| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００２−２４９５３０ | エマルジョン粒子及びこれを用いたトナー |
| 特開２００２−２４９５３１ | 低誘電正接樹脂組成物、硬化性フィルム、硬化物およびそれを用いた電気部品とその製法 |
| 特開２００２−２４９５３２ | 塗料用クレゾールノボラック樹脂 |
| 特開２００２−２４９５３３ | スキン付ポリウレタンフォーム用スキン形成剤 |
| 特開２００２−２４９５３４ | ポリウレタン多孔質体及びその製造方法 |
| 特開２００２−２４９５３５ | アロファネート変性ポリイソシアネート組成物の製造方法 |
| 特開２００２−２４９５３６ | ポリウレタンおよびその製造方法 |
| 特開２００２−２４９５３７ | アクリル系樹脂プラスチゾル組成物 |
| 特開２００２−２４９５３８ | 硬化性組成物 |
| 特開２００２−２４９５３９ | アルコキシ基含有シラン変性エポキシ樹脂、その製造法、エポキシ樹脂組成物およびその硬化物 |
| 特開２００２−２４９５４０ | リン含有エポキシ樹脂組成物 |
| 特開２００２−２４９５４１ | 異方性光散乱フィルム用組成物及び異方性光散乱フィルム |
| 特開２００２−２４９５４２ | 封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
| 特開２００２−２４９５４３ | 一液型エポキシ樹脂組成物 |
| 特開２００２−２４９５４４ | 一液湿気硬化型エポキシ樹脂組成物 |
| 特開２００２−２４９５４５ | 樹脂組成物及び積層体 |
| 特開２００２−２４９５４６ | 封止用樹脂組成物及び半導体装置 |
| 特開２００２−２４９５４７ | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
| 特開２００２−２４９５４８ | 封止用樹脂組成物および半導体封止装置 |
| 特開２００２−２４９５４９ | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
| 特開２００２−２４９５５０ | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
| 特開２００２−２４９５５１ | 樹脂組成物、積層体及び積層体の製造方法 |
| 特開２００２−２４９５５２ | リン含有エポキシ樹脂組成物、樹脂シート、樹脂付き金属箔、プリプレグ、積層板、多層板 |
| 特開２００２−２４９５５３ | ノルボルネン系開環重合体水素化物の製造方法 |
| 特開２００２−２４９５５４ | ブロー成形品 |
| 特開２００２−２４９５５５ | 管状成形品 |
| 特開２００２−２４９５５６ | 包装材用成形体 |
| 特開２００２−２４９５５７ | ポリエステルの製造方法 |
| 特開２００２−２４９５５８ | ポリエステルフィルムの製造方法およびポリエステルフィルム |
| 特開２００２−２４９５５９ | ポリエチレンテレフタレートの連続重合方法 |
| 特開２００２−２４９５６０ | 熱硬化性オキセタン組成物 |
| 特開２００２−２４９５６１ | ポリエチレンテレフタレートの回分式重合方法 |
| 特開２００２−２４９５６２ | ポリエチレンテレフタレートの製造方法及び成型用ポリエチレンテレフタレート |
| 特開２００２−２４９５６３ | 共重合ポリエステルの製造方法 |
| 特開２００２−２４９５６４ | 白色配向ポリエステルフィルム |
| 特開２００２−２４９５６５ | 配向ポリエステルフィルム |
| 特開２００２−２４９５６６ | ポリエステル成形体 |
| 特開２００２−２４９５６７ | 共重合ポリエステル、中空成形体、およびシート状物質 |
| 特開２００２−２４９５６８ | ポリエステル、中空成形体、およびシート状物質 |
| 特開２００２−２４９５６９ | ポリエステル、中空成形体、およびシート状物質 |
| 特開２００２−２４９５７０ | ポリエステル、中空成形体、およびシート状物質 |
| 特開２００２−２４９５７１ | 中空成形体ボトル、インキ除去方法、中空成形体ボトルの再生方法、再生ペレット |
| 特開２００２−２４９５７２ | ポリエステル、中空成形体、およびシート状物質 |
| 特開２００２−２４９５７３ | ポリエステルの製造方法 |
| 特開２００２−２４９５７４ | ポリエステルの製造方法 |
| 特開２００２−２４９５７５ | 芳香族ポリカーボネート及びその製造方法 |
| 特開２００２−２４９５７６ | 芳香族―脂肪族共重合ポリカーボネートの製造方法 |
| 特開２００２−２４９５７７ | 芳香族−脂肪族共重合ポリカーボネートの製造方法 |
| 特開２００２−２４９５７８ | 熱硬化性組成物 |
| 特開２００２−２４９５７９ | ポリフェニレンエーテルの製造方法 |