをプリプレグシートの片面もしくは両面に貼り合わせる工程と、前記離型性フィルムを備えた前記プリプレグシートに未貫通もしくは貫通の孔をあける工程と、前記孔に導電ペーストを充填する工程と、前記離型性フィルムを剥離する工程と、前記プリプレグシートの片面もしくは両面に金属箔を加熱圧接する工程と、エッチングにより回路を形成する工程を有し、前記導電ペーストの導電性粒子が、導電性粒子径の少なくとも長径が前記離型性フィルムを貼り合わせる工程もしくは前記孔をあける工程において前記離型性フィルムとプリプレグシートの界面にできた隙間の厚み方向の大きさより大きい導電性粒子を主体とするものである回路形成基板の製造方法。
【請求項２５】 高分子フィルムに離型層を形成した離型性フィルムをプリプレグシートの片面もしくは両面に貼り合わせる工程と、前記離型性フィルムを備えた前記プリプレグシートに未貫通もしくは貫通の孔をあける工程と、前記孔に導電ペーストを充填する工程と、前記離型性フィルムを剥離する工程と、前記プリプレグシートの片面もしくは両面に金属箔を加熱圧接する工程と、エッチングにより回路を形成する工程を有し、前記導電ペーストの導電性粒子が非球状である回路形成基板の製造方法。
【請求項２６】 導電ペーストの導電性粒子が、球状導電性粒子を非球状に加工した導電性粒子である請求項５〜１３および２４〜２５のいずれか一つに記載の回路形成基板の製造方法。
【請求項２７】 導電ペーストの導電性粒子が、機械的に外力を加えて変形させ扁平化処理してなる扁平導電性粒子である請求項２４〜２６のいずれか一つに記載の回路形成基板の製造方法。
【請求項２８】 導電ペーストの導電性粒子が、導電性粒子径の少なくとも長径が孔をあける工程での孔径より小さい導電性粒子である請求項２４〜２７のいずれか一つに記載の回路形成基板の製造方法。
【請求項２９】 導電性粒子が銅を主体としてなる請求項２４〜２８のいずれか一つに記載の回路形成基板の製造方法。
【請求項３０】 プリプレグシートが、織布あるいは不織布に熱可塑性樹脂あるいは未硬化成分を含む熱硬化性樹脂のうちどちらか一方あるいは両方の混合物を主体とする樹脂材料を含有してなる板状あるいはシート状の基板材料である請求項２４〜２５のいずれか一つに記載の回路形成基板の製造方法。
【請求項３１】 熱硬化性樹脂がエポキシ系樹脂である請求項２〜２３および３０のいずれか一つに記載の回路形成基板の製造方法。
【請求項３２】 織布あるいは不織布が有機繊維材料を主体としてなる請求項２〜２３および３０のいずれか一つに記載の回路形成基板の製造方法。
【請求項３３】 有機繊維材料として芳香族ポリアミド繊維を主体として用いた請求項３２に記載の回路形成基板の製造方法。
【請求項３４】 織布あるいは不織布がガラス繊維材料を主体としてなる請求項２〜２３および３０のいずれか一つに記載の回路形成基板の製造方法。
【請求項３５】 高分子フィルムが、ポリエステルテレフタレート、ポリイミド、ポリフェニレンサルファイト、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリフェニレンオキサイドの少なくともいずれか一つで構成された請求項１、５、６、８、１０、１４、１９、２４、２５のいずれか一つに記載の回路形成基板の製造方法。
【請求項３６】 未貫通もしくは貫通の孔をあける工程が、レーザビームで孔をあける工程である請求項１、５、６、８、１０、１４、１９、２４、２５のいずれか一つに記載の回路形成基板の製造方法。
【請求項３７】 レーザビームが、炭酸ガスレーザである請求項３６に記載の回路形成基板の製造方法。
【請求項３８】 高分子フィルムに離型層を形成した離型性フィルムがプリプレグシートの片面もしくは両面に貼り合わされ、前記離型性フィルムを備えた前記プリプレグシートに未貫通もしくは貫通の孔が形成され、前記孔に導電ペーストが充填され、前記離型性フィルムが剥離され、前記プリプレグシートの片面もしくは両面に金属箔が加熱圧接され、エッチングにより回路が形成された回路形成基板であって、前記プリプレグシートが、織布あるいは不織布に熱可塑性樹脂あるいは未硬化成分を含む熱硬化性樹脂のうちどちらか一方あるいは両方の混合物を主体とする材料を含浸してなる板状あるいはシート状の基板材料であり、前記プリプレグシートに含浸された前記樹脂材料と同一の材料の樹脂層を、前記織布あるいは不織布の片面もしくは両面の全面あるいはそれに近い大部分の面に平滑に形成したものである回路形成基板。
【請求項３９】 織布あるいは不織布の表面の平滑な樹脂層が、織布あるいは不織布に樹脂材料を含浸した時に同時に形成される樹脂層である請求項３８に記載の回路形成基板。
【請求項４０】 高分子フィルムに離型層を形成した離型性フィルムがプリプレグシートの片面もしくは両面に貼り合わされ、前記離型性フィルムを備えた前記プリプレグシートに未貫通もしくは貫通の孔が形成され、前記孔に導電ペーストが充填され、前記離型性フィルムが剥離され、前記プリプレグシートの片面もしくは両面に金属箔が加熱圧接され、エッチングにより回路が形成された回路形成基板であって、前記プリプレグシートが、織布あるいは不織布に熱可塑性樹脂あるいは未硬化成分を含む熱硬化性樹脂のうちどちらか一方あるいは両方の混合物を主体とする樹脂材料を含浸してなる板状あるいはシート状の基板材料であり、前記織布あるいは不織布の密度が７００〜１０００ｋｇ／ｍ3の範囲である回路形成基板。
【請求項４１】 高分子フィルムに離型層を形成した離型性フィルムがプリプレグシートの片面もしくは両面に貼り合わされ、前記離型性フィルムを備えた前記プリプレグシートに未貫通もしくは貫通の孔が形成され、前記孔に導電ペーストが充填され、前記離型性フィルムが剥離され、前記プリプレグシートの片面もしくは両面に金属箔が加熱圧接され、エッチングにより回路が形成された回路形成基板であって、前記プリプレグシートが、織布あるいは不織布に熱可塑性樹脂あるいは未硬化成分を含む熱硬化性樹脂のうちどちらか一方あるいは両方の混合物を主体とする樹脂材料を含浸してなる板状あるいはシート状の基板材料であり、前記織布あるいは不織布の表裏のどちらか片面もしくは両面の表層付近の密度が７００〜１０００ｋｇ／ｍ3の範囲であり、それ以外の部分の密度が前記表層付近の密度より低い回路形成基板。
【請求項４２】 それ以外の部分の密度が５００〜７００ｋｇ／ｍ3の範囲である請求項４１に記載の回路形成基板。
【請求項４３】 高分子フィルムに離型層を形成した離型性フィルムがプリプレグシートの片面もしくは両面に貼り合わされ、前記離型性フィルムを備えた前記プリプレグシートに未貫通もしくは貫通の孔が形成され、前記孔に導電ペーストが充填され、前記離型性フィルムが剥離され、前記プリプレグシートの片面もしくは両面に金属箔が加熱圧接され、エッチングにより回路が形成された回路形成基板であって、前記プリプレグシートが、織布あるいは不織布に熱可塑性樹脂あるいは未硬化成分を含む熱硬化性樹脂のうちどちらか一方あるいは両方の混合物を主体とする樹脂材料を含浸してなる板状あるいはシート状の基板材料であり、前記織布あるいは不織布が少なくとも２層からなり、一方の層の密度が７００〜１０００ｋｇ／ｍ3の範囲であり、もう一方の層の密度が前記一方の層の密度より低い回路形成基板。
【請求項４４】 もう一方の層の密度が５００〜７００ｋｇ／ｍ3の範囲である請求項４３に記載の回路形成基板。
【請求項４５】 高分子フィルムに離型層を形成した離型性フィルムがプリプレグシートの片面もしくは両面に貼り合わされ、前記離型性フィルムを備えた前記プリプレグシートに未貫通もしくは貫通の孔が形成され、前記孔に導電ペーストが充填され、前記離型性フィルムが剥離され、前記プリプレグシートの片面もしくは両面に金属箔が加熱圧接され、エッチングにより回路が形成された回路形成基板であって、前記プリプレグシートが、織布あるいは不織布に熱可塑性樹脂あるいは未硬化成分を含む熱硬化性樹脂のうちどちらか一方あるいは両方の混合物を主体とする樹脂材料を含浸してなる板状あるいはシート状の基板材料であり、前記織布あるいは不織布が少なくとも３層からなり、最外側の２層の密度が７００〜１０００ｋｇ／ｍ3の範囲であり、前記最外側の２層に挟まれた層の密度が前記最外側の２層の密度より低い回路形成基板。
【請求項４６】 最外側の２層に挟まれた層の密度が５００〜７００ｋｇ／ｍ3の範囲である請求項４５に記載の回路形成基板。
【請求項４７】 織布あるいは不織布の表面の平滑な樹脂膜の厚さが、１μｍから３０μｍの範囲である請求項３８〜３９のいずれか一つに記載の回路形成基板。
【請求項４８】 密度が７００〜１０００ｋｇ／ｍ3の範囲である織布あるいは不織布の表面が、厚さが１μｍから３０μｍの範囲の平滑な樹脂層である請求項４０〜４６のいずれか一つに記載の回路形成基板。
【請求項４９】 プリプレグシートの表面粗さが、最大高さ１０μｍ以下である請求項３８〜４８のいずれか一つに記載の回路形成基板。
【請求項５０】 高分子フィルムに離型層を形成した離型性フィルムがプリプレグシートの片面もしくは両面に貼り合わされ、前記離型性フィルムを備えた前記プリプレグシートに未貫通もしくは貫通の孔が形成され、前記孔に導電ペーストが充填され、前記離型性フィルムが剥離され、前記プリプレグシートの片面もしくは両面に金属箔が加熱圧接され、エッチングにより回路が形成された回路形成基板であって、前記導電ペーストの導電性粒子が、導電性粒子径の少なくとも長径が前記離型性フィルムを貼り合わせる時もしくは前記孔を形成する時に前記離型性フィルムとプリプレグシートの界面にできた隙間の厚み方向の大きさより大きい導電性粒子を主体とするものである回路形成基板。
【請求項５１】 高分子フィルムに離型層を形成した離型性フィルムがプリプレグシートの片面もしくは両面に貼り合わされ、前記離型性フィルムを備えた前記プリプレグシートに未貫通もしくは貫通の孔が形成され、前記孔に導電ペーストが充填され、前記離型性フィルムが剥離され、前記プリプレグシートの片面もしくは両面に金属箔が加熱圧接され、エッチングにより回路が形成された回路形成基板であって、前記導電ペーストの導電性粒子が非球状である回路形成基板。
【請求項５２】 導電ペーストの導電性粒子が、球状導電性粒子を非球状に加工した導電性粒子である請求項４０〜４６および５０〜５１のいずれか一つに記載の回路形成基板。
【請求項５３】 導電ペーストの導電性粒子が、機械的に外力を加えて変形させ扁平化処理してなる扁平導電性粒子である請求項５０〜５２のいずれか一つに記載の回路形成基板。
