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【発明の名称】 磁気ヘッド装置及び該磁気ヘッド装置を備えた磁気ディスク装置
【発明者】 【氏名】白石 一雅

【氏名】和田 健

【氏名】川合 満好

【氏名】本田 隆

【氏名】太田 憲和

【氏名】松本 孝雄

【氏名】広瀬 篤
【要約】 【課題】組立てが簡単でありかつＩＣチップの放熱をより促進できる新規な構造の磁気ヘッド装置及びこの磁気ヘッド装置を備えた磁気ディスク装置を提供する。

【解決手段】少なくとも１つの薄膜磁気ヘッド素子を有する磁気ヘッドスライダと、磁気ヘッドスライダを一方の面上に実装したサスペンションと、薄膜磁気ヘッド素子用の回路を搭載したＩＣチップと、サスペンションを固着支持する支持アームとを備えた磁気ヘッド装置であって、ＩＣチップが、サスペンションの一方の面上に実装されておりかつ支持アームに熱的に結合されている。
【特許請求の範囲】
【請求項１】 少なくとも１つの薄膜磁気ヘッド素子を有する磁気ヘッドスライダと、該磁気ヘッドスライダを一方の面上に実装したサスペンションと、前記薄膜磁気ヘッド素子用の回路を搭載したＩＣチップと、前記サスペンションを固着支持する支持アームとを備えた磁気ヘッド装置であって、前記ＩＣチップが、前記サスペンションの前記一方の面上に実装されておりかつ前記支持アームに熱的に結合されていることを特徴とする磁気ヘッド装置。
【請求項２】 前記ＩＣチップが前記サスペンションの前記支持アームへの固着部近傍に実装されており、前記支持アームが前記サスペンションの前記ＩＣチップを実装した部分において該サスペンションの他方の面に接触していることを特徴とする請求項１に記載の磁気ヘッド装置。
【請求項３】 前記ＩＣチップが前記サスペンションの前記支持アームへの固着部近傍に実装されており、前記支持アームと前記ＩＣチップとが熱伝導度の高い部材を介して直接的に熱的に結合されていることを特徴とする請求項１に記載の磁気ヘッド装置。
【請求項４】 前記熱伝導度の高い部材が前記ＩＣチップの実装面とは反対側の面に接触していることを特徴とする請求項３に記載の磁気ヘッド装置。
【請求項５】 前記サスペンションが熱伝導度の高い材料を含有する金属材料からなることを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の磁気ヘッド装置。
【請求項６】 前記サスペンションが金属部材に熱伝導度の高い材料層を積層した構造を有することを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載の磁気ヘッド装置。
【請求項７】 前記ＩＣチップが前記サスペンションの前記支持アームへの固着部近傍に実装されており、前記支持アームと前記ＩＣチップとが前記サスペンションのばね部材に設けられた貫通口を通って熱的に結合されていることを特徴とする請求項１に記載の磁気ヘッド装置。
【請求項８】 前記支持アームと前記ＩＣチップとが前記サスペンションの樹脂層のみを介して熱的に結合されていることを特徴とする請求項７に記載の磁気ヘッド装置。
【請求項９】 請求項１から８のいずれか１項に記載の磁気ヘッド装置を備えたことを特徴とする磁気ディスク装置。
【発明の詳細な説明】【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば磁気ディスク装置等に用いられる、薄膜磁気ヘッド素子用のＩＣチップを搭載した磁気ヘッド装置及びこの磁気ヘッド装置を備えた磁気ディスク装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】磁気ディスク装置では、サスペンションの先端部に取り付けられた磁気ヘッドスライダを、回転する磁気ディスクの表面から浮上させ、その状態で、この磁気ヘッドスライダに搭載された薄膜磁気ヘッド素子により磁気ディスクへの記録及び／又は磁気ディスクからの再生が行われる。
