| 【発明の名称】 |
ＬＥＤプリントヘッド及びその製造方法 |
| 【発明者】 |
【氏名】秋山 省一
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| 【要約】 |
【課題】
【解決手段】 |
【特許請求の範囲】
【請求項１】 複数の発光部分が配列されたＬＥＤアレイを光源とするＬＥＤプリントヘッドにおいて、前記ＬＥＤアレイの発光部分の近傍に、前記発光部分の各々のＬＥＤに対応して、回転楕円体の一部を切出し、内面に反射層を形成したマイクロミラーが配列されたマイクロミラーアレイを備えたことを特徴とするＬＥＤプリントヘッド。
【請求項２】 前記マイクロミラーは、回転楕円体の長軸方向の両端部を長軸に垂直な面で切り落とした形状であり、ＬＥＤの主な発光領域と、一方の開口部である光射出部とが、前記回転楕円体の２つの焦点あるいはその近傍に配置されていることを特徴とする請求項１記載のＬＥＤプリントヘッド。
【請求項３】 前記ＬＥＤの発光部分はメサ形状に加工された突起部分に形成され、主な発光部分は前記メサ形状の側面にあり、前記発光部分から放射される光の主要な放射方向は前記メサ形状の側面に略垂直な方向にあることを特徴とする請求項２記載のＬＥＤプリントヘッド。
【請求項４】 前記マイクロミラーの内面に形成される反射層は、アルミニウム，チタン，金，銀，タングステン，ニッケル，クロムより選択された材料の薄膜、またはこれらの合金の薄膜、もしくはこれらの薄膜の積層体よりなることを特徴とする請求項１乃至３いずれか記載のＬＥＤプリントヘッド。
【請求項５】 前記回転楕円体をその中央で長軸に垂直な面で２分した形状を基板表面から彫り込んで、前記マイクロミラーの上半部または下半部をなす形状が複数配列された半マイクロミラーアレイ基板を作成する工程と、前記半マイクロミラーアレイ基板をＬＥＤチップアレイ表面に固定する工程と、前記ＬＥＤチップアレイ表面に固定された前記半マイクロミラーアレイ基板上に他の半マイクロミラーアレイ基板を固定する工程と、からなることを特徴とする請求項１乃至４いずれか記載のＬＥＤプリントヘッド製造方法。
【請求項６】 前記半マイクロミラーアレイ基板同士を接合する工程は、陽極接合または直接接合によって行われることを特徴とする請求項５に記載のＬＥＤプリントヘッド製造方法。
【請求項７】 （１）基板表面に、該基板に近い側から第１のレジスト層、エッチングマスク層、第２のレジスト層が堆積された３層レジスト層を形成する工程と、（２）前記第２のレジスト層に円形開口を形成するフォトリソグラフィ工程と、（３）前記円形開口を通してこれとほぼ同じ直径の円形開口を前記エッチングマスク層に設ける工程と、（４）前記エッチングマスク層を通して前記円形開口とほぼ同じ直径の円筒形状を前記第１のレジスト層に形成する工程と、（５）前記エッチングマスク層を除去せずに、該エッチングマスク層の円形開口から前記第１のレジスト層を等方的にエッチングすることにより前記第１のレジスト層に回転楕円体の部分形状を形成する工程と、（６）前記第１のレジスト形状をドライエッチングにより前記基板に転写する工程と、により前記半マイクロミラーアレイを形成することを特徴とする請求項５または６記載のＬＥＤプリントヘッド製造方法。
【請求項８】 前記基板の材質は、石英ガラスまたはホウ珪酸ガラスであり、前記エッチングマスク層はアルミニウム，チタン，クロムより選択された材料の薄膜であることを特徴とする請求項７記載のＬＥＤプリントヘッド製造方法。
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【発明の詳細な説明】【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子写真複写装置、電子写真プリンタ等の作像エンジンに用いられるＬＥＤ（light emitting diode）プリントヘッド及びその製造方法に関し、さらに詳しくは、回転楕円体マイクロミラーを多数配置したマイクロミラーアレイを備え、発光部分以外からの異常光や他の位置での反射光が迷光となり画像品質を低下させることのないＬＥＤプリントヘッド及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＬＥＤアレイを光源としたＬＥＤプリントヘッドからなる光書き込み装置は、電子写真装置の小型化に効果が大きいため、種々の装置が開発され使用されている。