| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００２−２３７３９３ | 放電灯点灯装置 |
| 特開２００２−２３７３９４ | 放電灯駆動装置 |
| 特開２００２−２３７３９５ | 放電灯点灯回路 |
| 特開２００２−２３７３９６ | 放電ランプ点灯装置および照明器具 |
| 特開２００２−２３７３９７ | Ｘ線発生装置及びこれを用いたＸ線ＣＴ装置 |
| 特開２００２−２３７３９８ | 核破砕ターゲット用陽子ビーム窓 |
| 特開２００２−２３７３９９ | 電子ビーム加速装置及び電子ビーム加速方法 |
| 特開２００２−２３７４００ | 荷電粒子ビーム加速装置およびそれを用いた放射線照射施設 |
| 特開２００２−２３７６６３ | 金属回路付樹脂基板およびその製造方法 |
| 特開２００２−２３７６６４ | プレスフィットピン接続検査方法及びシステム |
| 特開２００２−２３７６６５ | プリント配線板とその製造方法 |
| 特開２００２−２３７６６６ | 配線板およびその製造方法 |
| 特開２００２−２３７６６７ | 基板及びそのチェック端子 |
| 特開２００２−２３７６６８ | 電子部品リードと導電板の接続構造 |
| 特開２００２−２３７６６９ | ＫＧＤ用サブストレートへの認識マークの形成方法 |
| 特開２００２−２３７６７０ | プリント基板 |
| 特開２００２−２３７６７１ | 電子回路ユニット |
| 特開２００２−２３７６７２ | ソルダーレジストパターンの形成方法 |
| 特開２００２−２３７６７３ | 回路基板装置 |
| 特開２００２−２３７６７４ | 回路基板、それを用いた電子機器および回路基板の選別方法 |
| 特開２００２−２３７６７５ | プリント配線板 |
| 特開２００２−２３７６７６ | 表面実装部品の組み付け方法 |
| 特開２００２−２３７６７７ | 回路基板とその製造方法 |
| 特開２００２−２３７６７８ | セラミック多層配線基板の製造方法 |
| 特開２００２−２３７６７９ | プリント配線板及びその製造方法 |
| 特開２００２−２３７６８０ | プリント配線板及びその製造方法 |
| 特開２００２−２３７６８１ | プリント配線板及びその製造方法 |
| 特開２００２−２３７６８２ | 部品実装用凹部を備えた多層プリント配線板及びその製造方法 |
| 特開２００２−２３７６８３ | 配線基板の製造方法 |
| 特開２００２−２３７６８４ | 多層プリント配線板 |
| 特開２００２−２３７６８５ | 多層配線基板、及び、その修正方法 |
| 特開２００２−２３７６８６ | 制御機器 |
| 特開２００２−２３７６８７ | 電気機器のためのケーシング構造 |
| 特開２００２−２３７６８８ | 導線固定装置 |
| 特開２００２−２３７６８９ | 基板抜き構造 |
| 特開２００２−２３７６９０ | 免震架台 |
| 特開２００２−２３７６９１ | 発熱体冷却装置 |
| 特開２００２−２３７６９２ | 電子回路パッケージの冷却構造 |
| 特開２００２−２３７６９３ | 通信機器の加温構造 |
| 特開２００２−２３７６９４ | チップ取り除き装置 |
| 特開２００２−２３７６９５ | 移送装置及び電子部品搭載装置 |
| 特開２００２−２３７６９６ | 電子部品集合体及びその実装方法 |
| 特開２００２−２３７６９７ | 電子部品装着機、電子部品装着方法および記録媒体 |
| 特開２００２−２３７６９８ | 電子部品実装機のノズル先端部の位置決め制御方法、及びその装置 |
| 特開２００２−２３７６９９ | 電子部品搭載装置 |
| 特開２００２−２３７７００ | 部品実装方法及び部品実装機 |