【請求項５４】 導電ペーストの導電性粒子が、導電性粒子径の少なくとも長径が孔をあける工程での孔径より小さい導電性粒子である請求項５０〜５３のいずれか一つに記載の回路形成基板。
【請求項５５】 導電性粒子が銅を主体としてなる請求項５０〜５４のいずれか一つに記載の回路形成基板。
【請求項５６】 プリプレグシートが、織布あるいは不織布に熱可塑性樹脂あるいは未硬化成分を含む熱硬化性樹脂のうちどちらか一方あるいは両方の混合物を主体とする樹脂材料を含浸してなる板状あるいはシート状の基板材料である請求項５０〜５１のいずれか一つに記載の回路形成基板。
【請求項５７】 熱硬化性樹脂が、エポキシ系樹脂である請求項３８〜４９および５６のいずれか一つに記載の回路形成基板。
【請求項５８】 織布あるいは不織布が、有機繊維材料を主体としてなる請求項３８〜４９および５６に記載の回路形成基板。
【請求項５９】 有機繊維材料として芳香族ポリアミド繊維を主体として用いた請求項５８に記載の回路形成基板。
【請求項６０】 織布あるいは不織布が、ガラス繊維材料を主体としてなる請求項３８〜４９および５６に記載の回路形成基板。
【請求項６１】 高分子フィルムが、ポリエステルテレフタレート、ポリイミド、ポリフェニレンサルファイト、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリフェニレンオキサイドの少なくともいずれか一つで構成された請求項３８、４０、４１、４３、４５、５０、５１に記載の回路形成基板。
【請求項６２】 未貫通もしくは貫通の孔をあける工程が、レーザビームで孔をあける工程である請求項３８、４０、４１、４３、４５、５０、５１のいずれか一つに記載の回路形成基板。
【請求項６３】 レーザビームが、炭酸ガスレーザである請求項６２に記載の回路形成基板。
【請求項６４】 織布あるいは不織布に熱可塑性樹脂あるいは未硬化成分を含む熱硬化性樹脂のうちどちらか一方あるいは両方の混合物を主体とする樹脂材料を含浸してなる板状あるいはシート状のプリプレグシートであり、前記プリプレグシートに含浸された前記樹脂材料と同一の材料の樹脂層を、前記織布あるいは不織布の片面もしくは両面の全面あるいはそれに近い大部分の面に平滑に形成したものである回路形成基板用材料。
【請求項６５】 織布あるいは不織布の表面の平滑な樹脂層が、織布あるいは不織布に樹脂材料を含浸した時に同時に形成される樹脂層である請求項６４に記載の回路形成基板用材料。
【請求項６６】 織布あるいは不織布に熱可塑性樹脂あるいは未硬化成分を含む熱硬化性樹脂のうちどちらか一方あるいは両方の混合物を主体とする樹脂材料を含浸してなる板状あるいはシート状のプリプレグシートであり、前記織布あるいは不織布の密度が７００〜１０００ｋｇ／ｍ3の範囲である回路形成基板用材料。
【請求項６７】 織布あるいは不織布に熱可塑性樹脂あるいは未硬化成分を含む熱硬化性樹脂のうちどちらか一方あるいは両方の混合物を主体とする樹脂材料を含浸してなる板状あるいはシート状のプリプレグシートであり、前記織布あるいは不織布の表裏の片面もしくは両面の表層付近の密度が７００〜１０００ｋｇ／ｍ3の範囲であり、それ以外の部分の密度が前記表層付近の密度より低い回路形成基板用材料。
【請求項６８】 それ以外の部分の密度が５００〜７００ｋｇ／ｍ3の範囲である請求項６７に記載の回路形成基板用材料。
【請求項６９】 織布あるいは不織布に熱可塑性樹脂あるいは未硬化成分を含む熱硬化性樹脂のうちどちらか一方あるいは両方の混合物を主体とする樹脂材料を含浸してなる板状あるいはシート状のプリプレグシートであり、前記織布あるいは不織布が少なくとも２層からなり、一方の層の密度が７００〜１０００ｋｇ／ｍ3の範囲であり、もう一方の層の密度が前記一方の層の密度より低い回路形成基板用材料。
【請求項７０】 もう一方の層の密度が５００〜７００ｋｇ／ｍ3の範囲である請求項６９に記載の回路形成基板用材料。
【請求項７１】 織布あるいは不織布に熱可塑性樹脂あるいは未硬化成分を含む熱硬化性樹脂のうちどちらか一方あるいは両方の混合物を主体とする樹脂材料を含浸してなる板状あるいはシート状のプリプレグシートであり、前記織布あるいは不織布が少なくとも３層からなり、最外側の２層の密度が７００〜１０００ｋｇ／ｍ3の範囲であり、前記最外側の２層に挟まれた層の密度が前記最外側の２層の密度より低い回路形成基板用材料。
【請求項７２】 最外側の２層に挟まれた層の密度が５００〜７００ｋｇ／ｍ3の範囲である請求項７１に記載の回路形成基板用材料。
【請求項７３】 織布あるいは不織布の表面の平滑な樹脂層の厚さが、１μｍから３０μｍの範囲である請求項６４〜６５のいずれか一つに記載の回路形成基板用材料。
【請求項７４】 密度が７００〜１０００ｋｇ／ｍ3の範囲である織布あるいは不織布の表面が、厚さが１μｍから３０μｍの範囲の平滑な樹脂層である請求項６６〜７２のいずれか一つに記載の回路形成基板用材料。
【請求項７５】 プリプレグシートの表面粗さが、最大高さ１０μｍ以下である請求項６４〜７４のいずれか一つに記載の回路形成基板用材料。
【請求項７６】 熱硬化性樹脂が、エポキシ系樹脂である請求項６４〜７５のいずれか一つに記載の回路形成基板用材料。
【請求項７７】 織布あるいは不織布が、有機繊維材料を主体としてなる請求項６４〜７５のいずれか一つに記載の回路形成基板用材料。
【請求項７８】 有機繊維材料として芳香族ポリアミド繊維を主体として用いた請求項７７に記載の回路形成基板用材料。
【請求項７９】 織布あるいは不織布が、ガラス繊維材料を主体としてなる請求項６４〜７５のいずれか一つに記載の回路形成基板用材料。
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【発明の詳細な説明】【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路形成基板の製造方法、回路形成基板および回路形成基板用材料に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年の電子機器の小型化・高密度化に伴って、電子部品を搭載する回路形成基板も従来の片面基板から両面、多層基板の採用が進み、より多くの回路を基板上に集積可能な高密度回路形成基板の開発が行われている。回路基板では、高密度化を妨げる要因となっていたメッキスルーホールに代わって、導電ペーストによるインナービアホール接続による回路基板の製造方法が提案されている（例えば特開平６−２６８３４５号公報）。
【０００３】この回路基板の製造方法は、両面に離型性を有する高分子フィルム（以下離型性フィルムと称する）を備えた被圧縮性で多孔質のプリプレグシートに貫通孔をあけ、その孔に導電ペーストを充填し、離型性フィルムを剥離した後、プリプレグシートの両面に金属箔を貼り付けて加熱圧接することで基板の両面を電気接続し、さらに金属箔をエッチングによってパターニングして回路形成するものである。
【０００４】以下従来の回路基板の製造方法について図面を参照しながら説明する。
【０００５】図５（ａ）〜（ｆ）は従来の回路基板の製造工程を示す工程断面図である。
【０００６】まず、図５（ａ）に示すように、厚さ約２０μｍのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等の高分子フィルム片面にシリコーン系の離型層を形成した離型性フィルム２を両面に備えた、寸法が□５００ｍｍ、厚さｔ1ｍｍの多孔質のプリプレグシート１が準備される。多孔質のプリプレグシート１としては、例えば芳香族ポリアミド繊維の不織布に熱硬化性エポキシ樹脂を含浸させた複合材が用いられる。
【０００７】次に図５（ｂ）に示すように、プリプレグシート１の所定の位置にレーザなどのエネルギービームを利用して貫通孔３が形成される。さらにプリプレグシート１を印刷機（図示せず）のテーブル上に設置し、図５（ｃ）に示すように、導電ペースト４が離型性フィルム２の上から印刷され、貫通孔３に充填される。この時、上面の離型性フィルム２は印刷マスクとプリプレグシート１の汚染防止の役割を果たしている。
【０００８】次に図５（ｄ）に示すように、プリプレグシート１の両面の離型性フィルム２が剥離される。そして、図５（ｅ）に示すようにプリプレグシート１の両面に銅箔などの金属箔５を貼り付け、この状態で加熱加圧することにより、図５（ｆ）に示すようにプリプレグシート１と金属箔５とが接着されると同時に、プリプレグシート１が厚さｔ2ｍｍまで圧縮（ｔ1＞ｔ2）して両面の金属箔５が導電ペースト４によって電気的に接続される。この時、プリプレグシート１の一構成成分であるエポキシ樹脂および導電ペースト４は硬化する。その後、両面の金属箔５を選択的にエッチングして回路パターン（図示せず）を形成することで両面の回路基板が得られる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従来の構成では以下の課題があった。
【００１０】離型性フィルムは、例えば特許登録番号２７６８２３６に開示されているように、ラミネート工法によりプリプレグシート両面に貼り付け形成される。このとき、図６に示すようにプリプレグシート１表面において含浸樹脂７がなく不織布６の露出している部分が点在していたり、不織布６が露出していなくても表層の樹脂面に大きな凹凸があると、図７に示すようにプリプレグシート１と離型性フィルム２が密着せずに界面に微細な隙間９が形成されてしまう。このようなプリプレグシート１に貫通孔３を形成し導電ペースト４を充填すると、特に隙間９のあるところに貫通孔３がある場合には、導電ペースト４がその隙間９にも充填される。その結果、後工程である回路形成工程において隣接するパターンと接触してショート不良が発生する、あるいは配線間絶縁信頼性の劣化が起こるという課題があった。この課題は、配線パターンが高密度になるほど顕著になってくる。
【００１１】本発明は、プリプレグシートと離型性フィルムの界面に発生した隙間に起因する配線回路のショートおよび絶縁信頼性の低下を防止するもので、歩留まりの向上を図り、高品質で高信頼性の回路基板を実現するための回路形成基板とその製造方法および回路形成基板用材料を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】この発明によれば、プリプレグシートと離型性フィルムの界面に発生した隙間に起因する配線回路のショートおよび絶縁信頼性の低下を防止するもので、歩留まりの向上を図り、高品質で高信頼性の回路基板を実現するための回路形成基板とその製造方法および回路形成基板用材料を提供するものである。