このような装置に使用されるＬＥＤアレイ素子の１例が、特開平６−１２５１１４号公報に開示されている。特開平６−１２５１１４号公報に開示されたようなＬＥＤアレイ素子を用いた光書き込み装置においては、発光部以外から放射される光が迷光となり画像の品質を低下させるという問題が生じる場合があった。従来のＬＥＤアレイを光源として用いる光書き込み装置は、４００ｄｐｉ程度の比較的低い解像度の装置がほとんどであったので、このような迷光の影響はあまり問題とならなかったが、近年は６００ｄｐｉ等の高解像度の装置が実現されるようになり、画像品質を低下させる原因として無視できなくなっている。
【０００３】図２は、従来の光書き込み装置の概略構成を示す図である。ＬＥＤチップ２１は、図示しないドライバＩＣ等とともに基板２４上に実装され、ＬＥＤチップ２１上のボンディングパッド２２からボンディングワイヤ２５により電流が供給される。等倍結像素子２６は、多くの場合屈折率分布ファイバを用いたレンズアレイが用いられる。このような光書き込み装置では、ＬＥＤチップ２１の本来の発光領域２３以外から等倍結像素子２６に入射する光が存在し、これが画像品質を低下させることがあった。例えば、図２に点線で示したように、ＬＥＤチップ２１の発光領域２３からの光がボンディングワイヤ２５等により反射され等倍結像素子２６に入射し、感光体２７上に不要なスポットを生じたり迷光となって画像の解像度を低下させることが避けられなかった。また、ＬＥＤチップ２１の本来発光すべきでない領域が、作成時のプロセスの異常などにより発光してしまう場合があり、このような光も画像品質を低下させる原因となっている。
【０００４】ＬＥＤ発光部以外の領域からの光により画像品質が低下することを防ぐ方法として、特開平４−１７９５５８号公報にはＬＥＤアレイ発光部以外の領域を遮光効果塗料で覆う方法が開示されている。この方法をボンディング部にも適用して、この部位での反射光をも減じることができる。しかし、遮光性塗料の表面でも若干の反射率は有しているので、反射光を完全に無くすことはできず、新たに遮光性塗料での反射光が迷光となる。遮光性塗料表面での若干の反射は、従来ＬＥＤアレイの解像度が小さい場合には全く問題とならなかったが、近年の高解像度の光書き込み装置では微弱な迷光でも無視できない影響を及ぼし画像品質を低下させるため、遮光性塗料により反射光の防止を図る方法の効果は不十分である。
【０００５】特開平９−１８６３６７号公報，特開平０６−０９１９３４号公報にも同様の技術が開示されているが、前記従来例と同様の問題がある。また、従来例の方法では発光部分からの放射光が側面部分から放射されるような素子についてはその大部分が光素子手段により遮られてしまうため、書込み光として有効に利用される光の割合が減少し、書込み速度の低下等を余儀なくされるという問題がある。
【０００６】また、ＬＥＤアレイの発光領域の近傍に、各々のマイクロミラーが円錐形状であるマイクロミラーアレイを設け、側面からの射出光を偏向し、書込み光として有効に作用させるようにしたものもあるが、この場合、円錐形状のマイクロミラーにより、等価的に発光スポットの直径が大きくなってしまう。高分解能の光書込みを行ないたい場合等は、より小さな発光スポットの方が有利であるので、そのような場合にはこの方法は適さない場合があった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記従来技術が有している問題点に鑑み、発光領域以外からの光が画像品質を低下させることのないＬＥＤプリントヘッドの実現を可能とする構造を提供することである。また、発光スポット直径が広がらないＬＥＤプリントヘッドの構造とその製造方法を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解決するためになされたものであって、その第１の技術手段は、複数の発光部分が配列されたＬＥＤアレイを光源とするＬＥＤプリントヘッドにおいて、前記ＬＥＤアレイの発光部分の近傍に、前記発光部分の各々のＬＥＤに対応して、回転楕円体の一部を切出し、内面に反射層が形成されたマイクロミラーが配列されたマイクロミラーアレイを備えたことを特徴とする。
