| 【発明の名称】 |
半導体記憶装置 |
| 【発明者】 |
【氏名】細田 昌宏
|
| 【要約】 |
【課題】テスト装置のテストピンが半導体記憶装置のアドレスピンまたはデータピンよりも少ない場合にも品質を保持したテストが可能な半導体記憶装置を提供する。
【解決手段】半導体記憶装置は、内部回路20を備える。内部回路20はコマンドユーザインタフェース21と、論理回路22と、パッド23とを含む。コマンドユーザインタフェース21は、外部からの固定コマンドに基づいて、HレベルまたはLレベルの信号A,Bを出力する。論理回路22は、Hレベルの信号AおよびLレベルの信号Bが入力されると、パッド23からの信号に無関係にHレベルの固定論理信号KCAを出力し、Lレベルの信号AおよびHレベルの信号Bが入力されると、パッド23からの信号に無関係にLレベルの固定論理信号KCAを出力する。 |
【特許請求の範囲】
【請求項1】 n(nは自然数)個のアドレス信号を入力するためのn個の入出力端子と、アドレス信号を第1または第2の論理に固定するための固定コマンドを入力するコマンド端子と、複数のメモリセルと、前記複数のメモリセルに対応して設けられた複数のビット線と、前記複数のメモリセルに対応して設けられた複数のワード線と、テストモードへのエントリに伴い、前記n個の入出力端子のうち、m(mはn−m≧1を満たす自然数)個の入出力端子を介してm個のアドレス信号を入力し、前記固定コマンドに基づいてn−m個のアドレス信号の各々を第1の論理に固定したn−m個の第1の論理信号または前記n−m個のアドレス信号の各々を第2の論理に固定したn−m個の第2の論理信号を生成し、前記m個のアドレス信号と前記n−m個の第1または第2の論理信号とから成るn個の内部アドレス信号を出力する内部回路と、前記n個の内部アドレス信号に基づいて、前記複数のビット線の各々または前記複数のワード線の各々を活性化するためのアドレス信号をデコードする行/列デコーダとを備える半導体記憶装置。 【請求項2】 前記内部回路は、前記固定コマンドに基づいて前記n個のアドレス信号のうちのn−m個の上位アドレス信号に対して前記n−m個の第1または第2の論理信号を生成する、請求項1に記載の半導体記憶装置。 【請求項3】 前記内部回路は、前記固定コマンドに基づいて、n−m対の第3および第4の論理信号を生成するインタフェース回路と、1対の第3および第4の論理信号を入力し、前記第3の論理信号が第1の論理であり、かつ、前記第4の論理信号が第2の論理であるとき前記第1の論理信号を生成し、前記第3の論理信号が第2の論理であり、かつ、前記第4の論理信号が第1の論理であるとき前記第2の論理信号を生成するn−m個の論理回路とを含む、請求項1に記載の半導体記憶装置。 【請求項4】 前記n−m個の論理回路の各々は、前記n−m個のアドレス信号のいずれか1つのアドレス信号を入力するためのパッドを含み、前記第3および第4の論理信号が第2の論理であり、かつ、前記パッドを介して前記1つのアドレス信号が入力されると、前記1つのアドレス信号をそのまま出力する、請求項3に記載の半導体記憶装置。 【請求項5】 第1の語構成または前記第1の語構成と異なる第2の語構成によって動作する半導体記憶装置であって、固定コマンドを入力するための入出力端子と、複数のメモリセルと、前記固定コマンドに基づいて、語構成を前記第1の語構成に切換えるための第1の語構成切換信号と、語構成を前記第2の語構成に切換えるための第2の語構成切換信号とを生成する語構成切換信号生成回路と、前記第1または第2の語構成切換信号に基づいて、語構成を前記第1または第2の語構成に切換えてデータを前記複数のメモリセルに入出力する入出力回路とを備える半導体記憶装置。 【請求項6】 前記語構成切換信号生成回路は、前記固定コマンドに基づいて第1および第2の論理信号を生成するインタフェース回路と、前記第1の論理信号が第1の論理であり、かつ、前記第2の論理信号が第2の論理であるとき前記第1の語構成切換信号を生成し、前記第1の論理信号が第2の論理であり、かつ、前記第2の論理信号が第1の論理であるとき前記第2の語構成切換信号を生成する論理回路とを含む、請求項5に記載の半導体記憶装置。
|
【発明の詳細な説明】【0001】 【発明の属する技術分野】この発明は、半導体記憶装置に関し、特に、テスト装置のテストピンが半導体記憶装置のアドレスピンまたはデータピンよりも少ない場合にも品質を保持したテストが可能な半導体記憶装置に関する。 【0002】 【従来の技術】半導体記憶装置のテストを行なう場合、半導体記憶装置をテスト装置に接続してデータの書込み、およびデータの読出しを行なう。そして、読出したデータが書込みデータと一致するか否かによって半導体記憶装置の不良、良を判定する。 【0003】このテスト時におけるデータの書込み、およびデータの読出しにおいても、通常使用時と同様にアドレス信号が外部から半導体記憶装置へ入力され、アドレス信号によって選択的に活性化するワード線とビット線対とが指定される。そして、活性化されたワード線とビット線対とに接続されたメモリセルにデータの書込み、および読出しが行なわれる。 【0004】したがって、従来の半導体記憶装置においては、アドレスピンの数をテスト装置からのテストピンの数に一致させてテストが行なわれていた。 【0005】 【発明が解決しようとする課題】しかし、半導体記憶装置は、高容量化とともにピン数は増加する傾向にある。たとえば、総ピン数が48ピン、そのうちアドレスピンが20ピンの半導体記憶装置の次に、総ピン数が52ピン、そのうちアドレスピンが21ピンの半導体記憶装置が開発されている。したがって、テスト装置は、半導体記憶装置のアドレスピンと接続するテストピンを20ピンしか持っておらず、新たに開発された21ピンのアドレスピンを有する半導体記憶装置をテスト装置に装着してもアドレス信号を半導体記憶装置に入力することができず、装着された半導体記憶装置のテストを行なうことができないという問題があった。 【0006】また、この問題は、アドレスピンだけではなく、データの入出力を行なうためのデータピンについても、同様に生じる問題である。 【0007】そこで、本発明は、かかる問題を解決するためになされたものであり、その目的は、テスト装置のテストピンが半導体記憶装置のアドレスピンまたはデータピンよりも少ない場合にも品質を保持したテストが可能な半導体記憶装置を提供することである。 【0008】 【課題を解決するための手段】この発明による半導体記憶装置は、n(nは自然数)個のアドレス信号を入力するためのn個の入出力端子と、アドレス信号を第1または第2の論理に固定するための固定コマンドを入力するコマンド端子と、複数のメモリセルと、複数のメモリセルに対応して設けられた複数のビット線と、複数のメモリセルに対応して設けられた複数のワード線と、テストモードへのエントリに伴い、n個の入出力端子のうち、m(mはn−m≧1を満たす自然数)個の入出力端子を介してm個のアドレス信号を入力し、固定コマンドに基づいてn−m個のアドレス信号の各々を第1の論理に固定したn−m個の第1の論理信号またはn−m個のアドレス信号の各々を第2の論理に固定したn−m個の第2の論理信号を生成し、m個のアドレス信号とn−m個の第1または第2の論理信号とから成るn個の内部アドレス信号を出力する内部回路と、n個の内部アドレス信号に基づいて、複数のビット線の各々または複数のワード線の各々を活性化するためのアドレス信号をデコードする行/列デコーダとを備える。 【0009】この発明による半導体記憶装置は、テストモードへの移行に伴い固定コマンドが入力されるとともに、通常使用時よりも少ない数のアドレス信号が入力される。そうすると、内部回路は、入力されなかったアドレス信号を第1の論理に固定する第1の論理信号または第2の論理に固定する第2の論理信号を生成し、入力されたアドレス信号とともに行/列デコーダへ出力する。つまり、内部回路は、入力されなかったアドレス信号の代わりに第1または第2の論理に固定された第1または第2の論理信号を生成することによって入力されなかったアドレス信号を実質的に生成して行/列デコーダへ出力する。そして、行/列デコーダは、入力されたアドレス信号と第1または第2の論理信号とに基づいて、複数のメモリセルにデータを入出力するためのワード線またはビット線を選択する行アドレスまたは列アドレスをデコードする。 【0010】したがって、この発明によれば、通常使用時よりも少ないアドレス信号をテスト時に入力して全てのメモリセルについてテストを行なうことができる。その結果、テスト装置の入出力線が半導体記憶装置のアドレスピンよりも少なくなっても、全てのメモリセルについてデータの入出力テストを行なうことができる。 【0011】好ましくは、半導体記憶装置の内部回路は、固定コマンドに基づいてn個のアドレス信号のうちのn−m個の上位アドレス信号に対してn−m個の第1または第2の論理信号を生成する。 【0012】半導体記憶装置は、n個のアドレス信号のうち、下位のアドレス信号であるm個のアドレス信号が入力される。そして、内部回路は、入力されなかったn−m個の上位のアドレス信号に対して第1または第2の論理信号を生成し、実質的に通常使用時と同じ個数のアドレス信号を行/列デコーダへ出力してテストが行なわれる。 【0013】したがって、この発明によれば、半導体記憶装置の高容量化に伴って新たにアドレスピンが増加しても、従来のアドレスピンと同じ個数のアドレスピンを用いて半導体記憶装置のテストを行なうことができる。 【0014】好ましくは、半導体記憶装置の内部回路は、固定コマンドに基づいて、n−m対の第3および第4の論理信号を生成するインタフェース回路と、1対の第3および第4の論理信号を入力し、第3の論理信号が第1の論理であり、かつ、前記第4の論理信号が第2の論理であるとき第1の論理信号を生成し、第3の論理信号が第2の論理であり、かつ、第4の論理信号が第1の論理であるとき第2の論理信号を生成するn−m個の論理回路とを含む。 