| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００２−１００８５４ | 電子回路ブロック |
| 特開２００２−１００８５５ | はんだ付け方法とプリント基板 |
| 特開２００２−１００８５６ | フラックス塗布方法 |
| 特開２００２−１００８５７ | フラックス塗布方法、フローはんだ付け方法およびこれらのための装置ならびに電子回路基板 |
| 特開２００２−１００８５８ | フラックス塗布方法、フローはんだ付け方法およびこれらのための装置ならびに電子回路基板 |
| 特開２００２−１００８５９ | フラックス残渣の処理方法 |
| 特開２００２−１００８６０ | プリント配線板の製造方法 |
| 特開２００２−１００８６１ | 半田バンプの形成方法 |
| 特開２００２−１００８６２ | フロー半田付け装置 |
| 特開２００２−１００８６３ | フロー半田付け装置 |
| 特開２００２−１００８６４ | リフロー半田付け装置 |
| 特開２００２−１００８６５ | 端面電極の形成方法 |
| 特開２００２−１００８６６ | ビアホール形成方法 |
| 特開２００２−１００８６７ | 回路基板に於ける微細スル−ホ−ルの形成法 |
| 特開２００２−１００８６８ | プリント配線板及びその製造方法 |
| 特開２００２−１００８６９ | 回路基板、それを用いた多層回路基板、およびそれらの製造方法 |
| 特開２００２−１００８７０ | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 |
| 特開２００２−１００８７１ | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 |
| 特開２００２−１００８７２ | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 |
| 特開２００２−１００８７３ | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 |
| 特開２００２−１００８７４ | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 |
| 特開２００２−１００８７５ | プリント配線板およびコンデンサ |
| 特開２００２−１００８７６ | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 |
| 特開２００２−１００８７７ | セラミック多層基板の表面電極構造及び表面電極の製造方法 |
| 特開２００２−１００８７８ | 多層プリント配線板 |
| 特開２００２−１００８７９ | 多層配線基板 |
| 特開２００２−１００８８０ | 多層回路基板 |
| 特開２００２−１００８８１ | 回路基板封止構造 |
| 特開２００２−１００８８２ | トイレ装置 |
| 特開２００２−１００８８３ | 電子機器 |
| 特開２００２−１００８８４ | 薄型電子機器 |
| 特開２００２−１００８８５ | 筐体把手構造 |
| 特開２００２−１００８８６ | プリント板ユニット |
| 特開２００２−１００８８７ | 電子機器 |
| 特開２００２−１００８８８ | 電子機器ユニットにおけるケーブル処理構造及びケーブル押さえ具 |
| 特開２００２−１００８８９ | 機器収納用ラック |
| 特開２００２−１００８９０ | 電子機器用シャーシ |
| 特開２００２−１００８９１ | 発熱体の冷却システム |
| 特開２００２−１００８９２ | 密閉型電子機器筐体 |
| 特開２００２−１００８９３ | 薄型電子装置 |
| 特開２００２−１００８９４ | 電磁波シールド材 |
| 特開２００２−１００８９５ | 電気部品装着システム |
| 特開２００２−１００８９６ | 部品実装機 |
| 特開２００２−１００８９７ | 電子部品装着装置及び電子部品装着方法 |
| 特開２００２−１００８９８ | 部品装着装置 |
| 特開２００２−１００８９９ | 実装方法及び表面実装機 |
| 特開２００２−１００９００ | 電子部品装着装置 |