【０００９】第２の技術手段は、第１の技術手段のＬＥＤプリントヘッドにおいて、前記マイクロミラーは、回転楕円体の長軸方向の両端部を長軸に垂直な面で切り落とした形状であり、ＬＥＤの主な発光領域と、一方の開口部である光射出部とが、前記回転楕円体の２つの焦点あるいはその近傍に配置されていることを特徴とする。
【００１０】第３の技術手段は、第２の技術手段のＬＥＤプリントヘッドにおいて、前記ＬＥＤの発光部分はメサ形状に加工された突起部分に形成され、主な発光部分は前記メサ形状の側面にあり、前記発光部分から放射される光の主要な放射方向は前記メサ形状の側面に略垂直な方向にあることを特徴とする。
【００１１】第４の技術手段は、第１〜３の技術手段のＬＥＤプリントヘッドにおいて、前記マイクロミラーの内面に形成される反射層は、アルミニウム，チタン，金，銀，タングステン，ニッケル，クロムより選択された材料の薄膜、またはこれらの合金の薄膜、もしくはこれらの薄膜の積層体よりなることを特徴とする。
【００１２】第５の技術手段は、第１〜４の技術手段のＬＥＤプリントヘッド製造方法において、前記回転楕円体をその中央で長軸に垂直な面で２分した形状を基板表面から彫り込んで、前記マイクロミラーの上半部または下半部をなす形状が複数配列された半マイクロミラーアレイ基板を作成する工程と、前記半マイクロミラーアレイ基板をＬＥＤチップアレイ表面に固定する工程と、前記ＬＥＤチップアレイ表面に固定された前記半マイクロミラーアレイ基板上に他の半マイクロミラーアレイ基板を固定する工程とからなることを特徴とする。
【００１３】第６の技術手段は、第５の技術手段のＬＥＤプリントヘッド製造方法において、前記半マイクロミラーアレイ基板同士を接合する工程は、陽極接合または直接接合によって行われることを特徴とする。
【００１４】第７の技術手段は、第５または第６の技術手段のＬＥＤプリントヘッド製造方法において、（１）基板表面に、該基板に近い側から第１のレジスト層、エッチングマスク層、第２のレジスト層が堆積された３層レジスト層を形成する工程と、（２）前記第２のレジスト層に円形開口を形成するフォトリソグラフィ工程と、（３）前記円形開口を通してこれとほぼ同じ直径の円形開口を前記エッチングマスク層に設ける工程と、（４）前記エッチングマスク層を通して前記円形開口とほぼ同じ直径の円筒形状を前記第１のレジスト層に形成する工程と、（５）前記エッチングマスク層を除去せずに、該エッチングマスク層の円形開口から前記第１のレジスト層を等方的にエッチングすることにより前記第１のレジスト層に回転楕円体の部分形状を形成する工程と、（６）前記第１のレジスト形状をドライエッチングにより前記基板に転写する工程により前記半マイクロミラーアレイを形成することを特徴とする。
【００１５】第８の技術手段は、第７の技術手段のＬＥＤプリントヘッド製造方法において、前記基板の材質は、石英ガラスまたはホウ珪酸ガラスであり、前記エッチングマスク層はアルミニウム，チタン，クロムより選択された材料の薄膜であることを特徴とする。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態について説明する。図１は、本発明による実施例のＬＥＤプリントヘッドの概略構成を示す側断面図である。ＬＥＤプリントヘッドは、基板上に多数のＬＥＤを直線状に配列したＬＥＤアレイチップ１の発光部分２に近接して、基板に多数のマイクロミラー４が一直線状に形成されたマイクロミラーアレイ３を備えており、ＬＥＤアレイチップ１の各々の発光部分と、マイクロミラーアレイ３の各々のマイクロミラー４とはそれぞれ対応して配置されている。マイクロミラーアレイ３を形成している個々のマイクロミラー４は、内部が空洞である回転楕円体形状をなし、回転楕円体の長軸方向の両端部を長軸に垂直な面で切り落とした形状で、垂直な面は焦点Ｆａ，Ｆｂを含むか、または焦点Ｆａ，Ｆｂ近傍の点を含む面である。個々のマイクロミラー４の内面には反射層が形成されており、ＬＥＤが発光した光が減衰することなくマイクロミラー４の出射口から出射し、さらに等倍結像素子に入射することができる。