【0015】インタフェース回路は、固定コマンドが入力されると、第3および第4の論理信号を1対の論理信号として生成する。そして、論理回路は、第3および第4の論理信号のいずれか一方が第1の論理であるとき第1または第2の論理信号を生成する。 【0016】したがって、この発明によれば、固定コマンドを入力することによって入力されなかったアドレス信号を実質的に生成できる。 【0017】好ましくは、内部回路のn−m個の論理回路の各々は、n−m個のアドレス信号のいずれか1つのアドレス信号を入力するためのパッドを含み、第3および第4の論理信号が第2の論理であり、かつ、パッドを介して1つのアドレス信号が入力されると、1つのアドレス信号をそのまま出力する。 【0018】テスト装置の入出力線が増加してテスト装置から入力されるアドレス信号が増加すると、内部回路は、アドレス信号を第1または第2の論理に固定する第1または第2の論理信号を生成せずに、新たに入力可能になったアドレス信号をそのまま出力する。 【0019】したがって、この発明によれば、入出力線の数が異なる複数のテスト装置によって同じ品質のテストを行なうことができる。 【0020】また、この発明による半導体記憶装置は、第1の語構成または第1の語構成と異なる第2の語構成によって動作する半導体記憶装置であって、固定コマンドを入力するための入出力端子と、複数のメモリセルと、固定コマンドに基づいて、語構成を第1の語構成に切換えるための第1の語構成切換信号と、語構成を第2の語構成に切換えるための第2の語構成切換信号とを生成する語構成切換信号生成回路と、第1または第2の語構成切換信号に基づいて、語構成を第1または第2の語構成に切換えてデータを複数のメモリセルに入出力する入出力回路とを備える。 【0021】この発明による半導体記憶装置は、固定コマンドが入力されると、語構成切換信号生成回路は、第1の語構成に切換えるための第1の語構成切換信号または第2の語構成に切換えるための第2の語構成切換信号を生成する。つまり、外部から語構成を切換えるためのコマンドを入力せずに、半導体記憶装置の内部において語構成を切換えるための第1および第2の語構成切換信号が生成される。そして、入出力回路は、生成された第1または第2の語構成切換信号に基づいて語構成を切換えて複数のメモリセルにデータを入出力する。 【0022】したがって、この発明によれば、語構成を切換えるためのコマンド用の入出力端子を設けずに半導体記憶装置の語構成を切換えることができる。また、テストモード時に語構成を少なくする固定コマンドを半導体記憶装置へ入力することによって通常使用時よりも少ない入出力端子によってテストを行なうことができる。 【0023】好ましくは、半導体記憶装置の語構成切換信号生成回路は、固定コマンドに基づいて第1および第2の論理信号を生成するインタフェース回路と、第1の論理信号が第1の論理であり、かつ、第2の論理信号が第2の論理であるとき第1の語構成切換信号を生成し、第1の論理信号が第2の論理であり、かつ、第2の論理信号が第1の論理であるとき第2の語構成切換信号を生成する論理回路とを含む。 【0024】インタフェース回路は、固定コマンドが入力されると、第1および第2の論理信号を生成する。そして、論理回路は、第1および第2の論理信号のいずれか一方が第1の論理であるとき第1または第2の語構成切換信号を生成する。 【0025】したがって、この発明によれば、固定コマンドを入力することによって語構成を切換えるための語構成切換信号を半導体記憶装置の内部で生成できる。その結果、語構成を切換えるためのコマンド用の入出力端子を設けずに半導体記憶装置の語構成を切換えることができる。 【0026】 【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図中同一または相当部分には同一符号を付してその説明は繰返さない。 【0027】[実施の形態1]図1を参照して、この発明の実施の形態1による半導体記憶装置100は、入出力インタフェース回路10と、内部回路20と、行デコーダ30と、ワード線ドライバ40と、入出力回路50と、ライトドライバ50と、プリアンプ60と、列デコーダ70と、入出力I/O80と、センスアンプ90と、メモリセルアレイ110とを備える。ライトドライバ50、プリアンプ60、および入出力I/O80は、入出力線I/Oによって接続されている。 【0028】入出力インタフェース回路10は、アドレス信号、データ、およびコマンド信号等を入出力端子を介して入力し、内部回路20、およびライトドライバ50へ出力するとともに、プリアンプ60からのデータを入出力端子へ出力する。 【0029】内部回路20は、通常動作時、入出力インタフェース回路10を介して入力されたアドレス信号A0〜An−1を行デコーダ30、および列デコーダ70へ出力する。また、内部回路20は、テストモード時、入出力インタフェース回路10を介して固定コマンドKC、および通常動作時よりも少ないアドレス信号A0〜Am−1(m<n)が入力されると、後述する方法によって、入力されなかったアドレス信号Am〜An−1の論理をいずれか一方に固定したn−m個の固定論理信号KCAを生成し、その生成した固定論理信号KCAとアドレス信号A0〜Am−1とから成る内部アドレス信号INADを行デコーダ30および列デコーダ70へ出力する。 【0030】行デコーダ30は、内部回路20からの内部アドレス信号INADをデコードし、そのデコードした行アドレスをワード線ドライバ40へ出力する。ワード線ドライバ40は、行デコーダ30からの行アドレスに対応するワード線W1〜Wnを活性化する。 【0031】ライトドライバ50は、メモリセルへのデータの書込み時、入出力インタフェース回路10からのデータを、入出力I/O80によって入出力線I/Oと接続されたビット線対BL1,/BL1〜BLm,/BLmへ書込む。 【0032】プリアンプ60は、メモリセルからのデータの読出し時、入出力I/O80によって入出力線I/Oと接続されたビット線対BL1,/BL1〜BLm,/BLmに出力され、センスアンプ90によって増幅されたデータをさらに増幅して入出力インタフェース回路10へ出力する。 【0033】列デコーダ70は、内部回路20からの内部アドレス信号INADをデコードし、そのデコードした列アドレスを入出力I/O80へ出力する。入出力I/O80は、列デコーダ70からの列アドレスによって選択されたビット線対BL1,/BL1〜BLm,/BLmと入出力線I/Oとを接続する。 【0034】センスアンプ90は、メモリセルからのデータの読出し時、選択されたビット線対BL1,/BL1〜BLm,/BLmに出力されたデータを増幅する。メモリセルアレイ110は、複数のメモリセル111と、複数のワード線W1〜Wnと、複数のビット線対BL1,/BL1〜BLm,/BLmとから成る。 【0035】L(論理ロー)レベルのロウアドレスストローブ信号/RAS、Lレベルのコラムアドレスストローブ信号/CAS、Lレベルのライトイネーブル信号/WE、および特定パターンのアドレス信号が入力されると、半導体記憶装置100はテストモードへ移行される。本発明においては、半導体記憶装置100のテストを行なう場合、通常使用時に入力されるアドレス信号A0〜An−1よりも少ないアドレス信号A0〜Am−1が入力される。つまり、半導体記憶装置100のアドレスピンよりも少ないテストピンを有するテスト装置を用いて半導体記憶装置100のテストを行なう。 【0036】図2〜4を参照して、テスト装置のテストピンが半導体記憶装置100のアドレスピンよりも1本少ない場合について説明する。半導体記憶装置100の総ピン数が52ピンであり、そのうち21ピンがアドレス信号A0〜A20を入力するためのアドレスピンとする。そして、テスト装置のテストピンを20ピンとする。 【0037】図2を参照して、内部回路20は、コマンドユーザインタフェース21と、論理回路22と、パッド23とを含む。論理回路22は、NORゲート221〜223と、インバータ224〜226とから成る。 【0038】コマンドユーザインタフェース21は、入出力インタフェース回路10を介して入力された固定コマンドKCに基づいて、H(論理ハイ)レベルまたはLレベルの信号A,Bを生成し、その生成した信号A,Bを論理回路22へ出力する。固定コマンドKCは、入力されなかったアドレス信号20をHレベルまたはLレベルに固定し、またはパッド23から入力されたアドレス信号をそのまま出力するためのコマンドであり、たとえば、連続的に入力される8ビットのコマンドKC1〜KC3から成る。 【0039】論理回路22は、Hレベルの信号AおよびLレベルの信号B、またはLレベルの信号AおよびHレベルの信号Bが入力されたとき、それぞれ、Hレベルの固定論理信号KCA、またはLレベルの固定論理信号KCAを出力する。また、論理回路22は、Lレベルの信号A,Bが入力されたとき、パッド23から入力されたアドレス信号ADMをそのまま出力する。 【0040】パッド23は、後述するように、テストモード時に入力されなかったアドレス信号A20を固定するコマンドが入力されると、コマンドユーザインタフェース21からの出力信号KS1に基づいて接地ノードと接続され、Lレベルの信号を論理回路22へ出力する。また、パッド23は、アドレス信号A20を固定しないコマンドが入力されると、コマンドユーザインタフェース21からの出力信号KS1に基づいて、アドレス信号A20用のアドレスピンと接続される。 