トップ :: H 電気 :: H05 他に分類されない電気技術




【発明の名称】 基板の製造方法及び保持治具
【発明者】 【氏名】園田 太

【氏名】杉本 篤彦

【氏名】中田 道利
【要約】 【課題】処理液に浸漬して処理を行う際に、被処理基板の被処理主面に形成された凹部に、あるいは凹部にまたがって気泡が付着するのを防止ししうる処理工程を備えた基板の製造方法を提供すること、及びそれに適した保持治具を提供する。

【解決手段】多層配線基板１６０の製造にあたり、樹脂粗化処理工程では、第１被処理主面１１１を有し、略板形状で、この第１被処理主面１１１側に開口する第１凹部１１４をなす第１ソルダーレジスト層１１６を備える被処理基板１１０を、第１被処理主面１１１が水平より斜めα＝約１０度の上向きとなる姿勢で保持治具１００に保持する。この被処理基板１１０を保持治具１００とともに、樹脂粗化処理液１３２中に浸漬し、水平より斜めα＝約１０度の上向きとなる姿勢で第１被処理主面１１１及び第１凹部１１４ついて粗化処理を行う。
【特許請求の範囲】
【請求項１】基板の製造方法であって、第１被処理主面を有し、略板形状で、上記第１被処理主面側に開口する凹部を備える被処理基板を、上記第１被処理主面の向く方向が水平より斜め上向きとなる姿勢に保持して処理液中に浸漬し、上記第１被処理主面に処理を行う処理工程を含む基板の製造方法。
【請求項２】基板の製造方法であって、第１被処理主面及び第２被処理主面を有し、略板形状で、上記第１被処理主面側に開口する第１凹部及び上記第２被処理主面側に開口し上記第１凹部より径大の第２凹部を備える被処理基板を、処理液中に浸漬して、上記第１被処理主面の向く方向が水平より斜め上向きとなる姿勢に保持し、上記第１被処理主面に処理を行う処理工程を含む基板の製造方法。
【請求項３】基板の製造方法であって、第１被処理主面及び第２被処理主面を有し、略板形状で、上記第１被処理主面側に開口する複数の第１凹部及び上記第２被処理主面側に開口する複数の第２凹部を備え、隣り合う上記第１凹部同士の第１間隙が、隣り合う上記第２凹部同士の第２間隙より小さい被処理基板を、処理液中に浸漬して、上記第１被処理主面の向く方向が水平より斜め上向きとなる姿勢に保持し、上記第１被処理主面に処理を行う処理工程を含む基板の製造方法。
【請求項４】請求項１〜請求項３のいずれかに記載の基板の製造方法であって、前記被処理基板の前記第１被処理主面は、または前記第１被処理主面と前記第２被処理主面とは、樹脂を含む材質からなり、樹脂粗化処理を行うことが予定されている樹脂絶縁層によって構成されており、前記処理液は、上記樹脂絶縁層を粗化する樹脂粗化液であり、前記処理工程は、前記第１被処理主面を、または前記第１被処理主面と前記第２被処理主面とを粗化する樹脂粗化処理工程である基板の製造方法。
【請求項５】請求項４に記載の基板の製造方法であって、前記第１被処理主面を構成する前記樹脂絶縁層は、または前記第１被処理主面を構成する前記樹脂絶縁層と前記第２被処理主面を構成する前記樹脂絶縁層とは、ソルダーレジスト層である基板の製造方法。
【請求項６】請求項１〜請求項５のいずれかに記載の基板の製造方法であって、第１被処理主面を３度以上、１５度以下の上向きとなる姿勢に保持する基板の製造方法。
【請求項７】搬送装置の搬送具に着脱自在に係止可能な係止部と、略板形状をなす被処理基板を保持する保持部と、を備える保持治具であって、上記保持部は、保持治具を上記係止具に係止したときに、上記被処理基板をその第１被処理主面が水平より斜め上向きとなる姿勢に保持する保持治具。
【請求項８】請求項７に記載の保持治具であって、前記保持部は、前記被処理基板をその第１被処理主面が水平より斜め３度以上、１５度以下の上向きとなる姿勢に保持する保持治具。
【発明の詳細な説明】【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、処理液中に被処理基板を浸漬して処理を行う処理工程を含む基板の製造方法及び被処理基板を保持する保持治具に関し、特に、処理液に浸漬した際の気泡付着による不具合を低減した基板の製造方法及びそれに適する保持治具に関する。
【０００２】