【００１７】そして、このような構成のマイクロミラーアレイ３を、それぞれのマイクロミラー４の一方の焦点ＦａがＬＥＤアレイチップ１の発光部分２と一致するか近傍にあるように配置すると、ＬＥＤアレイチップ１のそれぞれの発光部分２の発光スポットの直径は開口の直径で制限され、前記従来技術のテーパ形状のマイクロミラーを用いた場合のように発光スポット直径が大きくなることはない。また、ＬＥＤアレイチップ１の発光領域以外の部分からの不要な発光や、不要な反射光が遮られるので、画像品質が低下するという問題も解決される。
【００１８】さらに、従来のメサ型の発光部分を備えたＬＥＤプリントヘッドは、なるべく上面から光を取り出そうと工夫していたので、電極の接続抵抗が増加し、素子の光強度低下を招いていた。本発明の実施例においては、ＬＥＤの発光部分はメサ形状に加工された突起部分に形成され、主な発光部分は前記メサ形状の側面にあり、前記発光部分から放射される光の主要な放射方向は前記メサ形状の側面に略垂直な方向にあるようにすることができるので、主な光束が発光部分の側面から放射される素子においても、それらの光束を有効に光書き込みに作用させることができる。また、このようにすることにより、メサ形状の発光部分からの光を電極の形成された上面から射出させることが不要となり、光をメサ部分から取り出しやすいので、より光強度の大きいＬＥＤプリントヘッドを得ることができる。
【００１９】多数の回転楕円体形状のマイクロミラー４を一直線状に配列した有するマイクロミラーアレイ３は、それぞれのマイクロミラー４が同一の基板に複数作成されたアレイ形状として作成することによって工業的に量産され低コスト化される。多数の回転楕円体形状のマイクロミラー４を直線状に配列した構成の回転楕円体マイクロミラーアレイ３は、回転楕円体の長軸の中央で長軸に垂直な面で二分割した、半マイクロミラーアレイ３ａ，３ｂを対向させて重ねることにより作成することができる。ＬＥＤアレイチップ１のＬＥＤ側に位置する一方の半マイクロミラーアレイ３ａは、発光素子上に紫外線硬化樹脂により接着する等により適切な間隔を持たせて、あるいは密着させて実装することができる。この上に載置する他方の半マイクロミラーアレイ３ｂは、同様にして紫外線硬化樹脂で接着することもできるが、この部分は接合時に隙間を生じると回転楕円体マイクロミラーの機能を著しく損なうので、接合隙間を生じない方法を用いて接合する必要がある。その具体的方法としては、陽極接合または直接接合等の接合方法が適している。個々のマイクロミラー４に付される反射層としては、アルミニウム，チタン，金，銀，タングステン，ニッケル，クロムより選択された材料またはこれらの合金の薄膜もしくはこれらの積層体よりなる膜が適している。
【００２０】半マイクロミラーアレイ３ａ，３ｂを形成する半マイクロミラーアレイ基板は、一般的な光学部品加工方法により作成することも不可能ではないが、１２００ｄｐｉの解像度のプリントヘッドを例にすると、そのマイクロミラーの直径は２０μｍとなるので、極めて困難である。これを解決する方法として、基板材料をドライエッチングにより形状加工する製造方法が適している。この製造方法によれば、マイクロミラー４の直径が２０μｍ程度の微小なものであっても、高精度に回転楕円体形状とすることができる。ドライエッチングによる製造方法における基板材料としては、石英ガラス、もしくはホウ珪酸ガラスが適している。また、この製造方法で用いるエッチングマスク層は、アルミニウム，チタン，クロムより選択された材料の薄膜であると、エッチング中に侵されることがないので、高精度な形状を得ることができる。
【００２１】以下、本発明の実施例で用いる回転楕円体マイクロミラーアレイ３を形成する方法及びマイクロミラーアレイ３を備えたＬＥＤプリントヘッドの組立方法について説明する。
（実施例１）図１は、前記したように回転楕円体マイクロミラーアレイ３を備えたＬＥＤプリントヘッドの概略の構成を示すものであるが、以下の説明においては、解像度が６００ｄｐｉのＬＥＤプリントヘッドに用いる回転楕円体マイクロミラーアレイ３を形成する場合の一連の工程を例としている。
【００２２】まず、石英ガラス基板を厚さ４０μｍに研磨し、平坦度のよいガラス板に熱可塑性樹脂により張り付け、石英ガラス上にフォトレジストを塗布する。フォトレジストには東京応化（株）製のＯＦＰＲ８６００を使用し、厚さ１０μｍとなるようにスピンコート法により塗布する。
