| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００２−１９８６５４ | 電気素子内蔵配線基板およびその製造方法 |
| 特開２００２−１９８６５５ | 埋め込まれた従動素子とセラミック基板を具えた高集積多層回路モジュール |
| 特開２００２−１９８６５６ | 高密度実装用基板の製法 |
| 特開２００２−１９８６５７ | ビルドアップ型多層プリント配線板とそれに用いる樹脂組成物および樹脂フィルム |
| 特開２００２−１９８６５８ | プリプレグ及びその製造方法、並びにそれを用いた配線基板の製造方法 |
| 特開２００２−１９８６５９ | 多層プリント配線板の製造方法 |
| 特開２００２−１９８６６０ | 回路基板及びその製造方法 |
| 特開２００２−１９８６６１ | 多層プリント配線板 |
| 特開２００２−１９８６６２ | ケースへのカバー取付構造 |
| 特開２００２−１９８６６３ | 蓋開閉装置 |
| 特開２００２−１９８６６４ | 携帯電子機器 |
| 特開２００２−１９８６６５ | 電子機器 |
| 特開２００２−１９８６６６ | 電子機器 |
| 特開２００２−１９８６６７ | 電子機器用の筐体 |
| 特開２００２−１９８６６８ | 構造ラック |
| 特開２００２−１９８６６９ | 電子機器の実装構造 |
| 特開２００２−１９８６７０ | 冷却体・導体路装置 |
| 特開２００２−１９８６７１ | 電子部品の冷却構造 |
| 特開２００２−１９８６７２ | 電力コンバータパッケージング |
| 特開２００２−１９８６７３ | 電子回路装置 |
| 特開２００２−１９８６７４ | 冷却装置および冷却装置を有する携帯形電子機器 |
| 特開２００２−１９８６７５ | 電子機器 |
| 特開２００２−１９８６７６ | 機器収納用密閉筐体 |
| 特開２００２−１９８６７７ | 電子装置 |
| 特開２００２−１９８６７８ | 電磁波シールド用筐体およびその製造方法 |
| 特開２００２−１９８６７９ | 電磁波シールドガスケット |
| 特開２００２−１９８６８０ | 航空機搭載電子機器のケーブルノイズ抑制装置 |
| 特開２００２−１９８６８１ | 電磁波シールド材料およびその製造方法 |
| 特開２００２−１９８６８２ | 電波吸収体 |
| 特開２００２−１９８６８３ | 電磁波吸収体 |
| 特開２００２−１９８６８４ | 電磁波吸収体 |
| 特開２００２−１９８６８５ | 積層型電波吸収体の製造方法 |
| 特開２００２−１９８６８６ | 電子部品用シートおよびその製造方法 |
| 特開２００２−１９８６８７ | 透光性電磁波シールド部材の製造方法 |
| 特開２００２−１９８６８８ | 透視性電磁波シールド・近赤外線カット材料及びその製造方法 |
| 特開２００２−１９８６８９ | 高周波用コンデンサ実装位置調整ツール |
| 特開２００２−１９８６９０ | 表面実装機の部品供給装置 |
| 特開２００２−１９８６９１ | 表面実装機の部品供給装置 |
| 特開２００２−１９８６９２ | 表面実装装置及びその方法 |
| 特開２００２−１９８６９３ | 表面実装装置及びその方法 |
| 特開２００２−１９８６９４ | 表面実装装置及びその方法 |
| 特開２００２−１９８６９５ | 電子部品取出方法および装置 |
| 特開２００２−１９８６９６ | 電子部品固定用治具 |
| 特開２００２−１９８６９７ | 基板位置決め装置 |
| 特開２００２−１９８６９８ | 実装データ作成支援システム |
| 特開２００２−１９８６９９ | 部品実装方法および装置 |
| 特開２００２−１９８７００ | マーク検出装置 |