【従来の技術】基板を製造するにあたっては、メッキ処理や樹脂粗化処理、金属粗化処理など、処理液に被処理基板を浸漬して、被処理基板の樹脂絶縁層や導体層に対して、所望の処理を行う処理工程が知られている。このような処理工程では、処理液に被処理基板を浸漬するに当たり、保持治具で被処理基板を処理液の水平面に対して垂直に保持した状態で浸漬し処理を行うことが多い。浸漬や引き上げの際、被処理基板が処理液からうける抵抗を小さくして、スムーズに浸漬あるいは引き上げを出来るようにするためである。
【０００３】具体的には、図６に示すように、被処理基板１を保持治具２で予め保持しておく。図示しない搬送装置はその係止具４を破線で示す搬送経路３に従って移動するように構成されており、被処理基板１を保持した保持治具２を係止具４に係止すると、搬送経路３に従って被処理基板１が鉛直方向に保持されながら、つまり被処理基板１の主面８及び裏面が水平方向を向くように保持されながら移動するようになっている。搬送経路３は、処理液６を貯留する処理液槽５の直上に、係止具４、従って保持治具２及び被処理基板１が搬送されると、その位置を一旦下げて被処理基板１を処理液６中に浸漬し、所定時間経過後に再び上げるように構成されている。従って、被処理基板１は、処理液６の水平面７に対して鉛直方向に保持した状態で処理液６に浸漬され、処理液６による処理が行われる。所定時間経過後に、処理液６から引き上げられた被処理基板１は、次の処理に向けて搬送される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、被処理基板１を処理液６に浸漬した際に、被処理基板１の表面に気泡が付着するために、処理液６が接触せず、所定の処理が行えない不具合が発生することがある。特に、図７に示すように、被処理基板１の第１被処理主面８に凹部９が多数形成されている場合には、この凹部９を覆うように気泡１２が形成されたり、複数の凹部９にまたがる比較的大きな気泡１３が形成され易い。なお、第２被処理主面１０にも凹部１１が形成されている場合には、この凹部１１にも気泡１４が形成されることもある。しかも、これらの気泡１２，１３，１４は、凹部９，１１に付着しているため、処理液６の液流や被処理基板１の揺動によっても取り去ることが困難なことがある。このため、気泡１２の付着した凹部９とその周縁や、気泡１３の付着した複数の凹部９及びそれらの間の第１被処理主面が、あるいは気泡１４の付着した凹部１１とその周縁の第２被処理主面は、処理されない未処理状態、あるいは不十分処理状態で残されることにより、所望の特性あるいは所望の外観を得られない問題を生じることがある。
【０００５】本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであって、処理液に浸漬して処理を行う際に、被処理基板の被処理主面に形成された凹部に、あるいは凹部にまたがって気泡が付着するのを防止ししうる処理工程を備えた基板の製造方法を提供すること、及びそれに適した保持治具を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段、作用及び効果】その解決手段は、基板の製造方法であって、第１被処理主面を有し、略板形状で、上記第１被処理主面側に開口する凹部を備える被処理基板を、上記第１被処理主面の向く方向が水平より斜め上向きとなる姿勢に保持して処理液中に浸漬し、上記第１被処理主面に処理を行う処理工程を含む基板の製造方法である。
【０００７】本発明では、被処理基板を第１被処理主面が水平より斜め上向きとなる姿勢に保持し、処理液中に浸漬する。このため、浸漬あるいは引き上げ時に被処理基板が処理液から受ける抵抗を少なくすることができる。しかも、第１被処理主面を斜め上向きにするので、第１被処理主面を水平方向に向けた場合、つまり被処理基板を水平に対して垂直にした場合よりも、凹部や複数の凹部にまたがって第１被処理主面に付着した気泡が相対的に離れやすくなる。従って、第１被処理主面や凹部に対して処理液による処理を確実に行うことができる。さらに、浸漬とともに凹部にあるいは複数の凹部にまたがる第１被処理主面に気泡が付着するが、浸漬の際に被処理基板を第１被処理主面が斜め上向きとなる姿勢に保持しつつ浸漬することで、凹部や第１被処理主面に当初から付着する気泡を減少させることが出来る。