【００２３】このフォトレジストをプリベークした後、常温でアルミニウムを１μｍの厚さ蒸着する。この上にフォトレジスト（東京応化（株）製のＯＦＰＲ８６００）を１μｍの厚さに塗布し、２０μｍの直径を有する円形の開口が４０μｍピッチ（６００ｄｐｉ）で直線状に配列されたパターンを焼き付け、通常の現像、リンス工程を施して苛性カリ溶液によりアルミニウムをエッチングした。
【００２４】次に、アルミニウム膜をマスクとして初めにコートしたレジスト膜をドライエッチングすることにより、レジスト膜に２０μｍの直径の円筒形状を基板面まで貫通して形成する。
【００２５】次に、アルミニウム膜を除去しない状態で、フォトレジスト膜を加熱により軟化させる。その際、アルミニウム膜を除去しない状態としていることにより、レジスト膜の上部はアルミニウム膜に設けられた開口部の大きさに規定され、一方、フォトレジスト膜の円筒形状の側面及び底面はレジスト材料が軟化し、その表面張力により変形して断面が曲面となるので、回転楕円体形状の半分の形状が作製される。加熱温度と、加熱時間を調節することにより、最終的に作製される形状が回転楕円体の半分の形状となる。次に、アルミニウム膜を苛性カリ溶液でエッチングして除去する。
【００２６】次に、回転楕円体形状の形成されたレジスト膜をエッチングマスクとして、ガラス基板をドライエッチングし、レジスト膜の形状をガラス基板に彫り写す。
【００２７】次に、基体となるガラス板に貼り付けたままの状態でエッチングマスクを除去し、真空蒸着装置により石英ガラス基板に金を７０００Åの厚さに蒸着する。
【００２８】この後、ガラス板を加熱して石英ガラス基板を取り外し、有機溶剤により洗浄して貼り付けのために用いた熱可塑性樹脂を除去し、半マイクロミラーアレイを完成する。
【００２９】次に、回転楕円体マイクロミラーアレイ３を備えた、図１に示す構造を有するＬＥＤプリントヘッド、すなわち光書き込み装置を製作する。図示しない等倍結像素子は日本板硝子株式会社製のＳＬＡ１２Ｄを用いる。半導体発光素子（ＬＥＤ）は、シリコンウエハ上にガリウム砒素結晶層をヘテロエピタキシャル法により成長し、この層に亜鉛を拡散してＰＮ接合を形成し、このガリウム砒素層を塩素ガスによるドライエッチングにより１０μｍ×１０μｍの角柱形状が４０μｍピッチで直線状に配列（６００ｄｐｉ）されたアレイ形状にパターニングし、発光層領域としたものを用いる。
【００３０】次に、半導体発光素子全面に絶縁膜として酸化シリコン膜を５０００Å堆積し、コンタクトホールを形成して発光層領域にアルミニウムにより配線を施し、ボンディングパッドを形成した。ＬＥＤ発光領域を中心として両側に配線を引き出し、発光層領域より概ね３００μｍ離れた位置にボンディングパッドを配置し、ドライバ集積回路のボンディングパッドとの間をボンディングワイヤで接続する。ワイヤボンディングは１８μｍの金ワイヤを使用する。
【００３１】次に、前記したようにして製作した半マイクロミラーアレイ３ａを紫外線硬化樹脂により接着し、もう一方の半マイクロミラーアレイ３ｂをその上に紫外線硬化樹脂により接着する。
【００３２】比較のために、上記と同じ半導体発光素子の発光領域以外の部位を黒色の遮光性塗料で覆った半導体発光素子を作成し、これを使用したＬＥＤプリントヘッド（光書き込み装置）を製作した。
【００３３】本発明のＬＥＤプリントヘッド（光書き込み装置）、及び上記比較のために製作したＬＥＤプリントヘッド（光書き込み装置）を用いて電子写真感光体（ＯＰＣ）上に潜像を形成し、トナーを付着させてその画像品質を評価した。評価は発光領域の形状が良好に転写され不要なパターンを生じていないものを適とし、発光領域の形状が著しく変形するか不要なパターンが生じている場合を不適とした。また、評価は、製造直後と長期間使用後の状況を再現するため、温度サイクルの耐環境試験を経たものの双方について行った。画像評価結果を表１に示す。
【００３４】
【表１】
