| 公開番号 | 発明の名称 |
| 特開２００２−３３１９９ | 放電灯点灯装置 |
| 特開２００２−３３２００ | ペンダントの照明方式 |
| 特開２００２−３３５５４ | １８０度折り曲げ可能なフレキシブルプリント配線板 |
| 特開２００２−３３５５５ | 多数個取りセラミック基板 |
| 特開２００２−３３５５６ | 可撓性回路基板 |
| 特開２００２−３３５５７ | プリント配線基板 |
| 特開２００２−３３５５８ | 回路基板とその製造方法 |
| 特開２００２−３３５５９ | 電子回路基板 |
| 特開２００２−３３５６０ | 電子回路基板の製造方法 |
| 特開２００２−３３５６１ | プリント基板の製造方法 |
| 特開２００２−３３５６２ | 絶縁層及び接続孔の形成方法、配線構造の形成方法、並びにこれらの方法の実施に使用する型材及びその製造方法 |
| 特開２００２−３３５６３ | プリント基板分割装置 |
| 特開２００２−３３５６４ | 回路基板マーキング装置および方法 |
| 特開２００２−３３５６５ | プリント配線板の製造方法 |
| 特開２００２−３３５６６ | プリント配線板の配線パターン形成方法 |
| 特開２００２−３３５６７ | 基板の製造方法及び保持治具 |
| 特開２００２−３３５６８ | 電源回路基板の製造方法 |
| 特開２００２−３３５６９ | 振動子用実装基板及び水晶振動子 |
| 特開２００２−３３５７０ | プリント配線板およびプリント配線板の製造方法 |
| 特開２００２−３３５７１ | プリント基板の配線パターンにおける部品接続部 |
| 特開２００２−３３５７２ | バンプの形成方法及びその装置 |
| 特開２００２−３３５７３ | 噴流半田槽 |
| 特開２００２−３３５７４ | リフローはんだ付け装置 |
| 特開２００２−３３５７５ | 予備加熱方法 |
| 特開２００２−３３５７６ | クリーム半田の外観検査方法およびその装置 |
| 特開２００２−３３５７７ | プリント基板間配線の接続方法及びプリント基板 |
| 特開２００２−３３５７８ | 電子回路基板のスルーホール形成方法 |
| 特開２００２−３３５７９ | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
| 特開２００２−３３５８０ | 多層配線板およびその製造方法 |
| 特開２００２−３３５８１ | 銅張積層板の製造方法 |
| 特開２００２−３３５８２ | 多層配線基板 |
| 特開２００２−３３５８３ | 絶縁層及び接続孔の形成方法、配線構造及びその形成方法 |
| 特開２００２−３３５８４ | 多層プリント配線板の製造方法 |
| 特開２００２−３３５８５ | 携帯型機器 |
| 特開２００２−３３５８６ | 機器の壁掛け設置構造 |
| 特開２００２−３３５８７ | 実装ユニット及び実装方法、並びにその実装に用いる半導体装置 |
| 特開２００２−３３５８８ | ねじ用絶縁カバー |
| 特開２００２−３３５８９ | 電子楽器用回路基板取付装置 |
| 特開２００２−３３５９０ | 電子コントローラ及びその製造方法 |
| 特開２００２−３３５９１ | 電子部品の固定構造 |
| 特開２００２−３３５９２ | 電磁波遮断構造体 |
| 特開２００２−３３５９３ | 電磁波シールド用ガスケットおよびその製造方法 |
| 特開２００２−３３５９４ | ＬＮＢ装置 |
| 特開２００２−３３５９５ | 電磁波吸収体 |
| 特開２００２−３３５９６ | フィーダ |
| 特開２００２−３３５９７ | 電子部品実装方法および電子部品実装装置 |
| 特開２００２−３３５９８ | 電子部品装着装置および方法 |
| 特開２００２−３３５９９ | 部品実装装置 |
| 特開２００２−３３６００ | 部品検出方法及び部品実装機 |