【０００８】被処理基板とこの製造方法で製造される基板とは、絶縁層や導体層の構成において異なる場合もある。例えば、被処理基板としては、基板の製造途中であって、処理後にさらに樹脂絶縁層（例えば、ビルドアップ層やソルダーレジスト層など）を積層したり、導体層を形成することが予定されているものも含まれる。また、処理液としては、第１被処理主面側から被処理基板に作用する処理液であればいずれのものも含まれる。例えば、第１被処理主面を構成する樹脂層を粗化する樹脂粗化液、凹部内に露出する金属層を粗化する金属粗化液、第１被処理主面上や凹部内にメッキ層を形成するメッキ液、メッキに先立ってメッキ核付けを行うメッキ核付け処理液、第１被処理主面や凹部内の表面を整えるリンス液、などが挙げられる。
【０００９】他の解決手段は、基板の製造方法であって、第１被処理主面及び第２被処理主面を有し、略板形状で、上記第１被処理主面側に開口する第１凹部及び上記第２被処理主面側に開口し上記第１凹部より径大の第２凹部を備える被処理基板を、処理液中に浸漬して、上記第１被処理主面の向く方向が水平より斜め上向きとなる姿勢に保持し、上記第１被処理主面に処理を行う処理工程を含む基板の製造方法である。
【００１０】第１被処理主面や第２被処理主面に形成された凹部の径と、気泡の付着し易さとを調査したところ、凹部の径が小さいほど気泡が付着し易く、取れにくい傾向があることが判明した。これに対し、本発明では、被処理基板を処理液中に浸漬し、第１被処理主面を水平より斜め上向きとなる姿勢に保持するので、この第１被処理主面の第１凹部には気泡が付着しにくくなり、また、一旦付着した気泡も離れやすくなる。このため、第１被処理主面や第１凹部に対して処理液による処理を確実に行えるようになる。一方、第２被処理主面は斜め下向きとなるので、第２凹部については、気泡が離れにくくなる。しかし、第２凹部は第１凹部に比してその径が大きいため、気泡が相対的に付着しにくいので、第２被処理主面を斜め下向きにした影響は少ない。従って、全体として第２被処理主面（第２凹部）に気泡が付着したことによる不具合を増加させずに、第１被処理主面や凹部に対して処理液による処理を確実に行うことができ、全体として、処理工程における被処理基板の歩留まりを向上させることが出来る。
【００１１】なお、第１凹部と第２凹部とは、径が異なる点に着目して区別したに過ぎず、その用途等について限定はない。例えば、その組合せとしては、Ｃ４パッド用の開口（第１凹部）とＬＧＡパッド用の開口（第２凹部）の組合せが挙げられる。また、ＩＣチップなどの電子部品搭載面側のビルドアップ層に形成した比較的小径のビアホール（第１凹部）とマザーボードなどの取付基板側のビルドアップ層に形成した比較的大径のビアホール（第２凹部）との組み合わせなども挙げられる。
【００１２】さらに、他の解決手段は、基板の製造方法であって、第１被処理主面及び第２被処理主面を有し、略板形状で、上記第１被処理主面側に開口する複数の第１凹部及び上記第２被処理主面側に開口する複数の第２凹部を備え、隣り合う上記第１凹部同士の第１間隙が、隣り合う上記第２凹部同士の第２間隙より小さい被処理基板を、処理液中に浸漬して、上記第１被処理主面の向く方向が水平より斜め上向きとなる姿勢に保持し、上記第１被処理主面に処理を行う処理工程を含む基板の製造方法である。
【００１３】第１被処理主面や第２被処理主面に形成された複数の凹部同士の間隙と、気泡の付着し易さとを調査したところ、凹部同士の間隙が小さいほど、複数の凹部にまたがった気泡が付着し易く、取れにくい傾向があることが判明した。これに対し、本発明では、被処理基板を処理液中に浸漬し、第１被処理主面が斜め上向きとなる姿勢に保持するので、この第１被処理主面の第１凹部にまたがる気泡が付着しにくくなり、また、一旦付着した気泡も離れやすくなる。このため、第１被処理主面や第１凹部に対して処理液による処理を確実に行えるようになる。一方、第２被処理主面は斜め下向きとなるので、第２凹部については、気泡が離れにくくなるが、第１凹部同士の第１間隙に比して第２凹部同士の第２間隙が大きいため、その影響は少ない。従って、全体として第２被処理主面（第２凹部）に対する処理の不具合を増加させずに、第１被処理主面や凹部に対して処理液による処理を確実に行うことができ、全体として、処理工程における被処理基板の歩留まりを向上させることが出来る。
