| 【発明の名称】 |
電子部品 |
| 【発明者】 |
【氏名】茂木 宏之
【氏名】松下 晴彦
【氏名】井上 泰史
|
| 【要約】 |
【課題】耐衝撃性に優れた電子部品を提供する。
【解決手段】コンデンサアレイ１１の部品本体１２の高さ方向の２つの側面には、比較的軟質の合成樹脂や合成ゴム等から成る緩衝部１５がシート貼り付けや印刷等の手法によって矩形状に設けられている。実装状態において落下や衝突等による衝撃がコンデンサアレイ１１に加わっても、同衝撃はコンデンサアレイ１１と基板ＳＵとの間に位置する緩衝部１５によって緩和され、この衝撃緩和作用により衝撃付加によって接合部及びその近傍部分に生じる応力が相対的に低減されて、同部分にクラックが発生することが防止される。 |
【特許請求の範囲】
【請求項１】 側面電極を備えた電子部品であって、実装時に基板と向き合う部品本体の面に存在する側面電極を除く部分には、衝撃緩和機能を有する緩衝部が設けられている、ことを特徴とする電子部品。
【請求項２】 緩衝部の厚みは、実装時に基板と向き合う部品本体の面に存在する側面電極の厚みと基板の電極の厚みの和と一致するか或いは和よりも小さく設定されている、ことを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】 側面電極を備えた電子部品であって、側面電極は、実装時に基板と向き合う部品本体の面に回り込んだ回り込み部を有しており、側面電極の回り込み部の長さはその幅よりも大きく設定されている、ことを特徴とする電子部品。
【請求項４】 回り込み部の長さから側面電極の厚みを減じた長さは、部品本体の幅の１／４より大きく、且つ、部品本体の幅の１／２よりも小さくなるような範囲内に収まるように設定されている、ことを特徴とする請求項３に記載の電子部品。
【請求項５】 側面電極を備えた電子部品であって、側面電極は単層または多層構造を有し、その厚みは２０μｍ未満に設定されている、ことを特徴とする電子部品。
【請求項６】 側面電極は厚膜層とその外側に形成された薄膜層との多層構造を有し、厚膜層は１５μｍ未満で、且つ、薄膜層は５μｍ未満である、ことを特徴とする請求項５に記載の電子部品。
【請求項７】 側面電極を備えた電子部品であって、部品本体は幅方向両側に湾曲面を有しており、側面電極は湾曲面の下端から上端にかけて帯状に形成されている、ことを特徴とする電子部品。
【請求項８】 部品本体の幅方向両側の２つの湾曲面は横断面において略半円を成している、ことを特徴とする請求項７に記載の電子部品。
|
【発明の詳細な説明】【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、側面電極を備えた電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】図１には側面電極を備えた電子部品として積層型のコンデンサアレイを示してある。このコンデンサアレイ１は、積層構造を有する四角柱形状の部品本体２と、部品本体２の幅方向の２側面に設けられた４対の側面電極３と、部品本体２内に並列状態で内蔵された４つのコンデンサ構成部４とを備えている。各コンデンサ部４は誘電体層を介して積層された複数の矩形状内部電極から構成され、各コンデンサ部４は幅方向で向き合う１対の側面電極３に接続されている。各側面電極３は帯状に形成されており、部品本体２の高さ方向の２側面に回り込む部分３ａ（以下、回り込み部３ａと言う）を有している。
【０００３】図１に示したコンデンサアレイ１は、図２及び図３に示すように、高さ方向の２側面の一方が下を向くように基板ＳＵに搭載され、そして、各側面電極３及び下側の回り込み部３ａは、各側面電極３に対応するように基板ＳＵに設けられた電極ＳＵｒに半田等の接合材料ＪＭを介して接続される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】前記アレイを含む各種電子部品は、近年における高密度実装の要望に応じて年々小型化される傾向にあり、携帯型電話機や携帯型コンピュータ等の携帯型電子機器への需要は増加傾向にある。
【０００５】ところで、携帯型電子機器は携帯性という最大の利点を有する反面、使用時や携帯時において落下や衝突等を避けることができず、この落下や衝突等による衝撃が機器内部の基板に実装されている電子部品に加わってしまうことを回避することはできない。
【０００６】とりわけ、前記のコンデンサアレイ１のような側面電極３を有する電子部品では、主として側面電極３の外側面と下側の回り込み部３ａとの２面に接続材料ＪＭが付着するような実装形態となるため、前記衝撃が実装部品に加わると接合部及びその近傍部分に応力が集中して図２及び図３に示すようなクラックＣＲが発生する恐れが高い。