【０００３】近年の磁気ディスク装置の大容量化及び高密度記録化に伴い、記録周波数の高周波数化が進んでおり、これを実現する手段の一つとして提案されているのが、磁気ヘッド素子用の駆動回路の一部をＩＣチップ化し、これをサスペンション上に搭載するようにした構造（チップオンサスペンション構造）である。この構造をとることにより、駆動回路から磁気ヘッド素子までの配線距離が短くなるので、ヘッド駆動信号に付加される不要なノイズを低減することが可能となり、その結果、高周波領域における記録特性が向上する。また、磁気抵抗効果（ＭＲ）型読出しヘッド素子から出力される微弱信号を、このＭＲ型ヘッド素子により近いところで増幅することが可能となる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このようなＩＣチップは、その実装構造上、寸法を非常に小さくする必要があるが、寸法が小さくなると表面積がその分小さくなり、放熱が不十分となる。また、スペースの小さいサスペンション上に実装しなければならないため、及び５００ＭＨｚ近い高周波領域ではパッケージ化された際に端子となるリードフレームの容量がノイズとなって電気的特性に悪影響をあたえるため、ＩＣチップはベアチップ化する必要がある。このため、ＩＣチップの発熱はさらに大きくなる。その上、ＩＣチップには、記録時にかなり大きな電流が流れることから発熱が非常に大きくなるので、不十分な放熱性は大きな問題となる。
【０００５】また、サスペンションのばね部材は、通常、ステンレス鋼による板ばねが用いられるが、このステンレス鋼は、金属材料としては熱伝導度が低いため、チップオンサスペンション構造をとった場合に、放熱による冷却をさほど期待できない。
【０００６】このように、チップオンサスペンション構造の従来の磁気ヘッド装置は、（１）ＩＣチップが非常に薄く小さいため、その発熱に対する効果的な放熱対策が難しい、（２）ＩＣチップが磁気媒体と対向する側のサスペンション上に実装されるため、ＩＣチップ自体に直接的に放熱構造を取り付けることが難しい、（３）サスペンションのばね部材として用いられるステンレス鋼は、熱伝導度が低いため、通常のチップオンサスペンション構造では十分な放熱が行えないという問題点を有している。
【０００７】ＩＣチップをサスペンション上ではなく、サスペンションを支持する支持アーム（スイングアーム）上に直接搭載する技術は、公知である（例えば、実開昭５６−９５７６号公報、特開昭６２−１９７９０９号公報、特開平３−１８７２９５号公報）。しかしながら、支持アーム上に直接搭載する構造は、各支持アームにサスペンションとＩＣチップとをそれぞれ別個に実装する必要があることから、組立て工数が増大し、組立て工程が煩雑になるのみならず組立て時間が長くなるという問題点を有している。しかも、ＩＣチップがより小さくなってきていること、支持アームが立体的構造を有していることから、各支持アームにＩＣチップを直接実装することは大きな困難を伴う。
【０００８】なお、支持アーム上にＩＣチップを搭載するこれら公知技術は、パッケージ化されたＩＣチップを搭載する技術であることに注意すべきである。パッケージ化されたＩＣチップは、リードフレームから放熱を行うことができるため、発熱は大きな問題とはならない。本発明にかかるＩＣチップのように、スペースの小さい個所へＩＣ実装を行うこと、及び高周波対応のためにＩＣチップがベアチップ化された場合に、特に発熱の問題が発生するのである。
【０００９】従って本発明は、従来技術の上述した問題点を解消するものであり、その目的は、組立てが簡単でありかつベアチップ化された場合にもＩＣチップの放熱をより促進できる新規な構造の磁気ヘッド装置及びこの磁気ヘッド装置を備えた磁気ディスク装置を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、少なくとも１つの薄膜磁気ヘッド素子を有する磁気ヘッドスライダと、磁気ヘッドスライダを一方の面上に実装したサスペンションと、薄膜磁気ヘッド素子用の回路を搭載したＩＣチップと、サスペンションを固着支持する支持アームとを備えた磁気ヘッド装置であって、ＩＣチップが、サスペンションの一方の面上に実装されておりかつ支持アームに熱的に結合されている磁気ヘッド装置及びこの磁気ヘッド装置を備えた磁気ディスク装置が提供される。