【００１３】本発明の請求項１に記載の発明は、高分子フィルムに離型層を形成した離型性フィルムをプリプレグシートの片面もしくは両面に貼り合わせる工程と、前記離型性フィルムを備えた前記プリプレグシートに未貫通もしくは貫通の孔をあける工程と、前記孔に導電ペーストを充填する工程と、前記離型性フィルムを剥離する工程と、前記プリプレグシートの片面もしくは両面に金属箔を加熱圧接する工程と、エッチングにより回路を形成する工程を有し、前記プリプレグシートの片面もしくは両面の全面が平滑である回路形成基板の製造方法としたものであり、プリプレグシートと離型性フィルムの界面に隙間が発生するのを抑制し、配線回路のショートおよび絶縁信頼性の低下を防止して、歩留まりの向上を図り、高品質で高信頼性の回路形成基板が得られるという作用を有する。
【００１４】本発明の請求項２に記載の発明は、プリプレグシートが、織布あるいは不織布に熱可塑性樹脂あるいは未硬化成分を含む熱硬化性樹脂のうちどちらか一方あるいは両方の混合物を主体とする樹脂材料を含浸してなる板状あるいはシート状の基板材料であり、前記プリプレグシートに含浸された前記樹脂材料と同一の材料の樹脂層を、前記織布あるいは不織布の片面もしくは両面の全面あるいはそれに近い大部分の面に平滑に形成したものである請求項１に記載の回路形成基板の製造方法としたものであり、含浸樹脂溶融により離型性フィルム貼り付けが容易となり生産性が向上し、また織布あるいは不織布により剛性の高い回路形成基板が得られるという作用を有する。
【００１５】本発明の請求項３に記載の発明は、織布あるいは不織布の表面の平滑な樹脂層が、織布あるいは不織布に樹脂材料を含浸した時に同時に形成される樹脂層である請求項２に記載の回路形成基板の製造方法としたものであり、樹脂層が容易に形成できるため生産性が向上し、また含浸樹脂と同一材料の一体構造なので機械強度上、絶縁信頼性上安定した回路形成基板が得られるという作用を有する。
【００１６】本発明の請求項４に記載の発明は、織布あるいは不織布の表面の平滑な樹脂層の厚さが、１μｍから３０μｍの範囲である請求項２〜３のいずれか一つに記載の回路形成基板の製造方法としたものであり、孔加工時の加工熱による樹脂層の後退がなく、かつ離型性フィルムへの密着性が向上するという作用を有する。
【００１７】本発明の請求項５に記載の発明は、高分子フィルムに離型層を形成した離型性フィルムをプリプレグシートの片面もしくは両面に貼り合わせる工程と、前記離型性フィルムを備えた前記プリプレグシートに未貫通もしくは貫通の孔をあける工程と、前記孔に導電ペーストを充填する工程と、前記離型性フィルムを剥離する工程と、前記プリプレグシートの片面もしくは両面に金属箔を加熱圧接する工程と、エッチングにより回路を形成する工程を有し、前記プリプレグシートが、織布あるいは不織布に熱可塑性樹脂あるいは未硬化成分を含む熱硬化性樹脂のうちどちらか一方あるいは両方の混合物を主体とする材料を含浸してなる板状あるいはシート状の基板材料であり、前記織布あるいは不織布の密度が７００〜１０００ｋｇ／ｍ3の範囲である回路形成基板の製造方法としたものであり、樹脂含浸時に同時に表面の樹脂層が形成できるため生産性が向上し、またプリプレグシートと離型性フィルムの界面に隙間が発生するのを抑制し、配線回路のショートおよび絶縁信頼性の低下を防止して、歩留まりの向上を図り、更には含浸樹脂と同一材料の一体構造なので機械強度上、絶縁信頼性上安定した高品質で高信頼性の回路形成基板が得られるという作用を有する。
【００１８】本発明の請求項６に記載の発明は、高分子フィルムに離型層を形成した離型性フィルムをプリプレグシートの片面もしくは両面に貼り合わせる工程と、前記離型性フィルムを備えた前記プリプレグシートに未貫通もしくは貫通の孔をあける工程と、前記孔に導電ペーストを充填する工程と、前記離型性フィルムを剥離する工程と、前記プリプレグシートの片面もしくは両面に金属箔を加熱圧接する工程と、エッチングにより回路を形成する工程を有し、前記プリプレグシートが、織布あるいは不織布に熱可塑性樹脂あるいは未硬化成分を含む熱硬化性樹脂のうちどちらか一方あるいは両方の混合物を主体とする材料を含浸してなる板状あるいはシート状の基板材料であり、前記織布あるいは不織布の表裏のどちらか片面もしくは両面の表層付近の密度が７００〜１０００ｋｇ／ｍ3の範囲であり、それ以外の部分の密度が前記表層付近の密度より低い回路形成基板の製造方法としたものであり、プリプレグシートの高い圧縮率を確保し安定した接続抵抗を実現しつつ、樹脂含浸時に同時に表面の樹脂層が形成できるため生産性が向上し、またプリプレグシートと離型性フィルムの界面に隙間が発生するのを抑制し、配線回路のショートおよび絶縁信頼性の低下を防止して、歩留まりの向上を図り、更には含浸樹脂と同一材料の一体構造なので機械強度上、絶縁信頼性上安定した高品質で高信頼性の回路形成基板が得られるという作用を有する。
【００１９】本発明の請求項７に記載の発明は、それ以外の部分の密度が５００〜７００ｋｇ／ｍ3の範囲である請求項６に記載の回路形成基板の製造方法としたものであり、導電ペーストが孔内壁よりプリプレグシート内部ににじみ出す不良も抑制して高い絶縁信頼性が得られるという作用を有する。
【００２０】本発明の請求項８に記載の発明は、高分子フィルムに離型層を形成した離型性フィルムをプリプレグシートの片面もしくは両面に貼り合わせる工程と、前記離型性フィルムを備えた前記プリプレグシートに未貫通もしくは貫通の孔をあける工程と、前記孔に導電ペーストを充填する工程と、前記離型性フィルムを剥離する工程と、前記プリプレグシートの片面もしくは両面に金属箔を加熱圧接する工程と、エッチングにより回路を形成する工程を有し、前記プリプレグシートが、織布あるいは不織布に熱可塑性樹脂あるいは未硬化成分を含む熱硬化性樹脂のうちどちらか一方あるいは両方の混合物を主体とする材料を含浸してなる板状あるいはシート状の基板材料であり、前記織布あるいは不織布が少なくとも２層からなり、一方の層の密度が７００〜１０００ｋｇ／ｍ3の範囲であり、もう一方の層の密度が前記一方の層の密度より低い回路形成基板の製造方法としたものであり、密度構成の異なる織布あるいは不織布を容易に作製することが可能であり、プリプレグシートの高い圧縮率を確保し安定した接続抵抗を実現しつつ、樹脂含浸時に同時に表面の樹脂層が形成できるため生産性が向上し、またプリプレグシートと離型性フィルムの界面に隙間が発生するのを抑制し、配線回路のショートおよび絶縁信頼性の低下を防止して、歩留まりの向上を図り、更には含浸樹脂と同一材料の一体構造なので機械強度上、絶縁信頼性上安定した高品質で高信頼性の回路形成基板が得られるという作用を有する。
【００２１】本発明の請求項９に記載の発明は、もう一方の層の密度が５００〜７００ｋｇ／ｍ3の範囲である請求項８に記載の回路形成基板の製造方法としたものであり、基材中への導電ペーストも抑制し高い絶縁信頼性が得られるという作用を有する。
【００２２】本発明の請求項１０に記載の発明は、高分子フィルムに離型層を形成した離型性フィルムをプリプレグシートの片面もしくは両面に貼り合わせる工程と、前記離型性フィルムを備えた前記プリプレグシートに未貫通もしくは貫通の孔をあける工程と、前記孔に導電ペーストを充填する工程と、前記離型性フィルムを剥離する工程と、前記プリプレグシートの片面もしくは両面に金属箔を加熱圧接する工程と、エッチングにより回路を形成する工程を有し、前記プリプレグシートが、織布あるいは不織布に熱可塑性樹脂あるいは未硬化成分を含む熱硬化性樹脂のうちどちらか一方あるいは両方の混合物を主体とする材料を含浸してなる板状あるいはシート状の基板材料であり、前記織布あるいは不織布が少なくとも３層からなり、最外側の２層の密度が７００〜１０００ｋｇ／ｍ3の範囲であり、前記最外側の２層に挟まれた層の密度が前記最外側の２層の密度より低い回路形成基板の製造方法としたものであり、密度構成の異なる織布あるいは不織布を容易に作製することが可能であり、プリプレグシートの高い圧縮率を確保し安定した接続抵抗を実現しつつ、樹脂含浸時に同時に表面の樹脂層が形成できるため生産性が向上し、またプリプレグシートと離型性フィルムの界面に隙間が発生するのを抑制し、配線回路のショートおよび絶縁信頼性の低下を防止して、歩留まりの向上を図り、更には含浸樹脂と同一材料の一体構造なので機械強度上、絶縁信頼性上安定した高品質で高信頼性の回路形成基板が得られるという作用を有する。
【００２３】本発明の請求項１１に記載の発明は、最外側の２層に挟まれた層の密度が５００〜７００ｋｇ／ｍ3の範囲である請求項１０に記載の回路形成基板の製造方法としたものであり、導電ペーストが孔内壁よりプリプレグシート内部ににじみ出す不良も抑制して高い絶縁信頼性が得られるという作用を有する。
【００２４】本発明の請求項１２に記載の発明は、密度が７００〜１０００ｋｇ／ｍ3の範囲である織布あるいは不織布の表面が、厚さが１μｍから３０μｍの範囲の平滑な樹脂層である請求項５〜１１のいずれか一つに記載の回路形成基板の製造方法としたものであり、孔加工時の加工熱による樹脂層の後退がなく、かつ離型性フィルムへの密着性が向上するという作用を有する。
【００２５】本発明の請求項１３に記載の発明は、プリプレグシートの表面粗さが最大高さ１０μｍ以下である請求項１〜１２のいずれか一つに記載の回路形成基板の製造方法としたものであり、プリプレグシートと離型性フィルムを隙間なくより確実に貼り付けて隙間の形成を防止するという作用を有する。
【００２６】本発明の請求項１４に記載の発明は、高分子フィルムに離型層を形成した離型性フィルムをプリプレグシートの片面もしくは両面に貼り合わせる工程と、前記離型性フィルムを備えた前記プリプレグシートに未貫通もしくは貫通の孔をあける工程と、前記孔に導電ペーストを充填する工程と、前記離型性フィルムを剥離する工程と、前記プリプレグシートの片面もしくは両面に金属箔を加熱圧接する工程と、エッチングにより回路を形成する工程を有し、前記プリプレグシートが、織布あるいは不織布に熱可塑性樹脂あるいは未硬化成分を含む熱硬化性樹脂のうちどちらか一方あるいは両方の混合物を主体とする材料を含浸してなる板状あるいはシート状の基板材料であり、前記プリプレグシートの表裏のどちらか片面もしくは両面が、刃状の先端を有した手段で表面を平滑にしたものである回路形成基板の製造方法としたものであり、表面凹凸の大きいあるいは表面樹脂厚の適当でないプリプレグシートの表面を平滑にし、また適当な樹脂厚に成形することによって、プリプレグシートと離型性フィルムの界面に隙間が発生するのを抑制し、配線回路のショートおよび絶縁信頼性の低下を防止して、歩留まりの向上を図り、高品質で高信頼性の回路形成基板が得られるという作用を有する。