【００１４】なお、第１凹部と第２凹部とは、それぞれの凹部同士の間隙が異なる点に着目して区別したに過ぎず、その用途等について限定はない。例えば、その組合せとしては、比較的密集して形成されるＣ４パッド用の開口（第１凹部）と比較的間隙が大きくされるＬＧＡパッド用の開口（第２凹部）の組合せが挙げられる。また、ＩＣチップなどの電子部品搭載面側のビルドアップ層に形成され、Ｃ４パッドやワイヤボンディングパッドなどに対応して比較的密集して形成されたビアホール（第１凹部）とマザーボードなどの取付基板側のビルドアップ層に形成され、ＬＧＡパッドやピンパッドなどに対応して比較的間隙が大きくされるビアホール（第２凹部）との組み合わせなども挙げられる。
【００１５】さらに、上記いずれかに記載の基板の製造方法であって、前記被処理基板の前記第１被処理主面は、または前記第１被処理主面と前記第２被処理主面とは、樹脂を含む材質からなり、樹脂粗化処理を行うことが予定されている樹脂絶縁層によって構成されており、前記処理液は、上記樹脂絶縁層を粗化する樹脂粗化液であり、前記処理工程は、前記第１被処理主面を、または前記第１被処理主面と前記第２被処理主面とを粗化する樹脂粗化処理工程である基板の製造方法とすると良い。
【００１６】気泡が付着することによって樹脂絶縁層の一部に粗化されない部分が生じると、第１被処理主面の表面状態が不均一になり、この上に導体層や樹脂絶縁層を形成する場合に好ましくない。あるいは、この樹脂絶縁層が最上層となる場合には、外観上好ましくない。また、ＩＣチップなどの電子部品を第１被処理主面上に搭載するときにも、その表面状態が不均一であるのは、特性上も好ましくない。これに対し、本発明では、樹脂粗化処理工程で、第１被処理主面の第１凹部あるいは複数の第１凹部にまたがる気泡の付着により、粗化不十分な部分が発生するのを防ぐことができる。
【００１７】さらに、上記に記載の基板の製造方法であって、前記第１被処理主面を構成する前記樹脂絶縁層は、または前記第１被処理主面を構成する前記樹脂絶縁層と前記第２被処理主面を構成する前記樹脂絶縁層とは、ソルダーレジスト層である基板の製造方法とすると良い。
【００１８】ソルダーレジスト層に粗化処理する場合には、気泡が付着することによって粗化されない部分が生じると、ソルダーレジスト層の表面状態が不均一になり特性上好ましくない。また、粗化されていない部分が粗化された部分とは異なる表面粗度を持つので、外観上も好ましくない。本発明では、樹脂粗化処理工程で、ソルダーレジスト層の第１被処理主面に気泡が付着して粗化不十分な部分が発生するのを防ぐことができ、特性を向上させることができ、外観不良の数も減少させることができる。
【００１９】さらに、上記いずれかに記載の基板の製造方法であって、第１被処理主面を水平より３度以上、１５度以下の上向きとなる姿勢に保持する基板の製造方法とすると良い。
【００２０】斜め上向きとする角度を３度以上とするのは、この角度が３度未満の小さな角度では、気泡の除去効果が小さいからである。なお、この角度を５度以上とするのが気泡の除去効果の点からさらに好ましい。一方、斜め上向きとする角度を１５度以下とするのは、この角度が１５度を超えると、被処理基板を処理液に浸漬する際、あるいは引き上げる際に、被処理基板が処理液から受ける抵抗が大きくなり扱いにくくなるからである。また、第２被処理主面に第２凹部がある場合には、第２凹部や第２凹部にまたがって付着する気泡が離れにくくなり、第２被処理主面でも不具合が増加する危険があるからである。
【００２１】さらに他の解決手段は、搬送装置の搬送具に着脱自在に係止可能な係止部と、略板形状をなす被処理基板を保持する保持部と、を備える保持治具であって、上記保持部は、保持治具を上記係止具に係止したときに、上記被処理基板をその第１被処理主面が水平より斜め上向きとなる姿勢に保持する保持治具である。
