| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００２−２７１０５７ | 電子回路装置 |
| 特開２００２−２７１０５８ | 複数の配線基板を有する電子回路装置 |
| 特開２００２−２７１０５９ | 電子機器 |
| 特開２００２−２７１０６０ | プリント回路板の実装構造 |
| 特開２００２−２７１０６１ | 制御盤 |
| 特開２００２−２７１０６２ | 着脱自在なユニットを備えた収納装置 |
| 特開２００２−２７１０６３ | 端子の放熱構造 |
| 特開２００２−２７１０６４ | 電子部品の収容ケース |
| 特開２００２−２７１０６５ | 冷却能力可変型放熱フィン |
| 特開２００２−２７１０６６ | ヒートシンクの取付構造 |
| 特開２００２−２７１０６７ | 回路基板表面に実装した半導体素子の放熱構造 |
| 特開２００２−２７１０６８ | 電子装置 |
| 特開２００２−２７１０６９ | 電子機器の冷却構造 |
| 特開２００２−２７１０７０ | 冷却ファンユニット |
| 特開２００２−２７１０７１ | ヒートシンク用ファン取付装置 |
| 特開２００２−２７１０７２ | ヒートシンクとこれを用いた放熱装置 |
| 特開２００２−２７１０７３ | 電子機器筐体の冷却装置 |
| 特開２００２−２７１０７４ | 冷却装置及び冷却装置を内蔵した電子機器 |
| 特開２００２−２７１０７５ | 電気機器収納箱の冷却装置 |
| 特開２００２−２７１０７６ | 電気機器収納箱の冷却装置 |
| 特開２００２−２７１０７７ | 発熱部品の保持放熱構造 |
| 特開２００２−２７１０７８ | 可変型シールドケース |
| 特開２００２−２７１０７９ | 回路基板のシールド構造 |
| 特開２００２−２７１０８０ | 高周波装置 |
| 特開２００２−２７１０８１ | 回路基板の製造方法 |
| 特開２００２−２７１０８２ | 導体付き導体薄膜シート及び該導体付き導体薄膜シートの製造方法 |
| 特開２００２−２７１０８３ | 電波吸収板の取付構造 |
| 特開２００２−２７１０８４ | 電波吸収体の作製方法およびプログラム |
| 特開２００２−２７１０８５ | 電磁遮蔽パネル |
| 特開２００２−２７１０８６ | 電磁波シールド板及びその製造方法 |
| 特開２００２−２７１０８７ | 電界シールド材 |
| 特開２００２−２７１０８８ | 不要輻射抑制システム |
| 特開２００２−２７１０８９ | 対フィーダ作業支援装置 |
| 特開２００２−２７１０９０ | 基板搬送装置 |
| 特開２００２−２７１０９１ | 実装機 |
| 特開２００２−２７１０９２ | 電子部品挿入機及びそれを用いた電子部品挿入方法 |
| 特開２００２−２７１０９３ | 電気部品装着システム |
| 特開２００２−２７１０９４ | 実装機 |
| 特開２００２−２７１０９５ | 実装機 |
| 特開２００２−２７１０９６ | 電子部品実装方法及び装置、電子部品実装システム、電子部品実装データ作成方法、実装データ作成装置、並びにこれに用いるプログラム |
| 特開２００２−２７１０９７ | 電子部品装着装置 |
| 特開２００２−２７１０９８ | 実装機およびその部品装着方法 |
| 特開２００２−２７１０９９ | 部品実装機、実装検査方法 |
| 特開２００２−２７１１００ | 電子部品実装システムのデータ通信方法及び電子部品実装システム |