| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００２−６４２６２ | プリント配線板の直描作製方法 |
| 特開２００２−６４２６３ | プリント配線基板及びその製造方法 |
| 特開２００２−６４２６４ | 表面実装部品接続装置、及び表面実装部品接続方法 |
| 特開２００２−６４２６５ | ＢＧＡ実装方法 |
| 特開２００２−６４２６６ | 実装装置 |
| 特開２００２−６４２６７ | 印刷回路基板への部品実装方法 |
| 特開２００２−６４２６８ | 実装方法および装置 |
| 特開２００２−６４２６９ | 多層回路基板とその製造方法 |
| 特開２００２−６４２７０ | 回路基板とその製造方法 |
| 特開２００２−６４２７１ | 複合配線基板及びその製造方法 |
| 特開２００２−６４２７２ | 多層プリント配線板及びその製造方法 |
| 特開２００２−６４２７３ | 多層プリント基板 |
| 特開２００２−６４２７４ | ビアホール構造とその形成方法およびこれを用いた多層配線基板 |
| 特開２００２−６４２７５ | 多層プリント配線板用絶縁樹脂フィルム |
| 特開２００２−６４２７６ | 光又は熱硬化性樹脂組成物及び多層プリント配線基板 |
| 特開２００２−６４２７７ | 多層プリント配線板および多層プリント配線板の製造方法 |
| 特開２００２−６４２７８ | 多層配線基板およびこれを用いた電子部品モジュール |
| 特開２００２−６４２７９ | 多層回路基板の検証方法、設計方法、それらの装置および記録媒体 |
| 特開２００２−６４２８０ | 筐体装置 |
| 特開２００２−６４２８１ | ストラップベルト取付具 |
| 特開２００２−６４２８２ | 樹脂製筐体の構造 |
| 特開２００２−６４２８３ | 電子機器用筐体電子機器用筐体 |
| 特開２００２−６４２８４ | 電子機器の実装構造 |
| 特開２００２−６４２８５ | ケーブルクランプ |
| 特開２００２−６４２８６ | 配線ケーブル支持材 |
| 特開２００２−６４２８７ | 医用電気機器 |
| 特開２００２−６４２８８ | カード保持用組立体及びそれを使用するシャシー |
| 特開２００２−６４２８９ | 携帯端末装置 |
| 特開２００２−６４２９０ | 電子部品の取付構造及び電子部品の取付方法 |
| 特開２００２−６４２９１ | ダクトを有する屋外密閉筐体 |
| 特開２００２−６４２９２ | 電子機器用筺体 |
| 特開２００２−６４２９３ | シールドシャーシ及びその取り付け方法 |
| 特開２００２−６４２９４ | 電波暗室 |
| 特開２００２−６４２９５ | シールド装置及びシールド装置の製造方法 |
| 特開２００２−６４２９６ | 部品実装装置のオフセット測定用基板及び部品実装装置のオフセット測定方法 |
| 特開２００２−６４２９７ | 基板の位置合わせ装置 |
| 特開２００２−６４２９８ | 配線基板保持装置 |
| 特開２００２−６４２９９ | プリント回路板製造装置 |
| 特開２００２−６４３００ | 基板処理装置 |