【００２７】本発明の請求項１５に記載の発明は、刃状の先端を有した手段の温度が、少なくとも熱可塑性樹脂あるいは未硬化成分を含む熱硬化性樹脂のうちどちらか一方あるいは両方の混合物を主体とする材料の軟化開始温度以上である請求項１４に記載の回路形成基板の製造方法としたものであり、プリプレグシート表面の凹凸の平滑化や樹脂厚の制御が容易にでき、また樹脂不足部分への供給も行って平滑性が一層向上するという作用を有する。
【００２８】本発明の請求項１６に記載の発明は、プリプレグシートの温度を少なくとも熱可塑性樹脂あるいは未硬化成分を含む熱硬化性樹脂のうちどちらか一方あるいは両方の混合物を主体とする材料の軟化開始温度以上に予備加熱したものである請求項１４〜１５のいずれか一つに記載の回路形成基板の製造方法としたものであり、プリプレグシート表面の凹凸の平滑化や樹脂厚の制御が容易にでき、また樹脂不足部分への供給も行って平滑性が一層向上するという作用を有する。
【００２９】本発明の請求項１７に記載の発明は、刃状の先端を有した手段により平滑にしたプリプレグシート表面が、厚さ１μｍから３０μｍの範囲の樹脂層を形成している請求項１４〜１６のいずれか一つに記載の回路形成基板の製造方法としたものであり、孔加工時の加工熱による樹脂層の後退がなく、かつ離型性フィルムへの密着性が向上するという作用を有する。
【００３０】本発明の請求項１８に記載の発明は、刃状の先端を有した手段により平滑にしたプリプレグシート表面の表面粗さが、最大高さ１０μｍ以下である請求項１４〜１７のいずれか一つに記載の回路形成基板の製造方法としたものであり、プリプレグシートと離型性フィルムを隙間なくより確実に貼り付けて、より一層隙間の形成を防止するという作用を有する。
【００３１】本発明の請求項１９に記載の発明は、高分子フィルムに離型層を形成した離型性フィルムをプリプレグシートの片面もしくは両面に貼り合わせる工程と、前記離型性フィルムを備えた前記プリプレグシートに未貫通もしくは貫通の孔をあける工程と、前記孔に導電ペーストを充填する工程と、前記離型性フィルムを剥離する工程と、前記プリプレグシートの片面もしくは両面に金属箔を加熱圧接する工程と、エッチングにより回路を形成する工程を有し、前記プリプレグシートが、織布あるいは不織布に熱可塑性樹脂あるいは未硬化成分を含む熱硬化性樹脂のうちどちらか一方あるいは両方の混合物を主体とする材料を含浸してなる板状あるいはシート状の基板材料であり、前記プリプレグシートの表裏のどちらか片面もしくは両面が、ロール状もしくは平板状の形状を有した手段で表面を平滑にしたものである回路形成基板の製造方法としたものであり、表面の凹凸の大きいあるいは表面樹脂厚の適当でないプリプレグシートの表面を平滑にし、また適当な樹脂厚に成形することによって、プリプレグシートと離型性フィルムの界面に隙間が発生するのを抑制し、配線回路のショートおよび絶縁信頼性の低下を防止して、歩留まりの向上を図り、高品質で高信頼性の回路形成基板が得られるという作用を有する。
【００３２】本発明の請求項２０に記載の発明は、ロール状もしくは平板状の形状を有した手段の温度が、少なくとも熱可塑性樹脂あるいは未硬化成分を含む熱硬化性樹脂のうちどちらか一方あるいは両方の混合物を主体とする材料の軟化開始温度以上である請求項１９に記載の回路形成基板の製造方法としたものであり、プリプレグシート表面の凹凸の平滑化や樹脂厚の制御が容易にでき、また樹脂不足部分への供給も行って平滑性が一層向上するという作用を有する。
【００３３】本発明の請求項２１に記載の発明は、プリプレグシートの温度を少なくとも熱可塑性樹脂あるいは未硬化成分を含む熱硬化性樹脂のうちどちらか一方あるいは両方の混合物を主体とする材料の軟化開始温度以上に予備加熱したものである請求項１９〜２０のいずれか一つに記載の回路形成基板の製造方法としたものであり、プリプレグシート表面の凹凸の平滑化や樹脂厚の制御が容易にでき、また樹脂不足部分への供給も行って平滑性が一層向上するという作用を有する。
【００３４】本発明の請求項２２に記載の発明は、ロール状もしくは平板状の形状を有した手段により平滑にしたプリプレグシート表面が、厚さ１μｍから３０μｍの範囲の樹脂層を形成している請求項１９〜２１のいずれか一つに記載の回路形成基板の製造方法としたものであり、孔加工時の加工熱による樹脂層の後退がなく、かつ離型性フィルムへの密着性が向上するという作用を有する。
【００３５】本発明の請求項２３に記載の発明は、ロール状もしくは平板状の形状を有した手段により平滑にしたプリプレグシート表面の表面粗さが、最大高さ１０μｍ以下である請求項１９〜２２のいずれか一つに記載の回路形成基板の製造方法としたものであり、プリプレグシートと離型性フィルムを隙間なくより確実に貼り付けて、より一層隙間の形成を防止するという作用を有する。
【００３６】本発明の請求項２４に記載の発明は、高分子フィルムに離型層を形成した離型性フィルムをプリプレグシートの片面もしくは両面に貼り合わせる工程と、前記離型性フィルムを備えた前記プリプレグシートに未貫通もしくは貫通の孔をあける工程と、前記孔に導電ペーストを充填する工程と、前記離型性フィルムを剥離する工程と、前記プリプレグシートの片面もしくは両面に金属箔を加熱圧接する工程と、エッチングにより回路を形成する工程を有し、前記導電ペーストの導電性粒子が、導電性粒子径の少なくとも長径が前記離型性フィルムを貼り合わせる工程もしくは前記孔をあける工程において前記離型性フィルムとプリプレグシートの界面にできた隙間の厚み方向の大きさより大きい導電性粒子を主体とするものである回路形成基板の製造方法としたものであり、プリプレグシートと離型性フィルム界面の隙間に導電ペーストがにじむのを抑制し、ショート不良を防止した絶縁信頼性の高い回路形成基板が得られるという作用を有する。
【００３７】本発明の請求項２５に記載の発明は、高分子フィルムに離型層を形成した離型性フィルムをプリプレグシートの片面もしくは両面に貼り合わせる工程と、前記離型性フィルムを備えた前記プリプレグシートに未貫通もしくは貫通の孔をあける工程と、前記孔に導電ペーストを充填する工程と、前記離型性フィルムを剥離する工程と、前記プリプレグシートの片面もしくは両面に金属箔を加熱圧接する工程と、エッチングにより回路を形成する工程を有し、前記導電ペーストの導電性粒子が非球状である回路形成基板の製造方法としたものであり、導電性粒子の流動性が落ちることによりプリプレグシートと離型性フィルム界面の隙間に導電ペーストがにじむのを抑制し、ショート不良を防止した絶縁信頼性の高い、また小さいプリプレグシート圧縮率でも接続信頼性の高い回路形成基板が得られるという作用を有する。
【００３８】本発明の請求項２６に記載の発明は、導電ペーストの導電性粒子が、球状導電性粒子を非球状に加工した導電性粒子である請求項５〜１３および２４〜２５のいずれか一つに記載の回路形成基板の製造方法としたものであり、導電ペーストの粘度を大きくさせることなくプリプレグシートと離型性フィルム界面の隙間に導電ペーストがにじむのを抑制し、接続信頼性、絶縁信頼性および生産性の高い回路形成基板が得られるという作用を有する。
【００３９】本発明の請求項２７に記載の発明は、導電ペーストの導電性粒子が、機械的に外力を加えて変形させ扁平化処理してなる扁平導電性粒子である請求項２４〜２６のいずれか一つに記載の回路形成基板の製造方法というものであり、球状粒子を容易に非球状加工できるという作用を有する。
【００４０】本発明の請求項２８に記載の発明は、導電ペーストの導電性粒子が、導電性粒子径の少なくとも長径が孔をあける工程での孔径より小さい導電性粒子である請求項２４〜２７のいずれか一つに記載の回路形成基板の製造方法としたものであり、導電ペーストの孔への充填性が確実にするという作用を有する。
【００４１】本発明の請求項２９に記載の発明は、導電性粒子が銅を主体としてなる請求項２４〜２８のいずれか一つに記載の回路形成基板の製造方法としたものであり、マイグレーションが比較的少なく、導電ペーストが安価に作れるという作用を有する。
【００４２】本発明の請求項３０に記載の発明は、プリプレグシートが、織布あるいは不織布に熱可塑性樹脂あるいは未硬化成分を含む熱硬化性樹脂のうちどちらか一方あるいは両方の混合物を主体とする樹脂材料を含有してなる板状あるいはシート状の基板材料である請求項２４〜２５のいずれか一つに記載の回路形成基板の製造方法としたものであり、含浸樹脂溶融により離型性フィルム貼り付けが容易となり生産性が向上し、また織布あるいは不織布により剛性の高い回路形成基板が得られるという作用を有する。
【００４３】本発明の請求項３１に記載の発明は、熱硬化性樹脂がエポキシ系樹脂である請求項２〜２３および３０のいずれか一つに記載の回路形成基板の製造方法としたものであり、樹脂の耐湿性が向上するという作用を有する。
【００４４】本発明の請求項３２に記載の発明は、織布あるいは不織布が有機繊維材料を主体としてなる請求項２〜２３および３０のいずれか一つに記載の回路形成基板の製造方法としたものであり、樹脂と比較的物性の近い有機繊維を用いることによりエネルギービームによる孔加工が容易に行えるという作用を有する。
【００４５】本発明の請求項３３に記載の発明は、有機繊維材料として芳香族ポリアミド繊維を主体として用いた請求項３２に記載の回路形成基板の製造方法としたものであり、エネルギービームによる孔加工が容易に行え、回路形成基板の軽量化、高信頼性化等が図れるという作用を有する。
【００４６】本発明の請求項３４に記載の発明は、織布あるいは不織布がガラス繊維材料を主体としてなる請求項２〜２３および３０のいずれか一つに記載の回路形成基板の製造方法としたものであり、耐熱性、機械的剛性が向上するという作用を有する。
【００４７】本発明の請求項３５に記載の発明は、高分子フィルムが、ポリエステルテレフタレート、ポリイミド、ポリフェニレンサルファイト、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリフェニレンオキサイドの少なくともいずれか一つで構成された請求項１、５、６、８、１０、１４、１９、２４、２５のいずれか一つに記載の回路形成基板の製造方法としたものであり、フィルム化が容易であるという作用を有する。
