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【発明の名称】 チップアレイ及びその製造方法
【発明者】 【氏名】井上 泰史

【氏名】松下 晴彦

【氏名】茂木 宏之
【要約】 【課題】小型化の要望に的確に追従できる新規なチップアレイを提供する。

【解決手段】部品本体１２内に内蔵された４つのコンデンサ部１４の引出部分１４ａを部品本体１２の高さ方向１側面（下面側）で露出させると共に、各コンデンサ部１４の引出部分１４ａの露出端にそれぞれ接続するように部品本体１２の高さ方向１側面（下面側）に４対の外部電極１３を形成する。
【特許請求の範囲】
【請求項１】 四角柱形状の部品本体と、部品本体内に内蔵された複数の単位回路部と、各単位回路部に対応した複数対の外部電極を部品本体の表面に有するチップアレイであって、複数対の外部電極は部品本体の高さ方向２側面の少なくとも一方に形成されており、複数の単位回路部は各々の引出部分の端縁を外部電極形成面で露出していて、各単位回路部の引出部分の露出端は外部電極形成面において幅方向で向き合う１対の外部電極にそれぞれ接続されている、ことを特徴とするチップアレイ。
【請求項２】 部品本体は部品長さ方向の積層構造を有し、複数の単位回路部は部品長さ方向で列を成すように配置され、各単位回路部は部品長さ方向に積層された複数の内部導体から構成されている、ことを特徴とする請求項１に記載のチップアレイ。
【請求項３】 部品本体は部品高さ方向の積層構造を有し、複数の単位回路部は部品長さ方向で列を成すように配置され、各単位回路部は部品高さ方向に積層された複数の内部導体から構成されている、ことを特徴とする請求項１に記載のチップアレイ。
【請求項４】 複数の単位回路部は部品長さ方向の列が２以上形成されるように配置されている、ことを特徴とする請求項２または３に記載のチップアレイ。
【請求項５】 複数の単位回路部を内蔵したチップアレイの製造方法であって、内部導体用の導体ペースト層が所定配列で形成されたグリーンシートと、導体ペースト層を有しないグリーンシートとを、所定の順序で積層して熱圧着する工程と、圧着後の積層シートを部品単位に切断して、単位回路部を構成するための導体ペースト層が部品長さ方向または部品高さ方向で積層され、且つ、部品高さ方向２側面の少なくとも一方に所定のグリーンシートに設けられた引出部分の端縁が露出した四角柱形状の積層チップを得る工程と、引出部分の端縁が露出する積層チップの高さ方向２側面の少なくとも一方に引出部分の露出端と重なるように外部電極用の導体ペースト層を形成する工程とを備える、ことを特徴するチップアレイの製造方法。
【請求項６】 単位回路部はコンデンサであり、グリーンシートを積層して熱圧着する工程では、少なくとも１つの引出部分を有する導体ペースト層が所定配列で形成されたグリーンシートを少なくとも用いる、ことを特徴する請求項５に記載のチップアレイの製造方法。
【請求項７】 単位回路部はコンデンサであり、グリーンシートを積層して熱圧着する工程では、スルーホールに導体ペーストを充填して構成された接続部分が対をなすように形成され、且つ、一方の接続部分に重なるように導体ペースト層が所定配列で形成されたグリーンシートと、スルーホールに導体ペーストを充填して構成された引出部分が対をなすように形成されたグリーンシートとを少なくとも用いる、ことを特徴とする請求項５に記載のチップアレイの製造方法。
【請求項８】 単位回路部はインダクタであり、グリーンシートを積層して熱圧着する工程では、スルーホールに導体ペーストを充填して構成された接続部分が形成され、且つ、接続部分に重なるように導体ペースト層が所定配列で形成されたグリーンシートを少なくとも用いる、ことを特徴する請求項５に記載のチップアレイの製造方法。
【発明の詳細な説明】【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、コンデンサ部やインダクタ部等の単位回路部を複数内蔵したチップアレイに関する。
【０００２】
【従来の技術】図１〜図３には、チップアレイを代表するものとして、積層型のコンデンサアレイを示してある。
【０００３】このコンデンサアレイ１は、高さ方向の積層構造を有する四角柱形状の部品本体２と、部品本体２の幅方向２側面に設けられた４対の側面電極３と、部品本体２内に部品長さ方向で列を成すように内蔵された４つのコンデンサ部４とを備えている。
【０００４】各コンデンサ部４は誘電体層を介して高さ方向に積層された複数の矩形状内部電極から構成され、各コンデンサ部４は帯状の引出部分４ａの端縁を部品本体２の幅方向２側面で露出している。
【０００５】各側面電極３は帯状に形成され、部品本体２の高さ方向２側面に回り込む部分３ａ（以下、回り込み部３ａと言う）を有しており、各コンデンサ部４の引出部分４ａの端縁は幅方向で向き合う１対の側面電極３にそれぞれ接続されている。
【０００６】このコンデンサアレイ１は、図３に示すように、高さ方向２側面の一方が下を向くように基板ＳＵに搭載され、そして、各側面電極３及び下側の回り込み部３ａは、各側面電極３に対応するように基板ＳＵに設けられた電極ＳＵｒに半田等の接合材料ＪＭを介して接続される。
【０００７】前記のコンデンサアレイ１を製造するときには、図４に示すように、引出部分ＩＥａを端部に有する内部電極用の４つの導体ペースト層ＩＥが形成された第１のセラミックグリーンシートＧ１（以下、セラミックグリーンシートは単にグリーンシートと言う）と、同様の導体ペースト層ＩＥが対称形に形成された第２のグリーンシートＧ２とが所定枚数交互に重なり、また、上側と下側に導体ペースト層を有しない複数枚の第３のグリーンシートＧ３が重なるように各グリーンシートを積層し、全体を熱圧着して四角柱形状の積層チップを得る。
【０００８】図４には１つのコンデンサアレイに対応したシート構成を示してあるが、実際の製造時には、各グリーンシートとして多数個取りが可能な大きさを有し、且つ、取り数に応じた配列で導体ペースト層等が形成されたものが使用され、圧着後に積層シートを部品単位に切断して積層チップを得る工程が実施される。
【０００９】続いて積層チップを焼成し、そして、図５に示すように、焼成チップの幅方向２側面に、各コンデンサ部４の引出部分４ａの露出端と重なるように側面電極用の導体ペースト層ＯＥを４対形成してこれを焼き付ける。尚、側面電極用の焼き付け層の表面には必要に応じて１層以上のメッキ層が形成される。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】近年における高密度実装の要望に係り、コンデンサアレイには小型化が求められている。しかし、前述のような構造を有するコンデンサアレイ１で小型化を図るには、幅方向２側面に形成された側面電極３の存在が支障となる。