【0041】図3を参照して、コマンドユーザインタフェース21は、論理回路210と、コマンド解読回路220とを含む。論理回路210は、PチャネルMOSトランジスタ211,213,215とNチャネルMOSトランジスタ212,214,216とから成る。PチャネルMOSトランジスタ211とNチャネルMOSトランジスタ212とは、電源ノード217と接地ノード218との間に直列に接続され、インバータIV1を構成する。また、PチャネルMOSトランジスタ213とNチャネルMOSトランジスタ214とは、電源ノード217と接地ノード218との間に直列に接続され、インバータIV2を構成する。 【0042】PチャネルMOSトランジスタ215は、インバータIV1の出力端子とインバータIV2の入力端子との間に配置され、コマンド解読回路220からの出力信号KS1をゲート端子に受ける。また、NチャネルMOSトランジスタ216は、インバータIV1の出力端子とインバータIV2の出力端子との間に配置され、コマンド解読回路220の出力信号KS1をゲート端子に受ける。さらに、インバータIV1は、コマンド解読回路220がコマンドKC2,3を解読し、その解読結果に基づいて出力する出力信号KS2が入力される。 【0043】コマンド解読回路220は、固定コマンドKCのうち、コマンドユーザインタフェース21に最初に入力されるコマンドKC1を受け、コマンドKC1の解読結果に基づいて、HレベルまたはLレベルの出力信号KS1を論理回路210のPチャネルMOSトランジスタ215およびNチャネルMOSトランジスタ216と、パッド23とへ出力する。また、コマンド解読回路220は、コマンドKC2,3を受け、コマンドKC2,KC3の解読結果に基づいて、HレベルまたはLレベルの出力信号KS2を論理回路210のインバータIV1へ出力する。 【0044】コマンドKC1として、アドレス信号A20をHレベルまたはLレベルに固定することを示す「00001111」、またはアドレス信号A20をHレベルまたはLレベルに固定しないことを示す「10101010」のいずれかがコマンド解読回路220へ入力される。コマンド解読回路220は、「00001111」のコマンドKC1が入力されると、Lレベルの出力信号KS1を出力し、「10101010」のコマンドKC1が入力されると、Hレベルの出力信号KS1を出力する。 【0045】また、コマンドKC1に続いて入力されるコマンドKC2,3は、たとえば、「11001100」または「00110011」から成る。コマンド解読回路220は、「11001100」のパターンから成るコマンドKC2,3が入力されると、Lレベルの出力信号KS2を出力し、「00110011」のパターンから成るコマンドKC2,3が入力されると、Hレベルの出力信号KS2を出力する。なお、8ビットのパターン「00001111」、「10101010」、「11001100」、および「00110011」は、例示であって、これ以外のパターンであっても良い。 【0046】論理回路210は、コマンド解読回路220からLレベルの出力信号KS1が入力されると、PチャネルMOSトランジスタ215がオンし、NチャネルMOSトランジスタ216がオフしてインバータIV2はインバータIV1と直列に接続される。そして、論理回路210は、コマンド解読回路220からLレベルの出力信号KS2が入力されると、Hレベルの信号AとLレベルの信号Bとを出力し、コマンド解読回路220からHレベルの出力信号KS2が入力されると、Lレベルの信号AとHレベルの信号Bとを出力する。 【0047】また、論理回路210は、コマンド解読回路220からHレベルの出力信号KS1が入力されると、PチャネルMOSトランジスタ215がオフし、NチャネルMOSトランジスタ216がオンしてインバータIV2は不活性化される。そして、論理回路210は、コマンド解読回路220からHレベルの出力信号KS2が入力されると、Lレベルの信号A,Bを出力する。 【0048】図4を参照して、パッド23は、NチャネルMOSトランジスタ251と、PチャネルMOSトランジスタ252と、出力ノード254とから成る。NチャネルMOSトランジスタ251、およびPチャネルMOSトランジスタ252は、ゲート端子にコマンドユーザインタフェース21のコマンド解読回路220の出力信号KS1を受ける。そして、パッド23は、Hレベルの出力信号KS1が入力されると、NチャネルMOSトランジスタ251がオンし、PチャネルMOSトランジスタ252がオフしてアドレスピンからのアドレス信号A20を出力ノード254から論理回路22へ出力する。また、パッド23は、Lレベルの出力信号KS1が入力されると、NチャネルMOSトランジスタ251がオフし、PチャネルMOSトランジスタ252がオンして接地ノード253からのLレベルの信号を出力ノード254から論理回路22へ出力する。 【0049】図2および図5を参照して、コマンドユーザインタフェース21がHレベルの信号AとLレベルの信号Bを出力し、Lレベルの出力信号KS1を出力すると、論理回路22のNORゲート222は、一方の端子にLレベルの信号が入力される。そして、NORゲート221は、Lレベルの信号Cを出力し、インバータ224は、Hレベルの信号Dを出力する。そうすると、NORゲート222は、Hレベルの信号Dと、パッド23からのLレベルの信号とに基づいてLレベルの信号Eを出力する。インバータ225,226は、信号Eを2回反転するので、NORゲート223は、Lレベルの信号BとLレベルの信号Eとが入力され、Hレベルの固定論理信号KCAを出力する。これによって、アドレス信号A20をHレベルに固定した固定論理信号KCAが生成される。 【0050】また、コマンドユーザインタフェース21がLレベルの信号AとHレベルの信号Bを出力し、Lレベルの出力信号KS1を出力すると、論理回路22のNORゲート222は、Lレベルの信号が一方の端子に入力される。そして、NORゲート221は、Lレベルの信号Cを出力し、インバータ224は、Hレベルの信号Dを出力する。そうすると、NORゲート222は、Hレベルの信号Dと、パッド23からのLレベルの信号とに基づいてLレベルの信号Eを出力する。インバータ225,226は、信号Eを2回反転するので、NORゲート223は、Hレベルの信号BとLレベルの信号Eとが入力され、Lレベルの固定論理信号KCAを出力する。これによって、アドレス信号A20をLレベルに固定した固定論理信号KCAが生成される。 【0051】上記の説明から明らかなように、コマンドユーザインタフェース21が信号A,Bのうち、いずれか一方がHレベルの信号を出力したとき、インバータ224は、必ず、Hレベルの信号Dを出力するので、NORゲート222は、パッド23から入力される信号の論理レベルに拘わらず、Lレベルの信号Eを出力する。したがって、パッド23がアドレス信号A20用のアドレスピンに接続されていても、NORゲート222はアドレス信号A20の論理レベルに関係なく、Lレベルの信号を出力する。そのため、コマンドユーザインタフェース21が、いずれか一方がHレベルである信号A,Bを出力するとき、上述したように接地ノード253からのLレベルの信号をNORゲート222へ出力する。 【0052】コマンドユーザインタフェース21がLレベルの信号A,Bを出力し、Hレベルの出力信号KS1を出力すると、パッド23は、上述したようにアドレス信号A20をNORゲート222の一方端子へ出力する。また、NORゲート221は、Hレベルの信号Cを出力し、インバータ224は、Lレベルの信号Dを出力する。そうすると、NORゲート222は、アドレス信号A20がLレベルのときHレベルの信号Eを出力し、アドレス信号A20がHレベルのときLレベルの信号Eを出力する。つまり、NORゲート222は、アドレス信号A20を反転した信号Eを出力する。 【0053】上述したようにインバータ225,226は、信号Eを2回反転した信号を出力するので、NORゲート223は、信号Bおよび信号Eが入力される。そして、信号EがHレベルのときLレベルの信号ADMを出力し、信号EがLレベルのときHレベルの信号ADMを出力する。したがって、論理回路22は、Lレベルのアドレス信号A20→Hレベルの信号E→Lレベルの信号ADM、またはHレベルのアドレス信号A20→Hレベルの信号E→Lレベルの信号ADMの過程を経てアドレス信号A20をそのまま出力する。 【0054】論理回路22がパッド23からのアドレス信号A20をそのまま出力する構成を備えるのは、テストピンが21ピンのテスト装置を使用できる場合、アドレス信号A20の代わりに固定論理信号KCAを生成せずに、アドレスピンから入力されたアドレス信号A20をそのままテストに用いることができるようにするためである。 【0055】内部回路20は、上述したように固定コマンドKCに基づいて、アドレス信号A20の代わりに固定論理信号KCAを生成し、その生成した固定論理信号KCAと、アドレスピンから入力されたアドレス信号A0〜A19とを合わせた内部アドレス信号INADを出力する。したがって、内部回路20は、半導体記憶装置100が20ピンのテスト装置によってテストされるとき、アドレス信号A20の代わりに固定論理信号KCAを生成し、21ピンのテスト装置によってテストされるとき、固定論理信号KCAを生成せずにアドレス信号A20をそのまま出力する。 【0056】再び、図1を参照して、半導体記憶装置100がテストモードへ移行され、テスト装置からのアドレス信号A0〜A19と、固定コマンドKCとが入力されると、内部回路20は、入出力インタフェース10を介してアドレス信号A0〜A19と、固定コマンドKCとを入力する。そして、内部回路20は、上述したように、固定コマンドKCに基づいてアドレス信号A20をHレベルに固定した固定論理信号KCAを生成する。