【００１１】薄膜磁気ヘッド素子用の回路を搭載したＩＣチップを支持アームに直接搭載するのではなく、サスペンション上に実装すると共に支持アームに熱的に結合するように構成している。このように構成することにより、ＩＣチップをあらかじめサスペンション上に搭載しておき、即ち、リード導体を有するサスペンション上に磁気ヘッドスライダ及びＩＣチップをあらかじめ組み付けてヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）を形成しておき、このＨＧＡを支持アームに取り付ければよいため、組立てが非常に簡単となり、組立て工数の低減及び組立て時間の短縮化が図れ、しかも支持アームに熱伝導させこの支持アームをヒートシンクとして利用することにより放熱が大幅に促進される。
【００１２】ＩＣチップがサスペンションの支持アームへの固着部近傍に実装されており、支持アームがサスペンションのＩＣチップを実装した部分においてサスペンションの他方の面に接触していることが好ましい。
【００１３】ＩＣチップがサスペンションの支持アームへの固着部近傍に実装されており、支持アームとＩＣチップとが熱伝導度の高い部材を介して直接的に熱的に結合されていることも好ましい。この場合、熱伝導度の高い部材がＩＣチップの実装面とは反対側の面に接触していることがより好ましい。
【００１４】サスペンションが熱伝導度の高い材料を含有する金属材料からなるか、又はサスペンションが金属部材に熱伝導度の高い材料層を積層した構造を有することも好ましい。
【００１５】ＩＣチップがサスペンションの支持アームへの固着部近傍に実装されており、支持アームとＩＣチップとがサスペンションのばね部材に設けられた貫通口を通って熱的に結合されていることも好ましい。この場合、支持アームとＩＣチップとがサスペンションの樹脂層のみを介して熱的に結合されていることがより好ましい。
【００１６】
【発明の実施の形態】図１は本発明の磁気ヘッド装置の一実施形態におけるＨＧＡの磁気媒体対向面側を表す底面図であり、図２はこの実施形態におけるＨＧＡ及び支持アームの一部を示す斜視図であり、図３は図２のＡ−Ａ線断面図である。
【００１７】図１及び図２に示すように、ＨＧＡは、サスペンション１０の先端部に少なくとも１つの薄膜磁気ヘッド素子を備えた磁気ヘッドスライダ１１を固着すると共に、そのサスペンション１０の取り付け部の側方にヘッド駆動及び読出し信号増幅用ＩＣチップ１２を装着して構成される。スライダ１１及びＩＣチップ１２は、磁気ディスク媒体の表面に対向するように、サスペンション１０の磁気ディスク媒体と対向する側の面上に取り付けられている。
【００１８】図１に示すように、サスペンション１０は、スライダ１１を一方の端部に設けられた舌部で担持しかつＩＣチップ１２を他方の端部で支持する弾性を有するフレクシャ１３と、フレクシャ１３を支持固着しておりこれも弾性を有するロードビーム１４と、ロードビーム１４の基部に設けられたベースプレート１５とから主として構成されている。
【００１９】ロードビーム１４は、スライダ１１を磁気ディスク方向に押さえつけるための弾性を持っている。一方、フレクシャ１３は、ロードビーム１４との間に設けられたディンプルを中心とする軟らかい舌部を持ち、この舌部でスライダ１１を柔軟に支えるような弾性を持っている。本実施形態のように、フレクシャ１３とロードビーム１４とが独立した部品である３ピース構造のサスペンションでは、フレクシャ１３の剛性はロードビーム１４の剛性より低くなっている。
【００２０】ＩＣチップ１２内には、ヘッドアンプである駆動回路及び読出し信号増幅回路がＩＣ化されて搭載されている。ＩＣチップ１２の大きさとしては、単なる例であるが、１．４ｍｍ×１．０ｍｍ×０．１３ｍｍである。このように、ＩＣチップ１２は非常に小型で薄い形状を有している。
【００２１】フレクシャ１３は、本実施形態では、厚さ約２５μｍのステンレス鋼板（例えばＳＵＳ３０４ＴＡ）によって構成されており、ロードビーム１４の幅より小さい一様な幅を有する形状に形成されている。