【０００７】実装部品にクラックＣＲを生じるとクラックＣＲから水分が部品内部に浸入して短絡や機能低下等を生じる他、クラックＣＲが内部回路の断線を直接引き起こすこともあるため、前記衝撃に伴うクラック発生に関してはこれを未然に防止するための対策が重要となる。
【０００８】本発明は前記事情に鑑みて創作されたもので、その目的とするところは、耐衝撃性に優れた新規な電子部品を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため、本発明は、側面電極を備えた電子部品であって、実装時に基板と向き合う部品本体の面に存在する側面電極を除く部分には、衝撃緩和機能を有する緩衝部が設けられていることをその特徴とする。この電子部品によれば、実装状態において落下や衝突等による衝撃が電子部品に加わっても、同衝撃は電子部品と基板との間に位置する緩衝部によって緩和され、この衝撃緩和作用により衝撃付加によって接合部及びその近傍部分に生じる応力が相対的に低減されて、同部分にクラックが発生することが防止される。
【００１０】また、本発明は、側面電極を備えた電子部品であって、側面電極は、実装時に基板と向き合う部品本体の面に回り込んだ回り込み部を有しており、側面電極の回り込み部の長さはその幅よりも大きく設定されていることをその特徴とする。この電子部品によれば、実装状態において落下や衝突等による衝撃が電子部品に加わっても、同衝撃による応力は幅よりも長さが大きくなるように設定されている側面電極の回り込み部によって分散され、この応力分散作用により衝撃付加によって接合部及びその近傍部分に生じる応力が相対的に低減されて、同部分にクラックが発生することが防止される。
【００１１】さらに、本発明は、側面電極を備えた電子部品であって、側面電極は単層または多層構造を有し、その厚みは２０μｍ未満に設定されていることをその特徴とする。この電子部品によれば、２０μｍ未満の厚みを有する側面電極による残留応力がそれ以上の厚みを有する場合に比べて格段小さいため、衝撃付加によって接合部及びその近傍部分に生じる応力が相対的に低減されて、同部分にクラックが発生することが防止される。
【００１２】さらにまた、本発明は、側面電極を備えた電子部品であって、部品本体は幅方向両側に湾曲面を有しており、側面電極は湾曲面の下端から上端にかけて帯状に形成されていることをその特徴とする。この電子部品によれば、実装状態において落下や衝突等による衝撃が電子部品に加わっても、同衝撃による応力は部品本体の幅方向両側の湾曲面上に形成されている側面電極によって分散され、この応力分散作用により衝撃付加によって接合部及びその近傍部分に生じる応力が相対的に低減されて、同部分にクラックが発生することが防止される。
【００１３】本発明の前記目的とそれ以外の目的と、構成特徴と、作用効果は、以下の説明と添付図面によって明らかとなる。
【００１４】
【発明の実施の形態】［第１実施形態］図４〜図６には本発明を積層型のコンデンサアレイに適用した第１実施形態を示してある。
【００１５】このコンデンサアレイ１１は、積層構造を有する四角柱形状の部品本体１２と、部品本体１２の幅方向の２つの側面に設けられた４対の側面電極１３と、部品本体１２内に並列状態で内蔵された４つのコンデンサ部１４とを備えている。
【００１６】各コンデンサ部１４は誘電体層を介して積層された複数の矩形状内部電極から構成され、各コンデンサ部１４は幅方向で向き合う１対の側面電極１３に接続されている。各側面電極１３は帯状に形成されており、部品本体１２の高さ方向の２つの側面に回り込む部分１３ａ（以下、回り込み部１３ａと言う）を有している。
【００１７】また、部品本体１２の高さ方向の２つの側面には、比較的軟質の合成樹脂や合成ゴム等から成る緩衝部１５がシート貼り付けや印刷等の手法によって矩形状に設けられている。各緩衝部１５の長さは部品本体１２の長さとほぼ一致しており、各緩衝部１５の幅ｗ１は回り込み部１３ａの対向間隔ＣＬ１よりも小さく、また、各緩衝部１５の厚みｔ１は回り込み部１３ａの厚みｔ２と基板ＳＵの電極ＳＵｒの厚みｔ３の和と一致するか或いは和よりも小さくなるように設定されている。
【００１８】図４及び図５に示したコンデンサアレイ１１は、図６に示すように、高さ方向の２つの側面の一方が下を向くように基板ＳＵに搭載され、そして、各側面電極１３及び下側の回り込み部１３ａは、各側面電極１３に対応するように基板ＳＵに設けられた電極ＳＵｒに半田等の接合材料ＪＭを介して接続される。コンデンサアレイ１１が基板ＳＵに実装された状態では、コンデンサアレイ１１の高さ方向の２つの側面の一方に設けられた緩衝部１５が基板ＳＵの上面に接するか、或いは、僅かな隙間を介して対向する。
