| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００２−３２９９５５ | プリント配線基板 |
| 特開２００２−３２９９５６ | はんだ付け方法および該はんだ付け方法を用いて製造した電子回路基板ならびに電子機器 |
| 特開２００２−３２９９５７ | 回路基板の補修方法、回路基板の製造方法、及び補修装置 |
| 特開２００２−３２９９５８ | 回路基板の接合方法 |
| 特開２００２−３２９９５９ | プリント配線板およびその製造方法 |
| 特開２００２−３２９９６０ | 配線基板 |
| 特開２００２−３２９９６１ | 配線板の製造方法 |
| 特開２００２−３２９９６２ | ＣＩＣメタルコアプリント配線板の製造方法 |
| 特開２００２−３２９９６３ | 多層プリント配線板の製造方法 |
| 特開２００２−３２９９６４ | 多層プリント配線板の製造方法 |
| 特開２００２−３２９９６５ | 薄膜積層体の製造方法および製造装置 |
| 特開２００２−３２９９６６ | 多層配線板製造用配線基板及び多層配線板 |
| 特開２００２−３２９９６７ | 多層プリント配線板の製造方法 |
| 特開２００２−３２９９６８ | 多層プリント配線板の製造に使用される一次積層体の製造方法 |
| 特開２００２−３２９９６９ | 多層セラミック配線板の製造方法 |
| 特開２００２−３２９９７０ | 多層配線基板の製造方法 |
| 特開２００２−３２９９７１ | 配線基板の製造方法 |
| 特開２００２−３２９９７２ | 多層プリント配線基板の製造方法および多層プリント配線基板 |
| 特開２００２−３２９９７３ | 配線基板およびその製造方法 |
| 特開２００２−３２９９７４ | 配線基板及びその製造方法 |
| 特開２００２−３２９９７５ | ビルドアップ配線板 |
| 特開２００２−３２９９７６ | 多層配線基板 |
| 特開２００２−３２９９７７ | 多層回路基板及びその製造方法 |
| 特開２００２−３２９９７８ | 情報処理装置 |
| 特開２００２−３２９９７９ | 携帯型電子機器の接続装置 |
| 特開２００２−３２９９８０ | パネル取付機器の端子カバー構造 |
| 特開２００２−３２９９８１ | ケーブル引き込み用防水構造 |
| 特開２００２−３２９９８２ | 平たい回路板用の電気接続装置及び電気接続方法 |
| 特開２００２−３２９９８３ | プラグインユニット挿抜装置 |
| 特開２００２−３２９９８４ | プリント基板誤挿入防止構造 |
| 特開２００２−３２９９８５ | 回路パッケージの装置筐体への実装構造 |
| 特開２００２−３２９９８６ | 位置決め構造 |
| 特開２００２−３２９９８７ | 放熱器およびその製造方法 |
| 特開２００２−３２９９８８ | ファンモータ保持装置および車載用電子装置 |
| 特開２００２−３２９９８９ | 熱軟化性放熱シート |
| 特開２００２−３２９９９０ | 制御盤 |
| 特開２００２−３２９９９１ | 冷却構造を備える電子機器 |
| 特開２００２−３２９９９２ | 電子機器筐体内の冷却装置 |
| 特開２００２−３２９９９３ | 異形シールドガスケットの製造法 |
| 特開２００２−３２９９９４ | ノイズ吸収素子 |
| 特開２００２−３２９９９５ | 電磁波吸収体 |
| 特開２００２−３２９９９６ | 電子部品装着装置 |
| 特開２００２−３２９９９７ | 電子部品実装機 |
| 特開２００２−３２９９９８ | 基板移送装置 |
| 特開２００２−３２９９９９ | 電子部品装着装置及び方法、並びに電子部品装着用プログラム |
| 特開２００２−３３００００ | 部品実装方法および部品実装装置 |