【００４８】本発明の請求項３６に記載の発明は、未貫通もしくは貫通の孔をあける工程が、レーザビームで孔をあける工程である請求項１、５、６、８、１０、１４、１９、１４、２５のいずれか一つに記載の回路形成基板の製造方法としたものであり、プリプレグシート上への集光性が良く、光学素子等を用いて走査が容易である等の作用を有する。
【００４９】本発明の請求項３７に記載の発明は、レーザビームが、炭酸ガスレーザである請求項３６に記載の回路形成基板の製造方法としたものであり、高エネルギーのビームが得られ、コストが安い等の作用を有する。
【００５０】本発明の請求項３８に記載の発明は、高分子フィルムに離型層を形成した離型性フィルムがプリプレグシートの片面もしくは両面に貼り合わされ、前記離型性フィルムを備えた前記プリプレグシートに未貫通もしくは貫通の孔が形成され、前記孔に導電ペーストが充填され、前記離型性フィルムが剥離され、前記プリプレグシートの片面もしくは両面に金属箔が加熱圧接され、エッチングにより回路が形成された回路形成基板であって、前記プリプレグシートが、織布あるいは不織布に熱可塑性樹脂あるいは未硬化成分を含む熱硬化性樹脂のうちどちらか一方あるいは両方の混合物を主体とする材料を含浸してなる板状あるいはシート状の基板材料であり、前記プリプレグシートに含浸された前記樹脂材料と同一の材料の樹脂層を、前記織布あるいは不織布の片面もしくは両面の全面あるいはそれに近い大部分の面に平滑に形成したものである回路形成基板としたものであり、プリプレグシートと離型性フィルムの界面に隙間が発生するのを抑制し、配線回路のショートおよび絶縁信頼性の低下を防止した高品質で高信頼性の回路形成基板が得られるという作用を有する。
【００５１】本発明の請求項３９に記載の発明は、織布あるいは不織布の表面の平滑な樹脂層が、織布あるいは不織布に樹脂材料を含浸した時に同時に形成される樹脂層である請求項３８に記載の回路形成基板としたものであり、樹脂層が容易に形成できるため生産性が高く、また含浸樹脂と同一材料の一体構造なので機械強度上、絶縁信頼性上安定した回路形成基板が得られるという作用を有する。
【００５２】本発明の請求項４０に記載の発明は、高分子フィルムに離型層を形成した離型性フィルムがプリプレグシートの片面もしくは両面に貼り合わされ、前記離型性フィルムを備えた前記プリプレグシートに未貫通もしくは貫通の孔が形成され、前記孔に導電ペーストが充填され、前記離型性フィルムが剥離され、前記プリプレグシートの片面もしくは両面に金属箔が加熱圧接され、エッチングにより回路が形成された回路形成基板であって、前記プリプレグシートが、織布あるいは不織布に熱可塑性樹脂あるいは未硬化成分を含む熱硬化性樹脂のうちどちらか一方あるいは両方の混合物を主体とする樹脂材料を含浸してなる板状あるいはシート状の基板材料であり、前記織布あるいは不織布の密度が７００〜１０００ｋｇ／ｍ3の範囲である回路形成基板としたものであり、樹脂含浸時に同時に表面の樹脂層が形成できるため生産性の高い、またプリプレグシートと離型性フィルムの界面に隙間が発生するのを抑制し、配線回路のショートおよび絶縁信頼性の低下を防止した、更には含浸樹脂と同一材料の一体構造なので機械強度上、絶縁信頼性上安定した高品質で高信頼性の回路形成基板が得られるという作用を有する。
【００５３】本発明の請求項４１に記載の発明は、高分子フィルムに離型層を形成した離型性フィルムがプリプレグシートの片面もしくは両面に貼り合わされ、前記離型性フィルムを備えた前記プリプレグシートに未貫通もしくは貫通の孔が形成され、前記孔に導電ペーストが充填され、前記離型性フィルムが剥離され、前記プリプレグシートの片面もしくは両面に金属箔が加熱圧接され、エッチングにより回路が形成された回路形成基板であって、前記プリプレグシートが、織布あるいは不織布に熱可塑性樹脂あるいは未硬化成分を含む熱硬化性樹脂のうちどちらか一方あるいは両方の混合物を主体とする樹脂材料を含浸してなる板状あるいはシート状の基板材料であり、前記織布あるいは不織布の表裏のどちらか片面もしくは両面の表層付近の密度が７００〜１０００ｋｇ／ｍ3の範囲であり、それ以外の部分の密度が前記表層付近の密度より低い回路形成基板としたものであり、プリプレグシートの高い圧縮率を確保し、安定した接続抵抗を実現しつつ、樹脂含浸時に同時に表面の樹脂層が形成できるため生産性の高い、またプリプレグシートと離型性フィルムの界面に隙間が発生するのを抑制し、配線回路のショートおよび絶縁信頼性の低下を防止した、更には含浸樹脂と同一材料の一体構造なので機械強度上、絶縁信頼性上安定した高品質で高信頼性の回路形成基板が得られるという作用を有する。
【００５４】本発明の請求項４２に記載の発明は、それ以外の部分の密度が５００〜７００ｋｇ／ｍ3の範囲である請求項４１に記載の回路形成基板としたものであり、導電ペーストが孔内壁よりプリプレグシート内部ににじみ出す不良も抑制して絶縁信頼性の高い回路形成基板が得られるという作用を有する。
【００５５】本発明の請求項４３に記載の発明は、高分子フィルムに離型層を形成した離型性フィルムがプリプレグシートの片面もしくは両面に貼り合わされ、前記離型性フィルムを備えた前記プリプレグシートに未貫通もしくは貫通の孔が形成され、前記孔に導電ペーストが充填され、前記離型性フィルムが剥離され、前記プリプレグシートの片面もしくは両面に金属箔が加熱圧接され、エッチングにより回路が形成された回路形成基板であって、前記プリプレグシートが、織布あるいは不織布に熱可塑性樹脂あるいは未硬化成分を含む熱硬化性樹脂のうちどちらか一方あるいは両方の混合物を主体とする樹脂材料を含浸してなる板状あるいはシート状の基板材料であり、前記織布あるいは不織布が少なくとも２層からなり、一方の層の密度が７００〜１０００ｋｇ／ｍ3の範囲であり、もう一方の層の密度が前記一方の層の密度より低い回路形成基板としたものであり、密度構成の異なる織布あるいは不織布を容易に作製することが可能であり、プリプレグシートの高い圧縮率を確保し安定した接続抵抗を実現しつつ、樹脂含浸時に同時に表面の樹脂層が形成できるため生産性の高い、またプリプレグシートと離型性フィルムの界面に隙間が発生するのを抑制し、配線回路のショートおよび絶縁信頼性の低下を防止した、更には含浸樹脂と同一材料の一体構造なので機械強度上、絶縁信頼性上安定した高品質で高信頼性の回路形成基板が得られるという作用を有する。
【００５６】本発明の請求項４４に記載の発明は、もう一方の層の密度が５００〜７００ｋｇ／ｍ3の範囲である請求項４３に記載の回路形成基板としたものであり、基材中への導電ペーストも抑制し絶縁信頼性の高い回路形成基板が得られるという作用を有する。
【００５７】本発明の請求項４５に記載の発明は、高分子フィルムに離型層を形成した離型性フィルムがプリプレグシートの片面もしくは両面に貼り合わされ、前記離型性フィルムを備えた前記プリプレグシートに未貫通もしくは貫通の孔が形成され、前記孔に導電ペーストが充填され、前記離型性フィルムが剥離され、前記プリプレグシートの片面もしくは両面に金属箔が加熱圧接され、エッチングにより回路が形成された回路形成基板であって、前記プリプレグシートが、織布あるいは不織布に熱可塑性樹脂あるいは未硬化成分を含む熱硬化性樹脂のうちどちらか一方あるいは両方の混合物を主体とする樹脂材料を含浸してなる板状あるいはシート状の基板材料であり、前記織布あるいは不織布が少なくとも３層からなり、最外側の２層の密度が７００〜１０００ｋｇ／ｍ3の範囲であり、前記最外側の２層に挟まれた層の密度が前記最外側の２層の密度より低い回路形成基板というものであり、密度構成の異なる織布あるいは不織布を容易に作製することが可能であり、プリプレグシートの高い圧縮率を確保し安定した接続抵抗を実現しつつ、樹脂含浸時に同時に表面の樹脂層が形成できるため生産性の高い、またプリプレグシートと離型性フィルムの界面に隙間が発生するのを抑制し、配線回路のショートおよび絶縁信頼性の低下を防止した、更に含浸樹脂と同一材料の一体構造なので機械強度上、絶縁信頼性上安定した高品質で高信頼性の回路形成基板が得られるという作用を有する。
【００５８】本発明の請求項４６に記載の発明は、最外側の２層に挟まれた層の密度が５００〜７００ｋｇ／ｍ3の範囲である請求項４５に記載の回路形成基板というものであり、導電ペーストが孔内壁よりプリプレグシート内部ににじみ出す不良も抑制して絶縁信頼性の高い回路形成基板が得られるという作用を有する。
【００５９】本発明の請求項４７に記載の発明は、織布あるいは不織布の表面の平滑な樹脂膜の厚さが、１μｍから３０μｍの範囲である請求項３８〜３９のいずれか一つに記載の回路形成基板としたものであり、孔加工時の加工熱による樹脂層の後退がなく、かつ離型性フィルムへの密着性が向上した、導電ペーストによるショート不良のない絶縁信頼性の高い回路形成基板が得られるという作用を有する。
【００６０】本発明の請求項４８に記載の発明は、密度が７００〜１０００ｋｇ／ｍ3の範囲である織布あるいは不織布の表面が、厚さが１μｍから３０μｍの範囲の平滑な樹脂層である請求項４０〜４６のいずれか一つに記載の回路形成基板としたものであり、孔加工時の加工熱による樹脂層の後退がなく、かつ離型性フィルムへの密着性を向上させ、導電ペーストによるショート不良のない絶縁信頼性の高い回路形成基板が得られるという作用を有する。
【００６１】本発明の請求項４９に記載の発明は、プリプレグシートの表面粗さが、最大高さ１０μｍ以下である請求項３８〜４８のいずれか一つに記載の回路形成基板としたものであり、プリプレグシートと離型性フィルムを隙間なくより確実に貼り付けて隙間の形成を防止し、導電ペーストによるショート不良のない絶縁信頼性の高い回路形成基板が得られるという作用を有する。
【００６２】本発明の請求項５０に記載の発明は、高分子フィルムに離型層を形成した離型性フィルムがプリプレグシートの片面もしくは両面に貼り合わされ、前記離型性フィルムを備えた前記プリプレグシートに未貫通もしくは貫通の孔が形成され、前記孔に導電ペーストが充填され、前記離型性フィルムが剥離され、前記プリプレグシートの片面もしくは両面に金属箔が加熱圧接され、エッチングにより回路が形成された回路形成基板であって、前記導電ペーストの導電性粒子が、導電性粒子径の少なくとも長径が前記離型性フィルムを貼り合わせる時もしくは前記孔を形成する時に前記離型性フィルムとプリプレグシートの界面にできた隙間の厚み方向の大きさより大きい導電性粒子を主体とするものである回路形成基板というものであり、プリプレグシートと離型性フィルム界面の隙間に導電ペーストがにじむのを抑制し、ショート不良を防止した絶縁信頼性の高い回路形成基板が得られるという作用を有する。