【００１９】図６に示した実装状態において落下や衝突等による衝撃がコンデンサアレイ１１に加わっても、同衝撃はコンデンサアレイ１１と基板ＳＵとの間に位置する緩衝部１５によって緩和され、この衝撃緩和作用により衝撃付加によって接合部及びその近傍部分に生じる応力が相対的に低減されて、同部分にクラックが発生することが防止される。
【００２０】尚、前記緩衝部１５の形状は矩形状に限らず楕円状や円状であっても構わないし、図７に示すように前記緩衝部１５よりも小さな複数の緩衝部１６を部品本体１２の高さ方向の２つの側面に設けてもよい。また、図８に示すように、複数の点状緩衝部１７を所定の配列または不規則な配列で部品本体１２の高さ方向の２つの側面に設けてもよい。
【００２１】また、前述の第１実施形態では、８つの側面電極を有するコンデンサアレイに本発明を適用したものを例示したが、側面電極の数が異なるコンデンサアレイは勿論のこと、側面電極を有する他の電子部品、例えば、ＬＣフィルター等の複合アレイや、コンデンサやインダクタ等のチップ部品等に幅広く適用でき、前記同様の作用効果を得ることができる。
【００２２】［第２実施形態］図９〜図１１には本発明を積層型のコンデンサアレイに適用した第２実施形態を示してある。
【００２３】このコンデンサアレイ２１は、積層構造を有する四角柱形状の部品本体２２と、部品本体２２の幅方向の２つの側面に設けられた４対の側面電極２３と、部品本体２２内に並列状態で内蔵された４つのコンデンサ部２４とを備えている。
【００２４】各コンデンサ部２４は誘電体層を介して積層された複数の矩形状内部電極から構成され、各コンデンサ部２４は幅方向で向き合う１対の側面電極２３に接続されている。各側面電極２３は帯状に形成されており、部品本体２２の高さ方向の２つの側面に回り込む部分２３ａ（以下、回り込み部２３ａと言う）を有している。
【００２５】各側面電極２３及び回り込み部２３ａは所定の幅Ｅ１を有しており、回り込み部２３ａの長さＥ２は幅Ｅ１よりも大きい。具体的には、回り込み部２３ａの長さＥ２から側面電極２３の厚みを減じた長さをＥ３とし、部品本体２２の幅をｗ２とした場合において、長さＥ３は１／４・ｗ２＜Ｅ３＜１／２・ｗ２の範囲内に収まるように設定され、回り込み部２３ａの対向間隔ＣＬ２は実装に支障を生じない範囲で極力小さく設定されている。
【００２６】図９及び図１０に示したコンデンサアレイ２１は、図１１に示すように、高さ方向の２つの側面の一方が下を向くように基板ＳＵに搭載され、そして、各側面電極２３及び下側の回り込み部２３ａは、各側面電極２３に対応するように基板ＳＵに設けられた電極ＳＵｒに半田等の接合材料ＪＭを介して接続される。
【００２７】図１１に示した実装状態において落下や衝突等による衝撃がコンデンサアレイ２１に加わっても、同衝撃による応力は幅Ｅ１よりも長さＥ２が大きくなるように設定されている各側面電極２３の回り込み部２３ａによって分散され、この応力分散作用により衝撃付加によって接合部及びその近傍部分に生じる応力が相対的に低減されて、同部分にクラックが発生することが防止される。
【００２８】尚、前述の第２実施形態では、８つの側面電極を有するコンデンサアレイに本発明を適用したものを例示したが、側面電極の数が異なるコンデンサアレイは勿論のこと、側面電極を有する他の電子部品、例えば、ＬＣフィルター等の複合アレイや、コンデンサやインダクタ等のチップ部品等に幅広く適用でき、前記同様の作用効果を得ることができる。
【００２９】［第３実施形態］図１２〜図１４には本発明を積層型のコンデンサアレイに適用した第３実施形態を示してある。
【００３０】このコンデンサアレイ３１は、積層構造を有する四角柱形状の部品本体３２と、部品本体３２の幅方向の２つの側面に設けられた４対の側面電極３３と、部品本体３２内に並列状態で内蔵された４つのコンデンサ部３４とを備えている。
【００３１】各コンデンサ部３４は誘電体層を介して積層された複数の矩形状内部電極から構成され、各コンデンサ部３４は幅方向で向き合う１対の側面電極３３に接続されている。各側面電極３３は帯状に形成されており、部品本体３２の高さ方向の２つの側面に回り込む部分３３ａ（以下、回り込み部３３ａと言う）を有している。
【００３２】回り込み部３３ａを含む各側面電極３３は、ペースト焼き付け等の厚膜形成法によって形成された厚膜層と、電解・無電解メッキや蒸着やスパッタリング等の薄膜形成法によって形成された薄膜層との少なくとも一方を用いた単層または多層構造を有している。各側面電極３３の厚みｔ４は、側面電極３３を厚膜層の単層または多層構造とする場合や、薄膜層の単層または多層構造とする場合や、厚膜層と薄膜層を用いた多層構造とする場合を問わず極力薄く、具体的には２０μｍ未満に設定されている。
