| 【発明の名称】 |
磁気抵抗型ヘッド装置の製造方法 |
| 【発明者】 |
【氏名】涌田 宏
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| 【要約】 |
【課題】第１、第２のプリント配線基板３、５の第１、第２の接続部３ｃ、５ｃ、及び第１、第２の基部３ａ、５ａの表面電荷の除電が充分に行われない状態で、第１、第２の接続部の半田付けを行うと、残留している電荷が第１のフレキシブルプリント配線基板の第１の導電体３ｂを介して磁気抵抗素子に流れ込み、この電荷によって、低い値の抵抗値で薄い膜厚に形成された磁気抵抗素子が熱破壊を生じる問題があり、磁気抵抗素子の熱破壊が生じない製造方法の提供。
【解決手段】第１のプリント配線基板３の第１のパターンランド部３ｅと第２のプリント配線基板５の第２のパターンランド部５ｅとのそれぞれに別個の高抵抗体６，７を接続し、各高抵抗体をそれぞれ接地し、第１のプリント配線基板の第１の導電体３ｂと第２のプリント配線基板の第２の導電体５ｂとを各高抵抗体を介してゼロ電位にする工程と、その後に、第１の導電体の端部３ｃと第２の導電体の端部５ｃとを電気的に固着接続する工程とを備えたこと。 |
【特許請求の範囲】
【請求項１】磁気抵抗型ヘッドの磁気抵抗素子に接続された第１の導電体を有する第１のプリント配線基板と、第２の導電体を有する第２のプリント配線基板とから成り、前記第１のプリント配線基板には、前記第１の導電体に導通された第１のパターンランド部、前記第２のプリント配線基板には、前記第２の導電体に導通された第２のパターンランド部をそれぞれ設け、前記磁気抵抗素子からの再生信号を前記第１のプリント配線基板の前記第１の導電体から前記第２のプリント配線基板の前記第２の導電体へ取り出すために、前記第１の導電体の端部と前記第２の導電体の端部とを電気的に接続する磁気抵抗型ヘッド装置の製造方法であって、前記第１のプリント配線基板の前記第１のパターンランド部と前記第２のプリント配線基板の前記第２のパターンランド部とのそれぞれに別個の前記高抵抗体を接続し、各前記高抵抗体をそれぞれ接地し、前記第１のプリント配線基板の前記第１の導電体と前記第２のプリント配線基板の前記第２の導電体とを各前記高抵抗体を介してゼロ電位にする工程と、その後に、前記第１のプリント配線基板の前記第１の導電体の端部と前記第２のプリント配線基板の前記第２の導電体の端部とを電気的に固着接続する工程と、その後に、前記第１、第２のパターンランド部とから前記各高抵抗体を引き離す工程とを備えたことを特徴とする磁気抵抗型ヘッド装置の製造方法。
【請求項２】前記第１の導電体は、前記磁気抵抗素子の両端から引き出された２本の導電体から成り、前記第１のパターンランド部は、それぞれ２本の導電体に導通され、少なくとも２個設けられ、１つの前記高抵抗体が前記第１のパターンランド部を跨ぐように接続されていることを特徴とする請求項１記載の磁気抵抗型ヘッド装置の製造方法。
【請求項３】前記磁気抵抗型ヘッドがフロッピィーディスクドライブ装置に用いられることを特徴とする請求項１、又は２記載の磁気抵抗型ヘッド装置の製造方法。
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【発明の詳細な説明】【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばフロッピィーディスクドライブ（ＦＤＤ）などに使用され、磁気抵抗型ヘッドと磁気抵抗型ヘッドの再生（読み込み）信号を増幅する集積回路素子との間を電気的に接続する磁気抵抗型ヘッド装置の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の磁気抵抗型ヘッド装置の製造方法を図面を用いて説明する。図４は、従来の磁気抵抗型ヘッド装置を説明する斜視図、図５は、従来の磁気抵抗型ヘッド装置の製造方法を説明する斜視図、図６は、従来の磁気抵抗型ヘッド装置の製造方法を説明する斜視図である。
