マイクロスイッチ

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【発明の名称】	マイクロスイッチ
【発明者】	【氏名】上野展明【氏名】中田大之
【要約】	【課題】ダイオードが接続されるマイクロスイッチにおいて、配線および接続の工数を低減するとともに、省スペースを図る。【解決手段】コモン端子２および端子金具８に形成した凹部１４，１５に、ダイオード１３のリード端子１３ａを圧入し、凹部１４，１５近傍に、切り込みあるいは潰しを入れてかしめることによって、マイクロスイッチ１にダイオード１３を内蔵させている。

【特許請求の範囲】
【請求項１】ダイオードを内蔵するとともに、前記ダイオードの端子を、当該マイクロスイッチの回路端子に形成した凹部に圧入して接続したことを特徴とするマイクロスイッチ。
【請求項２】前記凹部近傍の前記回路端子に切り込みを形成して前記凹部を、前記ダイオードの端子に沿うように変形密着させた請求項１記載のマイクロスイッチ。
【請求項３】前記凹部近傍の前記回路端子を潰して前記凹部を、前記ダイオードの端子に沿うように変形密着させた請求項１記載のマイクロスイッチ。
【請求項４】前記回路端子を潰す際には、前記ダイオードの端子が前記凹部に挿入された後、前記凹部から０.２ｍｍ乃至０.３ｍｍだけ離れた位置に、かしめ冶具が押し当てられて押圧され、前記回路端子が変形して前記凹部をふさぐことにより、前記ダイオードの端子が固定される請求項３記載のマイクロスイッチ。

【発明の詳細な説明】【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、スナップアクション式に接点の切り換えを行うマイクロスイッチに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、マイクロスイッチには、チャタリングによるノイズ防止などを図るために、ダイオードを接続する場合があるが、かかるダイオードは、回路基板に半田付けされており、マイクロスイッチとダイオードが実装された回路基板との間をリード線で接続するようにしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このような従来例では、ダイオードを回路基板に半田付けする必要があるととともに、マイクロスイッチと回路基板との間でリード線を長く引き回さなければならず、このため、配線および接続の工数が多くなるとともに、配線スペースが大きくなるといった難点がある。
【０００４】本発明は、このような点に着目してなされたものであって、ダイオードが接続されるマイクロスイッチにおいて、配線および接続の工数を低減するとともに、省スペースを図ることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明では、上記目的を達成するために、次のように構成している。
【０００６】すなわち、本発明のマイクロスイッチは、ダイオードを内蔵するとともに、前記ダイオードの端子を、当該マイクロスイッチの回路端子に形成した凹部に圧入して接続したものである。
【０００７】ここで、回路端子とは、マイクロスイッチのコモン端子、常開端子あるいは常閉端子に限らず、マイクロスイッチの内部の端子金具等の回路の端となる部分を含むものである。また、凹部は、ダイオードの端子を圧入できるように凹んでおればよく、溝状やその他の形状に凹んでいてもよい。
【０００８】本発明によると、ダイオードをマイクロスイッチに内蔵させているので、従来例のようにダイオードを回路基板に半田付けする必要がなくなるとともに、リード線の引き回しが不要となり、しかも、ダイオードの端子を、マイクロスイッチの回路端子に形成した凹部に圧入して接続するので、簡単にダイオードとマイクロスイッチとの接続を行える。
【０００９】本発明の好ましい実施態様においては、前記凹部近傍の前記回路端子に切り込みを形成して前記凹部を、前記ダイオードの端子に沿うように変形密着させたものである。
【００１０】本発明によると、凹部に圧入された端子の形状に沿うように該凹部を変形密着させる、すなわち、かしめを行うので、確実な接続信頼性を得ることができる。
【００１１】本発明の他の好ましい実施態様においては、前記凹部近傍の前記回路端子を潰して前記凹部を、前記ダイオードの端子に沿うように変形密着させたものである。
