| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００２−１４１６５１ | 導電性ボールの吸着ヘッドの製造方法及び導電性ボールの吸着ヘッド |
| 特開２００２−１４１６５２ | 電子部品および電子部品の実装方法ならびに実装構造 |
| 特開２００２−１４１６５３ | 塗布装置 |
| 特開２００２−１４１６５４ | プリント配線板 |
| 特開２００２−１４１６５５ | 電子部品実装装置におけるペースト供給装置 |
| 特開２００２−１４１６５６ | フローはんだ付け方法および装置 |
| 特開２００２−１４１６５７ | はんだ付け装置 |
| 特開２００２−１４１６５８ | フローはんだ付け方法および装置 |
| 特開２００２−１４１６５９ | 可撓性プリント基板同士の接続方法 |
| 特開２００２−１４１６６０ | 可撓性プリント基板同士の接続方法 |
| 特開２００２−１４１６６１ | 多層プリント配線板の製造方法 |
| 特開２００２−１４１６６２ | 配線基板の製造方法 |
| 特開２００２−１４１６６３ | フィルム積層方法 |
| 特開２００２−１４１６６４ | 多層プリント基板及びシート接着剤 |
| 特開２００２−１４１６６５ | プリント配線板 |
| 特開２００２−１４１６６６ | 多層銅張板の製造方法 |
| 特開２００２−１４１６６７ | セラミック複合基板およびその製造方法 |
| 特開２００２−１４１６６８ | 高密度多層配線基板及びその製造方法 |
| 特開２００２−１４１６６９ | 基板間接続用基材及びその製造方法 |
| 特開２００２−１４１６７０ | 半硬化合成樹脂シート及びその製造方法並びに多層配線基板 |
| 特開２００２−１４１６７１ | 多層配線基板およびこれを用いた電子部品モジュール |
| 特開２００２−１４１６７２ | 多層プリント配線板、その製造方法、実装基板及び電子機器 |
| 特開２００２−１４１６７３ | 電子回路モジュール |
| 特開２００２−１４１６７４ | 配線基板およびその製造方法 |
| 特開２００２−１４１６７５ | プリント配線板 |
| 特開２００２−１４１６７６ | 電気機器 |
| 特開２００２−１４１６７７ | 電子機器 |
| 特開２００２−１４１６７８ | 携帯型電子機器 |
| 特開２００２−１４１６７９ | 接続体保護カバーの取付構造 |
| 特開２００２−１４１６８０ | 絶縁シートの取付構造 |
| 特開２００２−１４１６８１ | ベース板の取り付け構造 |
| 特開２００２−１４１６８２ | フレキシブル回路体の取出部保持構造 |
| 特開２００２−１４１６８３ | 基板抜去構造 |
| 特開２００２−１４１６８４ | サブラック装置及びプラグインユニット |
| 特開２００２−１４１６８５ | 調整自在な電子囲い |
| 特開２００２−１４１６８６ | 伝送装置、及び伝送装置のユニット収容方法 |
| 特開２００２−１４１６８７ | 電子装置 |
| 特開２００２−１４１６８８ | 回路素子から熱を放散させる装置 |
| 特開２００２−１４１６８９ | インバータ装置 |
| 特開２００２−１４１６９０ | シールドボックス |
| 特開２００２−１４１６９１ | 電波吸収体 |
| 特開２００２−１４１６９２ | プリント配線板の電磁障害低減装置 |
| 特開２００２−１４１６９３ | 電磁波遮蔽体 |
| 特開２００２−１４１６９４ | 電磁波遮蔽膜及びこれを用いた電磁波遮蔽積層体 |
| 特開２００２−１４１６９５ | 電子部品供給装置及び電子部品供給方法 |
| 特開２００２−１４１６９６ | チップ部品供給方法及び装置 |
| 特開２００２−１４１６９７ | 部品実装装置 |
| 特開２００２−１４１６９８ | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
| 特開２００２−１４１６９９ | 電子部品実装方法 |
| 特開２００２−１４１７００ | 電子部品実装方法 |