【００１１】側面電極３は部品本体２の主として幅方向２側面に形成されるものであるため、電極形成時に位置精度低下や寸法精度低下等の不良を生じ易い。とりわけ、アレイ自体のサイズが小さくなると前記の不良が顕著なものとなって、歩留まりの低下を招来する恐れがある。
【００１２】前記の不具合はコンデンサアレイに限らず、複数のインダクタ部を内蔵したインダクタアレイや、他種のチップアレイでも同様に生じ得る。
【００１３】本発明は前記事情に鑑みて創作されたもので、その目的とするところは、小型化の要望に的確に追従できる新規なチップアレイを提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため、本発明に係るチップアレイは、四角柱形状の部品本体と、部品本体内に内蔵された複数の単位回路部と、各単位回路部に対応した複数対の外部電極を部品本体の表面に有するチップアレイであって、複数対の外部電極は部品本体の高さ方向２側面の少なくとも一方に形成されており、複数の単位回路部は各々の引出部分の端縁を外部電極形成面で露出していて、各単位回路部の引出部分の露出端は外部電極形成面において幅方向で向き合う１対の外部電極にそれぞれ接続されていることをその特徴とする。
【００１５】このチップアレイは、部品本体内に内蔵された複数の単位回路部の引出部分の端縁が部品本体の高さ方向２側面の少なくとも一方で露出し、各単位回路部の引出部分の露出端にそれぞれ接続するように部品本体の高さ方向２側面の少なくとも一方に複数対の外部電極が形成されている。つまり、部品本体の高さ方向２側面の少なくとも一方に複数対の外部電極が設けられているので、部品本体の幅方向２側面に複数対の外部電極を形成する場合に比べて電極形成時に位置精度低下や寸法精度低下等の不良を生じることを極力回避することができる。
【００１６】一方、本発明に係るチップアレイの製造方法は、複数の単位回路部を内蔵したチップアレイの製造方法であって、内部導体用の導体ペースト層が所定配列で形成されたグリーンシートと、導体ペースト層を有しないグリーンシートとを、所定の順序で積層して熱圧着する工程と、圧着後の積層シートを部品単位に切断して、単位回路部を構成するための導体ペースト層が部品長さ方向または部品高さ方向で積層され、且つ、部品高さ方向２側面の少なくとも一方に所定のグリーンシートに設けられた引出部分の端縁が露出した四角柱形状の積層チップを得る工程と、引出部分の端縁が露出する積層チップの高さ方向２側面の少なくとも一方に引出部分の露出端と重なるように外部電極用の導体ペースト層を形成する工程とを備えることをその特徴する。
【００１７】このチップアレイの製造方法によれば、複数対の外部電極が部品本体の高さ方向２側面の少なくとも一方に形成された前記のチップアレイを的確に、且つ、安定して製造することができる。
【００１８】本発明の前記目的とそれ以外の目的と、構成特徴と、作用効果は、以下の説明と添付図面によって明らかとなる。
【００１９】
【発明の実施の形態】［第１実施形態］図６〜図１０には本発明を積層型のコンデンサアレイに適用した第１実施形態を示してある。
【００２０】このコンデンサアレイ１１は、長さ方向の積層構造を有する四角柱形状の部品本体１２と、部品本体１２の高さ方向１側面（下面側）に設けられた４対の外部電極１３と、部品本体１２内に部品長さ方向で列を成すように内蔵された４つのコンデンサ部（単位回路部）１４とを備えている。
【００２１】各コンデンサ部１４は誘電体層を介して長さ方向に積層された複数の矩形状内部電極から構成され、各コンデンサ部１４は帯状に形成された引出部分１４ａの端縁を部品本体１２の高さ方向１側面（下面側）で露出している。各コンデンサ部１４の引出部分１４ａの露出端は、部品本体１２の高さ方向１側面（下面側）において幅方向で向き合う１対の外部電極１３にそれぞれ接続されている。
【００２２】このコンデンサアレイ１１は、図８に示すように、外部電極１３が形成された高さ方向１側面が下を向くように基板ＳＵに搭載され、そして、各外部電極１３は、各外部電極１３に対応するように基板ＳＵに設けられた電極ＳＵｒに半田等の接合材料ＪＭを介して接続される。
【００２３】前記のコンデンサアレイ１１を製造するときには、図９に示すように、引出部分ＩＥ１ａを端部に有する内部電極用の１つの導体ペースト層ＩＥ１が形成された第１のセラミックグリーンシートＧＳ１（以下、セラミックグリーンシートは単にグリーンシートと言う）と、引出部分ＩＥ２ａを端部に有する内部電極用の１つの導体ペースト層ＩＥ２が前記第１のグリーンシートＧＳ１と対称形に形成された第２のグリーンシートＧＳ２とが所定枚数交互に重なり、また、コンデンサ部を構成するシート群が導体ペースト層を有しない複数枚の第３のグリーンシートＧＳ３を介して重なり、さらに、前側と後側に導体ペースト層を有しない複数枚の第３のグリーンシートＧＳ３が重なるように各グリーンシートを積層し、全体を熱圧着して四角柱形状の積層チップを得る。
【００２４】図９には１つのコンデンサアレイに対応したシート構成を示してあるが、実際の製造時には、各グリーンシートとして多数個取りが可能な大きさを有し、且つ、取り数に応じた配列で導体ペースト層等が形成されたものが使用され、圧着後に積層シートを部品単位に切断して積層チップを得る工程が実施される。
【００２５】続いて積層チップを焼成し、そして、図１０に示すように、焼成チップの高さ方向１側面（下面側）に、各コンデンサ部１４の引出部分１４ａの露出端と重なるように外部電極用の導体ペースト層ＯＥ１を４対形成してこれを焼き付け、必要に応じてペースト焼き付け層の表面に蒸着やスパッタリングや電解・無電解メッキ等の薄膜形成手法によって表層を形成する。尚、外部電極用の導体ペースト層は積層チップと同時に焼成するようにしてもよい。また、外部電極は、単層または多層構造の何れでも構わないし、厚膜形成手法或いは薄膜形成手法の何れか一方のみを用いて形成したり両方を併用して形成しても構わない。
【００２６】本第１実施形態のコンデンサアレイ１１では、部品本体１２内に内蔵された４つのコンデンサ部１４の引出部分１４ａの端縁を部品本体１２の高さ方向１側面（下面側）で露出させると共に、各コンデンサ部１４の引出部分１４ａの露出端にそれぞれ接続するように部品本体１２の高さ方向１側面（下面側）に４対の外部電極１３を形成してある。
【００２７】つまり、前記のコンデンサアレイ１１では、部品本体１２の高さ方向１側面（下面側）に４対の外部電極１３が設けられているので、部品本体１２の幅方向２側面に４対の外部電極を形成する場合に比べて電極形成時に位置精度低下や寸法精度低下等の不良を生じることを極力回避することができ、アレイ自体のサイズを小さくするときでも電極形成不良を原因とした歩留まりの低下を抑制して小型化の要望に的確に追従できる。