【００２２】フレクシャ１３上には、さらに、フレクシブルプリント基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔ Ｃｉｒｃｕｉｔ、ＦＰＣ）のごとく金属薄板上にプリント基板を作成するのと同じ公知のパターニング方法で薄膜パターンが形成されている。この薄膜パターンは、入出力信号線としての複数のリード導体１６を構成しており、これらリード導体１６の一端はフレクシャ１３の先端に設けられた磁気ヘッドスライダ１１の端子電極に接続されており、他端はＩＣチップ１２の接続パッド１７に接続されている。
【００２３】ロードビーム１４は、先端に向けて幅が狭くなる形状の約６０〜６５μｍ厚の弾性を有するステンレス鋼板で構成されており、フレクシャ１３をその全長に渡って支持している。ただし、フレクシャ１３とロードビーム１４との固着は、複数の溶接点によるピンポイント固着によってなされている。
【００２４】ベースプレート１５は、ロードビーム１４より肉厚のステンレス鋼で構成されており、ロードビーム１４の基部に溶接によって固着されている。このベースプレート１５の取り付け部１７を支持アーム１８に機械的なかしめにより固着することによって、ＨＧＡの支持アーム１８への取り付けが行われる。
【００２５】支持アーム１８は、スイングアーム又は可動アーム等とも呼称され、図示しない例えばボイスコイルモータ（ＶＣＭ）等のアクチュエータによって回動軸を中心として揺動駆動され、これによって磁気ディスクに対する磁気ヘッドの位置決めを行うように構成されている。この支持アーム１８は、熱伝導度の高い材料、例えばＡｌやＣｕ（Ａｌは熱伝導度が高い上に軽量であることから支持アーム１８の構成材料として最も好ましい）で構成されている。
【００２６】なお、フレクシャ１３とロードビーム１４とを別個に設けず、ベースプレートとフレクシャ−ロードビームとの２ピース構造のサスペンションとしてもよい。
【００２７】前述したように、サスペンション１０の先端部において、フレクシャ１３の舌部上には、磁気ヘッド素子を備えたスライダ１１が実装されている。図１に示すように、必要数の入出力信号線を構成するリード導体１６は、スライダ１１の両側を通り、フレクシャ１３の先端に延びており、この先端から折り返されて、スライダ１１に設けられた入出力電極に接続されている。この接続部は、樹脂による絶縁性材料層により覆われている。
【００２８】サスペンション１０のベースプレート１５の側方には、スライダ１１が取り付けられる面と同一の面上（磁気ディスク媒体と対向する側の面上）にＩＣチップ１２が実装されている。
【００２９】図３に示すように、このＩＣチップ１２は、ベアチップであり、ベースプレート１５の側方におけるロードビーム１４上のフレクシャ１３上にポリイミド等の絶縁性材料層１９を介して形成されている導体パターンに設けられた接続パッド２０に例えば金ボール２１によってフリップチップ実装されている。ＩＣチップ１２の底面と薄膜パターンとの間隙には、放熱特性の向上、機械的強度の向上及びＩＣチップ１２の被覆のためのアンダーフィル層２２が充填されている。
【００３０】図２及び図３から明らかのように、ＩＣチップ１２の実装されている位置におけるサスペンション１０（より具体的にはロードビーム１４）の反対側の面には、熱伝導度の高い材料で構成された支持アーム１８が接合しており、これによってＩＣチップ１２と支持アーム１８とが熱的に結合される。即ち、ＩＣチップ１２の熱をサスペンション１０の裏側に接した熱伝導度の高い支持アーム１８に積極的に伝導させ、この支持アーム１８をヒートシンクとして利用することによって効果的に放熱させるように構成されている。
