| 【発明の名称】 |
鋏のスリット加工用の円盤砥石 |
| 【発明者】 |
【氏名】足立 栄美
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| 【要約】 |
【課題】鋏の刃先にスリットを形成する加工器具としての円盤砥石を提供すること。
【解決手段】厚さ１５０μm以下の円盤砥石１であって、鋏の刃先に切り込ませ、前記刃先に切り込ませてスリットを形成する為に用いられる鋏のスリット加工用の円盤砥石であって、砥粒が１５００番〜２５００番のメッシュによる篩いで得られた砥粒をバインドすると共に、ステンレス・スティール材料による鋏への切り込みが可能であり、円盤砥石の突出部分をスリットの切り込み可能な突き出しに設けられたこと。 |
【特許請求の範囲】
【請求項１】 厚さ１５０μm以下の円盤砥石であって、鋏の刃先に切り込ませ、前記刃先に切り込ませてスリットを形成する為に用いられることを特徴とする鋏のスリット加工用の円盤砥石。
【請求項２】 砥粒が１５００番〜２５００番のメッシュによる篩いで得られた砥粒をバインドすると共に、ステンレス・スティール材料による鋏への切り込みが可能であることを特徴とする請求項１記載の鋏のスリット加工用の円盤砥石。
【請求項３】 円形のフランジ材で円形砥石の盤面を挟んで保持し、その際には前記フランジ材からの前記円盤砥石の突出部分をスリットの切り込み可能な突き出しに設けられたことを特徴とする請求項１又は２記載の鋏のスリット加工用の円盤砥石。
【請求項４】 盤面に円板状のカラー材をあてがった状態でフランジ材に挟むことにより前記フランジ材の周縁から前記カラー材が突き出し、更に前記カラー材の周縁から前記円盤砥石の突出部分がスリットの切り込み可能な突き出しに設けられると共に、円盤砥石の周面が摩耗で後退したときには、前記カラー材をこの後退に対応した小さめのカラー材に交換して用いられることを特徴とする請求項１〜３のいずれか記載の鋏のスリット加工用の円盤砥石。
【請求項５】 ０．５ｍｍ以上の切り込みが可能であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか記載の鋏のスリット加工用の円盤砥石。
【請求項６】 厚さ１５０μm以下の円盤砥石であって、鋏の刃先に切り込ませ、前記刃先にスリットを形成する為に用いられるスリット加工用の円盤砥石であって、砥粒が１５００番〜２５００番のメッシュによる篩いで得られた砥粒をバインドすると共に、ステンレス・スティール材料による鋏への切り込みが可能であり、盤面に円板状のカラー材をあてがった状態でフランジ材に挟むことにより前記フランジ材の周縁から前記カラー材が突き出し、更に前記カラー材の周縁から前記円盤砥石の突出部分が０．５ｍｍ以上のスリットの切り込み可能な１ｍｍ以上の突き出しに設けられると共に、円盤砥石の周面が摩耗で後退したときには、前記カラー材をこの後退に対応した小さめのカラー材に交換して用いられることを特徴とする鋏のスリット加工用の円盤砥石。
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【発明の詳細な説明】【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、鋏のスリット加工に用いる円盤砥石に関し、詳しくは理容鋏の刃先にスリットを多数連設することにより髪が鋏の刃先を滑らないようにする鋏のスリット加工に用いられる円盤砥石に関する。
【０００２】
【従来の技術と発明が解決しようとする課題】本願出願人は、髪を切る際に髪が刃先を滑らない理容鋏として、図５、図６に示すような鋏の刃先にスリットＳを切り込ませ、この様なスリットＳを刃先に沿って多数連設する鋏を考案した。その際には、スリット幅を髪の太さ（一例として、日本人０．８ｍｍ、西洋人０．４ｍｍ程度）前後にし、これにより図７に示すように髪ＸがスリットＳに引っかかり、髪に滑り止めが効いて良好な切断性能が得られることを見いだした。
【０００３】これは理容鋏の技術分野における次のような課題、即ち、鋏で髪を切ろうとする際に、髪が閉じ操作される鋏の刃先を滑ることを防ぎたいという課題を解決するためのものである。閉じ操作する鋏において髪が滑ると、切りたい長さに髪を切ることができない、或いは髪が切り難いなどの問題があるからであり、理容鋏の技術分野での１つの大きな課題として様々な提案が成され、例えば刃先を鋸状にする方法などが提案されてはいるが、鋸歯では鋸の目で髪の束ができてしまいこの髪束が切りにくいなどの問題が依然残っていることへの対策であった。