【００２８】また、前記のコンデンサアレイ１１では、部品長さ方向に積層された複数の内部電極から各コンデンサ部１４を構成しているので、部品高さ方向に積層された複数の内部電極からコンデンサ部を構成する場合に比べて隣接するコンデンサ部１４の間に広い間隔を確保し易く、これにより隣接するコンデンサ部１４の間に生じ得るクロストークや短絡等の不具合を解消することができる。
【００２９】さらに、前記のコンデンサアレイ１１では、部品本体１２が長さ方向の積層構造を有するので、隣接するコンデンサ部１４の間に低誘電率層等を簡単に介装することができ、これにより隣接するコンデンサ部１４の間に生じ得るクロストークをより効果的に解消できる。
【００３０】尚、第１実施形態のコンデンサアレイ１１では、部品本体１２内に４つのコンデンサ部１４を内蔵したものを例示したが、コンデンサ部１４の個数は適宜増減して構わない。
【００３１】また、第１実施形態のコンデンサアレイ１１では、各コンデンサ部１４の内部電極数（容量）を一致させたのを例示したが、コンデンサ部１４を構成する内部電極数を変えたり、隣接する内部電極間の間隔（シート厚）を変えたり、或いは隣接する内部電極の対向面積を変えること等によって、各コンデンサ部１４の容量を任意に変更することが可能である。
【００３２】［第２実施形態］図１１〜図１５には本発明を積層型のコンデンサアレイに適用した第２実施形態を示してある。
【００３３】このコンデンサアレイ２１は、長さ方向の積層構造を有する四角柱形状の部品本体２２と、部品本体２２の高さ方向２側面それぞれに設けられた４対の外部電極２３と、部品本体２２内に部品長さ方向で列を成すように内蔵された４つのコンデンサ部（単位回路部）２４とを備えている。
【００３４】各コンデンサ部２４は誘電体層を介して長さ方向に積層された複数の矩形状内部電極から構成され、各コンデンサ部２４は帯状に形成された引出部分２４ａの端縁を部品本体２２の高さ方向２側面それぞれで露出している。各コンデンサ部２４の引出部分２４ａの露出端は、部品本体２２の高さ方向２側面において幅方向で向き合う１対の外部電極２３にそれぞれ接続されている。
【００３５】このコンデンサアレイ２１は、図１３に示すように、外部電極２３が形成された高さ方向２側面の一方が下を向くように基板ＳＵに搭載され、そして、各外部電極２３は、各外部電極２３に対応するように基板ＳＵに設けられた電極ＳＵｒに半田等の接合材料ＪＭを介して接続される。
【００３６】前記のコンデンサアレイ２１を製造するときには、図１４に示すように、引出部分ＩＥ４ａを端部上下に有する内部電極用の１つの導体ペースト層ＩＥ４が形成された第１のセラミックグリーンシートＧＳ４（以下、セラミックグリーンシートは単にグリーンシートと言う）と、引出部分ＩＥ５ａを端部上下に有する内部電極用の１つの導体ペースト層ＩＥ５が前記第１のグリーンシートＧＳ４と対称形に形成された第２のグリーンシートＧＳ５とが所定枚数交互に重なり、また、コンデンサ部を構成するシート群が導体ペースト層を有しない複数枚の第３のグリーンシートＧＳ６を介して重なり、さらに、前側と後側に導体ペースト層を有しない複数枚の第３のグリーンシートＧＳ６が重なるように各グリーンシートを積層し、全体を熱圧着して四角柱形状の積層チップを得る。
【００３７】図１４には１つのコンデンサアレイに対応したシート構成を示してあるが、実際の製造時には、各グリーンシートとして多数個取りが可能な大きさを有し、且つ、取り数に応じた配列で導体ペースト層等が形成されたものが使用され、圧着後に積層シートを部品単位に切断して積層チップを得る工程が実施される。
【００３８】続いて積層チップを焼成し、そして、図１５に示すように、焼成チップの高さ方向２側面それぞれに、各コンデンサ部２４の引出部分２４ａの露出端と重なるように外部電極用の導体ペースト層ＯＥ２を４対形成してこれを焼き付け、必要に応じてペースト焼き付け層の表面に蒸着やスパッタリングや電解・無電解メッキ等の薄膜形成手法によって表層を形成する。尚、外部電極用の導体ペースト層は積層チップと同時に焼成するようにしてもよい。また、外部電極は、単層または多層構造の何れでも構わないし、厚膜形成手法或いは薄膜形成手法の何れか一方のみを用いて形成したり両方を併用して形成しても構わない。
【００３９】本第２実施形態のコンデンサアレイ２１では、部品本体２２内に内蔵された４つのコンデンサ部２４の引出部分２４ａの端縁を部品本体２２の高さ方向２側面それぞれで露出させると共に、各コンデンサ部２４の引出部分２４ａの露出端にそれぞれ接続するように部品本体２２の高さ方向２側面それぞれに４対の外部電極２３を形成してある。
【００４０】つまり、前記のコンデンサアレイ２１では、部品本体２２の高さ方向２側面それぞれに４対の外部電極２３が設けられているので、部品本体２２の幅方向２側面に４対の外部電極を形成する場合に比べて電極形成時に位置精度低下や寸法精度低下等の不良を生じることを極力回避することができ、アレイ自体のサイズを小さくするときでも電極形成不良を原因とした歩留まりの低下を抑制して小型化の要望に的確に追従できる。
【００４１】また、前記のコンデンサアレイ２１では、部品本体２２の高さ方向２側面それぞれに４対の外部電極２３を設けることによって部品自体の表裏を無くしてあるので、高さ方向２側面の一方を実装面として選択的に利用することができ、実装時に部品姿勢を制御する負担を軽減できる。
【００４２】さらに、前記のコンデンサアレイ２１では、部品長さ方向に積層された複数の内部電極から各コンデンサ部２４を構成しているので、部品高さ方向に積層された複数の内部電極からコンデンサ部を構成する場合に比べて隣接するコンデンサ部２４の間に広い間隔を確保し易く、これにより隣接するコンデンサ部２４の間に生じ得るクロストークや短絡等の不具合を解消することができる。
【００４３】さらにまた、前記のコンデンサアレイ２１では、部品本体２２が長さ方向の積層構造を有するので、隣接するコンデンサ部２４の間に低誘電率層等を簡単に介装することができ、これにより隣接するコンデンサ部２４の間に生じ得るクロストークをより効果的に解消できる。
【００４４】尚、第２実施形態のコンデンサアレイ２１では、部品本体内２２に４つのコンデンサ部２４を内蔵したものを例示したが、コンデンサ部２４の個数は適宜増減して構わない。
【００４５】また、第２実施形態のコンデンサアレイ２１では、各コンデンサ部２４の内部電極数（容量）を一致させたのを例示したが、コンデンサ部２４を構成する内部電極数を変えたり、隣接する内部電極間の間隔（シート厚）を変えたり、或いは隣接する内部電極の対向面積を変えること等によって、各コンデンサ部２４の容量を任意に変更することが可能である。