【００２２】本発明の保持治具は、被処理基板をその第１被処理主面が水平より斜め上向きとなる姿勢に保持する。このため、搬送装置の搬送具に係止されて搬送され、処理液に浸漬されたときに、被処理基板の第１被処理主面側に気泡が付着しにくく離れやすくなるため、第１被処理主面全体にわたって確実に処理することができる。なお、保持部は、被処理基板のうち、後に廃棄が予定されている廃棄予定部を保持する構成とされているのが好ましい。被処理基板のうち、後に製品となる製品部に保持部が接触すると、接触に伴って製品部に傷が付くおそれがあるが、廃棄予定部を保持する場合には、若干のキズがついても、製品の歩留まりには影響を生じないからである。
【００２３】さらに、上記保持治具であって、前記保持部は、前記被処理基板をその第１被処理主面が水平より斜め３度以上、１５度以下の上向きとなる姿勢に保持する保持治具とすると良い。
【００２４】斜め上向きとする角度を３度以上とするのは、この角度が３度未満の小さな角度では、気泡の除去効果が小さいからである。なお、この角度を５度以上とするのが気泡の除去効果の点からさらに好ましい。一方、上向きとする角度を１５度以下とするのは、この角度が１５度を超えると、被処理基板を処理液に浸漬する際、あるいは引き上げる際に、保持された被処理基板が処理液から受ける抵抗が大きくなり、保持治具を扱いにくくなるからである。また、第２被処理主面に第２凹部がある場合には、第２凹部や第２凹部にまたがって付着する気泡が離れにくくなり、第２被処理主面でも不具合が増加する危険があるからである。従って、本発明の保持治具では、気泡の除去効果が得られ、しかも保持治具が扱いやすい、あるいは第２被処理主面での不具合を抑制することができる。
【００２５】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を、図１〜図５を参照しつつ説明する。まず、保持治具１００について、図１、図２を参照して説明する。ここで、図２は、図１に一点鎖線で示す部分で破断したＸ−Ｘ’断面図である。保持治具１００は、図中に破線で示す被処理基板１１０を樹脂粗化液などの処理液に浸漬するに際して、この被処理基板１１０を保持するために使用するものである。この保持治具１００は、図１においてコ字状（逆Ｕ字状）に示される棒状のメインフレーム１０１と、この下端に一体化され、被処理基板１１０を受け止める底枠体１０３とを有している。メインフレーム１０１は、互いに対向する棒状部１０８Ｌ，１０８Ｍと、その間を結ぶ連結部１０２とを有する。この連結部１０２は、後述するように、搬送装置で保持治具１００を搬送する際には、搬送具に係止するための係止部の役割を果たす。また、底枠体１０３は、処理液の還流の抵抗となったり、浸漬あるいは引き上げ時の抵抗となるのを防止するため、貫通孔１０７を有する略ロ字形状とされており、被処理基板１１０は、底枠体１０３の周縁部分に当接するようになっている。
【００２６】さらに、図２に示すように、メインフレーム１０１のうち互いに対向する棒状部１０８Ｌ、１０８Ｍには、これに直交して張り出すように、互いに対向する一対の下側リブ１０４Ｌ，１０４Ｍ、及び、上側リブ１０５Ｌ，１０５Ｍがそれぞれ固着されている。さらに、下側リブ１０４Ｌと上側リブ１０５Ｌとの間には、内側（図１中左側）に突出するようにして、コ字状に曲げられた棒状の基板保持体１０６Ｌが２つのリブ１０４Ｌ，１０５Ｌに固着されている。この基板保持体１０６Ｌは、図２を参照すると容易に理解できるように、２つの基板保持体１０６Ｌで対になって、これらの間に差し込まれた被処理基板１１０の位置を規制して保持する保持部の役割を有する。従って、対をなす基板保持体１０６Ｌの間隔は、保持する被処理基板１１０の厚さより若干大きくされている。本実施形態の保持治具１００では、図２に示すように、棒状部１０８Ｌを中心にして、左右に３対、６ヶずつ、合計６対、１２ヶの基板保持体１０６Ｌが設けられて、左右３枚ずつ、合計６枚の被処理基板１１０を同時に処理できるようになっている。