【０００３】図４〜図６に示すように、従来の磁気抵抗型ヘッド装置は、磁気抵抗型ヘッド１と、ジンバルサスペンション２と、集積回路素子４と、磁気抵抗型ヘッド１と集積回路素子４とを接続する第１、第２のフレキシブルプリント配線基板３、５とによって概略構成されている。
【０００４】磁気抵抗型ヘッド１は、略矩形であって、例えば、パーマロイなどの磁性材料などからなり、磁気抵抗素子（図示せず）と、複数個（例えば、４個）の端子１ａとを有している。この磁気抵抗型ヘッド１は、フロッピィーディスク（ＦＤ）などの磁気記録媒体（図示せず）に対するデータの書き込み（記録）／読み出し（再生）をする機能を有している。
【０００５】そして、４個の前記端子１ａは、２個を１組とした２組から成り、一方の１組の端子１ａは、磁気抵抗型ヘッド１からの読み出しデータ用であり、他方の１組の端子１ａは、磁気抵抗型ヘッド１への書き込みデータ用に設けられている。そして、読み出しデータ用の１組の端子１ａは、磁気抵抗型ヘッド１を構成する前記磁気抵抗素子（図示せず）と電気的に接続されている。
【０００６】この磁気抵抗素子（図示せず）は、抵抗値が約５０Ω（オーム）位と、低い値の抵抗値を有しており、また、膜厚寸法は、約１００Å（オングストローム）位と、薄い膜厚に形成されている。
【０００７】ジンバルサスペンション２は、例えば、ステンレスなどの弾性を有する平板状の金属材料から成り、プレス加工によって形成され、基部２ａと、基部２ａの一方の端部側に設けられた支持部２ｂと、基部２ａの他方の端部側に設けられた孔部２ｃとを有している。この支持部２ｂには、磁気抵抗型ヘッド１が例えば、接着剤など適宜手段にて固着されている。
【０００８】第１のフレキシブルプリント配線基板３は、例えば、ポリイミドなどの合成樹脂材料から成り、成形加工によって形成され、積層され、フレキシブルな第１の基部３ａと、第１の基部３ａの内部の積層面に形成され、金箔、又は銀箔などから成る複数本（例えば、４本）の第１の導電体３ｂと、第１の導電体３ｂの一方の端部に設けられた第１の接続部３ｃと、第１の導電体３ｂの他方の端部に設けられた第１の端子部３ｄとを有している。このとき、第１の接続部３ｃと第１の端子部３ｄとは表面が露出して配設され、第１の導電体３ｂは、第１の基部３ａによって被服されている。
【０００９】また、この第１のフレキシブルプリント配線基板３の各第１の端子部３ｄと、磁気抵抗型ヘッド１の各端子１ａとは半田付けなどの適宜手段にて電気的に接続されている。
【００１０】集積回路素子４は、略矩形であって、複数個の端子部４ａを有し、磁気抵抗型ヘッド１の磁気抵抗素子によって再生（読み出し）されたデータが入力され、そのデータが増幅／制御する機能を有している。この集積回路素子４は、静電気などの比較的高い電圧に耐えられるように構成されている。
【００１１】第２のフレキシブルプリント配線基板（第２のＦＰＣ）５は、例えば、ポリイミドなどの合成樹脂材料から成り、成形加工によって形成され、積層され、フレキシブルな第２の基部５ａと、第２の基部５ａの内部の積層面に形成され、金箔、又は銀箔などから成る複数本（例えば、４本）の第２の導電体５ｂと、第２の導電体５ｂの一方の端部に設けられた第２の接続部５ｃと、第２の導電体５ｂの他方の端部側に設けられた第２の端子部５ｄとを有している。このとき、第２の接続部５ｃと第２の端子部５ｄとは表面が露出して配設され、第２の導電体５ｂは、第２の基部５ａによって被服されている。
【００１２】また、第２の端子部５ｄには、集積回路素子４の端子部４ａが半田付けされ、第２のフレキシブルプリント配線基板５と集積回路素子４とが一体化されている。
【００１３】図６に示す、イオナイザー１５は、帯電した電荷（イオン）を除去するためのものであって、帯電した電荷（イオン）を除去することによって、磁気抵抗型ヘッド１の帯電圧による絶縁破壊や放電に伴う異常電流による熱破壊を防止するためのものである。そして、このイオナイザー１５は、電極側でコロナ放電により、電極周辺の気体をイオン化し、送風ファン（図示せず）によって、除電したい対称物（例えば、誘電体部材：フレキシブルプリント配線基板）の表面にイオンを吹き付ける。