そして、内部回路20は、アドレス信号A0〜A19と、Hレベルの固定論理信号KCAとを行デコーダ30および列デコーダ70へ出力する。 【0057】行デコーダ30は、アドレス信号A0〜A19と、Hレベルの固定論理信号KCAとに基づいて、アドレス信号A20をHレベルに固定した行アドレスをデコードし、そのデコードした行アドレスをワード線ドライバ40へ出力する。ワード線ドライバ40は、アドレス信号A20をHレベルに固定した行アドレスに対応するワード線W1〜Wnを活性化する。 【0058】一方、列アドレス70は、アドレス信号A0〜A19と、Hレベルの固定論理信号KCAとに基づいて、アドレス信号A20をHレベルに固定した列アドレスをデコードし、そのデコードした列アドレスを入出力I/O80へ出力する。入出力I/O80は、アドレス信号A20をHレベルに固定した列アドレスに対応するビット線対BL1,/BL1〜BLm,/BLmを入出力線I/Oと接続する。 【0059】入出力端子DQ0〜DQpから書込みデータが入力されると、入出力インタフェース回路10は、書込みデータをライトドライバ50へ出力する。そうすると、ライトドライバ50は、書込みデータを入出力線I/Oと接続されたビット線対対BL1,/BL1〜BLm,/BLmへ書込む。これによって、ワード線W1〜Wnとビット線対BL1,/BL1〜BLm,/BLmとによって活性化されたメモリセル111にデータが書込まれる。 【0060】データが書込まれた後、上記と同じ方法によって、行デコーダ30および列デコーダ70は、それぞれ、アドレス信号A20がHレベルに固定された行アドレス、および列アドレスをデコードする。ワード線ドライバ40は、行アドレスに対応するワード線W1〜Wnを活性化し、入出力I/O80は、列アドレスに対応するビット線対対BL1,/BL1〜BLm,/BLmを入出力線I/Oと接続する。そして、ワード線W1〜Wnとビット線対BL1,/BL1〜BLm,/BLmとによって活性化されたメモリセル111から読出されたデータは、センスアンプ90によって増幅され、入出力線I/Oへ出力される。プリアンプ60は、入出力線I/O上の読出しデータをさらに増幅して入出力インタフェース回路10へ出力する。入出力インタフェース回路10は、読出しデータを入出力端子DQ0〜DQpを介して外部へ出力する。テスト装置は、入出力端子DQ0〜DQpからの読出しデータを、書込みデータと比較することによって各メモリセル111のテストを行なう。 【0061】これによって、アドレス信号A20をHレベルに固定して、データの書込み、および読出しによるテストが終了する。 【0062】テスト装置は、次に、アドレス信号A20をLレベルに固定するためのコマンドKC2,KC3を半導体記憶装置100へ出力する。そうすると、内部回路20は、入出力インタフェース回路10を介して入力されたコマンドKC2,KC3に基づいて、上述した方法によってアドレス信号A20をLレベルの固定した固定論理信号KCAを生成する。そして、内部回路20は、アドレス信号A0〜A19と、Hレベルの固定論理信号KCAとを行デコーダ30および列デコーダ70へ出力する。 【0063】行デコーダ30は、上述したようにアドレス信号A20をLレベルに固定した行アドレスをデコードし、列デコーダ70は、アドレス信号A20をLレベルに固定した列アドレスをデコードする。その後は、上述した方法によって各メモリセルへのデータの書込み、およびデータの読出しによるテストが行なわれる。 【0064】上記のテスト方法によれば、アドレスピンから入力されないアドレス信号A20の代わりにHレベルおよびLレベルの固定論理信号KCAを生成し、その生成した固定論理信号KCAと、入力されたアドレス信号A0〜A19とに基づいて行アドレスおよび列アドレスをデコードする。したがって、実質的にはアドレス信号A20を半導体記憶装置100の内部で生成し、その生成したアドレス信号と、入力されたアドレス信号とに基づいて行アドレスおよび列アドレスをデコードする。 【0065】半導体記憶装置100のテストが21ピンのテスト装置によって行なわれるとき、テスト装置は、アドレス信号A0〜A20と、アドレス信号を固定しないコマンドKC1を含む固定コマンドKCとを半導体記憶装置100へ出力する。そうすると、内部回路20は、入出力インタフェース回路10を介してアドレス信号A0〜A20と、固定コマンドKCとを入力し、上述した方法によってアドレス信号A0〜A20を行デコーダ30および列デコーダ70へ出力する。つまり、通常使用時のアドレス信号A0〜A20を行デコーダ30および列デコーダ70へ出力する。そして、上述した方法によって各メモリセルのテストが行なわれる。 【0066】図6を参照して、テストモード時に、2つのアドレス信号が入力されない場合について説明する。つまり、19ピンのテスト装置を用いて半導体記憶装置100のテストを行なう場合である。半導体記憶装置100へ入力されないアドレス信号をアドレス信号A19,A20とする。この場合、半導体記憶装置100は、内部回路20に代えて内部回路20Aを備える。内部回路20Aは、コマンドユーザインタフェース21Aと、論理回路22,24と、パッド23,25とを含む。パッド23は、論理回路22に接続されており、パッド25は、論理回路24に接続されている。 【0067】コマンドユーザインタフェース21Aは、2個のコマンドインタフェースから成る。2個のコマンドインタフェースの各々は、図3に示す論理回路210と、コマンド解読回路220とから成る。したがって、2個のコマンドインタフェースの各々は、図2に示すコマンドユーザインタフェース21と同じ機能を有する。 【0068】2個のコマンドインタフェースのうち、一方のコマンドインタフェースは、コマンドKC1〜KC3に基づいて、HレベルまたはLレベルの信号A1,B1を論理回路22へ出力する。また、他方のコマンドインタフェースは、コマンドKC1〜KC3に基づいてHレベルまたはLレベルの信号A2,B2を論理回路24へ出力する。 【0069】論理回路24は、図2に示す論理回路22と同じ構成から成る。論理回路22は、信号A1,B1に基づいて、上述した方法によってHレベルまたはLレベルに固定された固定論理信号KCA1を出力する。また、論理回路24は、信号A2,B2に基づいて、上述した方法によってHレベルまたはLレベルに固定された固定論理信号KCA2を出力する。 【0070】また、論理回路22,24は、上述したように、それぞれ、パッド23,25がアドレスピンに接続されたときは、そのアドレスピンから入力されたアドレス信号A19,A20をそのまま出力する構成も備える。 【0071】さらに、20ピンのテスト装置によって半導体記憶装置100のテストが行なわれるとき、論理回路24はパッド25から入力されたアドレス信号A19をそのまま出力し、論理回路22はアドレス信号A20をHレベルまたはLレベルに固定した固定論理信号KCA1を出力する。 【0072】このように、内部回路21Aは、テスト装置のテストピンの数に応じて、そのまま出力するアドレス信号の数と相反する数の固定論理信号を生成する。 【0073】再び、図1を参照して、19ピンのテスト装置によって半導体記憶装置100のテストを行なう場合、内部回路21Aは、アドレス信号A0〜A18と、固定論理信号KCA1,2とを行デコーダ30および列デコーダ70へ出力する。行デコーダ30は、アドレス信号A0〜A18と、固定論理信号KCA1,KCA2とに基づいて、アドレス信号A19がHレベルまたはLレベルに固定され、アドレス信号A20がHレベルまたはLレベルに固定された行アドレスをデコードし、ワード線ドライバ40へ出力する。 【0074】また、列デコーダ70は、アドレス信号A0〜A18と、固定論理信号KCA1,KCA2とに基づいて、アドレス信号A19がHレベルまたはLレベルに固定され、アドレス信号A20がHレベルまたはLレベルに固定された列アドレスをデコードし、入出力I/O80へ出力する。 【0075】その後の半導体記憶装置100のテスト動作は、上述したとおりである。また、20ピンのテスト装置によって半導体記憶装置100のテストを行なう場合、内部回路21Aは、アドレス信号A0〜A19と、固定論理信号KCA2とを行デコーダ30および列デコーダ70へ出力する。行デコーダ30は、アドレス信号A0〜A19と、固定論理信号KCA2とに基づいて、アドレス信号A20がHレベルまたはLレベルに固定された行アドレスをデコードし、ワード線ドライバ40へ出力する。 【0076】また、列デコーダ70は、アドレス信号A0〜A19と、固定論理信号KCA2とに基づいて、アドレス信号A20がHレベルまたはLレベルに固定された列アドレスをデコードし、入出力I/O80へ出力する。 【0077】その後の半導体記憶装置100のテスト動作は、上述したとおりである。さらに、21ピンのテスト装置によって半導体記憶装置100のテストを行なう場合、内部回路21Aは、アドレス信号A0〜A20を行デコーダ30および列デコーダ70へ出力する。行デコーダ30は、アドレス信号A0〜A20に基づいて行アドレスをデコードし、ワード線ドライバ40へ出力する。 【0078】また、列デコーダ70は、アドレス信号A0〜A20に基づいて列アドレスをデコードし、入出力I/O80へ出力する。 【0079】その後の半導体記憶装置100のテスト動作は、上述したとおりである。図7を参照して、アドレス信号A0〜An−1のうち、アドレス信号A0〜Am−1が入力され、アドレス信号Am〜An−1が入力されない場合について説明する。つまり、m(mはnよりも小さい自然数)ピンのテスト装置を用いて半導体記憶装置100のテストを行なう場合である。この場合、半導体記憶装置100は、内部回路20に代えて内部回路20Bを備える。