【００６３】本発明の請求項５１に記載の発明は、高分子フィルムに離型層を形成した離型性フィルムがプリプレグシートの片面もしくは両面に貼り合わされ、前記離型性フィルムを備えた前記プリプレグシートに未貫通もしくは貫通の孔が形成され、前記孔に導電ペーストが充填され、前記離型性フィルムが剥離され、前記プリプレグシートの片面もしくは両面に金属箔が加熱圧接され、エッチングにより回路が形成された回路形成基板であって、前記導電ペーストの導電性粒子が非球状である回路形成基板としたものであり、導電性粒子の流動性が落ちることによりプリプレグシートと離型性フィルム界面の隙間に導電ペーストがにじむのを抑制し、ショート不良を防止した絶縁信頼性の高い、また小さいプリプレグシート圧縮率でも接続信頼性の高い回路形成基板が得られるという作用を有する。
【００６４】本発明の請求項５２に記載の発明は、導電ペーストの導電性粒子が、球状導電性粒子を非球状に加工した導電性粒子である請求項４０〜４６および５０〜５１のいずれか一つに記載の回路形成基板としたものであり、導電ペーストの粘度を大きくさせることなくプリプレグシートと離型性フィルム界面の隙間に導電ペーストがにじむのを抑制した接続信頼性、絶縁信頼性および生産性の高い回路形成基板が得られるという作用を有する。
【００６５】本発明の請求項５３に記載の発明は、導電ペーストの導電性粒子が、機械的に外力を加えて変形させ扁平化処理してなる扁平導電性粒子である請求項５０〜５２のいずれか一つに記載の回路形成基板としたものであり、球状粒子を容易に非球状加工でき生産性の高い回路形成基板が得られるという作用を有する。
【００６６】本発明の請求項５４に記載の発明は、導電ペーストの導電性粒子が、導電性粒子径の少なくとも長径が孔をあける工程での孔径より小さい導電性粒子である請求項５０〜５３のいずれか一つに記載の回路形成基板としたものであり、導電ペーストの孔への充填性を確実にして接続信頼性の高い回路形成基板が得られるという作用を有する。
【００６７】本発明の請求項５５に記載の発明は、導電性粒子が銅を主体としてなる請求項５０〜５４のいずれか一つに記載の回路形成基板としたものであり、マイグレーションが比較的少なく、導電ペーストが安価に作れ、安価で信頼性の高い回路形成基板が得られるという作用を有する。
【００６８】本発明の請求項５６に記載の発明は、プリプレグシートが、織布あるいは不織布に熱可塑性樹脂あるいは未硬化成分を含む熱硬化性樹脂のうちどちらか一方あるいは両方の混合物を主体とする樹脂材料を含有してなる板状あるいはシート状の基板材料である請求項５０〜５１のいずれか一つに記載の回路形成基板としたものであり、含浸樹脂溶融により離型性フィルム貼り付けが容易となり生産性の高い、また織布あるいは不織布により剛性の高い回路形成基板が得られるという作用を有する。
【００６９】本発明の請求項５７に記載の発明は、熱硬化性樹脂が、エポキシ系樹脂である請求項３８〜４９および５６のいずれか一つに記載の回路形成基板としたものであり、樹脂の耐湿性が高いので信頼性の高い回路形成基板が得られるという作用を有する。
【００７０】本発明の請求項５８に記載の発明は、織布あるいは不織布が、有機繊維材料を主体としてなる請求項３８〜４９および５６に記載の回路形成基板としたものであり、樹脂と比較的物性の近い有機繊維を用いることによりエネルギービームによる孔加工が容易に行え生産性の高い回路形成基板が得られるという作用を有する。
【００７１】本発明の請求項５９に記載の発明は、有機繊維材料として芳香族ポリアミド繊維を主体として用いた請求項５８に記載の回路形成基板としたものであり、エネルギービームによる孔加工が容易に行え、回路形成基板の軽量化、高信頼性化等が図れるという作用を有する。
【００７２】本発明の請求項６０に記載の発明は、織布あるいは不織布が、ガラス繊維材料を主体としてなる請求項３８〜４９および５６に記載の回路形成基板としたものであり、耐熱性、機械的剛性の高い回路形成基板が得られるという作用を有する。
【００７３】本発明の請求項６１に記載の発明は、高分子フィルムが、ポリエステルテレフタレート、ポリイミド、ポリフェニレンサルファイト、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリフェニレンオキサイドの少なくともいずれか一つで構成された請求項３８、４０、４１、４３、４５、５０、５１に記載の回路形成基板としたものであり、フィルム化が容易であり生産性の高い回路形成基板が得られるという作用を有する。
【００７４】本発明の請求項６２に記載の発明は、未貫通もしくは貫通の孔をあける工程が、レーザビームで孔をあける工程である請求項３８、４０、４１、４３、４５、５０、５１のいずれか一つに記載の回路形成基板としたものであり、プリプレグシート上への集光性が良く、光学素子等を用いて走査が容易で生産性の高い回路形成基板が得られるという作用を有する。
【００７５】本発明の請求項６３に記載の発明は、レーザビームが、炭酸ガスレーザである請求項６２に記載の回路形成基板としたものであり、高エネルギーのビームが得られ、コストが安く、安価な回路形成基板が得られるという作用を有する。
【００７６】本発明の請求項６４に記載の発明は、織布あるいは不織布に熱可塑性樹脂あるいは未硬化成分を含む熱硬化性樹脂のうちどちらか一方あるいは両方の混合物を主体とする樹脂材料を含浸してなる板状あるいはシート状のプリプレグシートであり、前記プリプレグシートに含浸された前記樹脂材料と同一の材料の樹脂層を、前記織布あるいは不織布の片面もしくは両面の全面あるいはそれに近い大部分の面に平滑に形成したものである回路形成基板用材料としたものであり、プリプレグシートと離型性フィルムの界面に隙間が発生するのを抑制し、配線回路のショートおよび絶縁信頼性の低下を防止して、歩留まりの向上を図り、高品質で高信頼性の回路形成基板が得られるという作用を有する。
【００７７】本発明の請求項６５に記載の発明は、織布あるいは不織布の表面の平滑な樹脂層が、織布あるいは不織布に樹脂材料を含浸した時に同時に形成される樹脂層である請求項６４に記載の回路形成基板用材料としたものであり、樹脂層が容易に形成できるため生産性が高く、また含浸樹脂と同一材料の一体構造なので機械強度上、絶縁信頼性上安定した回路形成基板が得られるという作用を有する。
【００７８】本発明の請求項６６に記載の発明は、織布あるいは不織布に熱可塑性樹脂あるいは未硬化成分を含む熱硬化性樹脂のうちどちらか一方あるいは両方の混合物を主体とする樹脂材料を含浸してなる板状あるいはシート状のプリプレグシートであり、前記織布あるいは不織布の密度が７００〜１０００ｋｇ／ｍ3の範囲である回路形成基板用材料としたものであり、樹脂含浸時に同時に表面の樹脂層が形成できるため生産性の高い、またプリプレグシートと離型性フィルムの界面に隙間が発生するのを抑制し、配線回路のショートおよび絶縁信頼性の低下を防止した、更には含浸樹脂と同一材料の一体構造なので機械強度上、絶縁信頼性上安定した高品質で高信頼性の回路形成基板が得られるという作用を有する。
【００７９】本発明の請求項６７に記載の発明は、織布あるいは不織布に熱可塑性樹脂あるいは未硬化成分を含む熱硬化性樹脂のうちどちらか一方あるいは両方の混合物を主体とする樹脂材料を含浸してなる板状あるいはシート状のプリプレグシートであり、前記織布あるいは不織布の表裏の片面もしくは両面の表層付近の密度が７００〜１０００ｋｇ／ｍ3の範囲であり、それ以外の部分の密度が前記表層付近の密度より低い回路形成基板用材料としたものであり、プリプレグシートの高い圧縮率を確保し安定した接続抵抗を実現しつつ、樹脂含浸時に同時に表面の樹脂層が形成できるため生産性の高い、またプリプレグシートと離型性フィルムの界面に隙間が発生するのを抑制し、配線回路のショートおよび絶縁信頼性の低下を防止した、更には含浸樹脂と同一材料の一体構造なので機械強度上、絶縁信頼性上安定した高品質で高信頼性の回路形成基板が得られるという作用を有する。
【００８０】本発明の請求項６８に記載の発明は、それ以外の部分の密度が５００〜７００ｋｇ／ｍ3の範囲である請求項６７に記載の回路形成基板用材料としたものであり、導電ペーストが孔内壁よりプリプレグシート内部ににじみ出す不良も抑制して絶縁信頼性の高い回路形成基板が得られるという作用を有する。
【００８１】本発明の請求項６９に記載の発明は、織布あるいは不織布に熱可塑性樹脂あるいは未硬化成分を含む熱硬化性樹脂のうちどちらか一方あるいは両方の混合物を主体とする樹脂材料を含浸してなる板状あるいはシート状のプリプレグシートであり、前記織布あるいは不織布が少なくとも２層からなり、一方の層の密度が７００〜１０００ｋｇ／ｍ3の範囲であり、もう一方の層の密度が前記一方の層の密度より低い回路形成基板用材料としたものであり、密度構成の異なる織布あるいは不織布を容易に作製することが可能であり、プリプレグシートの高い圧縮率を確保し安定した接続抵抗を実現しつつ、樹脂含浸時に同時に表面の樹脂層が形成できるため生産性の高い、またプリプレグシートと離型性フィルムの界面に隙間が発生するのを抑制し、配線回路のショートおよび絶縁信頼性の低下を防止した、更には含浸樹脂と同一材料の一体構造なので機械強度上、絶縁信頼性上安定した高品質で高信頼性の回路形成基板が得られるという作用を有する。
【００８２】本発明の請求項７０に記載の発明は、もう一方の層の密度が５００〜７００ｋｇ／ｍ3の範囲である請求項６９に記載の回路形成基板用材料としたものであり、基材中への導電ペーストも抑制し絶縁信頼性の高い回路形成基板が得られるという作用を有する。