【００１４】そして、対称物の表面電荷がプラス（＋）ならばイオナイザー１５によって吹き付けられるプラス（＋）電荷は、反発力を受け、対称物から離れるが、マイナス（−）電荷は、異種電荷なので対称物の表面に吸引され、対称物のプラス（＋）電荷が相殺されるように構成されている。このようにして、対称物表面の電荷の除電を行うことができるように構成されている。
【００１５】ここで、この上述の磁気抵抗型ヘッド装置は、磁気抵抗型ヘッド１とジンバルサスペンション２と第１のフレキシブルプリント配線基板３とによって構成された第１の半製品と、集積回路素子４と第２のフレキシブルプリント配線基板５とによって構成された第２の半製品とが別個の製造工程によってそれぞれ製造される。
【００１６】この別個の製造工程によって製造された第１の半製品と、第２の半製品とが固着され、一体化されて磁気抵抗型ヘッド装置が完成される。
【００１７】このことから、この第１の半製品と、第２の半製品との接続方法（製造方法）について、次に説明する。先ず、最初の工程では、第１の半製品を構成する第１のフレキシブルプリント配線基板３の各第１の接続部３ｃと、第２の半製品を構成する第２のフレキシブルプリント配線基板５の各第２の接続部５ｃとを接触させるように対向配置させる。
【００１８】次に、その後の工程では、前述の工程での各第１の接続部３ｃと各第２の接続部５ｃと対向配置させた状態で、イオナイザー１５からのイオンを第１、第２の接続部３ｃ、５ｃを保持する第１、第２の基部３ａ、５ａに吹き付け、第１、第２の接続部３ｃ、５ｃ、及び第１、第２の基部３ａ、５ａの表面電荷の除電を行う。
【００１９】次に、その後の工程では、除電された第１、第２の接続部３ｃ、５ｃを接触して、半田付けによって、第１の接続部３ｃと第２の接続部５ｃとを電気的に導通する。
【００２０】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の磁気抵抗型ヘッド装置の製造方法においては、第１の半製品の各第１の接続部３ｃと、第２の半製品の各第２の接続部５ｃとを半田付けにて電気的に一体化する際に、イオナイザー１５からのイオンによって、第１、第２の接続部３ｃ、５ｃ、及び第１、第２の基部３ａ、５ａの表面電荷の除電を行うという工程を有する。ところが、このイオナイザー１５からのイオンによる除電では、ある一定以上の除電が進んだ（行われた）場合に、イオナイザー１５により吹き付けるイオンが帯電原因となって、０（ゼロ）Ｖ（ボルト）とはならないことがある。また、工程作業に伴う、ＦＰＣ材と他の部材との接触、剥離にともない断続的に発生する静電気に対する対策としては、不十分であることが多い。
【００２１】このように、第１、第２の接続部３ｃ、５ｃ、及び第１、第２の基部３ａ、５ａの表面電荷の除電が充分に行われない状態で、第１、第２の接続部３ｃ、５ｃの半田付けを行うと、残留している電荷が第１、第２の接続部３ｃ、５ｃから第１のフレキシブルプリント配線基板３の第１の導電体３ｂを介して磁気抵抗素子（図示せず）に流れ込み、この電荷によって、低い値の抵抗値で薄い膜厚に形成された磁気抵抗素子が熱破壊を生じるという問題がある。
【００２２】また、イオナイザー１５は、装置の値段が高価であることから、イオナイザー１５を用いた製造方法では、製造コストが高価になるという問題もある。
【００２３】そこで、本発明は、上述の問題点を解決するもので、本発明の目的は、磁気抵抗型ヘッドの磁気抵抗素子の熱破壊を防止することのできる磁気抵抗型ヘッド装置の製造方法を提供することにある。
【００２４】