【００４６】［第３実施形態］図１６〜図１９には本発明を積層型のコンデンサアレイに適用した第３実施形態を示してある。
【００４７】このコンデンサアレイ３１は、長さ方向の積層構造を有する四角柱形状の部品本体３２と、部品本体１２の高さ方向１側面（下面側）に設けられた８対の外部電極３３と、部品本体１２内に４×２の配列で内蔵された８つのコンデンサ部（単位回路部）３４とを備えている。図から分かるように、本第３実施形態のコンデンサアレイ３１は、部品長さ方向の列が２つ形成されるように８つのコンデンサ部３４を配置した以外は第１実施形態のコンデンサアレイ１１と同様の構成を有する。
【００４８】各コンデンサ部３４は誘電体層を介して長さ方向に積層された複数の矩形状内部電極から構成され、各コンデンサ部３４は帯状に形成された引出部分３４ａの端縁を部品本体３２の高さ方向１側面（下面側）で露出している。各コンデンサ部３４の引出部分３４ａの露出端は、部品本体３２の高さ方向１側面（下面側）において幅方向で向き合う１対の外部電極３３にそれぞれ接続されている。
【００４９】このコンデンサアレイ３１は、図１８に示すように、外部電極３３が形成された高さ方向１側面が下を向くように基板ＳＵに搭載され、そして、各外部電極３３は、各外部電極３３に対応するように基板ＳＵに設けられた電極ＳＵｒに半田等の接合材料ＪＭを介して接続される。
【００５０】前記のコンデンサアレイ３１を製造するときには、図１９に示すように、引出部分ＩＥ７ａを端部に有する内部電極用の２つの導体ペースト層ＩＥ７が形成された第１のセラミックグリーンシートＧＳ７（以下、セラミックグリーンシートは単にグリーンシートと言う）と、引出部分ＩＥ８ａを端部に有する内部電極用の２つの導体ペースト層ＩＥ８が前記第１のグリーンシートＧＳ７と対称形に形成された第２のグリーンシートＧＳ８とが所定枚数交互に重なり、また、コンデンサ部を構成するシート群が導体ペースト層を有しない複数枚の第３のグリーンシートＧＳ９を介して重なり、さらに、前側と後側に導体ペースト層を有しない複数枚の第３のグリーンシートＧＳ９が重なるように各グリーンシートを積層し、全体を熱圧着して四角柱形状の積層チップを得る。
【００５１】図１９には１つのコンデンサアレイに対応したシート構成を示してあるが、実際の製造時には、各グリーンシートとして多数個取りが可能な大きさを有し、且つ、取り数に応じた配列で導体ペースト層等が形成されたものが使用され、圧着後に積層シートを部品単位に切断して積層チップを得る工程が実施される。
【００５２】続いて積層チップを焼成し、そして、焼成チップの高さ方向１側面（下面側）に、各コンデンサ部３４の引出部分３４ａの露出端と重なるように外部電極用の導体ペースト層を８対形成してこれを焼き付け、必要に応じてペースト焼き付け層の表面に蒸着やスパッタリングや電解・無電解メッキ等の薄膜形成手法によって表層を形成する。尚、外部電極用の導体ペースト層は積層チップと同時に焼成するようにしてもよい。また、外部電極は、単層または多層構造の何れでも構わないし、厚膜形成手法或いは薄膜形成手法の何れか一方のみを用いて形成したり両方を併用して形成しても構わない。
【００５３】本第３実施形態のコンデンサアレイ３１では、部品本体３２内に内蔵された８つのコンデンサ部３４の引出部分３４ａの端縁を部品本体３２の高さ方向１側面（下面側）で露出させると共に、各コンデンサ部３４の引出部分３４ａの露出端にそれぞれ接続するように部品本体３２の高さ方向１側面（下面側）に８対の外部電極３３を形成してある。
【００５４】つまり、前記のコンデンサアレイ３１では、部品本体３２の高さ方向１側面（下面側）に８対の外部電極３３が設けられているので、部品本体３２の幅方向２側面に８対の外部電極を形成する場合に比べて電極形成時に位置精度低下や寸法精度低下等の不良を生じることを極力回避することができ、アレイ自体のサイズを小さくするときでも電極形成不良を原因とした歩留まりの低下を抑制して小型化の要望に的確に追従できる。
【００５５】また、前記のコンデンサアレイ３１では、部品長さ方向に積層された複数の内部電極から各コンデンサ部３４を構成しているので、部品高さ方向に積層された複数の内部電極からコンデンサ部を構成する場合に比べて隣接するコンデンサ部３４の間に広い間隔を確保し易く、これにより隣接するコンデンサ部３４の間に生じ得るクロストークや短絡等の不具合を解消することができる。
【００５６】さらに、前記のコンデンサアレイ３１では、部品本体３２が長さ方向の積層構造を有するので、隣接するコンデンサ部３４の間に低誘電率層等を簡単に介装することができ、これにより隣接するコンデンサ部３４の間に生じ得るクロストークをより効果的に解消できる。
【００５７】尚、第３実施形態のコンデンサアレイ３１では、部品本体３２内に８つのコンデンサ部３４を４×２の配列状態で内蔵したものを例示したが、コンデンサ部３４の個数は適宜増減して構わないし、配列パターンも５×２や３×３等の種々のパターンが任意に採用できる。勿論、グリーンシートに形成される導体ペースト層の数を変えれば、コンデンサ部３４の並び数が異なる列を平行に配置した構造、例えば、４つのコンデンサ部の並びと３つのコンデンサ部の並びとを平行に配置したような構造とすることも可能である。
【００５８】また、第３実施形態のコンデンサアレイ３１では、各コンデンサ部３４の内部電極数（容量）を一致させたのを例示したが、コンデンサ部３４を構成する内部電極数を変えたり、隣接する内部電極間の間隔（シート厚）を変えたり、或いは隣接する内部電極の対向面積を変えること等によって、各コンデンサ部３４の容量を任意に変更することが可能である。
【００５９】［第４実施形態］図２０〜図２３には本発明を積層型のコンデンサアレイに適用した第４実施形態を示してある。
【００６０】このコンデンサアレイ４１は、長さ方向の積層構造を有する四角柱形状の部品本体４２と、部品本体４２の高さ方向２側面それぞれに設けられた８対の外部電極４３と、部品本体４２内に４×２の配列で内蔵された８つのコンデンサ部（単位回路部）４４とを備えている。図から分かるように、本第４実施形態のコンデンサアレイ４１は、部品長さ方向の列が２つ形成されるように８つのコンデンサ部４４を配置した以外は第２実施形態のコンデンサアレイ２１と同様の構成を有する。
【００６１】各コンデンサ部４４は誘電体層を介して長さ方向に積層された複数の矩形状内部電極から構成され、各コンデンサ部４４は帯状に形成された引出部分４４ａの端縁を部品本体４２の高さ方向２側面それぞれで露出している。各コンデンサ部４４の引出部分４４ａの露出端は、部品本体４２の高さ方向２側面において幅方向で向き合う１対の外部電極４３にそれぞれ接続されている。