内部回路20Bは、コマンドユーザインタフェース21Bと、論理回路231〜23nと、パッド241〜24nとを含む。パッド241〜24nの各々は、それぞれ、論理回路231〜23n−mに接続される。 【0080】コマンドユーザインタフェース21Bは、コマンドインタフェース2101〜210n−mから成る。コマンドインタフェース2101〜210n−mの各々は、図3に示す論理回路210と、コマンド解読回路220とから成る。 【0081】論理回路231〜23n−mの各々は、図2に示す論理回路22と同じ構成から成る。パッド241〜24nの各々は、図4に示すパッド23と同じ構成から成る。コマンドインタフェース2101〜210n−mの各々は、それぞれ、パッド241〜24nへ出力信号KS1を出力する。 【0082】論理回路231〜23n−mの各々は、アドレス信号Am〜An−1がHレベルまたはLレベルに固定されるとき、上述した方法によって、それぞれ、固定論理信号KCA1〜KCAn−mを生成する。また、論理回路231〜23n−mの各々は、パッド241〜24nがアドレスピンに接続されるとき、それぞれ、アドレス信号ADM1〜ADMn−mを出力する。アドレス信号ADM1〜ADMn−mの各々は、それぞれ、アドレス信号Am〜An−1に対応する。 【0083】また、m+1ピン以上のテスト装置によって半導体記憶装置100のテストが行なわれるとき、論理回路231〜23n−mは、ピン数に応じてアドレス信号をHレベルまたはLレベルに固定した固定論理信号KCA1〜KCAn−mを出力する論理回路と、パッド241〜24nから入力されたアドレス信号Am〜An−1をそのまま出力する論理回路とに分けられる。 【0084】このように、内部回路21Bは、テスト装置のテストピンの数に応じて、そのまま出力するアドレス信号の数と相反する数の固定論理信号を生成する。 【0085】再び、図1を参照して、mピンのテスト装置によって半導体記憶装置100のテストを行なう場合、内部回路21bは、アドレス信号A0〜Am−1と、固定論理信号KCA1〜KCAn−mとを行デコーダ30および列デコーダ70へ出力する。行デコーダ30は、アドレス信号A0〜Am−1と、固定論理信号KCA1〜KCAn−mとに基づいて、アドレス信号Am〜An−1の各々がHレベルまたはLレベルに固定された行アドレスをデコードし、ワード線ドライバ40へ出力する。 【0086】また、列デコーダ70は、アドレス信号A0〜Am−1と、固定論理信号KCA1〜KCAn−mとに基づいて、アドレス信号Am〜An−1の各々がHレベルまたはLレベルに固定された列アドレスをデコードし、入出力I/O80へ出力する。 【0087】その後の半導体記憶装置100のテスト動作は、上述したとおりである。この発明の実施の形態1による半導体記憶装置のアドレスピンの数とテスト装置のアドレス用のピン数との関係は、表1に示すようになる。品質Aの半導体記憶装置はアドレスピン数がxであり、品質Bの半導体記憶装置はアドレスピン数はx+1であり、品質Cの半導体記憶装置はアドレスピン数がx+2であり、品質kの半導体記憶装置はアドレスピン数がx+kである。これに対して、テスト装置のアドレス用のピン数はxである。 【0088】 【表1】
【0089】この場合、品質Aの半導体記憶装置は、アドレスピン数はテスト装置のアドレス用のピン数と同じであるので、通常のテスト行なうことができる。品質Bの半導体記憶装置は、アドレスピン数がテスタ装置のアドレス用のピン数よりも1個多いので、1個のアドレス信号を内部でHレベルまたはLレベルに固定することにより、全てのメモリセルについてテストを行なうことができる。 【0090】同様に、品質Cの半導体記憶装置は、2個のアドレス信号をHレベルまたはLレベルに固定し、品質kの半導体記憶装置はk個のアドレス信号をHレベルまたはLレベルに固定することによって全てのメモリセルについてテストを行なうことができる。 【0091】上記においては、半導体記憶装置100に入力されるアドレス信号のうち、上位のアドレス信号をHレベルまたはLレベルに固定する場合について説明したが、本発明は、これに限られず、アドレス信号A0〜An−1のうち、任意のアドレス信号を固定するようにしても良い。 【0092】実施の形態1によれば、半導体記憶装置は、テストモード時に通常使用時よりも少ない数のアドレス信号が入力されたとき、入力されなかったアドレス信号に対して、実質的にアドレス信号を内部で生成するので、テストピンがアドレスピンよりも少なくても全てのメモリセルについてテストを行なうことができる。 【0093】また、高容量な半導体記憶装置を新たに開発して、アドレスピンを増加させても、テスト装置のテストピンを増加させずに品質を保持したテストを行なうことができる。 【0094】[実施の形態2]図8を参照して、この発明の実施の形態2による半導体記憶装置200は、半導体記憶装置100の内部回路20を除去し、語構成切換信号生成回路120と、語構成切換回路130とを追加したものであり、その他は半導体記憶装置100と同じである。 【0095】語構成切換信号生成回路120は、入出力インタフェース回路10を介して固定コマンドKCBが入力されると、後述する方法によって半導体記憶装置200の語構成を切換えるための語構成切換信号BEXCを生成し、その生成した語構成切換信号BEXCを語構成切換回路130へ出力する。 【0096】語構成切換回路130は、後述する方法によって、語構成切換信号BEXCに基づいて半導体記憶装置200の語構成を切り換える。すなわち、語構成切換回路130は、たとえば、16ビットでデータを入出力する半導体記憶装置を8ビットでデータを入出力する半導体記憶装置に切換えたり、その逆に切換えたりする。 【0097】図9を参照して、語構成切換信号生成回路120は、コマンドユーザインタフェース1200と、論理回路1210とを備える。論理回路1210は、NORゲート1211,1212と、インバータ1213,1214とから成る。 【0098】図10を参照して、コマンドユーザインタフェース1200は、論理回路1220と、コマンド解読回路1230とを含む。論理回路1220は、PチャネルMOSトランジスタ1221,1223と、NチャネルMOSトランジスタ1222,1224とから成る。PチャネルMOSトランジスタ1221と、NチャネルMOSトランジスタ1222とは、電源ノード1225と接地ノード1226との間に配置され、インバータIV3を構成する。また、PチャネルMOSトランジスタ1223とNチャネルMOSトランジスタ1224とは、電源ノード1225と接地ノード1226との間に配置され、インバータIV4を構成する。インバータIV3の出力端子は、インバータIV4の入力端子と接続される。インバータIV3は、コマンド解読回路1230の出力信号KBSが入力される。 【0099】固定コマンドKCBは、語構成切換信号を生成するためのコマンドであり、たとえば、連続的に入力される8ビットのコマンドKCB1〜3から成る。コマンドKCB1は、半導体記憶装置200の語構成を切換える語構成切換モードへ移行させるコマンドである。コマンドKCB1としては、たとえば、「00011000」である。 【0100】コマンドKCB1に続いて入力されるコマンドKCB2,3は、語構成切換モードにおいて、語構成をどのように切換えるのかを指示するコマンドである。コマンドKCB2,3としては、たとえば、「10110111」または「11101101」である。パターン「10110111」は、語構成を小さい語構成から大きい語構成に切換え、パターン「11101101」は大きい語構成から小さい語構成に切換える。 【0101】コマンド解読回路1230は、パターン「00011000」から成るコマンドKCB1が入力されると、パターン「00011000」を解読し、続いて入力されるコマンドKCB2,3の待機状態となる。コマンド解読回路1230は、パターン「11101101」から成るコマンドKCB2,3が入力されると、Lレベルの出力信号KBSを論理回路1220へ出力する。また、コマンド解読回路1230は、パターン「10110111」から成るコマンドKCB2,3が入力されると、Hレベルの出力信号KBSを論理回路1220へ出力する。 【0102】そうすると、論理回路1220は、Lレベルの出力信号KBSに基づいてHレベルの信号AとLレベルの信号Bとを出力する。また、論理回路1220は、Hレベルの出力信号KBSに基づいてLレベルの信号AとHレベルの信号Bとを出力する。 【0103】なお、8ビットのパターン「00011000」、「11101101」、および「10110111」は、例示であって、これ以外のパターンであっても良い。 【0104】図9および図11を参照して、コマンドユーザインタフェース1200からHレベルの信号A、およびLレベルの信号Bが入力されると、論理回路1210のNORゲート1211はLレベルの信号Cを出力し、インバータ1213はHレベルの信号Dを出力し、インバータ1214はLレベルの信号Eを出力する。そして、NORゲート1212は、Lレベルの信号B,Eに基づいてHレベルの語構成切換信号BEXCを出力する。したがって、論理回路1210は、Hレベルの信号A、およびLレベルの信号Bに基づいて、Hレベルの語構成切換信号BEXCを出力する。 【0105】また、コマンドユーザインタフェース1200からLレベルの信号A、およびHレベルの信号Bが入力されると、NORゲート1211はLレベルの信号Cを出力し、インバータ1213はHレベルの信号Dを出力し、インバータ1214はLレベルの信号Eを出力する。そして、NORゲート1212は、Hレベルの信号BとLレベルの信号Eとに基づいてLレベルの語構成切換信号BEXCを出力する。したがって、論理回路1210は、Lレベルの信号A、およびHレベルの信号Bに基づいて、Lレベルの語構成切換信号BEXCを出力する。 【0106】半導体記憶装置200は、語構成[×16]と語構成[×8]との間、または語構成[×16]と語構成[×4]との間で語構成の切換えが可能な半導体記憶装置であるとする。語構成[×16]は、16個の入出力端子DQ0〜DQ15によって16ビットのデータを入出力できることを意味する。同様に、語構成[×8]は、8個の入出力端子DQ0〜DQ7によって8ビットのデータを入出力できることを意味し、語構成[×4]は、4個の入出力端子DQ0〜DQ3によって4ビットのデータを入出力できることを意味する。 【0107】語構成[×16]から語構成[×8]への切換え、または語構成[×16]から語構成[×4]への切換えを行なう場合、語構成[×16]における入出力端子DQ0〜DQ15と、語構成[×8]における入出力端子DQ0〜DQ7または語構成[×4]における入出力端子DQ0〜DQ3との関係は表2に示す関係になる。 【0108】 【表2】