【００１２】また、前記回路端子を潰す際には、前記ダイオードの端子が前記凹部に挿入された後、前記凹部から０.２ｍｍ乃至０.３ｍｍだけ離れた位置に、かしめ冶具が押し当てられて押圧され、前記回路端子が変形して前記凹部をふさぐことにより、前記ダイオードの端子が固定されるものである。
【００１３】本発明によると、かしめ冶具が、凹部から０.２ｍｍ乃至０.３ｍｍだけ離れた位置に、押し当てられて押圧されるので、かしめ冶具が、凹部から離れ過ぎた位置に押し当てられて押圧されて回路端子全体が大きく変形されてしまったり、逆に、凹部から近過ぎる位置に押し当てられて押圧されて凹部をふさぐ肉厚が充分となってダイオードの端子をうまく固定できないといった不具合がない。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、図面によって本発明の実施の形態について詳細に説明する。
【００１５】図１は、本発明の一つの実施の形態に係るマイクロスイッチの外観を示す図であり、同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は正面図、同図（ｃ）は側面図であり、図２は、その縦断正面図およびその端子部分の側面図であり、また、図３は図２のセクションＡの詳細を示す図である。
【００１６】このマイクロスイッチ１は、コモン端子２と常閉端子３とが、ケースの側面から突設された常閉型の２端子スイッチであり、各端子２，３がコネクタ形状とされたコネクタタイプのマイクロスイッチである。
【００１７】このマイクロスイッチ１は、スナップアクション型のスイッチング機構４が組み込まれた本体ケース５と、この本体ケース５に嵌合連結された樹脂製のカバーケース６とを備え、ケース５，６の上面に備えた操作ボタン７を押し込み操作することで、前記スイッチング機構４の接点を切り換え作動させるよう構成されている。操作ボタン７の下方には、当該マイクロスイッチ１を所要の箇所に取り付けるための取付孔２１が設けられている。
【００１８】前記スイッチング機構４は、図２に示されるように、前記本体ケース５に装備された上述の端子２，３と、コモン用の端子金具８と、接点切り換え用の可動片９と、この可動片９を上下にスナップ作動させる湾曲バネ片１０とからなり、端子金具８に形成した係合片８ａに、前記可動片９の基端部がＶ形係合溝１１を介して係合支持され、また、第３の固定端子８に形成した他方の係合片８ｂに、前記湾曲バネ片１０の基端がＶ形係合溝１２を介して係合支持されるとともに、湾曲バネ片１０の遊端が前記可動片９の遊端側部位に係合支持されている。
【００１９】ケース５の上面には、前記可動片９の中間部に上方から当接作用するように前記操作ボタン７が上下スライド自在に貫通装着される。
【００２０】従来のマイクロスイッチでは、コモン端子２と端子金具８とは、一体に形成されていたけれども、この実施の形態のマイクロスイッチは、チャタリングによるノイズ防止を図るためにダイオード１３を内蔵しており、このダイオード１３を、コモン端子２と回路端子としての端子金具８との間に介装できるように次のように構成している。
【００２１】すなわち、コモン端子２および端子金具８は、本体ケース５の長手方法のほぼ中央付近で、互いに対向するように下方へそれぞれ折曲されており、この折曲部２ａ，８ｃには、ダイオード１３の両リード端子１３ａをそれぞれ圧入して保持するとともに、電気的接続をとるための凹部１４，１５がそれぞれ形成されており、この凹部１４，１５には、ダイオード１３のリード端子１３ａをガイドするためのテーパ状のガイド面１４ａがそれぞれ形成されており、凹部１４，１５は、大略Ｙ字の溝形状となっている。
【００２２】このように凹部１４，１５には、テーパ状のガイド面１４ａが形成されているので、ダイオード１３のリード端子１３ａがガイド面１４ａに沿って円滑に圧入されることになり、自動圧入を行うことが可能となる。
【００２３】さらに、図３（ａ）の切断面線Ｘ－Ｘ’から見た断面図である図３（ｂ）に示されるように、本体ケース５には、ダイオード１３を圧入する際に、ダイオード１３の素子が封入されたガラス管部分が本体ケース５に当たって破損することがないように、リード端子１３ａの圧入位置を規制するストッパ１６が形成されている。
【００２４】また、この実施の形態では、コモン端子２および端子金具８の凹部１４，１５に圧入されたダイオード１３の接触信頼性を高めるために、ダイオード１３のリード端子１３ａを圧入した後に、図４に示されるように、コモン端子２および端子金具８の凹部１４，１５近傍に、先端が鋭利な専用治具１７によって切り込み１８を形成して凹部１４，１５を、ダイオード１３のリード端子１３ａの形状に沿うように変形密着させてかしめ強度を高めるようにしている。これによって、振動や衝撃が加わっても確実な電気的接続を確保できることになる。