【００３１】前述したように、ＩＣチップ１２は、非常に小型で薄く構成されているにもかかわらず、数十ｍＡの書込み電流を流すために多大な熱を発生させる。この熱は、ＩＣチップ１２自体に影響を及ぼすこともさることながら、ＭＲ型ヘッド素子に影響を及ぼしたりサスペンション１０のばね部材であるフレクシャ１３やロードビーム１４を構成するステンレス鋼を局所的に加熱するという問題を引き起こす。磁気ディスクの回転による空冷効果でＩＣチップ１２を多少は冷却できるが、ＩＣチップ１２と磁気ディスク表面とのクリアランスが非常に小さいため磁気ディスク表面との接触を完全に抑止する意味もあって空冷効果をより高める対策をサスペンションのＩＣチップ側に施すことは難しい。
【００３２】一般に、ＩＣチップの発熱温度とＩＣチップ実装位置におけるサスペンションの反対側の面の温度は、図４及び図５のごとき関係がある。ただし、図４は磁気ディスクが回転していない場合の時間に対するＩＣチップ温度及びサスペンション裏面温度特性を示しており、図５は磁気ディスクが回転している場合の書込み電流に対するＩＣチップ上昇温度及びサスペンション裏面上昇温度特性を示している。
【００３３】これらの図から、サスペンションのＩＣチップ実装位置における裏面の温度は、ＩＣチップ自体の温度とほぼ同じ値まで上昇していることが分かる。ＩＣチップの熱は、金又ははんだによる端子部を介してサスペンションに伝導し、熱伝導度の低いサスペンション内では熱伝導ががほとんど起こらず分布していない。このため、サスペンション自体において放熱はほとんど行われない。
【００３４】そこで、本実施形態では、ＩＣチップ１２が発生する熱をこのＩＣチップ１２の実装位置におけるサスペンションの反対側の面に接触するような形状に作成された支持アーム１８に効率的に伝導させることにより、放熱を行っているのである。
【００３５】従って本実施形態によれば、ＩＣチップの熱を磁気ディスクとの間のスペースを阻害せずに発散できＩＣチップの温度を低減化させることができる。このように、ＩＣチップの十分な冷却効果が得られるので、ＭＲ型ヘッド素子への熱による影響を防止することができる。また、ＩＣチップがサスペンションを局所的に加熱することを防止できサスペンションの保護を図ることができる。
【００３６】しかも、本実施形態では、ＩＣチップ１２をあらかじめサスペンション１０上に搭載してＨＧＡを組み立てておき、このＨＧＡを支持アーム１８に取り付けるように構成しているので、複数のＨＧＡをそれぞれの支持アームに装着してなるヘッドスタックアセンブリ（ＨＳＡ）の組立てが非常に簡単となり、組立て工数の低減及び組立て時間の短縮化が図れ、かつ前述のように支持アームを介して効果的に放熱を行うことができる。
【００３７】図６は本発明の磁気ヘッド装置の他の実施形態におけるＨＧＡ及び支持アームの一部を示す斜視図であり、図７は図６のＡ−Ａ線断面図である。
【００３８】これらの図から明らかのように、本実施形態では、ＩＣチップ１２の実装位置において、サスペンション１０のばね部材であるフレクシャ６３及びロードビーム６４に貫通口６３ａ及び６４ａがそれぞれ形成されており、支持アーム６８の一部６８ａがＩＣチップ１２が実装されている接続パッド２０部分のポリイミド等の絶縁性材料層１９に直接的に接合しており、これによってＩＣチップ１２と支持アーム６８とが熱的に結合されている。即ち、ＩＣチップ１２の実装位置における熱伝導度の低いステンレス鋼によるばね部材を取り除くことによって、このＩＣチップ１２の熱を熱伝導度の高い支持アーム６８により積極的に伝導させ、この支持アーム６８をヒートシンクとして利用することによってより効果的に放熱を行っている。
【００３９】本実施形態におけるその他の構成、使用材料及び作用効果等は、図１〜図３の実施形態の場合と全く同様である。従って、図６及び図７において、図２及び図３と同じ構成要素には、同じ参照番号を用いている。
【００４０】図８は本発明の磁気ヘッド装置のさらに他の実施形態におけるＨＧＡ及び支持アームの一部を示す斜視図であり、図９は図８のＢ−Ｂ線断面図である。