【００８３】本発明の請求項７１に記載の発明は、織布あるいは不織布に熱可塑性樹脂あるいは未硬化成分を含む熱硬化性樹脂のうちどちらか一方あるいは両方の混合物を主体とする樹脂材料を含浸してなる板状あるいはシート状のプリプレグシートであり、前記織布あるいは不織布が少なくとも３層からなり、最外側の２層の密度が７００〜１０００ｋｇ／ｍ3の範囲であり、前記最外側の２層に挟まれた層の密度が前記最外側の２層の密度より低い回路形成基板用材料としたものであり、密度構成の異なる織布あるいは不織布を容易に作製することが可能であり、プリプレグシートの高い圧縮率を確保し安定した接続抵抗を実現しつつ、樹脂含浸時に同時に表面の樹脂層が形成できるため生産性の高い、またプリプレグシートと離型性フィルムの界面に隙間が発生するのを抑制し、配線回路のショートおよび絶縁信頼性の低下を防止した、更には含浸樹脂と同一材料の一体構造なので機械強度上、絶縁信頼性上安定した高品質で高信頼性の回路形成基板が得られるという作用を有する。
【００８４】本発明の請求項７２に記載の発明は、最外側の２層に挟まれた層の密度が５００〜７００ｋｇ／ｍ3の範囲である請求項７１に記載の回路形成基板用材料としたものであり、導電ペーストが孔内壁よりプリプレグシート内部ににじみ出す不良も抑制して絶縁信頼性の高い回路形成基板が得られるという作用を有する。
【００８５】本発明の請求項７３に記載の発明は、織布あるいは不織布の表面の平滑な樹脂層の厚さが、１μｍから３０μｍの範囲である請求項６４〜６５のいずれか一つに記載の回路形成基板用材料としたものであり、孔加工時の加工熱による樹脂層の後退がなく、かつ離型性フィルムへの密着性が向上した、導電ペーストによるショート不良のない絶縁信頼性の高い回路形成基板が得られるという作用を有する。
【００８６】本発明の請求項７４に記載の発明は、密度が７００〜１０００ｋｇ／ｍ3の範囲である織布あるいは不織布の表面が、厚さが１μｍから３０μｍの範囲の平滑な樹脂層である請求項６６〜７２のいずれか一つに記載の回路形成基板用材料としたものであり、孔加工時の加工熱による樹脂層の後退がなく、かつ離型性フィルムへの密着性を向上し、導電ペーストによるショート不良のない絶縁信頼性の高い回路形成基板が得られるという作用を有する。
【００８７】本発明の請求項７５に記載の発明は、プリプレグシートの表面粗さが、最大高さ１０μｍ以下である請求項６４〜７４のいずれか一つに記載の回路形成基板用材料としたものであり、プリプレグシートと離型性フィルムを隙間なくより確実に貼り付けて隙間の形成を防止し、導電ペーストによるショート不良のない絶縁信頼性の高い回路形成基板が得られるという作用を有する。
【００８８】本発明の請求項７６に記載の発明は、熱硬化性樹脂が、エポキシ系樹脂である請求項６４〜７５のいずれか一つに記載の回路形成基板用材料としたものであり、樹脂の耐湿性が向上するという作用を有する。
【００８９】本発明の請求項７７に記載の発明は、織布あるいは不織布が、有機繊維材料を主体としてなる請求項６４〜７５のいずれか一つに記載の回路形成基板用材料としたものであり、樹脂と比較的物性の近い有機繊維を用いることによりエネルギービームによる孔加工が容易に行え生産性の高い回路形成基板が得られるという作用を有する。
【００９０】本発明の請求項７８に記載の発明は、有機繊維材料として芳香族ポリアミド繊維を主体として用いた請求項７７に記載の回路形成基板用材料としたものであり、エネルギービームによる孔加工が容易に行え、回路形成基板の軽量化、高信頼性化等が図れるという作用を有する。
【００９１】本発明の請求項７９に記載の発明は、織布あるいは不織布が、ガラス繊維材料を主体としてなる請求項６４〜７５のいずれか一つに記載の回路形成基板用材料としたものであり、耐熱性、機械的剛性の高い回路形成基板が得られるという作用を有する。
【００９２】
【発明の実施の形態】（実施の形態１）以下、本発明の実施の形態１について、図１から図４を用いて説明する。
【００９３】図４は、本発明の第１の実施の形態における回路形成基板の製造方法を示す工程断面図である。工程は、離型性フィルム貼り付け工程、孔加工工程、導電ペースト充填工程、離型性フィルム剥離工程、加熱加圧工程および回路形成工程の順序で構成される。
【００９４】プリプレグシート１は、含浸樹脂７（例えばエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂）と芳香族ポリアミド繊維（以下アラミド繊維）の不織布６の複合材料となっている。含浸樹脂７は完全に硬化したものではなく、未硬化分を含むいわゆるＢステージ状態である。また、離型性フィルム２は、厚さ約２０μｍのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等の高分子フィルムに、膜厚が１００オングストローム程度のシリコーン系の離型層を片面に形成した離型性フィルム２であり、プリプレグシート１の両面にはこの離型層面が接するような構成で、例えば図４（ａ）に示すように２本の加熱ロールの間を通して加熱・加圧によりプリプレグシート１の両面に離型性フィルム２が貼り付けされる。
【００９５】図４（ｂ）に示すように厚さ約１５０μｍのプリプレグシート１は、レーザ加工機により炭酸ガスレーザビームなどのエネルギービームをプリプレグシート１上に照射して、孔径が約２００μｍの貫通孔３を形成する。更に、図４（ｃ）に示すように導電性粒子とエポキシ系樹脂を主体とする導電ペースト４を印刷法等により貫通孔３に充填した後、図４（ｄ）に示すように上下面の離型性フィルム２を剥離する。そして、図４（ｅ）に示すように金属箔５をプリプレグシート１の両面に重ね合わせて加熱加圧することにより、図４（ｆ）に示すようにプリプレグシート１は厚み方向に圧縮成形され、導電ペースト４によってプリプレグシート１の両面に重ね合わせた金属箔５は電気的に接合される。最後に、両面の金属箔５を選択的にエッチングして回路パターンを形成することで両面の回路形成基板が得られる（図示せず）。
【００９６】それでは、本実施の形態における特徴部分について説明する。
【００９７】離型性フィルム貼り付け工程に用いるプリプレグシート１は、図１に示すようにその両面全面が含浸樹脂により覆われ、厚さ１μｍ〜３０μｍの範囲、好ましくは５μｍ〜２０μｍの範囲で含浸樹脂７主体の平滑な樹脂層８が形成されている（樹脂層厚が３０μｍを超えると、炭酸ガスレーザビームなどのエネルギービームで孔加工した時、樹脂層８が大きく後退して不織布６の孔径より大きくなるため）。この樹脂層８は、例えばプリプレグシート１の含浸樹脂量を増やす、不織布密度を増やす、あるいは樹脂含浸条件を調整することにより、不織布６への含浸時に同時に形成することができる。このようなプリプレグシート１を挟むように離型性フィルム２を両面に配し、２つの加熱ローラ間を同時に通して加熱加圧することにより、離型性フィルム２はプリプレグシート１の両面に形成される。このとき、プリプレグシート１表面の含浸樹脂７主体の平滑な樹脂層８が加熱によりわずかに溶融し、加圧により隙間を形成することなく離型性フィルム２に密着して貼り付けが行われる。ここで重要なことはプリプレグシート１表面すなわち樹脂層８表面の凹凸性であり、平滑なほど離型性フィルムの貼り付け性はよくなるので、その凹凸の最大高さは１０μｍ以下、好ましくは５μｍ以下に抑えるのがより良い。その結果、後工程で導電ペースト４を印刷充填しても、導電ペースト４は貫通孔内にのみ留まり、貫通孔３より外周方向ににじみ出すことはなく、両面において隣接する回路パターンとのショートを防止することができる。このような製造方法でできた回路形成基板は、基板表層付近の含浸樹脂７が多いため金属箔５との密着力が高まり、回路パターンの密着強度も向上する。
【００９８】（実施の形態２）工程は、基本的に実施の形態１と同じ構成なので、詳細な説明は省略する。
【００９９】それでは、本実施の形態における特徴部分について説明する。
【０１００】プリプレグシート１は、例えばエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂（以下含浸樹脂７）を芳香族ポリアミド繊維（以下アラミド繊維）の不織布６に含浸させた複合材料となっている。含浸樹脂７は完全に硬化したものではなく、未硬化分を含むいわゆるＢステージ状態である。従来用いていたプリプレグシート１のアラミド繊維不織布６の密度は５００〜７００ｋｇ／ｍ3の範囲であり、このような密度の不織布６は、樹脂含浸すると特に不織布６の内部に含浸されやすいため、表層付近では樹脂が少なく不織布６の繊維が表面で部分的に露出していた（図６）。しかし、今回用いたアラミド繊維不織布６の密度は７００〜１０００ｋｇ／ｍ3の範囲である。このような密度の不織布６は、樹脂含浸すると特に不織布６の内部は含浸されにくく、両面の表層付近では樹脂が多く付き、その結果、厚みの薄い含浸樹脂７主体の平滑な樹脂層８が表面に形成される。
【０１０１】更にここで重要なことは、含浸樹脂量を大きくすることなく従来プリプレグシート１と同等の含浸樹脂量（プリプレグシート１中重量比５１〜５４％程度）で樹脂層８が実現できる点である。導電ペースト圧縮により層間接続する場合、不織布密度を大きくすること、含浸樹脂量を大きくすることはいずれもプリプレグシート１の圧縮率が小さくなる方向にあるため、いずれも導電ペースト圧縮上不利な方向にある。しかし、含浸樹脂量を大きくする場合（例えばプリプレグシート１中重量比５５％以上）の方が、プリプレグシート１圧縮率低下に与える影響度が大きいため、接続抵抗上不利であり、含浸樹脂量を大きくせず樹脂層８を形成できることは、接続抵抗も考慮すれば有効な手段である。
【０１０２】また、不織布６はカレンダー処理などで密度を制御することが可能であるから、従来の不織布と同じ不織布重量で７００〜１０００ｋｇ／ｍ3の密度が実現できる。そのため、含浸樹脂量を大きくしないことは回路形成基板の軽量化の点からも有効な手段である。
【０１０３】離型性フィルム貼り付け工程にて、このようなプリプレグシート１を挟むように離型性フィルム２を両面に配し、加熱ローラ間を同時に通して加熱加圧することにより、離型性フィルム２はプリプレグシート１の両面に形成される。このとき、両面の含浸樹脂７主体の平滑な樹脂層８が加熱によりわずかに溶融し、加圧により隙間を形成することなく離型性フィルム２に密着して貼り付けが行われる。
【０１０４】ここで、プリプレグシート１表面すなわち樹脂層８の凹凸は平滑なほど離型性フィルム２の貼り付け性はよくなり、その凹凸の最大高さは１０μｍ以下、好ましくは５μｍ以下に抑えるのがより良い。その結果、後工程で導電ペースト４を印刷充填しても、導電ペースト４は貫通孔３内にのみ留まり、貫通孔３より外周方向ににじみ出すことはなく、両面において隣接する回路パターンとのショートを防止することができる。また、このような製造方法でできた回路形成基板は、基板表層付近の含浸樹脂７が多いため金属箔５との密着力が高まり、回路パターンの密着強度も向上する。
