| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００２−２５２４５３ | 自動半田付装置 |
| 特開２００２−２５２４５４ | リフロー装置及びリフロー方法 |
| 特開２００２−２５２４５５ | ＩＣチップの剥離方法及び装置 |
| 特開２００２−２５２４５６ | フレキシブル多層プリント基板の製造方法 |
| 特開２００２−２５２４５７ | 多層配線基板 |
| 特開２００２−２５２４５８ | 多層プリント配線板製造用ポリエステルフィルム |
| 特開２００２−２５２４５９ | 多層配線基板及びその製造方法 |
| 特開２００２−２５２４６０ | アライメント方法 |
| 特開２００２−２５２４６１ | 配線基板およびその製造方法 |
| 特開２００２−２５２４６２ | 多層配線基板 |
| 特開２００２−２５２４６３ | ビルドアップ配線板およびその製造方法 |
| 特開２００２−２５２４６４ | 多層配線構造体及びその製造方法並びに電子回路装置と電子部品 |
| 特開２００２−２５２４６５ | 多層配線基板とその製造方法 |
| 特開２００２−２５２４６６ | 配線基板及びその製造方法 |
| 特開２００２−２５２４６７ | 多層配線基板とその製造方法 |
| 特開２００２−２５２４６８ | 多層基板 |
| 特開２００２−２５２４６９ | 多層フレキシブル印刷配線板 |
| 特開２００２−２５２４７０ | プリント配線板用層間絶縁材フィルム及びこれを用いた多層プリント配線板 |
| 特開２００２−２５２４７１ | 多層積層板の基準マークのＸ線検出方法 |
| 特開２００２−２５２４７２ | 層間位置ずれ検知回路を有する積層プリント基板 |
| 特開２００２−２５２４７３ | 層間位置ずれ検知回路を有する積層プリント基板 |
| 特開２００２−２５２４７４ | 小型電子機器の傾斜スタンド構造 |
| 特開２００２−２５２４７５ | 転倒防止装置 |
| 特開２００２−２５２４７６ | 携帯情報機器筐体 |
| 特開２００２−２５２４７７ | 電子機器の筐体構造 |
| 特開２００２−２５２４７８ | 密閉筐体におけるハッキン構造 |
| 特開２００２−２５２４７９ | 光ケーブルカプラの固定構造 |
| 特開２００２−２５２４８０ | ロック部材 |
| 特開２００２−２５２４８１ | プリント回路基板用シャーシフレームおよびその接続構造 |
| 特開２００２−２５２４８２ | 回路基板の収容ケースおよび収容方法 |
| 特開２００２−２５２４８３ | 基板ガイドレール構造 |
| 特開２００２−２５２４８４ | 電子回路装置 |
| 特開２００２−２５２４８５ | 金属製ヒートシンク |
| 特開２００２−２５２４８６ | ヒートシンク |
| 特開２００２−２５２４８７ | 自動車エンジンルーム内の半導体リレーユニットの搭載構造 |
| 特開２００２−２５２４８８ | コンピュータ等の冷却装置 |
| 特開２００２−２５２４８９ | 電子部品冷却装置 |
| 特開２００２−２５２４９０ | 電磁波シールド筐体 |
| 特開２００２−２５２４９１ | シールドケース、その製造方法、及び電子機器 |
| 特開２００２−２５２４９２ | 電磁波遮蔽用微粉体の製造方法 |
| 特開２００２−２５２４９３ | 電磁波シールド体 |
| 特開２００２−２５２４９４ | 部品実装装置および部品実装設備 |
| 特開２００２−２５２４９５ | 部品実装装置 |
| 特開２００２−２５２４９６ | 吸着ノズルの清掃口を有する装着機、装着方法及び回路基板を製造する方法 |
| 特開２００２−２５２４９７ | ＩＣ部品実装装置 |
| 特開２００２−２５２４９８ | 電子部品の組立装置 |
| 特開２００２−２５２４９９ | 部品実装方法、部品実装機、部品実装順序決定装置、及び、部品実装順序決定プログラム |
| 特開２００２−２５２５００ | 電子部品実装装置 |