【０００４】Ｖ ただこの様な鋏を完成させるに当たり、試作品の鋏にスリットを形成する際はコスト、制作時間に関わりなく色々な加工方法が考えられたが、量産に適した方法とその加工器具が今だ考案されていなかった。よってこの問題を鑑み、本願発明の目的とするところは、鋏の刃先にスリットを形成する加工器具としての円盤砥石を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】以上の課題を解決するため、請求項１記載の発明では、厚さ１５０μm以下の円盤砥石であって、鋏の刃先に切り込ませ、前記刃先に切り込ませてスリットを形成する為に用いられるスリット加工用の円盤砥石を提案した。１５０μｍとしたのは、本願出願人の考案した前記鋏においては、スリットの最大幅が概ね１５０μｍを上限とすることによるからである。
【０００６】また従来、極薄の円盤砥石にはダイシングブレードなるものがあった。これは、ＩＣ基板に用いるウエハーの切り出しの専用器具とした考案されたものであり、一例として約５０ｍｍ直径の円盤を成していて、半導体の単結晶を薄い板状にしたウエハーの母材を切断して所定のチップ大に切り出すのに使われている。またこのウエハーが高価なため切断幅を少しでも細くすることにより材料の節約を図ろうとして、極薄のダイシングブレードが用いられている。このダイシングブレードはこの様な特殊用途の為に考案され、現在のその特殊な用途のみに用いられており、一般的な工作機械としては普及しておらず、またその様なニーズもないのであり、無論、理容鋏の製造業界においても用いられるものではなかった。
【０００７】本願発明においては、従来無かったスリット加工を施した鋏なるものの製造にあたり、このウエハー切り出しの専用器具に止まっていた極薄の砥石の利用に気づきこれを発明としたのである。特に従来のダイシングブレードはウエハーの様な薄もの切断用であるところ本願発明の円盤砥石は切り込み用であること、またウエハーのような柔らかいものと比べ鋏材料のように硬い材料が対象であることなどの違いを乗り越えて成された発明である。
【０００８】請求項２記載の発明では、砥粒が１５００番〜２５００番のメッシュによる篩い(ふるい)で得られた砥粒をバインドすることにより、ステンレス・スティール材料による鋏への切り込みが可能であることをその要旨とした。ウエハー用のダイシングブレードは砥粒が４０００番〜５０００番のメッシュによる篩いで得られた砥粒をバインドしたものが用いられているが、これではステンレス・スティール材料に対しては切断力が得られず、試行錯誤の末に適切な砥粒を見いだしたものである。
【０００９】請求項３記載の発明では、円形のフランジ材で円形砥石の盤面を挟んで保持し、その際には前記フランジ材からの前記円盤砥石の突出部分をスリットの切り込み可能な突き出しに設けられたことを要旨としている。ウエハーの様なうすものの切断であれば、ダイシングブレードの突き出しは０．５ｍｍ程度で充分であるが、本願発明の様に所定の深さに切り込まれるスリット加工をするには不十分な突き出しであり、そのため所定の深さへの切り込みを可能とすることを要件とした。スリットの深さは０．５ｍｍ、０．７ｍｍ、１．０ｍｍ、０．５ｍｍ以上、０．７ｍｍ以上、１．０ｍｍ以上などがある。
【００１０】請求項４記載の発明では、盤面に円板状のカラー材をあてがった状態でフランジ材に挟むことにより前記フランジ材から前記カラー材が突き出し、更に前記カラー材からの前記円盤砥石の突出部分がスリットの切り込み可能な突き出しに設けられた。そして円盤砥石の周面が摩耗で後退したときには、前記カラー材をこの後退に対応した小さめのカラー材に交換することにより新たな突出部分を得ることができるようにした。これによれば円盤砥石が、ウエハーのような柔らかいものよりも硬いステンレス・スティールを対象とすることにより、砥石の摩耗の進みが早んで砥石の周面が後退しても、カラー材の交換で常に必要な突き出しが確保されて必要な切り込み深さを維持することができる。
【００１１】請求項５記載の発明では、とくに０．５ｍｍ以上の切り込みが可能であることを要旨とした。これは理容鋏の都合によるものであり、理容鋏は時々刃先を研いで切れ味を維持するため、研ぐことによる刃先の後退が起こる事情があり、刃先が後退するとスリットが次第に消失する問題がある。従ってこの様な刃先の後退に対しても消失しないスリットの深さとして、０．５ｍｍ以上が理容鋏として有効な深さであることを見いだしたからである。
【００１２】請求項６記載の発明は、以上の発明を総括したものであり、突出部分が１ｍｍ以上に設けることにより０．５ｍｍ以上の切り込みが可能となることをその要件に付加した。
【００１３】