【課題を解決するための手段】本発明の磁気抵抗型ヘッド装置の製造方法は、磁気抵抗型ヘッドの磁気抵抗素子に接続された第１の導電体を有する第１のプリント配線基板と、第２の導電体を有する第２のプリント配線基板とから成り、第１のプリント配線基板には、第１の導電体に導通された第１のパターンランド部、第２のプリント配線基板には、第２の導電体に導通された第２のパターンランド部をそれぞれ設け、磁気抵抗素子からの再生信号を第１のプリント配線基板の第１の導電体から第２のプリント配線基板の第２の導電体へ取り出すために、第１の導電体の端部と第２の導電体の端部とを電気的に接続する磁気抵抗型ヘッド装置の製造方法であって、第１のプリント配線基板の第１のパターンランド部と第２のプリント配線基板の第２のパターンランド部とのそれぞれに別個の高抵抗体を接続し、各高抵抗体をそれぞれ接地し、第１のプリント配線基板の第１の導電体と第２のプリント配線基板の第２の導電体とを各高抵抗体を介してゼロ電位にする工程と、その後に、第１のプリント配線基板の第１の導電体の端部と第２のプリント配線基板の第２の導電体の端部とを電気的に固着接続する工程と、その後に、第１、第２のパターンランド部とから各高抵抗体を引き離す工程とを備えたことである。
【００２５】また、本発明の磁気抵抗型ヘッド装置の製造方法は、第１の導電体は、磁気抵抗素子の両端から引き出された２本の導電体から成り、第１のパターンランド部は、それぞれ２本の導電体に導通され、少なくとも２個設けられ、１つの高抵抗体が第１のパターンランド部を跨ぐように接続されていることである。
【００２６】また、本発明の磁気抵抗型ヘッド装置の製造方法は、磁気抵抗型ヘッドがフロッピィーディスクドライブ装置に用いられることである。
【００２７】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態である磁気抵抗型ヘッド装置の製造方法について、図１〜図６の図面を用いて以下に説明する。なお、従来の磁気抵抗型ヘッド装置の製造方法と同一構成については、同一符号を付与してある。
【００２８】図１は、本発明の磁気抵抗型ヘッド装置の実施の形態を説明する斜視図、図２は、本発明の磁気抵抗型ヘッド装置の製造方法の実施の形態を説明する斜視図である。
【００２９】図１、図２に示すように、本発明の磁気抵抗型ヘッド装置は、磁気抵抗型ヘッド１と、ジンバルサスペンション２と、集積回路素子４と、磁気抵抗型ヘッド１と集積回路素子４とを接続する第１、第２のフレキシブルプリント配線基板３、５とによって概略構成されている。
【００３０】磁気抵抗型ヘッド１は、略矩形であって、例えば、パーマロイなどの磁性材料などからなり、磁気抵抗素子（図示せず）と、複数個（例えば、４個）の端子１ａとを有している。この磁気抵抗型ヘッド１は、フロッピィーディスク（ＦＤ）などの磁気記録媒体（図示せず）に対するデータの記録（書き込み）／再生（読み出し）をする機能を有している。
【００３１】そして、４個の前記端子１ａは、２個を１組とした２組から成り、一方の１組の端子１ａは、磁気抵抗型ヘッド１からの読み出しデータ用であり、他方の１組の端子１ａは、磁気抵抗型ヘッド１への書き込みデータ用に設けられている。そして、再生（読み出し）データ用の１組の端子１ａは、磁気抵抗型ヘッド１を構成する前記磁気抵抗素子（図示せず）と電気的に接続されている。
【００３２】この磁気抵抗素子（図示せず）は、抵抗値が約５０Ω（オーム）位と、低い値の抵抗値を有しており、また、膜厚寸法は、約１００Å（オングストローム）位と、薄い膜厚に形成されている。また、この磁気抵抗素子の耐電圧は、約２０〜８０Ｖ（ボルト）位に形成されている。
【００３３】ジンバルサスペンション２は、例えば、ステンレスなどの弾性を有する平板状の金属材料から成り、プレス加工によって形成され、基部２ａと、基部２ａの一方の端部側に設けられた支持部２ｂと、基部２ａの他方の端部側に設けられた孔部２ｃとを有している。この支持部２ｂには、磁気抵抗型ヘッド１が例えば、接着剤など適宜手段にて固着されている。
【００３４】第１のフレキシブルプリント配線基板（第１のＦＰＣ）３は、例えば、ポリイミドなどの合成樹脂材料から成り、成形加工によって形成され、積層され、フレキシブルな第１の基部３ａと、第１の基部３ａの内部の積層面に形成され、金箔、又は銀箔などから成る複数本（例えば、４本）の第１の導電体３ｂと、第１の導電体３ｂの一方の端部に設けられた第１の接続部３ｃと、第１の導電体３ｂの他方の端部に設けられた第１の端子部３ｄとを有している。このとき、第１の接続部３ｃと第１の端子部３ｄとは表面が露出して配設され、第１の導電体３ｂは、第１の基部３ａによって被服されている。