【0109】語構成[×16]においては、データを各メモリセルへ入出力するためのデータバスDB0〜DB15は、入出力端子DQ0〜DQ15と1対1に対応している。語構成が語構成[×16]から語構成[×8]へ切換えられた場合、語構成[×16]における入出力端子DQ0,DQ1は、語構成[×8]において入出力端子DQ0になる。同様に、語構成[×16]における入出力端子DQ2,DQ3は、語構成[×8]において入出力端子DQ1になり、語構成[×16]における入出力端子DQ4,DQ5は、語構成[×8]において入出力端子DQ2になる。また、語構成[×16]における入出力端子DQ6,DQ7は、語構成[×8]において入出力端子DQ3になり、語構成[×16]における入出力端子DQ8,DQ9は、語構成[×8]において入出力端子DQ4になる。さらに、語構成[×16]における入出力端子DQ10,DQ11は、語構成[×8]において入出力端子DQ5になり、語構成[×16]における入出力端子DQ12,DQ13は、語構成[×8]において入出力端子DQ6になり、語構成[×16]における入出力端子DQ14,DQ15は、語構成[×8]において入出力端子DQ7になる。 【0110】また、語構成が語構成[×16]から語構成[×4]へ切換えられた場合、語構成[×16]における入出力端子DQ0〜3は、語構成[×4]において入出力端子DQ0になり、語構成[×16]における入出力端子DQ4〜7は、語構成[×4]において入出力端子DQ1になる。同様に、語構成[×16]における入出力端子DQ8〜11は、語構成[×4]において入出力端子DQ2になり、語構成[×16]における入出力端子DQ12〜15は、語構成[×4]において入出力端子DQ3になる。 【0111】図12を参照して、語構成が語構成[×16]から語構成[×8]へ切換えられるときの機構について説明する。語構成切換回路130は、スイッチS0〜S3と、データバス切換回路1310,1320とを含む。スイッチS0は、端子140を介してライトドライバ700と接続され、端子141を介してプリアンプ600と接続される。スイッチS1は、端子142を介してライトドライバ701と接続され、端子143を介してプリアンプ601と接続される。スイッチS2は、端子144を介してライトドライバ702と接続され、端子145を介してプリアンプ602と接続される。スイッチS3は、端子146を介してライトドライバ703と接続され、端子147を介してプリアンプ603と接続される。メモリセルへのデータの書込み時、スイッチS0〜S3は制御回路(図示せず)からの制御信号によって、それぞれ、端子140,142,144,146に接続される。また、メモリセルからのデータの読出し時、スイッチS0〜S3は制御回路からの制御信号によって、それぞれ、端子141,143,145,147に接続される。 【0112】データバス切換回路1310は、PチャネルMOSトランジスタ131とNチャネルMOSトランジスタ132とから成る。PチャネルMOSトランジスタ131は、スイッチS1とデータバスDB0との間に配置され、NチャネルMOSトランジスタ132は、スイッチS1とデータバスDB1との間に配置される。また、PチャネルMOSトランジスタ131およびNチャネルMOSトランジスタ132は、ゲート端子に語構成切換信号生成回路120からHレベルまたはLレベルの語構成切換信号BEXCを受ける。 【0113】データバス切換回路1320は、PチャネルMOSトランジスタ133とNチャネルMOSトランジスタ134とから成る。PチャネルMOSトランジスタ133は、スイッチS3とデータバスDB2との間に配置され、NチャネルMOSトランジスタ134は、スイッチS3とデータバスDB3との間に配置される。また、PチャネルMOSトランジスタ133およびNチャネルMOSトランジスタ134は、ゲート端子に語構成切換信号生成回路120からHレベルまたはLレベルの語構成切換信号BEXCを受ける。 【0114】スイッチS0は、データバスDB0に接続され、スイッチS2はデータバスDB2に接続される。入出力線I/O0〜3は、それぞれ、プリアンプ600〜603およびライトドライバ700〜703に接続される。 【0115】語構成[×16]におけるデータの入出力について説明する。この場合、語構成切換信号生成回路120からHレベルの語構成切換信号BEXCがデータバス切換回路1310,1320へ入力される。そうすると、データバス切換回路1310のPチャネルMOSトランジスタ131はオフされ、NチャネルMOSトランジスタ132はオンされてスイッチS1はデータバスDB1に接続される。また、データ切換回路1320のPチャネルMOSトランジスタ133はオフされ、NチャネルMOSトランジスタ134はオンされてスイッチS3はデータバスDB3に接続される。 【0116】メモリセルからデータを読出すとき、制御回路からの制御信号によってスイッチS0〜S3は、それぞれ、端子141,143,145,147に接続される。プリアンプ600は、入出力線I/O0上のデータを増幅してスイッチS0を介してデータバスDB0へ出力する。データバスDB0は、入出力インタフェース回路10を介して入出力端子DQ0へデータを出力する。プリアンプ601は、入出力線I/O1上のデータを増幅し、スイッチS1およびNチャネルMOSトランジスタ132を介してデータをデータバスDB1へ出力する。データバスDB1は、入出力インタフェース回路10を介して入出力端子DQ1へデータを出力する。プリアンプ602は、入出力線I/O2上のデータを増幅してスイッチS2を介してデータバスDB2へ出力する。データバスDB2は、入出力インタフェース回路10を介して入出力端子DQ2へデータを出力する。プリアンプ603は、入出力線I/O3上のデータを増幅し、スイッチS3およびNチャネルMOSトランジスタ134を介してデータをデータバスDB3へ出力する。データバスDB3は、入出力インタフェース回路10を介して入出力端子DQ3へデータを出力する。 【0117】メモリセルへデータを書込むとき、制御回路からの制御信号によってスイッチS0〜S3は、それぞれ、端子140,142,144,146に接続される。入出力端子DQ0から入力されたデータは、入出力インタフェース回路10を介してデータバスDB0へ入力される。そして、データバスDB0は、データをスイッチS0を介してライトドライバ700へ入力し、ライトドライバ700は、入出力線I/O0および入出力I/O80を介して、活性化されたビット線対BL1,/BL1〜BLm,/BLmにデータを書込む。 【0118】入出力端子DQ1から入力されたデータは、入出力インタフェース回路10を介してデータバスDB1へ入力される。そして、データバスDB1は、データをNチャネルMOSトランジスタ132およびスイッチS1を介してライトドライバ701へ入力し、ライトドライバ701は、入出力線I/O1および入出力I/O80を介して、活性化されたビット線対BL1,/BL1〜BLm,/BLmにデータを書込む。 【0119】入出力端子DQ2から入力されたデータは、入出力インタフェース回路10を介してデータバスDB2へ入力される。そして、データバスDB2は、データをスイッチS2を介してライトドライバ702へ入力し、ライトドライバ702は、入出力線I/O2および入出力I/O80を介して、活性化されたビット線対BL1,/BL1〜BLm,/BLmにデータを書込む。 【0120】入出力端子DQ3から入力されたデータは、入出力インタフェース回路10を介してデータバスDB3へ入力される。そして、データバスDB3は、データをNチャネルMOSトランジスタ134およびスイッチS3を介してライトドライバ703へ入力し、ライトドライバ703は、入出力線I/O3および入出力I/O80を介して、活性化されたビット線対BL1,/BL1〜BLm,/BLmにデータを書込む。 【0121】これによって、語構成[×16]におけるメモリセルへのデータの書込み、および読出しが終了する。 【0122】語構成[×8]におけるデータの入出力について説明する。この場合、語構成切換信号生成回路120からLレベルの語構成切換信号BEXCがデータバス切換回路1310,1320へ入力される。そうすると、データバス切換回路1310のPチャネルMOSトランジスタ131はオンされ、NチャネルMOSトランジスタ132はオフされてスイッチS1はデータバスDB0に接続される。また、データ切換回路1320のPチャネルMOSトランジスタ133はオンされ、NチャネルMOSトランジスタ134はオフされてスイッチS3はデータバスDB2に接続される。 