【００６２】このコンデンサアレイ４１は、図２２に示すように、外部電極４３が形成された高さ方向２側面の一方が下を向くように基板ＳＵに搭載され、そして、各外部電極４３は、各外部電極４３に対応するように基板ＳＵに設けられた電極ＳＵｒに半田等の接合材料ＪＭを介して接続される。
【００６３】前記のコンデンサアレイ４１を製造するときには、図２３に示すように、引出部分ＩＥ１０ａを端部上下に有する内部電極用の２つの導体ペースト層ＩＥ１０が形成された第１のセラミックグリーンシートＧＳ１０（以下、セラミックグリーンシートは単にグリーンシートと言う）と、引出部分ＩＥ１１ａを端部上下に有する内部電極用の２つの導体ペースト層ＩＥ１１が前記第１のグリーンシートＧＳ１０と対称形に形成された第２のグリーンシートＧＳ１１とが所定枚数交互に重なり、また、コンデンサ部を構成するシート群が導体ペースト層を有しない複数枚の第３のグリーンシートＧＳ１２を介して重なり、さらに、前側と後側に導体ペースト層を有しない複数枚の第３のグリーンシートＧＳ１２が重なるように各グリーンシートを積層し、全体を熱圧着して四角柱形状の積層チップを得る。
【００６４】図２３には１つのコンデンサアレイに対応したシート構成を示してあるが、実際の製造時には、各グリーンシートとして多数個取りが可能な大きさを有し、且つ、取り数に応じた配列で導体ペースト層等が形成されたものが使用され、圧着後に積層シートを部品単位に切断して積層チップを得る工程が実施される。
【００６５】続いて積層チップを焼成し、そして、焼成チップの高さ方向２側面それぞれに、各コンデンサ部４４の引出部分４４ａの露出端と重なるように外部電極用の導体ペースト層を８対形成してこれを焼き付け、必要に応じてペースト焼き付け層の表面に蒸着やスパッタリングや電解・無電解メッキ等の薄膜形成手法によって表層を形成する。尚、外部電極用の導体ペースト層は積層チップと同時に焼成するようにしてもよい。また、外部電極は、単層または多層構造の何れでも構わないし、厚膜形成手法或いは薄膜形成手法の何れか一方のみを用いて形成したり両方を併用して形成しても構わない。
【００６６】本第４実施形態のコンデンサアレイ４１では、部品本体４２内に内蔵された８つのコンデンサ部４４の引出部分４４ａの端縁を部品本体４２の高さ方向２側面それぞれで露出させると共に、各コンデンサ部４４の引出部分２４ａの露出端にそれぞれ接続するように部品本体４２の高さ方向２側面それぞれに８対の外部電極４３を形成してある。
【００６７】つまり、前記のコンデンサアレイ４１では、部品本体４２の高さ方向２側面それぞれに８対の外部電極４３が設けられているので、部品本体４２の幅方向２側面に８対の外部電極を形成する場合に比べて電極形成時に位置精度低下や寸法精度低下等の不良を生じることを極力回避することができ、アレイ自体のサイズを小さくするときでも電極形成不良を原因とした歩留まりの低下を抑制して小型化の要望に的確に追従できる。
【００６８】また、前記のコンデンサアレイ４１では、部品本体４２の高さ方向２側面それぞれに８対の外部電極４３を設けることによって部品自体の表裏を無くしてあるので、高さ方向２側面の一方を実装面として選択的に利用することができ、実装時に部品姿勢を制御する負担を軽減できる。
【００６９】さらに、前記のコンデンサアレイ４１では、部品長さ方向に積層された複数の内部電極から各コンデンサ部４４を構成しているので、部品高さ方向に積層された複数の内部電極からコンデンサ部を構成する場合に比べて隣接するコンデンサ部４４の間に広い間隔を確保し易く、これにより隣接するコンデンサ部４４の間に生じ得るクロストークや短絡等の不具合を解消することができる。
【００７０】さらにまた、前記のコンデンサアレイ４１では、部品本体４２が長さ方向の積層構造を有するので、隣接するコンデンサ部４４の間に低誘電率層等を簡単に介装することができ、これにより隣接するコンデンサ部４４の間に生じ得るクロストークをより効果的に解消できる。
【００７１】尚、第４実施形態のコンデンサアレイ４１では、部品本体４２内に８つのコンデンサ部４４を４×２の配列状態で内蔵させたものを例示したが、コンデンサ部４４の個数は適宜増減して構わないし、配列パターンも５×２や３×３等の種々のパターンが任意に採用できる。勿論、グリーンシートに形成される導体ペースト層の数を変えれば、コンデンサ部４４の並び数が異なる列を平行に配置した構造、例えば、４つのコンデンサ部の並びと３つのコンデンサ部の並びとを平行に配置したような構造とすることも可能である。
【００７２】また、第４実施形態のコンデンサアレイ４１では、各コンデンサ部４４の内部電極数（容量）を一致させたのを例示したが、コンデンサ部４４を構成する内部電極数を変えたり、隣接する内部電極間の間隔（シート厚）を変えたり、或いは隣接する内部電極の対向面積を変えること等によって、各コンデンサ部４４の容量を任意に変更することが可能である。
【００７３】［第５実施形態］図２４及び図２５には本発明を積層型のコンデンサアレイに適用した第５実施形態を示してある。
【００７４】このコンデンサアレイ５１は、長さ方向の積層構造を有する四角柱形状の部品本体５２と、部品本体５２の高さ方向１側面（下面側）に設けられた４対の外部電極５３−１〜５３−４と、部品本体４２内に部品長さ方向で列を成すように内蔵された４つのコンデンサ部（単位回路部）５４−１〜５４−４とを備えている。
【００７５】４つのコンデンサ部５４−１〜５４−４のそれぞれは、誘電体層を介して長さ方向に積層された複数の矩形状内部電極から構成されている。図示例のコンデンサアレイ５１では、長さ方向両側の２つのコンデンサ部５４−１と５４−４は互いの内部電極数が同じで、長さ方向中央の２つのコンデンサ部５４−２と５４−３は互いの内部電極数が同じでその内部電極数はコンデンサ部５４−１と５４−４よりも多い。また、４対の外部電極５３−１〜５３−４のうち、長さ方向両側の２対の外部電極５３−１と５３−４は互いの大きさが同じで、長さ方向中央の２対の外部電極５３−２と５３−３は互いの大きさが同じでその長さは外部電極５３−１と５３−４よりも長い。
【００７６】各コンデンサ部５４−１〜５４−４は帯状に形成された引出部分５４ａの端縁を部品本体５２の高さ方向１側面（下面側）で露出しており、各コンデンサ部５４−１〜５４−４の引出部分５４ａの露出端は、部品本体５２の高さ方向１側面（下面側）において幅方向で向き合う１対の外部電極５３にそれぞれ接続されている。
【００７７】このコンデンサアレイでは、第１〜第４実施形態のように４つのコンデンサ部を予め離反して形成するのではなく、部品本体５１の高さ方向１側面（下面側）に４対の外部電極５３−１〜５３−４を形成した段階で部品本体５２内の内部電極群を４つのコンデンサ部５４−１〜５４−４に分けるような構造を有している。
