| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００２−１２４７５１ | 積層体および多層配線板 |
| 特開２００２−１２４７５２ | 印刷配線板の製造法 |
| 特開２００２−１２４７５３ | デスミア |
| 特開２００２−１２４７５４ | 回路基板及びその製造方法並びに該回路基板を用いた電子部品の実装体 |
| 特開２００２−１２４７５５ | 導電性接着剤と電極との接合方法およびその接合構造 |
| 特開２００２−１２４７５６ | 回路基板および回路基板の端子部の接続構造 |
| 特開２００２−１２４７５７ | プラグインユニット及びその製造方法 |
| 特開２００２−１２４７５８ | 導電性ボールの供給装置および供給方法 |
| 特開２００２−１２４７５９ | 半田付け装置 |
| 特開２００２−１２４７６０ | はんだ付継手の取外し材 |
| 特開２００２−１２４７６１ | リード端子構造、及び半田付け検査方法 |
| 特開２００２−１２４７６２ | 多層プリント配線板の製造方法 |
| 特開２００２−１２４７６３ | 回路形成基板の製造方法、回路形成基板および回路形成基板用材料 |
| 特開２００２−１２４７６４ | プリント配線基板の製造方法 |
| 特開２００２−１２４７６５ | プリント配線板の製造方法 |
| 特開２００２−１２４７６６ | 多層プリント板の製造方法 |
| 特開２００２−１２４７６７ | 回路基板の製造方法 |
| 特開２００２−１２４７６８ | 低温焼成セラミック回路基板 |
| 特開２００２−１２４７６９ | 多層プリント配線板の製造方法 |
| 特開２００２−１２４７７０ | 電気回路基板及びその製造方法 |
| 特開２００２−１２４７７１ | 多層配線基板およびこれを用いた電子部品モジュール |
| 特開２００２−１２４７７２ | 多層プリント回路基板 |
| 特開２００２−１２４７７３ | 難燃性を持つ電子部品 |
| 特開２００２−１２４７７４ | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
| 特開２００２−１２４７７５ | 多層プリント配線基板 |
| 特開２００２−１２４７７６ | 操作パネル実装構造 |
| 特開２００２−１２４７７７ | キーパネル |
| 特開２００２−１２４７７８ | 電子機器縦置き用スタンド及び電子機器 |
| 特開２００２−１２４７７９ | 携帯型電子機器 |
| 特開２００２−１２４７８０ | 電気機器 |
| 特開２００２−１２４７８１ | 電子機器用筐体 |
| 特開２００２−１２４７８２ | コード巻取り器 |
| 特開２００２−１２４７８３ | 制御盤内の省配線システム |
| 特開２００２−１２４７８４ | 通信機器等のケーブル固定構造 |
| 特開２００２−１２４７８５ | 高周波回路基板の実装構造 |
| 特開２００２−１２４７８６ | 回路基板の取付け装置 |
| 特開２００２−１２４７８７ | 電子機器の防振構造 |
| 特開２００２−１２４７８８ | プラグインユニットのガイド機構 |
| 特開２００２−１２４７８９ | エクステンションカード |
| 特開２００２−１２４７９０ | 情報配線ラック用縦型配線収納ケース |
| 特開２００２−１２４７９１ | 発熱電子部品の固定放熱構造 |
| 特開２００２−１２４７９２ | 制御用ユニット |
| 特開２００２−１２４７９３ | 電子機器の冷却構造 |
| 特開２００２−１２４７９４ | 高周波シールド構造 |
| 特開２００２−１２４７９５ | 電磁波シールドシート |
| 特開２００２−１２４７９６ | 部品実装機及び部品実装方法 |
| 特開２００２−１２４７９７ | 送り装置，ＸＹロボットおよび電気部品装着装置 |
| 特開２００２−１２４７９８ | 部品挿入装置及び部品挿入方法 |
| 特開２００２−１２４７９９ | 実装位置教示装置、実装位置教示方法及び実装位置教示プログラム記録媒体 |
| 特開２００２−１２４８００ | 部品実装装置における矩形部品の位置調整方法及びその装置 |