【００３５】この４本の第１の導電体３ｂは、２本を１組とした２組として構成され、このことから、第１の接続部３ｃと第１の端子部３ｄとも２組として構成されている。また、この第１のフレキシブルプリント配線基板３の各第１の端子部３ｄと、磁気抵抗型ヘッド１の各端子１ａとは半田付けなどの適宜手段にて電気的に接続されている。
【００３６】また、磁気抵抗型ヘッド１の磁気抵抗素子と接続（導通）された１組の第１の接続部３ｃ、３ｃの近傍には、第１の導電体３ｂに接続（導通）された一対の第１のパターンランド部３ｅ、３ｅがそれぞれ設けられている。この第１のパターンランド部３ｅ、３ｅは、表面が露出して設けられている。
【００３７】集積回路素子４は、略矩形であって、複数個の端子部４ａを有し、磁気抵抗型ヘッド１の磁気抵抗素子によって再生（読み出し）されたデータが入力され、そのデータが増幅／制御する機能を有している。この集積回路素子４は、静電気などの比較的高い電圧に耐えられるように構成されている。
【００３８】第２のフレキシブルプリント配線基板（第２のＦＰＣ）５は、例えば、ポリイミドなどの合成樹脂材料から成り、成形加工によって形成され、積層され、フレキシブルな第２の基部５ａと、第２の基部５ａの内部の積層面に形成され、金箔、又は銀箔などから成る複数本（例えば、４本）の第２の導電体５ｂと、第２の導電体５ｂの一方の端部に設けられた第２の接続部５ｃと、第２の導電体５ｂの他方の端部側に設けられた第２の端子部５ｄとを有している。このとき、第２の接続部５ｃと第２の端子部５ｄとは表面が露出して配設され、第２の導電体５ｂは、第２の基部５ａによって被服されている。
【００３９】この４本の第２の導電体５ｂは、２本を１組とした２組として構成され、このことから、第２の接続部５ｃと第２の端子部５ｄとも２組として構成されている。また、第２の端子部５ｄには、集積回路素子４の端子部４ａが半田付けされ、集積回路素子４が第２のフレキシブルプリント配線基板５上に配設されている。また、集積回路素子４の読み出し信号を増幅するための第２の導電体５ｂに設けられた１組の第２の端子部５ｄ、５ｄの近傍には、一対の第２のパターンランド部５ｅ、５ｅが設けられている。この第２のパターンランド部５ｅ、５ｅは、表面が露出して設けられている。
【００４０】第１の高抵抗体６は、例えば、カーボン抵抗体などから成り、平板状であって、例えば、約１００ＭΩ／ｃｍ2 程度の高い抵抗値を有している。この第１の高抵抗体６には、金属材料から成る接地のためのリード線（図示せず）が接続されていても良い。
【００４１】この第１の高抵抗体６は、前述の磁気抵抗型ヘッド装置の製造工程において、第１のフレキシブルプリント配線基板３の一対の第１のパターンランド部３ｅ、３ｅに跨るように接触されている製造工程がある。また、この状態のとき、第１の高抵抗体６は、ジンバルサスペンション２とジンバルサスペンション２に接続されたリード線２ｄとを介して接地されている。
【００４２】第２の高抵抗体７は、例えば、カーボン抵抗体などから成り、平板状であって、例えば、約１００ＭΩ／ｃｍ2 程度の高い抵抗値を有し、第２の高抵抗体７には、金属材料から成る接地のためのリード線７ａが接続されている。
【００４３】この第２の高抵抗体７は、前述の磁気抵抗型ヘッド装置の製造工程において、第２のフレキシブルプリント配線基板５の一対の第２のパターンランド部５ｅ、５ｅに跨るように接触されている製造工程がある。また、この状態のとき、第２の高抵抗体７は、リード線７ａによって接地されている。