【００２７】ここで、図２に示すように、基板保持体１０６Ｌは、対となる基板保持体１０６Ｌとの間に、被処理基板１００を差し込んだときに、被処理基板１００を傾けて保持するため、棒状部１０８Ｌからの距離が上方ほど大きくなるように、リブ１０４Ｌ，１０５Ｌに対して斜めに取り付けてある。具体的には、メインフレーム１０１の棒状部１０８Ｌと、およそ１０度の角度をなすように取り付けられている。このため、被処理基板１１０を差し込んだとき、これらが左右でＶ字になるように保持される。なお、逆側の２つのリブ１０４Ｍ，１０５Ｍについても、同様に６対、１２ヶの基板保持体１０６Ｍがリブ１０４Ｍ，１０５Ｍに対して斜めに取り付けられている。また、被処理基板１１０は、製品となるべき製品部と、この製品部の周縁に設けられ後に廃棄が予定されている周縁部とからなっている（図示しない）。基板保持体１０６Ｌ，１０６Ｍは、被処理基板１０１を保持しながらも、製品部に接触して製品部を傷つけることを防止するため、周縁部のみに接触して保持する寸法とされている。また、この保持治具１００は、後述する樹脂粗化液に対する耐腐食性を考慮して、ステンレス（例えば、ＳＵＳ３０４）で構成されている。
【００２８】この保持治具１００に、被処理基板１１０を、その第１被処理主面１１１を内側、つまり棒状部１０８Ｌ，１０８Ｍ側に向けて搭載する。すると、保持治具１００が上述の構造となっているので、棒状部１０８Ｌ，１０８Ｍを鉛直方向に向けたとき、各被処理基板１１０の第１処理主面１１１の向く方向は、つまり第１処理主面１１１の法線１１３の方向は、いずれも水平より角度αだけ斜め上向きとなる。具体的には、水平面より角度α＝１０度程度上向きとなる。
【００２９】次いで、この保持治具１００を用いて、被処理基板１１０を樹脂粗化処理する樹脂粗化工程について説明する。まず、保持治具１００に、被処理基板１１０を搭載する。具体的には、上記したように、被処理基板１１０のうち第１被処理主面１１１側を内側に向けて、被処理基板１１０をそれぞれ対になっている基板保持体１０６Ｌ，１０６Ｍの間に差し込んで保持させる。これにより、第１処理主面１１１が斜め上向きに保持される。
【００３０】次いで、図３に示す搬送装置１２０にセットする。この搬送装置１２０は、公知の搬送装置であり、図中左右方向（水平方向）に物品を搬送する水平移動機構１２１と、物品を上下方向（鉛直方向）に移動させる上下移動機構１２２とを備える。上下移動機構１２２には、物品を搬送するためのフック状の搬送具１２３が取り付けられており、この搬送具１２３に物品を係止することで、所望の位置に搬送できるようになっている。この搬送装置１２０で保持治具１００を搬送させるため、搬送具１２３にメインフレーム１０１の連結部１０２を係止する。これにより、図中に破線で示すように、搬送具１２３に保持治具１００が吊り下げられた状態となり、被処理基板１１０は、斜めに保持された状態、つまり、第１処理主面１１１が斜め上向きに保持された姿勢となる（図２参照）。
【００３１】この搬送装置１２０の搬送路の下方には、後述するように、被処理基板の第１被処理主面１１１及び第２被処理主面１１２をなす第１ソルダーレジスト層１１６及び第２ソルダーレジスト層１１９を粗化処理するための樹脂粗化処理液１３２が処理液槽１３１内に貯えられている。また、この処理液槽１３１の搬送路下流側には、洗浄液１４２が貯えられた洗浄液槽１４１も設けられている。
【００３２】まず、矢印１２４のように、図３中左側から保持治具１００および被処理基板１１０を、水平移動機構１２１により搬送し、破線で示すように、処理液槽１３の上方で停止させる。ついで、上下移動機構１２２により、矢印１２５に示すように、搬送具１２３とともに保持治具１００を下降させる。これにより、保持治具１００及びこれに保持された被処理基板１１０が、樹脂粗化処理液１３２中に浸漬される。この際、被処理基板１１０は、水平、例えば、樹脂粗化処理液１３２の水平面１３３に対して、第１被処理主面１１１がα＝１０度程度上向きとなっているが、この程度の傾きで有れば、浸漬に際して、被処理基板１１０が樹脂粗化処理液１３２から受ける抵抗はあまり大きくなく、容易に保持治具１００を下降させて被処理基板１１０を浸漬することが出来る。
【００３３】樹脂粗化処理液１３２に浸漬中も、被処理基板１１０は、水平に対して第１処理主面１１１が斜め上向きに保持された姿勢を維持する。なお、さらに、浸漬しながら、上下移動機構１２２によってその高さを変化させて、被処理基板１１０を揺動すると良い。