【０１０５】（実施の形態３）工程は、基本的に実施の形態１と同じ構成なので、詳細な説明は省略する。
【０１０６】それでは、本実施の形態における特徴部分について説明する。
【０１０７】プリプレグシート１は、例えばエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂（以下含浸樹脂７）を芳香族ポリアミド繊維（以下アラミド繊維）の不織布６に含浸させた複合材料となっている。含浸樹脂７は完全に硬化したものではなく、未硬化分を含むいわゆるＢステージ状態である。ここで、アラミド繊維不織布７の密度は、図２（ａ）に示すようにその両面表層付近が７００〜１０００ｋｇ／ｍ3の範囲であり、内部の密度は表層付近の密度より低く、好ましくは５００〜７００ｋｇ／ｍ3の範囲である（密度がこれ以上小さくなるとプリプレグシート１内の空隙が多くなり、導電ペースト４が貫通孔３内壁からプリプレグシート中へ浸み出しやすくなり絶縁信頼性が低下する）。
【０１０８】このような組成のプリプレグシート１では、実施の形態２と同様に樹脂含浸すると特に不織布６の内部は含浸されにくく、両面の表層付近では樹脂が多く付き、その結果、厚みの薄い含浸樹脂７主体の平滑な樹脂層８が表面に形成される。
【０１０９】離型性フィルム貼り付け工程にて、このようなプリプレグシート１を挟むように離型性フィルム２を両面に配し、加熱ローラ間を同時に通して加熱加圧することにより、離型性フィルム２はプリプレグシート１の両面に形成される。このとき、両面の含浸樹脂７主体の平滑な樹脂層８が加熱によりわずかに溶融し、加圧により隙間を形成することなく離型性フィルム２に密着して貼り付けが行われる。
【０１１０】ここで、プリプレグシート１表面すなわち樹脂層８の凹凸は平滑なほど離型性フィルム２の貼り付け性はよくなり、その凹凸の最大高さは１０μｍ以下、好ましくは５μｍ以下に抑えるのがより良い。その結果、後工程で導電ペースト４を印刷充填しても、導電ペースト４は貫通孔３内にのみ留まり、貫通孔３より外周方向ににじみ出すことはなく、両面において隣接する回路パターンとのショートを防止することができる。このような製造方法でできた回路形成基板は、基板表層付近の含浸樹脂７が多いため金属箔との密着力が高まり、回路パターンの密着強度も向上する。この効果は実施の形態２と同じだが、以上のように内部の密度が低い密度構成とすることにより、加熱・加圧工程においてプリプレグシート１のより高い圧縮が可能となり、より安定した接続抵抗が得られる。
【０１１１】以上のようなアラミド不織布６の密度構成は、図２（ｂ）に示すように密度７００〜１０００ｋｇ／ｍ3の範囲の不織布２枚が、密度がそれより低い、好ましくは５００〜７００ｋｇ／ｍ3の範囲の不織布を少なくとも一枚挟んだ組み合わせである多層構造の不織布６で構成しても、同様の効果は得られる。
【０１１２】なお、上記実施の形態では不織布６の両面が７００〜１０００ｋｇ／ｍ3の範囲の密度であったが、どちらか一方の片面が７００〜１０００ｋｇ／ｍ3の範囲の密度であっても、その面において同じ効果が得られることは言うまでもない。
【０１１３】（実施の形態４）プリプレグシート１の表面に不織布の露出する部分が点在し、あるいは表面に含浸樹脂を主体とする樹脂層が形成されているが表面凹凸が大きい場合に、プリプレグシート１の両面に含浸樹脂７による平滑な樹脂層８を形成する別の方法について説明する。
【０１１４】図３に示すように、例えば金属などでできた板状あるいは棒状の先端が鋭利な刃状を有した手段９を用意する。次にその刃状の先端をプリプレグシート１の表面に当てて、相対的に移動させることにより、大きな突出部を削り落とすことや表面樹脂を最適な厚みに削り落とすことができる。更に、プリプレグシート１を含浸樹脂７の溶融開始温度以上に予備加熱を行う、あるいはこの刃状を有した手段９を含浸樹脂７の溶融開始温度以上に加熱することにより、表面樹脂の溶融で表面凹凸の平滑化は容易になるばかりか、不織布６の露出する部分がある場合や樹脂層８の厚さが相対的に小さい部分にも含浸樹脂７を供給することが可能となり、より均一な樹脂厚の樹脂層８を有したプリプレグシート１が得られ、離型性フィルム２の貼り付け性が向上する。
【０１１５】なお、上記実施の形態では刃状を有した手段９を用いたが、ロール状もしくは平板状の形状を有した手段を用いることでも同様の効果が得られる。また、プリプレグシート１に離型性フィルム２をより確実に隙間形成なく貼り付けるには、樹脂層８の厚さ１μｍ〜３０μｍの範囲、好ましくは５μｍ〜２０μｍの範囲で、更には樹脂層８の表面凹凸が最大高さ１０μｍ以下、好ましくは５μｍ以下に抑えるのがより良い。
【０１１６】（実施の形態５）工程は、基本的に実施の形態１と同じ構成なので、詳細な説明は省略する。
【０１１７】それでは、本実施の形態における特徴部分について説明する。
【０１１８】プリプレグシート１の表面凹凸が大きいと、離型性フィルム貼り付け工程において離型性フィルム２が表面凹凸に追従しなくなるため、図７に示すようにプリプレグシート１と離型性フィルム２の界面に隙間１０が形成される。また、孔加工工程においては、例えば炭酸ガスレーザビームなどのエネルギービームを用いると、加工孔周辺は加工熱の影響を受けるため、プリプレグシート１材料の一部が熱変形、熱収縮や昇華などによって、加工孔周辺のプリプレグシート１と離型性フィルム２の界面に隙間１０が形成される。ここで、導電ペースト４中の導電性粒子（例えば銅を主体としたもの）は、少なくともその長径が、好ましくは短径も離型性フィルム貼り付け工程や孔加工工程においてプリプレグシート１と離型性フィルム２の界面に形成された隙間１０の厚み方向の大きさより大きい粒子を主体としている。また、貫通孔３への充填性を考慮して孔径より小さい粒径となっている。
【０１１９】このような導電ペースト４を用いて貫通孔３に充填すると、離型性フィルム貼り付け工程や孔加工工程において形成された隙間ににじむことはない、あるいは激減する。その結果、貫通孔３より外周方向ににじみ出すことはなく、両面において隣接する回路パターンとのショートを防止することができる。発明者の実験では、導電性粒子の粒径が１０μｍを超えると、導電ペースト４のにじみはほとんどなくなった。
【０１２０】なお、非球状の導電性粒子を主体とした導電ペースト４を用いても、そのペーストの流動性は落ちるため隙間１０ににじみにくくなる。更に少なくともその長径が、好ましくは短径も離型性フィルム貼り付け工程や孔加工工程においてプリプレグシート１と離型性フィルムの界面に形成された隙間１０の厚み方向の大きさより大きい粒子を主体とすることで、上記実施の形態と同等あるいはそれ以上の効果が得られる。
【０１２１】また、導電性粒子が非球状の場合、粒子接点が増えて小さい圧縮率でも安定した接続抵抗が得られるので、特に実施の形態２、３で述べたような不織布密度が高いプリプレグシート１と併用することで、貫通孔３より外周方向へのにじみ出しをより確実になくしつつ、かつ安定した接続抵抗が得られるという効果が生まれる。ここで、導電ペースト４の孔充填性を確保するためには導電ペースト４の低粘度化が必要になるが、球状粒子を非球状粒子に加工したもの（例えば球状粒子を機械的に外力を加えて変形させて扁平化処理した扁平導電性粒子）を用いれば低粘度を有した導電ペースト４が得られ、特に溶剤添加による低粘度化が制限される導電ペーストには有効な手段である。
【０１２２】なお、以上４つの実施の形態では離型性フィルム２の貼り付け方法として加熱ロールによる加熱加圧方法を例に挙げたが、２枚の平板による他の加熱加圧方法や、離型性フィルムに備えた接着層によりプリプレグシート１に貼り付けるなど他の貼り付け方法でも同様の効果は得られる。また、ここでは貫通孔としたが、一方のみが開口した未貫通孔でも同様の効果が得られることは言うまでもない。
【０１２３】また、孔加工方法として炭酸ガスレーザを用いて説明したが、その他の気体レーザおよびＹＡＧレーザ等の固体レーザ、エキシマレーザ、あるいはレーザ以外のエネルギービームの使用、そしてエネルギービーム以外にドリル加工、プラズマエッチング、パンチングも可能である。また、両面回路形成基板について記載したが、工程を繰り返すことにより多層回路形成基板が得られることは言うまでもない。
【０１２４】更に、高分子フィルムにはＰＥＴ以外に、ＰＩ（ポリイミド）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイト）、ＰＰ（ポリプロピレン）、ＰＰＯ（ポリフェニレンオキサイド）等を用いても良い。また、不織布の代わりに織布を使用すること、および織布あるいは不織布を構成する繊維としてアラミド以外の有機繊維材料あるいはガラスなどの無機繊維材料を使用すること、熱硬化性樹脂に代えて熱可塑性樹脂を用いることも可能である。
【０１２５】本発明は、上記した実施の形態に限定されるものではない。
【０１２６】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、片面もしくは両面の全面が平滑であるプリプレグシートを用いることにより、プリプレグシートと離型性フィルムの界面に発生した隙間に起因する配線回路のショートおよび絶縁信頼性の低下を防止して、歩留まりの向上を図り、高品質で高信頼性の回路基板を実現できるという有利な効果が得られる。特に、高密度配線回路基板においては有効な手段となる。
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| 【出願人】 |
【識別番号】０００００５８２１
【氏名又は名称】松下電器産業株式会社
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| 【出願日】 |
平成１２年１０月１６日（２０００．１０．１６） |
| 【代理人】 |
【識別番号】１０００９７４４５
【弁理士】
【氏名又は名称】岩橋 文雄 （外２名）
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| 【公開番号】 |
特開２００２−１２４７６３（Ｐ２００２−１２４７６３Ａ） |
| 【公開日】 |
平成１４年４月２６日（２００２．４．２６） |
| 【出願番号】 |
特願２０００−３１４８６１（Ｐ２０００−３１４８６１） |
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