| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００２−２０４０５４ | 電気部品の取付位置検出構造 |
| 特開２００２−２０４０５５ | プリント基板製造方法 |
| 特開２００２−２０４０５６ | 半田付け用回路基板 |
| 特開２００２−２０４０５７ | 多層プリント配線板の製造方法および多層プリント配線板 |
| 特開２００２−２０４０５８ | ペースト塗布方法及びペースト塗布機 |
| 特開２００２−２０４０５９ | はんだ付け方法 |
| 特開２００２−２０４０６０ | はんだ付け方法およびフローはんだ付け装置 |
| 特開２００２−２０４０６１ | はんだ付け装置 |
| 特開２００２−２０４０６２ | ＢＧＡはんだ付け装置 |
| 特開２００２−２０４０６３ | 部品の温度上昇防止リフロー方法 |
| 特開２００２−２０４０６４ | 部分はんだ付け方法 |
| 特開２００２−２０４０６５ | 冶具プレート |
| 特開２００２−２０４０６６ | 固定具及び該固定具を用いた実装方法 |
| 特開２００２−２０４０６７ | 回路基板モジュールの製造方法 |
| 特開２００２−２０４０６８ | 印刷配線板とフレキシブル配線板の接合方法 |
| 特開２００２−２０４０６９ | 金属層間の導電接続方法 |
| 特開２００２−２０４０７０ | 回路基板及びその製造方法 |
| 特開２００２−２０４０７１ | 配線基板の製造方法 |
| 特開２００２−２０４０７２ | 複合積層セラミック基板およびその製造方法 |
| 特開２００２−２０４０７３ | フィルムコア多層プリント配線板 |
| 特開２００２−２０４０７４ | 多層プリント配線板 |
| 特開２００２−２０４０７５ | 多層プリント配線板の製造方法 |
| 特開２００２−２０４０７６ | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
| 特開２００２−２０４０７７ | 配線基板、配線基板本体、及びチップコンデンサ |
| 特開２００２−２０４０７８ | 多層回路基板及び半導体集積回路装置 |
| 特開２００２−２０４０７９ | ビルドアップ型多層プリント配線板とそれに用いる樹脂組成物および樹脂フィルム |
| 特開２００２−２０４０８０ | 電子機器の支持機構 |
| 特開２００２−２０４０８１ | 携帯電子機器 |
| 特開２００２−２０４０８２ | フレキシブルプリント基板用クリップ及びそれを用いたフレキシブルプリント基板の重合構造 |
| 特開２００２−２０４０８３ | コネクタ装置 |
| 特開２００２−２０４０８４ | ケーブル引出装置 |
| 特開２００２−２０４０８５ | 電子回路ユニット |
| 特開２００２−２０４０８６ | 電子機器 |
| 特開２００２−２０４０８７ | 可撓性プリント回路ハーネス及びその取付固定方法 |
| 特開２００２−２０４０８８ | 基板挿抜装置 |
| 特開２００２−２０４０８９ | 通信機器収納ラック |
| 特開２００２−２０４０９０ | 電子機器の取付構造 |
| 特開２００２−２０４０９１ | 放熱装置 |
| 特開２００２−２０４０９２ | 放熱板又はシールド板の取付方法 |
| 特開２００２−２０４０９３ | 電磁波抑圧体及び電磁波抑圧方法 |
| 特開２００２−２０４０９４ | 電磁波抑制体 |
| 特開２００２−２０４０９５ | 電子部品供給装置 |
| 特開２００２−２０４０９６ | 電気部品装着システムおよび電気部品装着方法 |
| 特開２００２−２０４０９７ | フレキシブル回路基板保持具及びそれを使用したフレキシブル回路基板の保持方法。 |
| 特開２００２−２０４０９８ | 表面実装機 |
| 特開２００２−２０４０９９ | 電子部品装着装置 |
| 特開２００２−２０４１００ | 部品搭載装置及び部品搭載方法 |