【００７８】前記のコンデンサアレイ５１を製造するときには、図９に示した第１のセラミックグリーンシートＧＳ１と第２のグリーンシートＧＳ２とが所定枚数交互に重なり、また、前側と後側に導体ペースト層を有しない複数枚の第３のグリーンシートＧＳ３が重なるように各グリーンシートを積層し、全体を熱圧着して四角柱形状の積層チップを得る。
【００７９】第１〜第４実施形態と同様に、実際の製造時には、各グリーンシートとして多数個取りが可能な大きさを有し、且つ、取り数に応じた配列で導体ペースト層等が形成されたものが使用され、圧着後に積層シートを部品単位に切断して積層チップを得る工程が実施される。
【００８０】続いて積層チップを焼成し、そして、焼成チップの高さ方向１側面（下面側）に、引出部分５４ａの露出端と重なるように外部電極用の導体ペースト層を４対形成してこれを焼き付け、必要に応じてペースト焼き付け層の表面に蒸着やスパッタリングや電解・無電解メッキ等の薄膜形成手法によって表層を形成する。尚、外部電極用の導体ペースト層は積層チップと同時に焼成するようにしてもよい。また、外部電極は、単層または多層構造の何れでも構わないし、厚膜形成手法或いは薄膜形成手法の何れか一方のみを用いて形成したり両方を併用して形成しても構わない。
【００８１】先に述べたように、焼成チップ内の内部電極群は、４対の外部電極を形成した段階で、対を成す外部電極のサイズ及び位置に応じて４つのコンデンサ部に分けられる。
【００８２】本第５実施形態のコンデンサアレイ５１では、部品本体５２内の内部電極群の引出部分５４ａの端縁を部品本体５２の高さ方向１側面（下面側）で露出させると共に、部品本体５２内の内部電極群を４つのコンデンサ部５４−１〜５４−４に分けるように部品本体５２の高さ方向１側面（下面側）に４対の外部電極５３−１〜５３−４を形成してある。
【００８３】つまり、前記のコンデンサアレイ５１では、部品本体５２の高さ方向１側面（下面側）に４対の外部電極５３−１〜５３−４が設けられているので、部品本体５２の幅方向２側面に４対の外部電極を形成する場合に比べて電極形成時に位置精度低下や寸法精度低下等の不良を生じることを極力回避することができ、アレイ自体のサイズを小さくするときでも電極形成不良を原因とした歩留まりの低下を抑制して小型化の要望に的確に追従できる。
【００８４】また、前記のコンデンサアレイ５１では、部品本体５２の高さ方向１側面（下面側）に形成した４対の外部電極５３−１〜５３−４によって部品本体５２内の内部電極群を４つのコンデンサ部５４−１〜５４−４に分けるようにしているので、外部電極５３−１〜５３−４のサイズ及び位置によって各コンデンサ部５４−１〜５４−４の容量を任意に変更することが可能である。
【００８５】尚、第５実施形態のコンデンサアレイ５１では、部品本体５２内の内部電極群を４つのコンデンサ部５４−１〜５４−４に分けたものを例示したが、外部電極の形成数を変更すれば、部品本体５２内の内部電極群を３以下、或いは、５以上のコンデンサ部に分けることも可能である。
【００８６】また、第５実施形態のコンデンサアレイ５１では、部品本体５２の高さ方向１側面（下面側）に４対の外部電極５３−１〜５３−４を形成した段階で部品本体５２内の内部電極群を複数のコンデンサ部５４−１〜５４−４に分けるような構造としたが、図２６に示すコンデンサアレイ６１のように、２つの内部電極によって単位コンデンサが構成できるように外部電極６３を多数形成しておき、これら外部電極６３が接続される基板電極のサイズ及び位置を調整することによって、コンデンサアレイ６１を基板に実装した段階で部品本体内の内部電極群を複数のコンデンサ部に分けるような構造としてもよい。
【００８７】さらに、第５実施形態のコンデンサアレイ５１と図２６に示したコンデンサアレイ６１では、部品本体５２，６２の高さ方向１側面（下面側）に外部電極を形成したものを例示したが、内部電極の形状を図１４に示した導体ペースト層ＩＥ４，ＩＥ５のような形状とすれば、部品本体５２，６２の高さ方向２側面それぞれに外部電極を形成することも可能である。この場合には、第２実施形態と同様にコンデンサアレイの高さ方向２側面の一方を実装面として選択的に利用することができ、実装時に部品姿勢を制御する負担を軽減できる。
【００８８】さらにまた、第５実施形態のコンデンサアレイ５１と図２６に示したコンデンサアレイ６１では、１つの内部電極群を部品本体５２，６２の長さ方向に配置したものを例示したが、同様の内部電極群を幅方向に並設すれば、第３，第４実施形態と同様、より多くのコンデンサ部を部品本体５２，６２内に内蔵させることもできる。
【００８９】［第６実施形態］図２７〜図３０には本発明を積層型のコンデンサに適用した第６実施形態を示してある。
【００９０】このコンデンサアレイ７１は、高さ方向の積層構造を有する四角柱形状の部品本体７２と、部品本体７２の高さ方向２側面それぞれに設けられた４対の外部電極７３と、部品本体７２内に部品長さ方向で列を成すように内蔵された４つのコンデンサ部（単位回路部）７４とを備えている。
【００９１】各コンデンサ部７４は誘電体層を介して高さ方向に積層され、且つ、柱状の接続部分７４ａによって高さ方向で交互に接続された複数の矩形状内部電極から構成され、接続部分７４ａと連続するように高さ方向上下部に設けられた引出部分７４ｂの端縁を部品本体７２の高さ方向２側面それぞれで露出している。各コンデンサ部７４の引出部分７４ｂの露出端は、部品本体７２の高さ方向２側面において幅方向で向き合う１対の外部電極７３にそれぞれ接続されている。
【００９２】このコンデンサアレイ７１は、図２９に示すように、高さ方向２側面の一方が下を向きように基板ＳＵに搭載され、そして、各外部電極７３は、各外部電極７３に対応するに基板ＳＵに設けられた電極ＳＵｒに半田等の接合材料ＪＭを介して接続される。
【００９３】前記のコンデンサアレイ７１を製造するときには、図３０に示すように、スルーホールに導体ペーストを充填して構成された４対の接続部分ＣＣと一方の接続部分ＣＣに重なるように内部電極用の４つの導体ペースト層ＩＥ１３が形成された第１のセラミックグリーンシートＧＳ１３（以下、セラミックグリーンシートは単にグリーンシートと言う）と、スルーホールに導体ペーストを充填して構成された４対の接続部分ＣＣと一方の接続部分ＣＣに重なるように内部電極用の４つの導体ペースト層ＩＥ１４が前記第１のグリーンシートＧＳ１３と対称形に形成された第２のグリーンシートＧＳ１４とが所定枚数交互に重なり、また、上側と下側に、スルーホールに導体ペーストを充填して構成された４対の引出部分ＬＣが形成された複数枚の第３のグリーンシートＧＳ１５が重なるように各グリーンシートを積層し、全体を熱圧着して四角柱形状の積層チップを得る。
