| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００２−１９０６５３ | 電気回路基板とその接続方法 |
| 特開２００２−１９０６５４ | 基板実装電子部品の保持体 |
| 特開２００２−１９０６５５ | プリント配線板の製造方法と露光方法 |
| 特開２００２−１９０６５６ | バンプ付きリードを有する配線基板の製造方法 |
| 特開２００２−１９０６５７ | フレキシブル配線板及びその製造方法 |
| 特開２００２−１９０６５８ | プリント配線板の回路形成方法 |
| 特開２００２−１９０６５９ | 銅箔の転写方法およびこれを用いる回路基板の製造方法 |
| 特開２００２−１９０６６０ | 配線基板の修理方法及び配線基板 |
| 特開２００２−１９０６６１ | 電子部品の実装体および実装体のリペアー方法 |
| 特開２００２−１９０６６２ | チップ部品の実装構造 |
| 特開２００２−１９０６６３ | ハイブリッドＩＣ |
| 特開２００２−１９０６６４ | プリント配線板およびこれを用いた半導体装置 |
| 特開２００２−１９０６６５ | プリント配線基板の製造方法 |
| 特開２００２−１９０６６６ | 自動半田付装置 |
| 特開２００２−１９０６６７ | 半田フローパレット及びこのフローパレットを用いた回路基板の半田付け方法。 |
| 特開２００２−１９０６６８ | 両面電気回路基板とその実装方法 |
| 特開２００２−１９０６６９ | 加熱炉 |
| 特開２００２−１９０６７０ | 部品実装システムにおける複合装置 |
| 特開２００２−１９０６７１ | 配線基板の製造方法 |
| 特開２００２−１９０６７２ | ビルドアップコア基板、ビルドアップ配線基板、及びその製造方法 |
| 特開２００２−１９０６７３ | 多層プリント回路基板の製造方法 |
| 特開２００２−１９０６７４ | 多層フレキシブル配線板の製造方法 |
| 特開２００２−１９０６７５ | 画像形成装置 |
| 特開２００２−１９０６７６ | 電子部品のパッケージ構造 |
| 特開２００２−１９０６７７ | リモートコントローラ |
| 特開２００２−１９０６７８ | 電子機器 |
| 特開２００２−１９０６７９ | 機器筺体への部品取付け装置 |
| 特開２００２−１９０６８０ | ＰＣＢ火炎遮蔽装置および方法 |
| 特開２００２−１９０６８１ | 電子機器 |
| 特開２００２−１９０６８２ | 基板保持具 |
| 特開２００２−１９０６８３ | ヒートシンク |
| 特開２００２−１９０６８４ | 電子機器の放熱装置 |
| 特開２００２−１９０６８５ | 電子機器 |
| 特開２００２−１９０６８６ | 電子機器の冷却装置 |
| 特開２００２−１９０６８７ | 電子機器の冷却装置 |
| 特開２００２−１９０６８８ | コンポーネントフィラ |
| 特開２００２−１９０６８９ | 収容函 |
| 特開２００２−１９０６９０ | 電子部品モジュール |
| 特開２００２−１９０６９１ | 電波吸収体 |
| 特開２００２−１９０６９２ | 電磁波シールドシートおよびそれを用いた電磁波シールド製品ならびにそれらの製造方法 |
| 特開２００２−１９０６９３ | テープフィーダ用カバーテープの成形方法及びカバーテープ成形機構 |
| 特開２００２−１９０６９４ | 部品供給装置 |
| 特開２００２−１９０６９５ | ＸＹ移動装置及びＸＹ移動装置を用いた電子部品装着装置 |
| 特開２００２−１９０６９６ | 電子部品の装着装置及び装着方法 |
| 特開２００２−１９０６９７ | 表面実装機 |
| 特開２００２−１９０６９８ | 電子部品搭載装置 |
| 特開２００２−１９０６９９ | 表面実装部品のデータ作成方法及びシステム |
| 特開２００２−１９０７００ | 電子部品実装制御装置及び方法 |