【００４１】これらの図から明らかのように、本実施形態では、ＩＣチップ１２と支持アーム８８とが熱伝導度の高い部材９３を介して直接的に熱的に結合されている。即ち、支持アーム８８の一部８８ａに接合された熱伝導度の高い、例えばＡｌ又はＣｕによる板部材９３が、ＩＣチップ１２の実装面とは反対側の面１２ａに接合されており、これによってＩＣチップ１２と支持アーム８８とが直接的に熱的に結合されている。ＩＣチップ１２をベースプレート１５を介して支持アームに熱的に結合させた方が構成が簡単であるが、ベースプレート１５はステンレス鋼からなるため熱伝導度があまり高くないため、本実施形態のように部材９３を設けてＩＣチップ１２と支持アーム８８とを直接的に熱的結合させ、熱伝導度をより高めているのである。
【００４２】部材９３としては、Ａｌ又はＣｕの他に、熱伝導度の高い金属材料又は樹脂材料を用いてもよい。また、部材９３の形状及びこの部材９３をＩＣチップ１２のどの部分に接触させるかについては、種々の変更態様が適用可能である。
【００４３】本実施形態におけるその他の構成、使用材料及び作用効果等は、図１〜図３の実施形態の場合と全く同様である。従って、図８及び図９において、図２及び図３と同じ構成要素には、同じ参照番号を用いている。
【００４４】図１０は本発明の磁気ヘッド装置のまたさらに他の実施形態におけるＨＧＡの磁気媒体対向面側を表す底面図であり、図１１はこの実施形態におけるＨＧＡの一部を示す斜視図であり、図１２は図１１のＣ−Ｃ線断面図である。
【００４５】図１０及び図１１に示すように、ＨＧＡは、サスペンション１００の先端部に少なくとも１つの薄膜磁気ヘッド素子を備えた磁気ヘッドスライダ１０１を固着すると共に、そのサスペンション１００の取り付け部の側方にヘッド駆動及び読出し信号増幅用ＩＣチップ１０２を装着して構成される。スライダ１０１及びＩＣチップ１０２は、磁気ディスク媒体の表面に対向するように、サスペンション１００の磁気ディスク媒体と対向する側の面上に取り付けられている。
【００４６】図１０に示すように、サスペンション１００は、スライダ１０１を一方の端部に設けられた舌部で担持しかつＩＣチップ１０２をその途中で支持する弾性を有するフレクシャ１０３と、フレクシャ１０３を支持固着しておりこれも弾性を有するロードビーム１０４と、ロードビーム１０４の基部に設けられたベースプレート１０５とから主として構成されている。
【００４７】ロードビーム１０４は、スライダ１０１を磁気ディスク方向に押さえつけるための弾性を持っている。一方、フレクシャ１０３は、ロードビーム１０４との間に設けられたディンプルを中心とする軟らかい舌部を持ち、この舌部でスライダ１０１を柔軟に支えるような弾性を持っている。本実施形態のように、フレクシャ１０３とロードビーム１０４とが独立した部品である３ピース構造のサスペンションでは、フレクシャ１０３の剛性はロードビーム１０４の剛性より低くなっている。
【００４８】ＩＣチップ１０２内には、ヘッドアンプである駆動回路及び読出し信号増幅回路がＩＣ化されて搭載されている。ＩＣチップ１０２の大きさとしては、単なる例であるが、１．４ｍｍ×１．０ｍｍ×０．１３ｍｍである。このように、ＩＣチップ１０２は非常に小型で薄い形状を有している。
【００４９】フレクシャ１０３は、本実施形態では、厚さ約２５μｍのステンレス鋼板（例えばＳＵＳ３０４ＴＡ）によって構成されており、ロードビーム１０４の幅より小さい一様な幅を有する形状に形成されている。
【００５０】フレクシャ１０３上には、さらに、フレクシブルプリント基板（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔ Ｃｉｒｃｕｉｔ、ＦＰＣ）のごとく金属薄板上にプリント基板を作成するのと同じ公知のパターニング方法で薄膜パターンが形成されている。この薄膜パターンは、入出力信号線としての複数のリード導体１０６を構成しており、これらリード導体１０６の一端はフレクシャ１０３の先端に設けられた磁気ヘッドスライダ１０１の端子電極に接続されており、他端はＩＣチップ１０２を介して外部回路と接続するための外部接続パッド１１４に接続されている。
【００５１】ロードビーム１０４は、先端に向けて幅が狭くなる形状の約６０〜６５μｍ厚の弾性を有するステンレス鋼板で構成されており、フレクシャ１０３をその全長に渡って支持している。ただし、フレクシャ１０３とロードビーム１０４との固着は、複数の溶接点によるピンポイント固着によってなされている。