【００４４】なお、本発明の磁気抵抗型ヘッド装置の製造方法では、フレキシブルプリント配線基板相互の半田付けによる接続について説明したが、これに限定されず、ハードなプリント配線基板相互の接続であっても良く、一方がフレキシブルで、他方がハードなプリント配線基板相互の接続であっても良い。更に、半田付け以外のコネクタ接続や熱などのカシメ付け接続であっても良いことは勿論である。
【００４５】また、本発明の磁気抵抗型ヘッド装置の製造方法では、ＦＤＤに用いる磁気抵抗型ヘッドの接続について説明したが、これに限定されず、いわゆるＶＣＲ（ＶＴＲ）カセット型の磁気記録再生装置に用いる磁気抵抗型ヘッドの製造方法であっても良く、更に、ハードディスク（ＨＤ）装置に用いる磁気抵抗型ヘッドの製造方法であっても良いことは勿論である。
【００４６】ここで、この上述の磁気抵抗型ヘッド装置は、磁気抵抗型ヘッド１とジンバルサスペンション２と第１のフレキシブルプリント配線基板３とによって構成された第１の半製品と、集積回路素子４と第２のフレキシブルプリント配線基板５とによって構成された第２の半製品とが別個の製造工程によってそれぞれ製造される。
【００４７】この別個の製造工程によって製造された第１の半製品と、第２の半製品とが固着され、一体化されて磁気抵抗型ヘッド装置が完成される。
【００４８】このことから、この第１の半製品と、第２の半製品との接続方法（製造方法）について、次に説明する。先ず、最初の工程では、第１の半製品を構成する第１のフレキシブルプリント配線基板３の一対の第１のパターンランド部３ｅ、３ｅに第１の高抵抗体６を跨るように接触させる。このとき第１の高抵抗体６は、ジンバルサスペンション２の基部２ａとも接触させる。
【００４９】なお、このとき、ジンバルサスペンション２の基部２ａは、例えば、リード線２ｄ（図２参照）を介して接地（アース）されている。このように第１の高抵抗体６が第１のパターンランド部３ｅ、３ｅと基部２ａとに接触されると、基部２ａが接地されていることから第１のパターンランド部３ｅ、３ｅの電位はゼロ電位となる。第１のパターンランド部３ｅ、３ｅがゼロ電位となることによって、第１のパターンランド部３ｅ、３ｅに接続（導通）されている第１の導電体３ｂと第１の接続部３ｃと第１の端子部３ｄとは、共にゼロ電位となる。
【００５０】一方、第２の半製品を構成する第２のフレキシブルプリント配線基板５の一対の第２のパターンランド部５ｅ、５ｅに第２の高抵抗体７を跨るように接触させる。このとき、第２の高抵抗体７は、例えば、リード線７ａを介して接地（アース）されている。このように第２の高抵抗体７が第２のパターンランド部５ｅ、５ｅに接触されると、第２の高抵抗体７が接地されていることから第２のパターンランド部５ｅ、５ｅの電位はゼロ電位となる。第２のパターンランド部５ｅ、５ｅがゼロ電位となることによって、第２のパターンランド部５ｅ、５ｅに接続（導通）されている第２の導電体５ｂと第２の接続部５ｃと第２の端子部５ｄとは、共にゼロ電位となる。
【００５１】次に、その後の工程では、前述の工程での各第１、第２の高抵抗体６、７が第１、第２のパターンランド部３ｅ、３ｅ、５ｅ、５ｅにそれぞれ接触した状態で、第１のフレキシブルプリント配線基板３の第１の接続部３ｃと、第２のフレキシブルプリント配線基板５の第２の接続部５ｃとを当接させて、この当接された第１の接続部３ｃと第２の接続部５ｃとを半田付けによって、電気的に導通・固着する。
【００５２】次に、その後の工程では、前述の工程が完了してから、第１、第２のパターンランド部３ｅ、３ｅ、５ｅ、５ｅに接触させた、各第１、第２の高抵抗体６、７をそれぞれ第１、第２のパターンランド部３ｅ、３ｅ、５ｅ、５ｅから引き離すようにする。
【００５３】次に、この本発明の磁気抵抗型ヘッド装置の製造方法の第２の実施の形態について説明する。この第２の実施の形態については、前述の第１の実施の形態と同一構成については同一符号を付与して詳細な説明は省略する。そして、この第２の実施の形態では第１の実施の形態との違いのみの説明をする。
