| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００２−１１１２５３ | オーディオ用アンプ |
| 特開２００２−１１１２５４ | 基板支持構造及び基板支持構造体 |
| 特開２００２−１１１２５５ | 電子装置、通信装置及び通信装置のブランクパネル構造 |
| 特開２００２−１１１２５６ | 電子機器用支持台 |
| 特開２００２−１１１２５７ | コンピュータ機器用キャビネット |
| 特開２００２−１１１２５８ | 携帯用電子機器の冷却装置 |
| 特開２００２−１１１２５９ | 電子機器の放熱器 |
| 特開２００２−１１１２６０ | 電子機器の放熱構造 |
| 特開２００２−１１１２６１ | ＩＣの放熱構造および表示装置 |
| 特開２００２−１１１２６２ | 電子部品冷却装置 |
| 特開２００２−１１１２６３ | 排熱、遮熱構造を備えた電子装置 |
| 特開２００２−１１１２６４ | 電気機器設備及び電気機器ユニット |
| 特開２００２−１１１２６５ | 電子装置のファン取付構造 |
| 特開２００２−１１１２６６ | 電子装置の換気装置 |
| 特開２００２−１１１２６７ | 基板冷却装置 |
| 特開２００２−１１１２６８ | 加工性およびシルク印刷性に優れた電磁シールド材およびその製造方法 |
| 特開２００２−１１１２６９ | 電磁波シールド扉 |
| 特開２００２−１１１２７０ | 電磁波シールド用ガスケット |
| 特開２００２−１１１２７１ | シェルフのシールド構造 |
| 特開２００２−１１１２７２ | シールドケース |
| 特開２００２−１１１２７３ | 磁気シールド変圧器 |
| 特開２００２−１１１２７４ | 電磁波吸収特性を有する粒状材料と、その製造方法 |
| 特開２００２−１１１２７５ | 電磁波吸収部材の製造方法 |
| 特開２００２−１１１２７６ | 電磁波吸収体 |
| 特開２００２−１１１２７７ | 円偏波用電波反射減衰体の設計方法および評価方法、電波反射減衰体評価装置、電波反射減衰体ならびに構造物 |
| 特開２００２−１１１２７８ | 透光性電磁波シールド部材の製造方法 |
| 特開２００２−１１１２７９ | 電磁波シールド材及びその製造方法 |
| 特開２００２−１１１２８０ | 電子部品供給装置 |
| 特開２００２−１１１２８１ | 電子部品実装装置 |
| 特開２００２−１１１２８２ | 電子部品の実装方法 |
| 特開２００２−１１１２８３ | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
| 特開２００２−１１１２８４ | 電子部品実装方法 |
| 特開２００２−１１１２８５ | 電子部品実装方法 |
| 特開２００２−１１１２８６ | 電子部品装着装置 |
| 特開２００２−１１１２８７ | 電子部品実装装置 |
| 特開２００２−１１１２８８ | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
| 特開２００２−１１１２８９ | チップの供給装置および実装方法 |
| 特開２００２−１１１２９０ | 部品装着方法及び装置 |
| 特開２００２−１１１２９１ | 表面実装機および部品実装システム |
| 特開２００２−１１１２９２ | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
| 特開２００２−１１１２９３ | 実装基板の下受け装置における下受けピン取り付け方法 |
| 特開２００２−１１１２９４ | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
| 特開２００２−１１１２９５ | 電子部品実装装置 |
| 特開２００２−１１１２９６ | 電子部品装着ライン |
| 特開２００２−１１１２９７ | 電子部品実装装置 |
| 特開２００２−１１１２９８ | 稼働分析装置、稼働分析システム、稼働分析プログラムおよび稼働分析方法 |
| 特開２００２−１１１２９９ | 部品装着方法及び装置 |
| 特開２００２−１１１３００ | 実装基板検査装置及び方法 |