【００９４】図３０には１つのコンデンサアレイに対応したシート構成を示してあるが、実際の製造時には、各グリーンシートとして多数個取りが可能な大きさを有し、且つ、取り数に応じた配列で導体ペースト層等が形成されたものが使用され、圧着後に積層シートを部品単位に切断して積層チップを得る工程が実施される。
【００９５】続いて積層チップを焼成し、そして、焼成チップの高さ方向２側面に、引出部分ＬＣの露出端それぞれと重なるように外部電極用の導体ペースト層を形成してこれを焼き付け、必要に応じてペースト焼き付け層の表面に蒸着やスパッタリングや電解・無電解メッキ等の薄膜形成手法によって表層を形成する。尚、外部電極用の導体ペースト層は積層チップと同時に焼成するようにしてもよい。また、外部電極は、単層または多層構造の何れでも構わないし、厚膜形成手法或いは薄膜形成手法の何れか一方のみを用いて形成したり両方を併用して形成しても構わない。
【００９６】本第６実施形態のコンデンサアレイ７１では、部品本体７２内に内蔵された４つのコンデンサ部７４の引出部分７４ｂの端縁を部品本体７２の高さ方向２側面それぞれで露出させると共に、各コンデンサ部７４の引出部分７４ｂの露出端にそれぞれ接続するように部品本体７２の高さ方向２側面それぞれに４対の外部電極７３を形成してある。
【００９７】つまり、前記のコンデンサアレイ７１では、部品本体７２の高さ方向２側面それぞれに４対の外部電極７３が設けられているので、部品本体７２の幅方向２側面に４対の外部電極を形成する場合に比べて電極形成時に位置精度低下や寸法精度低下等の不良を生じることを極力回避することができ、アレイ自体のサイズを小さくするときでも電極形成不良を原因とした歩留まりの低下を抑制して小型化の要望に的確に追従できる。
【００９８】また、前記のコンデンサアレイ７１では、部品本体７２の高さ方向２側面それぞれに４対の外部電極７３を設けることによって部品自体の表裏を無くしてあるので、高さ方向２側面の一方を実装面として選択的に利用することができ、実装時に部品姿勢を制御する負担を軽減できる。
【００９９】尚、第６実施形態のコンデンサアレイ７１では、部品本体内７２に４つのコンデンサ部７４を内蔵したものを例示したが、コンデンサ部７４の個数は適宜増減して構わない。
【０１００】また、第６実施形態のコンデンサアレイ７１では、部品本体７２の高さ方向２側面に各４対の外部電極７３を形成したものを例示したが、図３１に示すコンデンサアレイ８１のように、部品本体８２の高さ方向下部のみに引出部分８４ｂを設けて高さ方向１側面（下面側）で引出部分８４ｂの端縁を露出させると共に同側面のみに４対の外部電極８３を形成するようにしてもよい。第６実施形態のコンデンサアレイ７１と同様に部品本体８２内には部品長さ方向で列を成すように４つのコンデンサ部（単位回路部）８４が内蔵されており、各コンデンサ部８４は誘電体層を介して高さ方向に積層され、且つ、柱状の接続部分８４ａによって高さ方向で交互に接続された複数の矩形状内部電極から構成されている。このコンデンサアレイ８１を製造するときには、スルーホールに導体ペーストを充填して構成された４対の引出部分ＬＣが形成された複数枚の第３のグリーンシートＧＳ１５を下側に重ね、且つ、引出部分を有しない第４のグリーンシートを上側に重ねるようにしてグリーンシートの積層・圧着工程を実施する。
【０１０１】さらに、第６実施形態のコンデンサアレイ７１と図３１に示したコンデンサアレイ８１では、４つのコンデンサ部７４，８４を部品本体７２，８２内に部品長さ方向で列を成すように内蔵したものを例示したが、同様のコンデンサ部の列を幅方向に並設すれば、第３，第４実施形態と同様、より多くのコンデンサ部を部品本体７２，８２内に内蔵させることもできる。
【０１０２】さらにまた、第６実施形態のコンデンサアレイ７１と図３１に示したコンデンサアレイ８１では、各コンデンサ部７４，８４の内部電極数（容量）を一致させたのを例示したが、コンデンサ部７４，８４を構成する内部電極数を変えたり、隣接する内部電極間の間隔（シート厚）を変えたり、或いは隣接する内部電極の対向面積を変えること等によって、各コンデンサ部７４，８４の容量を任意に変更することが可能である。
【０１０３】［第７実施形態］図３２〜図３５には本発明を積層型のインダクタアレイに適用した第７実施形態を示してある。
【０１０４】このインダクタアレイ９１は、長さ方向の積層構造を有する四角柱形状の部品本体９２と、部品本体９２の高さ方向２側面それぞれに設けられた４対の外部電極９３と、部品本体９２内に部品長さ方向で列を成すように内蔵された４つのインダクタ部（単位回路部）９４とを備えている。
【０１０５】各インダクタ部９４は磁性体層を介して長さ方向に積層され、且つ、接続部分（符号無し）によって長さ方向にコイル状に接続された複数のコイル導体から構成され、長さ方向前後端のコイル用導体に設けられた引出部分９４ａの端縁を部品本体９３の高さ方向２側面それぞれで露出している。各インダクタ部９４の引出部分９４ａの露出端は、部品本体９２の高さ方向２側面において幅方向で向き合う１対の外部電極９３にそれぞれ接続されている。
【０１０６】このインダクタアレイ９１は、図３３に示すように、外部電極９３が形成された高さ方向２側面の一方が下を向くように基板ＳＵに搭載され、そして、各外部電極９３は、各外部電極９３に対応するように基板ＳＵに設けられた電極ＳＵｒに半田等の接合材料を介して接続される。
【０１０７】前記のインダクタアレイを９１を製造するときには、図３５に示すように、スルーホールに導体ペーストを充填して構成された接続部分ＣＣとこの接続部分ＣＣに重なり、且つ、引出部分ＩＥ１６ａを端部上下に有するコイル導体用の１つの導体ペースト層ＩＥ１６が形成された第１のセラミックグリーンシートＧＳ１６（以下、セラミックグリーンシートは単にグリーンシートと言う）と、スルーホールに導体ペーストを充填して構成された接続部分ＣＣとこの接続部分ＣＣに重なるようにコイル導体用の１つの導体ペースト層ＩＥ１７が形成された第２のグリーンシートＧＳ１７と、スルーホールに導体ペーストを充填して構成された接続部分ＣＣとこの接続部分ＣＣに重なるようにコイル導体用の１つの導体ペースト層ＩＥ１８が形成された第３のグリーンシートＧＳ１８と、スルーホールに導体ペーストを充填して構成された接続部分ＣＣとこの接続部分ＣＣに重なり、且つ、引出部分ＩＥ１９ａを端部上下に有するコイル導体用の１つの導体ペースト層ＩＥ１９が形成された第４のセラミックグリーンシートＧ１９とが所定の順序で重なり、また、インダクタ部を構成するシート群が導体ペースト層を有しない複数枚の第５のグリーンシートＧＳ２０を介して重なり、さらに、前側と後側に導体ペースト層を有しない複数枚の第３のグリーンシートＧＳ２０が重なるように各グリーンシートを積層し、全体を熱圧着して四角柱形状の積層チップを得る。