【0123】メモリセルからデータを読出すとき、制御回路からの制御信号によってスイッチS0〜S3は、それぞれ、端子141,143,145,147に接続される。プリアンプ600は、入出力線I/O0上のデータを増幅してスイッチS0を介してデータバスDB0へ出力する。データバスDB0は、入出力インタフェース回路10を介して入出力端子DQ0へデータを出力する。プリアンプ601は、入出力線I/O1上のデータを増幅し、スイッチS1およびPチャネルMOSトランジスタ131を介してデータをデータバスDB0へ出力する。データバスDB0は、入出力インタフェース回路10を介して入出力端子DQ0へデータを出力する。プリアンプ602は、入出力線I/O2上のデータを増幅してスイッチS2を介してデータバスDB2へ出力する。データバスDB2は、入出力インタフェース回路10を介して入出力端子DQ1へデータを出力する。プリアンプ603は、入出力線I/O3上のデータを増幅し、スイッチS3およびPチャネルMOSトランジスタ133を介してデータをデータバスDB2へ出力する。データバスDB2は、入出力インタフェース回路10を介して入出力端子DQ1へデータを出力する。 【0124】メモリセルへデータを書込むとき、制御回路からの制御信号によってスイッチS0〜S3は、それぞれ、端子140,142,144,146に接続される。入出力端子DQ0から入力されたデータは、入出力インタフェース回路10を介してデータバスDB0へ入力される。そして、データバスDB0は、データをスイッチS0を介してライトドライバ700、またはPチャネルMOSトランジスタ131およびスイッチS1を介してライトドライバ701へ入力する。ライトドライバ700は、入出力線I/O0および入出力I/O80を介して、活性化されたビット線対BL1,/BL1〜BLm,/BLmにデータを書込む。ライトドライバ701は、入出力線I/O1および入出力I/O80を介して、活性化されたビット線対BL1,/BL1〜BLm,/BLmにデータを書込む。 【0125】入出力端子DQ1から入力されたデータは、入出力インタフェース回路10を介してデータバスDB2へ入力される。そして、データバスDB2は、データをスイッチS2を介してライトドライバ702、またはPチャネルMOSトランジスタ133およびスイッチS3を介してライトドライバ703へ入力する。ライトドライバ702は、入出力線I/O2および入出力I/O80を介して、活性化されたビット線対BL1,/BL1〜BLm,/BLmにデータを書込む。ライトドライバ703は、入出力線I/O3および入出力I/O80を介して、活性化されたビット線対BL1,/BL1〜BLm,/BLmにデータを書込む。 【0126】図12は、語構成[×16]における入出力端子DQ0〜DQ3を語構成[×8]における入出力端子DQ0,1に切換える機構を示している。語構成[×16]における入出力端子DQ4〜7,DQ8〜11,DQ12〜15も、図12の機構と同様にして、それぞれ、語構成[×8]における入出力端子DQ2,3、DQ4,5、DQ6,7に切換えられる。したがって、語構成切換回路130は、12個のスイッチと、データバス切換回路1310,1320と同じ構成を有する6個のデータ切換回路とをさらに含む。そして、これらの12個のスイッチと6個のデータバス切換回路とが用いられて語構成[×16]、および語構成[×8]において各メモリセルへデータの書込みおよび読出しが行なわれる。 【0127】図13を参照して、語構成が語構成[×16]から語構成[×4]へ切換えられるときの機構について説明する。この場合、語構成切換回路130に代えて語構成切換回路130Aが用いられる。語構成切換回路130Aは、語構成切換回路130にデータバス切換回路1330を追加したものである。データバス切換回路1330は、PチャネルMOSトランジスタ135とNチャネルMOSトランジスタ136とから成る。PチャネルMOSトランジスタ135は、スイッチS2とデータバスDB0との配置され、NチャネルMOSトランジスタ136は、スイッチS2とデータバスDB2との間に配置される。また、PチャネルMOSトランジスタ135およびNチャネルMOSトランジスタ136は、ゲート端子に語構成切換信号生成回路120からの語構成切換信号BEXCを受ける。なお、この場合、データバス切換回路1320のPチャネルMOSトランジスタ133はスイッチS3とデータバスDB0との間に配置される。その他は、語構成切換回路130と同じである。 【0128】語構成[×16]におけるデータの入出力について説明する。この場合、語構成切換信号生成回路120からHレベルの語構成切換信号BEXCがデータバス切換回路1310,1320,1330へ入力される。そうすると、データバス切換回路1310のPチャネルMOSトランジスタ131はオフされ、NチャネルMOSトランジスタ132はオンされてスイッチS1はデータバスDB1に接続される。また、データ切換回路1320のPチャネルMOSトランジスタ133はオフされ、NチャネルMOSトランジスタ134はオンされてスイッチS3はデータバスDB3に接続される。さらに、データバス切換回路1330のPチャネルMOSトランジスタ135はオフされ、NチャネルMOSトランジスタ136はオンされてスイッチS2はデータバスDB2に接続される。 【0129】メモリセルからデータを読出すとき、制御回路からの制御信号によってスイッチS0〜S3は、それぞれ、端子141,143,145,147に接続される。プリアンプ600は、入出力線I/O0上のデータを増幅してスイッチS0を介してデータバスDB0へ出力する。データバスDB0は、入出力インタフェース回路10を介して入出力端子DQ0へデータを出力する。プリアンプ601は、入出力線I/O1上のデータを増幅し、スイッチS1およびNチャネルMOSトランジスタ132を介してデータをデータバスDB1へ出力する。データバスDB1は、入出力インタフェース回路10を介して入出力端子DQ1へデータを出力する。プリアンプ602は、入出力線I/O2上のデータを増幅してスイッチS2およびNチャネルMOSトランジスタ136を介してデータバスDB2へ出力する。データバスDB2は、入出力インタフェース回路10を介して入出力端子DQ2へデータを出力する。プリアンプ603は、入出力線I/O3上のデータを増幅し、スイッチS3およびNチャネルMOSトランジスタ134を介してデータをデータバスDB3へ出力する。データバスDB3は、入出力インタフェース回路10を介して入出力端子DQ3へデータを出力する。 【0130】メモリセルへデータを書込むとき、制御回路からの制御信号によってスイッチS0〜S3は、それぞれ、端子140,142,144,146に接続される。入出力端子DQ0から入力されたデータは、入出力インタフェース回路10を介してデータバスDB0へ入力される。そして、データバスDB0は、データをスイッチS0を介してライトドライバ700へ入力し、ライトドライバ700は、入出力線I/O0および入出力I/O80を介して、活性化されたビット線対BL1,/BL1〜BLm,/BLmにデータを書込む。 【0131】入出力端子DQ1から入力されたデータは、入出力インタフェース回路10を介してデータバスDB1へ入力される。そして、データバスDB1は、データをNチャネルMOSトランジスタ132およびスイッチS1を介してライトドライバ701へ入力し、ライトドライバ701は、入出力線I/O1および入出力I/O80を介して、活性化されたビット線対BL1,/BL1〜BLm,/BLmにデータを書込む。 【0132】入出力端子DQ2から入力されたデータは、入出力インタフェース回路10を介してデータバスDB2へ入力される。そして、データバスDB2は、データをNチャネルMOSトランジスタ136およびスイッチS2を介してライトドライバ702へ入力し、ライトドライバ702は、入出力線I/O2および入出力I/O80を介して、活性化されたビット線対BL1,/BL1〜BLm,/BLmにデータを書込む。 【0133】入出力端子DQ3から入力されたデータは、入出力インタフェース回路10を介してデータバスDB3へ入力される。そして、データバスDB3は、データをNチャネルMOSトランジスタ134およびスイッチS3を介してライトドライバ703へ入力し、ライトドライバ703は、入出力線I/O3および入出力I/O80を介して、活性化されたビット線対BL1,/BL1〜BLm,/BLmにデータを書込む。 【0134】これによって、語構成[×16]におけるメモリセルへのデータの書込み、および読出しが終了する。 【0135】語構成[×4]におけるデータの入出力について説明する。この場合、語構成切換信号生成回路120からLレベルの語構成切換信号BEXCがデータバス切換回路1310,1320,1330へ入力される。そうすると、データバス切換回路1310のPチャネルMOSトランジスタ131はオンされ、NチャネルMOSトランジスタ132はオフされてスイッチS1はデータバスDB0に接続される。また、データ切換回路1320のPチャネルMOSトランジスタ133はオンされ、NチャネルMOSトランジスタ134はオフされてスイッチS3はデータバスDB0に接続される。さらに、データバス切換回路1330のPチャネルMOSトランジスタ135はオンされ、NチャネルMOSトランジスタ136はオフされてスイッチS2は、データバスDB0に接続される。 【0136】メモリセルからデータを読出すとき、制御回路からの制御信号によってスイッチS0〜S3は、それぞれ、端子141,143,145,147に接続される。プリアンプ600は、入出力線I/O0上のデータを増幅してスイッチS0を介してデータバスDB0へ出力する。