【００３５】遮光性塗料を塗布した比較例のＬＥＤプリントヘッドでは、半導体発光素子表面の若干の反射により画像品質の低下が製造直後から見られたが、本発明の実施例のＬＥＤプリントヘッドでは不要な照射光による異常は見られなかった。ボンディングワイヤからの反射光や発光領域以外からの不要な光による画像品質の低下がない光書き込み装置が製造でき、長期間の使用後にもその性能が保持されることが確かめられた。また、本発明の実施例のＬＥＤプリントヘッドは露光光量の低下がないので、遮光した場合に比べて速い速度で画像を書き込むことができ、スポット径が増大して解像度が低下することもなかった。
【００３６】（実施例２）ＬＥＤアレイチップ１側に配置されるる半マイクロミラーアレイ３ａには、反射層の上にアルカリ元素を含むガラス膜をスパッタリングで堆積し、その上に設置される半マイクロミラーアレイ３ｂには反射層の上にシリコンをスパッタリングで堆積して、これらの接着を半マイクロミラーアレイ３ａ，３ｂ間に電圧を印可することにより接合する陽極接合法により行なった。この際、４００℃に加熱したが、ＬＥＤチップはこの加熱温度に耐えられないので、予め２つの半マイクロミラーアレイ基板を陽極接合法で張り合わせた後、これを紫外線硬化樹脂でＬＥＤチップに装荷した。これ以外は、実施例１と同様の工程により作成した。このようにして形成されたＬＥＤプリントヘッドは、実施例１のＬＥＤプリントヘッドに比べて光量が増加した。実施例１のＬＥＤプリントヘッドでは半マイクロミラーアレイ３ａ，３ｂの接合部分で若干の光量の損失があったが、実施例２のマイクロミラーアレイではほとんど損失がないためと考えられる。
【００３７】
【発明の効果】本発明の請求項１のＬＥＤプリントヘッドによれば、発光部分以外からの異常光や他の位置での反射光が迷光となり画像品質を低下させることのない光書込みが可能になる。
【００３８】請求項２の発明によれば、回転楕円体の焦点に発光部分があり、もう一つの焦点に光射出部があることにより、光射出部の焦点に仮想の発光部分が形成され、発光光量が有効に活用される。
【００３９】請求項３の発明によれば、メサ形状の発光部分からの光を電極の形成された上面から射出させることが不要となり、光をメサ部分から取り出しやすいので、より光強度の大きいＬＥＤプリントヘッドを得ることができる。
【００４０】請求項４の発明によれば、回転楕円体マイクロミラーの反射率が高く、また反射率の経時変化が少ない反射層が提供でき、ＬＥＤプリントヘッドの経時的な性能低下を防ぐことができる。
【００４１】請求項５の発明によれば、同様の構成の一対の半マイクロミラーアレイを接合することによって回転楕円体マイクロミラーアレイを容易に形成することができ、またＬＥＤチップアレイ上に回転楕円体マイクロミラーアレイを容易に形成することができる。
【００４２】請求項６の発明によれば、一対の半マイクロミラーアレイ同士を陽極接合または直接接合により接合するので、接合部分に隙間を生じることがなく、マイクロミラーの機能を著しく損なうことがない。
【００４３】請求項７の発明によれば、回転楕円体マイクロミラーアレイを半導体プロセスを用いた一般的な装置によって作製することができるので、作製精度が高く、且つ作製コストを小さくすることができる。
【００４４】請求項８の発明によれば、ドライエッチングを行ない易い基板材料を使用することにより、請求項７の製造方法の実施が容易になる。
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| 【出願人】 |
【識別番号】０００００６７４７
【氏名又は名称】株式会社リコー
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| 【出願日】 |
平成１３年１月１７日（２００１．１．１７） |
| 【代理人】 |
【識別番号】１０００７９８４３
【弁理士】
【氏名又は名称】高野 明近 （外２名）
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| 【公開番号】 |
特開２００２−２１１０３０（Ｐ２００２−２１１０３０Ａ） |
| 【公開日】 |
平成１４年７月３１日（２００２．７．３１） |
| 【出願番号】 |
特願２００１−８５３８（Ｐ２００１−８５３８） |
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