【００５２】ベースプレート１０５は、ロードビーム１０４より肉厚のステンレス鋼で構成されており、ロードビーム１０４の基部に溶接によって固着されている。このベースプレート１０５の取り付け部１０７を図示しない支持アームに機械的なかしめにより固着することによって、ＨＧＡの支持アームへの取り付けが行われる。
【００５３】支持アームは、スイングアーム又は可動アーム等とも呼称され、図示しない例えばボイスコイルモータ（ＶＣＭ）等のアクチュエータによって回動軸を中心として揺動駆動され、これによって磁気ディスクに対する磁気ヘッドの位置決めを行うように構成されている。この支持アームは、熱伝導度の高い材料、例えばＡｌやＣｕ（Ａｌは熱伝導度が高い上に軽量であることから支持アームの構成材料として最も好ましい）で構成されている。
【００５４】なお、フレクシャ１０３とロードビーム１０４とを別個に設けず、ベースプレートとフレクシャ−ロードビームとの２ピース構造のサスペンションとしてもよい。
【００５５】前述したように、サスペンション１００の先端部において、フレクシャ１０３の舌部上には、磁気ヘッド素子を備えたスライダ１０１が実装されている。図１０に示すように、必要数の入出力信号線を構成するリード導体１０６は、スライダ１０１の両側を通り、フレクシャ１０３の先端に延びており、この先端から折り返されて、スライダ１０１に設けられた入出力電極に接続されている。この接続部は、樹脂による絶縁性材料層により覆われている。
【００５６】サスペンション１００の長さ方向の中間部には、スライダ１０１が取り付けられる面と同一の面上（磁気ディスク媒体と対向する側の面上）にＩＣチップ１０２が実装されている。
【００５７】図１２に示すように、このＩＣチップ１０２は、ベアチップであり、ロードビーム１０４上のフレクシャ１０３上にポリイミド等の絶縁性材料層１０９を介して形成されている導体パターンに設けられた接続パッド１１０に例えば金ボール１１１によってフリップチップ実装されている。ＩＣチップ１０２の底面と薄膜パターンとの間隙には、放熱特性の向上、機械的強度の向上及びＩＣチップ１０２の被覆のためのアンダーフィル層１１２が充填されている。
【００５８】本実施形態においては、サスペンション１００のフレクシャ１０３、ロードビーム１０４及びベースプレート１０５が、例えばＡｌ又はＣｕ等の熱伝導度の高い材料を含有するステンレス鋼で構成されている。ベースプレート１０５が支持アームに固着されるので、これによってＩＣチップ１０２と支持アームとが高熱伝導度のサスペンション１００を介して熱的に結合されこととなる。即ち、ＩＣチップ１０２の熱をサスペンション１００に伝導させ、さらに支持アームに伝導させこの支持アームをヒートシンクとして利用することによって効果的に放熱させるように構成されている。
【００５９】前述したように、ＩＣチップ１０２は、非常に小型で薄く構成されているにもかかわらず、数十ｍＡの書込み電流を流すために多大な熱を発生させる。この熱は、ＩＣチップ１０２自体に影響を及ぼすこともさることながら、ＭＲ型ヘッド素子に影響を及ぼしたりサスペンション１００のばね部材であるフレクシャ１０３やロードビーム１０４を構成するステンレス鋼を局所的に加熱するという問題を引き起こす。磁気ディスクの回転による空冷効果でＩＣチップ１０２を多少は冷却できるが、ＩＣチップ１０２と磁気ディスク表面とのクリアランスが非常に小さいため磁気ディスク表面との接触を完全に抑止する意味もあって空冷効果をより高める対策をサスペンションのＩＣチップ側に施すことは難しい。
【００６０】そこで、本実施形態では、サスペンション１００自体を高熱伝導度のステンレス鋼とすることにより、ＩＣチップ１０２が発生する熱をサスペンション１００を介して支持アームに効率的に伝導させることにより、放熱を行っているのである。
【００６１】従って本実施形態によれば、ＩＣチップの熱を磁気ディスクとの間のスペースを阻害せずに発散できＩＣチップの温度を低減化させることができる。このように、ＩＣチップの十分な冷却効果が得られるので、ＭＲ型ヘッド素子への熱による影響を防止することができる。また、ＩＣチップがサスペンションを局所的に加熱することを防止できサスペンションの保護を図ることができる。