データバスDB0は、入出力インタフェース回路10を介して入出力端子DQ0へデータを出力する。プリアンプ601は、入出力線I/O1上のデータを増幅し、スイッチS1およびPチャネルMOSトランジスタ131を介してデータをデータバスDB0へ出力する。データバスDB0は、入出力インタフェース回路10を介して入出力端子DQ0へデータを出力する。プリアンプ602は、入出力線I/O2上のデータを増幅してスイッチS2およびPチャネルMOSトランジスタ135を介してデータバスDB0へ出力する。データバスDB0は、入出力インタフェース回路10を介して入出力端子DQ0へデータを出力する。プリアンプ603は、入出力線I/O3上のデータを増幅し、スイッチS3およびPチャネルMOSトランジスタ133を介してデータをデータバスDB0へ出力する。データバスDB0は、入出力インタフェース回路10を介して入出力端子DQ0へデータを出力する。 【0137】メモリセルへデータを書込むとき、制御回路からの制御信号によってスイッチS0〜S3は、それぞれ、端子140,142,144,146に接続される。入出力端子DQ0から入力されたデータは、入出力インタフェース回路10を介してデータバスDB0へ入力される。そして、データバスDB0は、データをスイッチS0を介してライトドライバ700へ、またはPチャネルMOSトランジスタ131およびスイッチS1を介してライトドライバ701へ、またはPチャネルMOSトランジスタ135およびスイッチS2を介してライトドライバ702へ、またはPチャネルMOSトランジスタ133およびスイッチS3を介してライトドライバ703へ入力する。ライトドライバ700は、入出力線I/O0および入出力I/O80を介して、活性化されたビット線対BL1,/BL1〜BLm,/BLmにデータを書込む。ライトドライバ701は、入出力線I/O1および入出力I/O80を介して、活性化されたビット線対BL1,/BL1〜BLm,/BLmにデータを書込む。ライトドライバ702は、入出力線I/O2および入出力I/O80を介して、活性化されたビット線対BL1,/BL1〜BLm,/BLmにデータを書込む。ライトドライバ703は、入出力線I/O3および入出力I/O80を介して、活性化されたビット線対BL1,/BL1〜BLm,/BLmにデータを書込む。 【0138】図13は、語構成[×16]における入出力端子DQ0〜DQ3を語構成[×4]における入出力端子DQ0に切換える機構を示している。語構成[×16]における入出力端子DQ4〜7,DQ8〜11,DQ12〜15も、図13の機構と同様にして、それぞれ、語構成[×8]における入出力端子DQ1,DQ2,DQ3に切換えられる。したがって、語構成切換回路130Aは、12個のスイッチと、データ切換回路1310,1320,1330と同じ構成を有する9個のデータ切換回路とをさらに含む。そして、これらの12個のスイッチと9個のデータバス切換回路とが用いられて語構成[×16]、および語構成[×4]において各メモリセルへデータの書込みおよび読出しが行なわれる。 【0139】図12および13を参照して、語構成[×16]と語構成[×4]との切換え、および語構成[×16]と語構成[×4]との切換えについて説明したが、同様にして語構成[×8]と語構成[×4]との切換えも行なうことができる。 【0140】再び、図8を参照して、半導体記憶装置200のテストを行なう場合、テスト装置は半導体記憶装置200へ固定コマンドKCB、およびアドレス信号A0〜An−1を出力する。この場合、テスト装置は、語構成切換モードへの移行を指示するコマンドKCB1と、語構成[×16]から語構成[×8]への切換えを指示するパターン[11101101]から成るコマンドKCB2とを半導体記憶装置200へ出力する。 【0141】入出力インタフェース回路10は、入力したアドレス信号A0〜An−1を行デコーダ30および列デコーダ70へ出力し、コマンドKCB1,2から成る固定コマンドKCBを語構成切換信号生成回路120へ出力する。 【0142】行デコーダ30は、アドレス信号A0〜An−1をデコードし、そのデコードした行アドレスをワード線ドライバ40へ出力する。ワード線ドライバ40は、入力された行アドレスに対応するワード線W1〜Wnを活性化する。列デコーダ70は、アドレス信号A0〜An−1をデコードし、そのデコードした列アドレスを入出力I/O80へ出力する。入出力I/O80は、入力された列アドレスに対応するビット線対BL1,/BL1〜BLm,/BLmを入出力線I/Oと接続する。 【0143】語構成切換信号生成回路120は、上述した方法によってLレベルの語構成切換信号BEXCを生成し、Lレベルの語構成切換信号BEXCを語構成切換回路130へ出力する。語構成切換回路130は、上述した方法によって半導体記憶装置200の語構成を語構成[×16]から語構成[×8]へ切換える。 【0144】テスト装置は、テスト時の書込みデータを半導体記憶装置200へ出力する。入出力インタフェース回路10は、書込みデータをデータバスDB0〜7および語構成切換回路130を介してライトドライバ70Aへ入力する。ライトドライバ70Aは、入出力線I/Oを介して、入出力線I/Oと接続されたビット線対BL1,/BL1〜BLm,/BLmに書込みデータを出力する。そして、活性化されたワード線W1〜Wnとビット線対BL1,/BL1〜BLm,/BLmとによって語構成[×8]において各メモリセルにデータが書込まれる。 【0145】各メモリセルへのデータの書込みが終了すると、各メモリセルからのデータの読出しが行なわれる。アドレス信号A0〜An−1が半導体記憶装置200に入力され、行アドレスに対応するワード線W1〜Wn、および列アドレスに対応するビット線対BL1,/BL1〜BLm,/BLmが選択されるまでの動作は、データの書込み時と同じである。 【0146】センスアンプ90は、活性化されたワード線W1〜Wnとビット線対BL1,/BL1〜BLm,/BLmとによって各メモリセルから読出された読出しデータを増幅し、入出力I/O80によって接続された入出力線I/Oに増幅したデータを出力する。プリアンプ60は、入出力線I/O上の読出しデータをさらに増幅し、上述した方法によってデータバスDB0〜7へ増幅した読出しデータを出力する。そして、入出力インタフェース回路10は、データバスDB0〜7からの読出しデータを入出力端子DQ0〜7へ出力する。テスト装置は、入出力端子DQ0〜7から出力された読出しデータを書込みデータと比較することによって各メモリセルのテストを行なう。 【0147】これによって、語構成[×8]におけるテスト動作は終了する。語構成を語構成[×16]から[×8]へ切換えることによって、テスト装置に接続される入出力端子は16ピンから8ピンへと半分に減少するので、より多くの半導体記憶装置のテストを同時に行なうことができる。語構成[×8]におけるテストでも、同時にテストできる半導体記憶装置の数が少ない場合は、語構成を語構成[×16]から語構成[×4]へ切換えて半導体記憶装置200のテストを行なうことができる。これによって、さらに、より多くの半導体記憶装置のテストを同時に行なうことができる。 【0148】なお、語構成を語構成[×16]から語構成[×8]または語構成[×4]へ切換えて半導体記憶装置200のテストを行なっても、上述したように全てのメモリセルへのデータの書込みおよび読出しを行なうことができるので、テストの品質が低下することがない。 【0149】上述したように、テストモード時に半導体記憶装置200の語構成を通常使用時の語構成よりも少ない語構成に切換えてテストを行なうことができるが、これに限らず、通常使用時においても語構成を語構成[×16]から語構成[×8]または語構成[×4]に切換えて半導体記憶装置200を使用することも、勿論、可能である。この場合、語構成を切換えるためのバイトピンを、別途、半導体記憶装置200に設ける必要がないので、ピン数を少なくして語構成を切換えられる半導体記憶装置を作製できる。 【0150】なお、半導体記憶装置200においては、プリアンプ60、ライトドライバ70A、入出力I/O80、センスアンプ90、および語構成切換回路130は、入出力回路150を構成する。 【0151】実施の形態2によれば、半導体記憶装置の語構成を通常使用時の語構成よりも少なくしてテストを行なうので、テスト装置のテストピンが半導体記憶装置のデータピンよりも少ない場合でも、品質を低下させずに半導体記憶装置のテストを行なうことができる。 【0152】今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施の形態の説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。 【0153】 【発明の効果】本発明によれば、テスト装置から半導体記憶装置へ通常使用時よりも少ないアドレス信号が入力され、入力されなかったアドレス信号用の論理信号は半導体記憶装置の内部で生成されるので、テスト装置のテストピンが半導体記憶装置のアドレスピンよりも少ない場合でも、品質を低下させずに半導体記憶装置のテストを行なうことができる。
|
| 【出願人】 |
【識別番号】000006013 【氏名又は名称】三菱電機株式会社
|
| 【出願日】 |
平成12年8月10日(2000.8.10) |
| 【代理人】 |
【識別番号】100064746 【弁理士】 【氏名又は名称】深見 久郎 (外4名)
|
| 【公開番号】 |
特開2002−56696(P2002−56696A) |
| 【公開日】 |
平成14年2月22日(2002.2.22) |
| 【出願番号】 |
特願2000−242148(P2000−242148) |
|