【００３４】すると、被処理基板１１０が、その第１処理主面１１１に凹部を有するものである場合には、以下のような現象が起こる。まず、この被処理基板１１０について説明する。この被処理基板１１０は、いわゆるビルドアップ多層配線基板であり、図４に示すように、第１被処理主面１１１に多数の第１凹部１１４を有している。この第１凹部１１４は、ＩＣチップ（図示しない）の接続端子とフリップチップ接続するためのＣｕからなるＣ４パッド１１５が底面に露出しており、第１被処理主面１１１をなし、エポキシ樹脂を含む第１ソルダーレジスト層１１６で周囲を取り囲まれたものである。その開口径ＯＰ１＝１３３μｍ、開口の深さ２１μｍで、隣り合う第１凹部同士の間隙ＳＰ１＝１６７μｍである。
【００３５】一方、第２被処理主面１１２にも、多数の第２凹部１１７を有している。この第２凹部１１７は、マザーボードなどの他の配線基板（図示しない）の接続端子と接続するためのＣｕからなるＬＧＡパッド１１８が底面に露出し、第２被処理主面１１２をなし、エポキシ樹脂を含む第２ソルダーレジスト層１１９で周囲を取り囲まれたものである。その開口径ＯＰ２＝６５０μｍ、開口の深さ２１μｍで、隣り合う第２凹部同士の間隙ＳＰ２＝５５０μｍである。
【００３６】このような被処理基板１１０を、上記の姿勢で樹脂粗化処理液１３２中に浸漬すると、その際、破線で示すように、１つの第１凹部１１４を覆うように気泡１５１が付着したり、複数の第１凹部１１４を覆う比較的大きい気泡１５２が付着することがある。しかし、第１被処理面１１１の法線１１３の方向を、水平ＨＬに対してα＝１０度程度上向きにして浸漬したので、このような気泡１５１，１５２が付着しにくい。さらに、第１被処理面１１１の法線１１３の方向を、水平ＨＬに対してα＝１０度程度上向きに保持しているので、このような気泡１５１，１５２が付着しにくい上、一旦付着しても、比較的容易に気泡１５１，１５２が離れて、気泡１５３，１５４となって除去できる。上記したように上下（図３中上下方向）に、さらには、前後左右（図３中、紙面に垂直方向や左右方向）等に、適宜揺動を与えると気泡１５１，１５２はさらに離れやすくなる。従って、第１被処理主面１１１や第１凹部１１４の内壁などにおいて、気泡１５１，１５２によって樹脂粗化処理液１３２との接触が阻止されて、樹脂粗化処理が行われない、あるいは十分に行われない部分を減少させることが出来る。
【００３７】なお、第２被処理主面１１２に形成された第２凹部１１７については、第２被処理主面１１２が斜め下向きとなるので、気泡が付着し易く、離れにくくなる危険がある。しかし、凹部の開口径と気泡の付着し易さとを調査したところ、凹部の開口径が小さいほど、気泡が付着しやすく、離れにくいことが判った。このことから、第１凹部の開口径ＯＰ１＝１３３μｍにくらべ、第２凹部の開口径ＯＰ２＝６５０μｍと大きいので、第２被処理主面１１２が斜め下向きとなっていても、そのために第２凹部１１７に気泡が付着しやすくなる危険性はさほど上昇しない。従って、第１凹部１１４に気泡１５１が付着するのを減少させるように、第１被処理主面１１１を斜め上向きとすることによる、不具合減少のメリットが大きいと考えられる。
【００３８】また、凹部同士の間隙の大きさと複数の凹部にまたがる気泡の付着し易さとを調査したところ、凹部同士の間隙が小さいほど、気泡が付着しやすく、離れにくいことが判った。このことから、第１凹部同士の間隙ＳＰ１＝１６７μｍにくらべ、第２凹部同士の間隙ＳＰ２＝５５０μｍと大きいので、第２被処理主面１１２が斜め下向きとなっていても、そのために複数の第２凹部１１７にまたがる気泡が付着しやすくなる危険性はさほど上昇しない。従って、複数の第１凹部１１４にまたがる気泡１５２が付着するのを減少させるように、第１被処理主面１１２１を斜め上向きとすることによる、不具合減少のメリットが大きいと考えられる。
