| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００２−２２０４２０ | 高分子化合物、レジスト材料及びパターン形成方法 |
| 特開２００２−２２０４２１ | 液晶相を示す重合性組成物及びこれを用いた光学異方体 |
| 特開２００２−２２０４２２ | 活性エネルギー線硬化性組成物および硬化膜 |
| 特開２００２−２２０４２３ | 架橋性低比誘電性高分子材料ならびにそれを用いたフィルム、基板および電子部品 |
| 特開２００２−２２０４２４ | マレイミド系共重合体及びレジスト用組成物 |
| 特開２００２−２２０４２５ | 樹脂組成物、ソルダーレジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物 |
| 特開２００２−２２０４２６ | ブロック共重合体の製造方法 |
| 特開２００２−２２０４２７ | ビニル系ブロック共重合体 |
| 特開２００２−２２０４２８ | トリブロックコポリマー、その製造方法および使用 |
| 特開２００２−２２０４２９ | 硬質ポリウレタンフォーム |
| 特開２００２−２２０４３０ | 硬質発泡合成樹脂の製造方法、および、ポリオール組成物 |
| 特開２００２−２２０４３１ | アルコキシ基含有シラン変性ポリウレタン樹脂、当該樹脂組成物およびポリウレタン樹脂−シリカハイブリッド体 |
| 特開２００２−２２０４３２ | エポキシ樹脂組成物及びプリプレグの製造方法 |
| 特開２００２−２２０４３３ | エポキシ樹脂組成物、絶縁基板 |
| 特開２００２−２２０４３４ | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
| 特開２００２−２２０４３５ | リン含有エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付き金属箔、接着シート、積層板、多層板、塗工用リン含有エポキシ樹脂ワニス、リン含有エポキシ樹脂封止材、リン含有エポキシ樹脂注型材、含浸用リン含有エポキシ樹脂ワニス |
| 特開２００２−２２０４３６ | エポキシ樹脂組成物及びプリプレグ及び樹脂付き金属箔並びに積層板 |
| 特開２００２−２２０４３７ | 熱硬化性樹脂組成物及び半導体封止材料 |
| 特開２００２−２２０４３８ | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び樹脂封止型半導体装置 |
| 特開２００２−２２０４３９ | 電荷供給均衡性を高めた電界発光高分子及びそれを用いた電界発光素子 |
| 特開２００２−２２０４４０ | 環状オレフィン系開環重合体及びその製造方法 |
| 特開２００２−２２０４４１ | フェニレン系重合体及びその製造方法 |
| 特開２００２−２２０４４２ | 共重合ポリエステル及び成形品 |
| 特開２００２−２２０４４３ | 改質ポリエステル樹脂の製造方法 |
| 特開２００２−２２０４４４ | 芳香族液晶ポリエステル及びその製造方法 |
| 特開２００２−２２０４４５ | 改質ポリエステルの製造方法 |
| 特開２００２−２２０４４６ | ポリエステル重合触媒およびこれを用いて製造されたポリエステルならびにポリエステルの製造方法 |
| 特開２００２−２２０４４７ | ポリエステル重合触媒およびこれを用いて製造されたポリエステルならびにポリエステルの製造方法 |
| 特開２００２−２２０４４８ | ポリエステル重合触媒およびこれを用いて製造されたポリエステルならびにポリエステルの製造方法 |
| 特開２００２−２２０４４９ | ポリエステル重合触媒およびこれを用いて製造されたポリエステルならびにポリエステルの製造方法 |
| 特開２００２−２２０４５０ | 全芳香族ポリエステルの製造方法 |
| 特開２００２−２２０４５１ | ポリエステル重合触媒およびこれを用いて製造されたポリエステルならびにポリエステルの製造方法 |
| 特開２００２−２２０４５２ | ポリエステル重合触媒およびこれを用いて製造されたポリエステルならびにポリエステルの製造方法 |
| 特開２００２−２２０４５３ | ポリエステル重合触媒およびこれを用いて製造されたポリエステルならびにポリエステルの製造方法 |
| 特開２００２−２２０４５４ | ポリエステル組成物およびコネクター |
| 特開２００２−２２０４５５ | ポリカーボネートオリゴマー及びその樹脂組成物 |
| 特開２００２−２２０４５６ | ポリカーボネートの製造方法 |
| 特開２００２−２２０４５７ | ポリエーテル類の連続製造方法 |
| 特開２００２−２２０４５８ | 高分子電解質膜 |
| 特開２００２−２２０４５９ | 官能化ポリフェニレンエーテルの製造方法 |
| 特開２００２−２２０４６０ | 官能基を有するポリフェニレンエーテルの製造方法 |
| 特開２００２−２２０４６１ | ポリアミド樹脂、ポリアミド樹脂組成物、およびその成形品 |
| 特開２００２−２２０４６２ | ポリアミド樹脂、ポリアミド樹脂組成物、およびその成形品 |
| 特開２００２−２２０４６３ | ポリアミド樹脂の連続重合装置および連続重合方法 |
| 特開２００２−２２０４６４ | ポリアミド樹脂の連続重合方法 |
| 特開２００２−２２０４６５ | ポリアミド樹脂の重合装置及びポリアミド樹脂の重合方法 |
| 特開２００２−２２０４６６ | ポリアミド樹脂の連続重合方法 |
| 特開２００２−２２０４６７ | ポリマー類 |
| 特開２００２−２２０４６８ | 新規チオエーテル誘導体、その製造方法及び用途 |
| 特開２００２−２２０４６９ | 着色の少ない芳香族ポリエーテル |