【００２５】上記構成のマイクロスイッチ１は、図２に示されるように操作ボタン７に外力をかけない常態においては、湾曲バネ片１０の弾性復元力で可動片９の遊端側を上方に付勢変位されて、常閉端子３の常閉接点３ａに、可動片９の遊端上面に備えた可動接点９ａを接触維持されて、コモン端子２と常閉端子３とが導通する状態がもたらされている。そして、操作ボタン７の押し込み操作して可動片９の中間部を下方に設定量以上に湾曲変位させると、湾曲バネ片１０の弾性復元力が可動片９を下方に付勢変位させるよう瞬時に反転して接点がオフするようになっている。また、操作ボタン７の押し込みを解除すると、可動片９の中間部が復帰上昇することで、湾曲バネ片１０の弾性復元力が可動片９を上方に付勢変位させるよう反転して元の状態に復帰する。
【００２６】上記構成のマイクロスイッチ１は以下のような手順で製造される。
【００２７】先ず、端子金具８に、可動片９および湾曲バネ片１０を取り付けて本体ケース５に組み込み、さらに、コモン端子２を本体ケース５に組み込んだ後、ダイオード１３を、コモン端子２と端子金具８との間に圧入保持し、上述のように専用治具１７を用いてかしめ、常閉端子３を本体ケース５に組み付けた後、操作ボタン７を挿入し、カバーケース６を本体ケース５に嵌合連結して終了する。
【００２８】なお、本発明の他の実施の形態として、図５に示されるように、先端が鈍った専用治具１９によってコモン端子２および端子金具８の凹部１４，１５近傍に、潰し２０を入れて凹部１４，１５を、ダイオード１３のリード端子１３ａの形状に沿うように変形密着させてかしめ強度を高めるようにしてもよい。
【００２９】より詳細に説明すると、図６（ａ）に示されるように、ダイオード１３のリード端子１３ａが挿入された凹部１４，１５からＬ＝０.２ｍｍ乃至０.３ｍｍだけ離れた位置にかしめ冶具１９を当てがい、凹部１４，１５の溝方向と同じ方向にかしめ冶具１９を押圧する。そうして、図６（ｂ）に示されるように、コモン端子２および端子金具８が凹部１４，１５をふさいでダイオード１３のリード端子１３ａが固定させるように変形させる。
【００３０】ここで、かしめ冶具１９を当てがう位置が凹部１４，１５から０.３ｍｍより大幅に離れ過ぎると、コモン端子２および端子金具８全体がかしめ冶具１９の押圧によって大きく変形されてしまう。また、かしめ冶具１９を当てがう位置が凹部１４，１５から０.２ｍｍよりも近いと、押圧を受けてコモン端子２および端子金具８が変形して凹部１４，１５をふさぐ際の肉厚が充分でなく、ダイオード１３のリード端子１３ａがうまく固定されない。
【００３１】この両方の不具合を防ぐために、かしめ冶具１９を当てがう位置が重要となり、凹部１４，１５から０.２ｍｍ乃至０.３ｍｍだけ離れた位置が好ましい。
【００３２】上述の実施の形態では、常閉型の固定端子のみを備えたマイクロスイッチに適用したけれども、常閉型の固定端子と常開型の固定端子とを備えた３端子のマイクロスイッチに適用することもできる。
【００３３】また、上述の実施の形態では、コネクタ形状の端子を有するマイクロスイッチに適用したけれども、本発明は、半田付けされるリード端子を有するマイクロスイッチに適用してもよい。
【００３４】
【発明の効果】以上の本発明によれば、ダイオードの端子を、マイクロスイッチの回路端子に形成した凹部に圧入することで、マイクロスイッチにダイオードを内蔵させたので、従来のように、ダイオードを回路基板に半田付けしたり、リード線を引き回してマイクロスイッチと回路基板とを接続する必要がなく、配線および接続の工数を削減できるとともに、省スペースを図ることができる。
【００３５】しかも、固定端子の近傍に切り込みを形成し、あるいは、潰しを入れることによって、かしめ強度を高めるので、振動や衝撃が加わっても接続信頼性を確保できることになる。

【出願人】	【識別番号】０００００２９４５【氏名又は名称】オムロン株式会社
【出願日】	平成１３年５月２５日（２００１．５．２５）
【代理人】	【識別番号】１０００８６７３７【弁理士】【氏名又は名称】岡田和秀
【公開番号】	特開２００２－５６７４５（Ｐ２００２－５６７４５Ａ）
【公開日】	平成１４年２月２２日（２００２．２．２２）
【出願番号】	特願２００１－１５６８３４（Ｐ２００１－１５６８３４）