【０１０８】図３５には１つのインダクタアレイに対応したシート構成を示してあるが、実際の製造時には、各グリーンシートとして多数個取りが可能な大きさを有し、且つ、取り数に応じた配列で導体ペースト層等が形成されたものが使用され、圧着後に積層シートを部品単位に切断して積層チップを得る工程が実施される。
【０１０９】続いて積層チップを焼成し、そして、焼成チップの高さ方向２側面それぞれに、各インダクタ部９４の引出部分９４ａの露出端と重なるように外部電極用の導体ペースト層を４対形成してこれを焼き付け、必要に応じてペースト焼き付け層の表面に蒸着やスパッタリングや電解・無電解メッキ等の薄膜形成手法によって表層を形成する。尚、外部電極用の導体ペースト層は積層チップと同時に焼成するようにしてもよい。また、外部電極は、単層または多層構造の何れでも構わないし、厚膜形成手法或いは薄膜形成手法の何れか一方のみを用いて形成したり両方を併用して形成しても構わない。
【０１１０】本第７実施形態のインダクタアレイ９１では、部品本体９２内に内蔵された４つのインダクタ部９４の引出部分９４ａの端縁を部品本体９２の高さ方向２側面それぞれで露出させると共に、各インダクタ部９４の引出部分９４ａの露出端にそれぞれ接続するように部品本体９２の高さ方向２側面それぞれに４対の外部電極９３を形成してある。
【０１１１】つまり、前記のインダクタアレイ９１では、部品本体９２の高さ方向２側面それぞれに４対の外部電極９３が設けられているので、部品本体９２の幅方向２側面に４対の外部電極を形成する場合に比べて電極形成時に位置精度低下や寸法精度低下等の不良を生じることを極力回避することができ、アレイ自体のサイズを小さくするときでも電極形成不良を原因とした歩留まりの低下を抑制して小型化の要望に的確に追従できる。
【０１１２】また、前記のインダクタアレイ９１では、部品本体９２の高さ方向２側面それぞれに４対の外部電極９３を設けることによって部品自体の表裏を無くしてあるので、高さ方向２側面の一方を実装面として選択的に利用することができ、実装時に部品姿勢を制御する負担を軽減できる。
【０１１３】さらに、前記のインダクタアレイ９１では、部品長さ方向に積層された複数のコイル導体から各インダクタ部９４を構成しているので、部品高さ方向に積層された複数のコイル導体からインダクタ部を構成する場合に比べて隣接するインダクタ部９４の間に広い間隔を確保し易く、これにより隣接するインダクタ部９４の間に生じ得るクロストークや短絡等の不具合を解消することができる。
【０１１４】さらにまた、前記のインダクタレイ９１では、部品本体９２が長さ方向の積層構造を有するので、隣接するインダクタ部９４の間に低磁性体層等を簡単に介装することができ、これにより隣接するインダクタ部９４の間に生じ得るクロストークをより効果的に解消できる。
【０１１５】尚、第７実施形態のインダクタアレイ９１では、部品本体内９２に４つのインダクタ部９４を内蔵したものを例示したが、インダクタ部９４の個数は適宜増減して構わない。
【０１１６】また、第７実施形態のインダクタアレイ９１では、部品本体９２の高さ方向２側面に各４対の外部電極９３を形成したものを例示したが、図３４に示すインダクタアレイ１０１のように、部品本体１０２の高さ方向下部のみに引出部位分１０４ａを設けて高さ方向１側面（下面側）で引出部分１０４ａの端縁を露出させると共に同側面のみに４対の外部電極１０３を形成するようにしてもよい。第７実施形態のインダクタアレイ９１と同様に部品本体１０２内には部品長さ方向で列を成すように４つのインダクタ部（単位回路部）１０４が内蔵されており、各インダクタ部１０４は磁性体層を介して長さ方向に積層され、且つ、接続部分（符号無し）によって長さ方向に接続された複数のコイル導体から構成されている。このインダクタアレイ１０１を製造するときには、引出部分を端部片側に有するコイル導体用の導体ペースト層が形成されたものを第１，第４のグリーンシートとして用いてグリーンシートの積層・圧着工程を実施する。
【０１１７】さらに、第７実施形態のインダクタアレイ９１と図３６に示したインダクタアレイ１０１では、４つのインダクタ部９４，１０４を部品本体９２，１０２内に部品長さ方向で列を成すように内蔵したものを例示したが、同様のインダクタ部の列を幅方向に並設すれば、第３，第４実施形態と同様、より多くのインダクタ部を部品本体９２，１０２内に内蔵させることもできる。
【０１１８】さらにまた、第７実施形態のインダクタアレイ９１と図３６に示したインダクタアレイ１０１では、部品長さ方向の積層構造を有するものを例示したが、複数の導体ペースト層が形成されたものを第１〜第４のグリーンシートとして用い、第１，第４のグリーンシートから引出部分を除外し、第５のグリーンシートとして第６実施形態で示した第３のグリーンシートＧＳ１５のような引出部分ＬＣを有するものを用いれば、部品高さ方向の積層構造を有するアレイを得ることも可能である。
【０１１９】さらにまた、第７実施形態のインダクタアレイ９１と図３６に示したインダクタアレイ１０１では、各インダクタ部９４，１０４の巻き数（インダクタンス）を一致させたのを例示したが、インダクタ部９４，１０４を構成する巻き数を変えたり、隣接するコイル導体間の間隔（シート厚）を変えたり、或いは隣接するコイル導体の対向面積を変えること等によって、各インダクタ部９４，１０４のインダクタンスを任意に変更することが可能である。
【０１２０】以上の説明では本発明をコンデンサアレイとインダクタアレイに適用したものを例示したは、本発明は抵抗等の他種の単位回路部を有するアレイや、異種の単位回路部を組み合わせたアレイ等にも幅広く適用でき、同様の作用効果を得ることができる。
【０１２１】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、部品本体の幅方向２側面に複数対の外部電極を形成する場合に比べて電極形成時に位置精度低下や寸法精度低下等の不良を生じることを極力回避することができ、アレイ自体のサイズを小さくするときでも電極形成不良を原因とした歩留まりの低下を抑制して小型化の要望に的確に追従できる。
【出願人】 【識別番号】０００２０４２８４
【氏名又は名称】太陽誘電株式会社
【出願日】 平成１２年８月１０日（２０００．８．１０）
【代理人】 【識別番号】１０００６９９８１
【弁理士】
【氏名又は名称】吉田 精孝 （外１名）
【公開番号】 特開２００２−５７０６６（Ｐ２００２−５７０６６Ａ）
【公開日】 平成１４年２月２２日（２００２．２．２２）
【出願番号】 特願２０００−２４３１３１（Ｐ２０００−２４３１３１）