【発明の実施の形態】次に、本願発明の実施例の円盤砥石を説明する。この円盤砥石１は直径が１０ｃｍで、図１中に示すようなリング状を成しており、厚さが４０μｍの極薄に形成されている。またニッケルによるメタルバインドで砥粒をバインドしている。
【００１４】この円盤砥石１は、電鋳砥石として作られたものである。即ち、平滑なステンレス板の表面に電気メッキを施してメッキ層によるバインドを形成し、その際にはＪＩＳの１５００番から２５００番のメッシュで篩いにかけられたダイヤなどの砥粒を電解溶液に混ぜ、上記メッキをすることにより、砥粒のバインドが実現するのである。電解液はニッケル電解液を用いるが、スルファミン酸ニッケル、塩化ニッケル、ホウ酸ニッケルなどにより、温度は５０℃である。ステンレス板は円盤砥石の形状に対応させてある。このステンレス板１００を図２に示すように電解漕Ａの底に載置し、また別途ニッケル塊１１０を電解漕の上方に浸し、このニッケル塊１１０をプラス極、ステンレス板１００をマイナス極として直流電流を流すことによりメッキを生じさせるのである。この様にしてできたメッキ層１２０をステンレス板１００から剥離し、平面形状を所定のリング型に整えると共に、ラップその他の方法で盤面の平面化を施して完成させている。
【００１５】この様にして製造された円盤砥石１は、その盤面２，２に円盤砥石より少し直径の小さい円板状のカラー材１０，１０をあてがった状態で図１、図３に示すように一対のフランジ材２０，２０に挟む様になっている。この一対のフランジ材２０，２０は、一方２０ａがリング状、他方２０ｂが円盤状になっており、円盤状のフランジ材２０ｂにはその片面２１に円柱状の嵌着部２２が突設されていて、もう一方のリング状フランジ材２０ａをこの嵌着部に挿入して嵌着できるようになっている。そしてカラー材１０，１０も円盤砥石１と同様にリング状を成しており、共に嵌着部２２に挿入してフランジ材２０，２０、カラー材１０，１０、円盤砥石１が同心状になる様になっているのであり、円盤砥石１はフランジ材２０，２０ごと図示しない所定の回転駆動軸にて回転させるのである。またフランジ材２０，２０に取り付けられた円盤砥石１は図４に示すように、フランジ材２０の周縁２３からカラー材１０が突き出し、更にカラー材１０の周縁１３からは円盤砥石１の突出部分３が突き出すようになっている。その際、カラー材１０はフランジ材２０の周縁２３から１ｍｍ程度突き出し、円盤砥石１はカラー材１０の周縁１３から更に１ｍｍ程度突き出すようになっており、この突出部分３により０．５ｍｍ程度に切り込んだスリットの形成が可能になっている。回転させる場合は、周速２０００ｍ／分の早さで使用する。
【００１６】円盤砥石１の周面４は使用するに連れて摩耗で後退して行くが、後退してカラー材１０からの突出部分３が小さくなったら、カラー材１０をこの後退した際の円盤砥石１に対応した小さめのカラー材１０に交換して用いることができる。
【００１７】またこの円盤砥石１は砥粒の突き出しが大きく、切れ味も良いのでこの点で加工効率が向上する。また砥粒が大きいために砥粒の保持力が強く、周面が型崩れし難い。速送り研削が可能であるためこの点でも加工効率が向上する。
【００１８】
【発明の効果】本願発明の円盤砥石によると、鋏の刃先に極細幅のスリットを切り込む加工が可能になり、従来、世に無かったスリット加工された理容鋏の製造を可能にした。特に砥石の砥粒を限定することによりステンレス・スティールのような硬い材料であってもスリット加工が可能であることにその効果の特徴がある。また所定の突出部分を備えることにより深い切り込みが可能となっている。更に切り込み作業により円盤砥石の周面が摩耗で後退しても、カラー材の交換により新たな突出部分を得ることができる。
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| 【出願人】 |
【識別番号】３９００３８２０９
【氏名又は名称】足立工業株式会社
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| 【出願日】 |
平成１３年２月１９日（２００１．２．１９） |
| 【代理人】 |
【識別番号】１０００８３９３２
【弁理士】
【氏名又は名称】廣江 武典
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| 【公開番号】 |
特開２００２−２３９９２９（Ｐ２００２−２３９９２９Ａ） |
| 【公開日】 |
平成１４年８月２８日（２００２．８．２８） |
| 【出願番号】 |
特願２００１−４１１３６（Ｐ２００１−４１１３６） |
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