【００３９】その後、浸漬してから所定時間経過したら、上下移動機構１２２により、搬送具１２３とともに保持治具１００を上昇させ、樹脂粗化処理液１３２から引き上げる。この際も、被処理基板１１０の傾きがα＝１０度程度であるので、被処理基板１１０が樹脂粗化処理液１３２から受ける抵抗はあまり大きくなく、容易に保持治具１００を上昇させて被処理基板１１０を引き上げることが出来る。このようにして、被処理基板１１０を樹脂粗化処理工程を行う。すると、図５に示すように、第１ソルダーレジスト層１１６及び第２ソルダーレジスト層１１９の表面、即ち、第１主面１６１（１１１）及び第２主面１６２（１１２）、及び第１凹部１６４（１１４）の内壁面１６５や、第２凹部１６７（１１７）の内壁面１６８が均一に粗化された粗面となった多層配線基板１６０が出来上がる。この多層配線基板１６０は、第１主面１６１や第１凹部１６４の内壁１６５について、未粗化あるいは粗化不十分での部分がなく、外観上も均一に仕上がった。また、後にこの多層配線基板１６０の第１主面１６１にＩＣチップ（図示しない）を搭載する際にも、第１主面１６１に均一にフラックスが濡れ拡がる。また、ＩＣチップとの間にアンダーフィル樹脂を充填する際にも均一に充填できる。
【００４０】なお、残余の樹脂粗化処理液１３２を除去するため、矢印１２６に示すように図中右方向に移動させ、同様に洗浄液槽１４１の貯えた洗浄液１４２で洗浄する。この際にも、第１主面１６１を水平（例えば、水平面１４３）より約１０度程度上向きに多層配線基板（被洗浄処理基板）１６０を浸漬するので、第１主面（第１処理主面）１６１の第１凹部１６４や複数の第１凹部１６４にまたがる気泡が形成されにくい。従って、第１主面１６１や第１凹部１６４から確実に樹脂粗化処理液１３２を洗浄除去処理することができ、樹脂粗化処理液１３２の残留に伴う不具合を防止することが出来る。
【００４１】以上において、本発明を実施形態に即して説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で、適宜変更して適用できることはいうまでもない。例えば、上記実施形態では、被処理基板１１０の第１被処理主面１１１及び第２被処理主面１１２を構成する樹脂絶縁層として、多層配線基板１６０の最表層となるソルダーレジスト層１１６，１１９を有する被処理基板１１０に樹脂粗化処理を適用した。しかし、最表層よりも内層となるビルドアップ層について、同様の樹脂粗化処理を適用しても良い。また、上記実施形態では、樹脂絶縁層（ソルダーレジスト層１１６，１１９）を樹脂粗化処理する樹脂粗化処理工程について適用したが、無電解メッキ処理によって、凹部内や樹脂絶縁層上に導体層を形成する際に、本発明を適用することもできる。また、導体層の表面を粗化する導体粗化処理工程において本発明を適用することもできる。
【００４２】さらに、上記実施形態では、保持治具１００として、６枚の被処理基板１１０の第１被処理主面１１１を３枚ずつ内向きに並べて、これらが左右でＶ字になるように保持し、一度に６枚の処理が可能な構造としたものを例示した（図１，図２参照）。しかし、この構造のものに限定されることはなく、浸漬した処理液中で、被処理基板の第１被処理主面が斜め上向きになるように保持できる構造のものであればいずれのものでも良い。従って、１枚ずつ処理できるものでも良く、複数枚同時に処理できる構造としても良い。また、複数枚の被処理基板の第１被処理主面を、対向するように、内向きに保持する必要はなく、一方向に向けて並べるように保持する構造としても良い。
【００４３】また、処理液中に浸漬されている際に、被処理基板の第１被処理主面が斜め上向きになればよく、浸漬の際あるいは引き上げの際の被処理基板の姿勢は異なる姿勢となるものでも良い。例えば、浸漬及び引き上げの際は、処理液の水平面に対して、被処理基板を垂直に保持し、浸漬中には被処理基板を傾けるように保持する構造の保持治具としてもよい。但し、浸漬あるいは引き上げの際に処理液から被処理基板が抵抗を受けること、また、浸漬とともに凹部に気泡が付着することを考慮すると、浸漬の際にも、被処理基板の第１被処理主面が斜め上向きになるように保持して浸漬するのがより好ましい。浸漬や引き上げ時の抵抗をある程度減らしつつ、第１被処理主面に当初から付着する気泡を減少させることが出来るからである。
【出願人】 【識別番号】０００００４５４７
【氏名又は名称】日本特殊陶業株式会社
【出願日】 平成１２年７月１４日（２０００．７．１４）
【代理人】 【識別番号】１００１０４１６７
【弁理士】
【氏名又は名称】奥田 誠 （外２名）
【公開番号】 特開２００２−３３５６７（Ｐ２００２−３３５６７Ａ）
【公開日】 平成１４年１月３１日（２００２．１．３１）
【出願番号】 特願２０００−２１３９６５（Ｐ２０００−２１３９６５）