【００６２】しかも、本実施形態では、ＩＣチップ１０２をあらかじめサスペンション１００上に搭載してＨＧＡを組み立てておき、このＨＧＡを支持アームに取り付けるように構成しているので、複数のＨＧＡを支持アームに装着してなるヘッドスタックアセンブリ（ＨＳＡ）の組立てが非常に簡単となり、組立て工数の低減及び組立て時間の短縮化が図れ、かつ前述のように支持アームを介して効果的に放熱を行うことができる。
【００６３】図１３は本発明の磁気ヘッド装置のさらに他の実施形態におけるＨＧＡの一部を示す斜視図であり、図１４は図１３のＣ−Ｃ線断面図である。
【００６４】これらの図から明らかのように、本実施形態では、サスペンション１３０のロードビーム１０４及びベースプレート１０５を構成するステンレス鋼板の上に、例えばＡｌ又はＣｕ等の熱伝導度の高い板部材１４５を積層した構造となっている。板部材１４５は、ステンレス鋼板に、熱伝導度の高い粘着材又は非常に薄い粘着層で貼り付けられている。ベースプレート１０５が支持アームに固着されるので、これによってＩＣチップ１０２と支持アームとが高熱伝導度の板部材１４５を介して熱的に結合されることとなる。即ち、ＩＣチップ１０２の熱をサスペンション１３０の板部材１４５に伝導させ、さらに支持アームに伝導させこの支持アームをヒートシンクとして利用することによって効果的に放熱させるように構成されている。
【００６５】板部材１４５としては、Ａｌ又はＣｕの他に、熱伝導度の高い金属材料又は樹脂材料を用いてもよい。
【００６６】本実施形態におけるその他の構成、使用材料及び作用効果等は、図１０〜図１２の実施形態の場合と全く同様である。従って、図１３及び図１４において、図１１及び図１２と同じ構成要素には、同じ参照番号を用いている。
【００６７】なお、図１〜図３の実施形態、図６及び図７の実施形態及び／又は図８及び図９の実施形態において、サスペンション１０を図１０〜図１２の実施形態又は図１３及び図１４の実施形態のように構成してもよいことは明らかである。
【００６８】以上述べた実施形態は全て本発明を例示的に示すものであって限定的に示すものではなく、本発明は他の種々の変形態様及び変更態様で実施することができる。従って本発明の範囲は特許請求の範囲及びその均等範囲によってのみ規定されるものである。
【００６９】
【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれば、薄膜磁気ヘッド素子用の回路を搭載したＩＣチップを支持アームに直接搭載するのではなく、サスペンション上に実装すると共に支持アームに熱的に結合するように構成している。このように構成することにより、ＩＣチップをあらかじめサスペンション上に搭載しておき、即ち、リード導体を有するサスペンション上に磁気ヘッドスライダ及びＩＣチップをあらかじめ組み付けてＨＧＡを形成しておき、このＨＧＡを支持アームに取り付ければよいため、組立てが非常に簡単となり、組立て工数の低減及び組立て時間の短縮化が図れ、しかも支持アームに熱伝導させこの支持アームをヒートシンクとして利用することにより放熱が大幅に促進される。
【００７０】その結果、ＩＣチップの熱を磁気ディスクとの間のスペースを阻害せずに発散できＩＣチップの温度を低減化させることができる。このように、ＩＣチップの十分な冷却効果が得られるので、ＭＲ型ヘッド素子への熱による影響を防止することができる。また、ＩＣチップがサスペンションを局所的に加熱することを防止できサスペンションの保護を図ることができる。
【出願人】 【識別番号】０００００３０６７
【氏名又は名称】ティーディーケイ株式会社
【出願日】 平成１２年８月９日（２０００．８．９）
【代理人】 【識別番号】１０００７４９３０
【弁理士】
【氏名又は名称】山本 恵一
【公開番号】 特開２００２−５６５１５（Ｐ２００２−５６５１５Ａ）
【公開日】 平成１４年２月２２日（２００２．２．２２）
【出願番号】 特願２０００−２４１３０５（Ｐ２０００−２４１３０５）