【００３３】例えば、側面電極３３が厚膜層とその外側に形成された薄膜層との２層構造を有する場合には、厚膜層が１５μｍ未満となり、且つ、薄膜層が５μｍ未満となるようにし、厚膜層を２以上とした場合や薄膜層を２以上とした場合にも同様の厚み設定を行う。また、部品本体３２に厚膜層が密着するような層構造を側面電極３３として採用し、且つ、厚膜層をペースト焼き付けによって形成する場合には、ペーストの焼き付け処理を部品本体３２の焼成と同時に行うことにより厚膜層の厚みをより薄くすることも可能である。
【００３４】図１２及び図１３に示したコンデンサアレイ３１は、図１４に示すように、高さ方向の２つの側面の一方が下を向くように基板ＳＵに搭載され、そして、各側面電極３３及び下側の回り込み部３３ａは、各側面電極３３に対応するように基板ＳＵに設けられた電極ＳＵｒに半田等の接合材料ＪＭを介して接続される。
【００３５】図１４に示した実装状態において落下や衝突等による衝撃がコンデンサアレイ３１に加わっても、２０μｍ未満の厚みを有する各側面電極３３による残留応力がそれ以上の厚みを有する場合に比べて格段小さいため、衝撃付加によって接合部及びその近傍部分に生じる応力が相対的に低減されて、同部分にクラックが発生することが防止される。
【００３６】尚、前述の第３実施形態では、８つの側面電極を有するコンデンサアレイに本発明を適用したものを例示したが、側面電極の数が異なるコンデンサアレイは勿論のこと、側面電極を有する他の電子部品、例えば、ＬＣフィルター等の複合アレイや、コンデンサやインダクタ等のチップ部品等に幅広く適用でき、前記同様の作用効果を得ることができる。
【００３７】［第４実施形態］図１５〜図１７には本発明を積層型のコンデンサアレイに適用した第４実施形態を示してある。
【００３８】このコンデンサアレイ４１は、積層構造を有する略楕円柱形状の部品本体４２と、部品本体４２の幅方向両側の湾曲面に設けられた４対の側面電極４３と、部品本体４２内に並列状態で内蔵された４つのコンデンサ部４４とを備えている。
【００３９】各コンデンサ部４４は誘電体層を介して積層された複数の矩形状内部電極から構成され、各コンデンサ部４４は幅方向で向き合う１対の側面電極４３に接続されている。部品本体４２の幅方向両側の湾曲面は縦断面において略半円を成しており、各側面電極４３は湾曲面の下端から上端にかけて帯状に形成されている。
【００４０】図１５及び図１６に示したコンデンサアレイ４１は、図１７に示すように、高さ方向の２つの側面の一方が下を向くように基板ＳＵに搭載され、そして、各側面電極４３の下部は、各側面電極４３に対応するように基板ＳＵに設けられた電極ＳＵｒに半田等の接合材料ＪＭを介して接続される。
【００４１】図１７に示した実装状態において落下や衝突等による衝撃がコンデンサアレイ４１に加わっても、同衝撃による応力は、部品本体４２の幅方向両側の湾曲面上に形成されている各側面電極４３によって分散され、この応力分散作用により衝撃付加によって接合部及びその近傍部分に生じる応力が相対的に低減されて、同部分にクラックが発生することが防止される。
【００４２】尚、前述の第４実施形態では、８つの側面電極を有するコンデンサアレイに本発明を適用したものを例示したが、側面電極の数が異なるコンデンサアレイは勿論のこと、側面電極を有する他の電子部品、例えば、ＬＣフィルター等の複合アレイや、コンデンサやインダクタ等のチップ部品等に幅広く適用でき、前記同様の作用効果を得ることができる。
【００４３】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、実装状態において落下や衝突等による衝撃が電子部品に加わっても、同衝撃によって接合部及びその近傍部分にクラックを発生することを確実に防止して、電子部品の耐衝撃性を格段向上させることができる。
|
| 【出願人】 |
【識別番号】０００２０４２８４
【氏名又は名称】太陽誘電株式会社
|
| 【出願日】 |
平成１２年８月８日（２０００．８．８） |
| 【代理人】 |
【識別番号】１０００６９９８１
【弁理士】
【氏名又は名称】吉田 精孝 （外１名）
|
| 【公開番号】 |
特開２００２−５７０５９（Ｐ２００２−５７０５９Ａ） |
| 【公開日】 |
平成１４年２月２２日（２００２．２．２２） |
| 【出願番号】 |
特願２０００−２３９９１２（Ｐ２０００−２３９９１２） |
|