【００５４】図３は、本発明の磁気抵抗型ヘッド装置の製造方法の第２の実施の形態を示す斜視図であり、図３に示すように第１のフレキシブルプリント配線基板３には、各第１の接続部３ｃからそれぞれ延設された第３の導電体３ｆが設けられ、該第３の導電体３ｆの先端部には４個のヘッドテストランド部３ｇがそれぞれ設けられている。このヘッドテストランド部３ｇは、その表面が露出されている。上述の如く、第１の半製品の第１のフレキシブルプリント配線基板３は、第３の導電体３ｆとヘッドテストランド部３ｇとを有している。
【００５５】ここで、第２の実施の形態の第１の半製品と、第２の半製品との接続（製造）方法について、次に説明する。上述の如き構成の第１の半製品と、第２の半製品とを電気的に接続・固着する際に、前記ヘッドテストランド部３ｇに第１の高抵抗体６をリード線６ａによって接地した状態で、接触させる。この接地された第１の高抵抗体６のヘッドテストランド部３ｇへの接触によって、第１の半製品の第１の導電体３ｂと第１の接続部３ｃと第１の端子部３ｄと第３の導電体３ｆとはゼロ電位となる。
【００５６】この状態を維持して、同様に第２の半製品の第２のパターンランド部５ｅ、５ｅに第２の高抵抗体７をリード線７ａによって接地（ゼロ電位）した状態で、第１の半製品と、第２の半製品とを電気的に接続・固着する。この電気的な接続は、第１のフレキシブルプリント配線基板３の第１の接続部３ｃと、第２のフレキシブルプリント配線基板５の第２の接続部５ｃとを当接させて、この当接された第１の接続部３ｃと第２の接続部５ｃとを半田付けによって電気的な導通が行なわれる。
【００５７】次に、その後の工程では、前述の工程が完了してから、ヘッドテストランド部３ｇ、３ｇと第２のパターンランド部５ｅ、５ｅとに接触させた、各第１、第２の高抵抗体６、７をそれぞれヘッドテストランド部３ｇ、３ｇと第２のパターンランド部５ｅ、５ｅとから引き離すようにする。
【００５８】また、次に、その後の工程では、この工程は、必ずしも行われる工程ではないが、ヘッドテストランド部３ｇ、３ｇと第３の導電体３ｆの一部とを第１の基部３ａから切断・分離するようにする。
【００５９】
【発明の効果】以上のように、本発明の磁気抵抗型ヘッド装置の製造方法は、第１のパターンランド部と第２のパターンランド部とのそれぞれに別個の高抵抗体を接続し、各高抵抗体をそれぞれ接地し、第１の導電体と第２の導電体とを各高抵抗体を介してゼロ電位にする工程を備えていることによって、このゼロ電位の状態で第１の接続部と第２の接続部とを電気的に固着することで磁気抵抗素子の熱破壊を確実に防止できるという効果を奏する。
【００６０】また、本発明の磁気抵抗型ヘッド装置の製造方法では、第１の導電体は、磁気抵抗素子の両端から引き出された２本の導電体から成り、第１のパターンランド部は、それぞれ２本の導電体に導通され、少なくとも２個設けられ、１つの高抵抗体が第１のパターンランド部を跨ぐように接続されていることによって、２本の導電体を一層確実にゼロ電位にできるので、磁気抵抗素子の熱破壊を一層確実に防止できる。
【００６１】また、本発明の磁気抵抗型ヘッド装置の製造方法では、磁気抵抗型ヘッドの熱破壊を確実に防止でき、安定した電気的特性を有するフロッピィーディスクドライブ（ＦＤＤ）を提供できる。
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| 【出願人】 |
【識別番号】００００１００９８
【氏名又は名称】アルプス電気株式会社
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| 【出願日】 |
平成１２年８月７日（２０００．８．７） |
| 【代理人】 |
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| 【公開番号】 |
特開２００２−５６５１３（Ｐ２００２−５６５１３Ａ） |
| 【公開日】 |
平成１４年２月２２日（２００２．２．２２） |
| 【出願番号】 |
特願２０００−２４４０４４（Ｐ２０００−２４４０４４） |
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