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【発明の名称】 接着シート、接着シートを用いた回路基板及びその製造方法
【発明者】 【氏名】鈴木 武

【氏名】留河 悟

【氏名】小川 立夫

【氏名】越後 文雄
【要約】 【課題】絶縁体層の接着強度を向上させ、優れた信頼性を実現する回路基板に用いる接着シート、回路基板及びその製造方法を提供する。

【解決手段】接着シート４０４は、コアシートとその両面に接着剤層４０３が形成されるとともに、前記コアシートの部分のみを貫通し、接着剤層４０３の接着剤を流入させるための空洞の貫通孔４０２を具備しており、金属箔４０５等を重ね合わせ加熱加圧して積層すると同時に接着シート４０４の空洞の貫通孔４０２に接着剤層４０３の接着剤を流入させて接着剤層４０３と貫通孔４０２の中の接着剤とが連続体を形成して優れた接着性を発現する。
【特許請求の範囲】
【請求項１】 コアシートの少なくとも一方の面に接着剤層が形成された接着シートであって、前記コアシートのみを貫通するとともに、前記接着剤層の接着剤が流入する空洞の貫通孔を具備していることを特徴とする接着シート。
【請求項２】 コアシートの少なくとも一方の面に接着剤層が形成された接着シートであって、前記コアシートと接着剤層とを貫通するとともに、前記接着剤層の接着剤が流入する空洞の貫通孔を具備していることを特徴とする接着シート。
【請求項３】 コアシートの少なくとも一方の面に接着剤層が形成された接着シートであって、前記コアシート部分のみを貫通するとともに、前記接着剤層の接着剤が流入して該接着剤層との連続体が形成された貫通孔を具備していることを特徴とする接着シート。
【請求項４】 配線層と絶縁体層とを備えた回路基板であって、前記絶縁体層の内の少なくとも１つの絶縁体層は、隣接する絶縁体層および配線層の少なくとも一方と接着剤層を介して接着されたシート状絶縁体層であり、前記シート状絶縁体層は、貫通孔を備えるとともに、該貫通孔には、前記接着剤層の接着剤が流入して、前記接着剤層と前記貫通孔に流入した接着剤とが連続体を形成していることを特徴とする回路基板。
【請求項５】 ２層以上の配線層と絶縁体層とを備えるとともに、前記配線層同士を電気的に接続するビアを備えた回路基板であって、前記絶縁体層の内少なくとも１つの絶縁体層は、隣接する絶縁体層および配線層の少なくとも一方と接着剤層を介して接着されたシート状絶縁体層であり、前記シート状絶縁体層は、貫通孔を備えるとともに、該貫通孔には、前記接着剤層の接着剤が流入して、前記接着剤層と前記貫通孔に流入した接着剤とが連続体を形成しており、前記シート状絶縁体層に形成されたビアが導電性フィラーを含有していることを特徴とする回路基板。
【請求項６】 前記請求項１および前記請求項２の少なくとも一方の接着シートと、配線層および金属箔の少なくとも一方とを、重ね合わせて加熱加圧して積層すると同時に前記接着シートの空洞の貫通孔に接着剤層の接着剤を流入させる工程を含むことを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項７】 前記請求項１および前記請求項２の少なくとも一方の接着シートに導電性フィラーを含有するビアを形成する工程と、前記接着シートと、配線層および金属箔の少なくとも一方とを、重ね合わせ加熱加圧して積層すると同時に接着シートの空洞の貫通孔に接着剤層の接着剤を流入させるとともに、前記ビアを厚み方向に圧縮して導電性フィラー同士を接触させて導電性を発現させる工程と、を含むことを特徴とする回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、接着性に優れた接着シート、それを用いた回路基板及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型軽量化、高機能高性能化に伴い、産業用のみならず民生用にも、チップの大きさと同じか僅かに大きい小型の半導体パッケージであるＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｃａｌｅ Ｐａｃｋａｇｅ）や複数のベアチップをプリント基板上に搭載し、１つのまとまった機能をもたせてパッケージに収納したものであるＭＣＭ（Ｍｕｌｔｉ Ｃｈｉｐ Ｍｏｄｕｌｅ）など、ＬＳＩ等を半導体パッケージ用基板に直接実装した形態の半導体パッケージが広く用いられるようになってきた。これらの半導体パッケージ基板は、安価に供給することが強く要望されており、従来のセラミック基板に代わり、より安価に供給することができる樹脂基板を、半導体パッケージ用基板に好適な基板にする技術開発が行われている。
【０００３】半導体パッケージ用基板では、高耐熱、低吸湿、低誘電率の絶縁体層が要求されており、ポリイミドフィルム、液晶ポリマーフィルム、フッ素樹脂フィルムなどが検討されている。
【０００４】例えば、ポリイミドフィルムを用いた半導体パッケージ用基板の技術が公開されている。この基板では、コア基板の上に、ポリイミドフィルム等からなる絶縁体層を形成してなる基板であり、任意の配線層の任意の位置を導電ペーストにより接続できるインナービア接続法すなわち全層ＩＶＨ（インナービアホール）構造を採用しているため、高密度実装に好適なものであると共に、コア基板上にポリイミドフィルムなどの高耐熱フィルムからなる絶縁層を積層しているため平坦性に優れ、ＬＳＩ等の半導体チップを直接実装するのに好適な基板である。
【０００５】例えば、特開平１０−８４１８６号公報には、ポリイミドフィルムを用いた半導体パッケージ用基板の技術が公開されている。この基板では、コア基板の上に、ポリイミドフィルム等からなる絶縁体層を形成してなる基板であり、任意の配線層の任意の位置を導電ペーストにより接続できるインナービア接続法、すなわち全層ＩＶＨ（インナービアホール）構造を採用しているため、高密度実装に好適なものであると共に、コア基板上にポリイミドフィルムなどの高耐熱フィルムからなる絶縁層を積層しているため平坦性に優れ、ＬＳＩ等の半導体チップを直接実装するのに好適な基板である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ポリイミドフィルムは、その表面に接着に寄与する極性のある官能基を持っておらず、本質的に接着しにくいフィルムである。このため、回路基板に用いた場合には、ポリイミドフィルムと他の構成要素、例えば配線層や絶縁体層の界面の接着強度が小さいとう問題があった。特に、通常の室内環境に放置され、ある程度吸湿した状態でＳＭＴ実装を行うためにリフロー工程を経ると、リフローの熱履歴で樹脂基板中の水分が急激に膨張して、強度が最も弱い接着部分が破壊してしまうという課題があった。
【０００７】このような課題を解決するために、ポリイミドフィルムの表面のプラズマ処理方法や、充分な接着強度を発現できる接着剤の開発等が行われているが、充分解決できていないのが現状であった。このような状況は、ポリイミドフィルムのみならず、低吸湿、低誘電率の絶縁材料として期待される液晶ポリマーフィルムやフッ素樹脂フィルム等の高性能フィルムでも同様で、これら高性能フィルムの接着性を改善する技術が強く望まれていた。
【０００８】本発明は、前述した課題を解決するためになされたものであり、シート状絶縁体層の接着強度を向上させ、優れた信頼性を実現する半導体パッケージにも好適な回路基板に用いる接着シート、それを用いた回路基板及び回路基板の製造方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【発明を解決する手段】この課題を解決するために本発明は、コアシートの少なくとも一方の面に接着剤層が形成された接着シートであって、前記コアシートのみを貫通するとともに、前記接着剤層の接着剤が流入する空洞の貫通孔を具備している。
【００１０】これにより、コアシートと接着剤層との接着強度が充分でない場合でも接着の過程で空洞の貫通孔に接着剤層の接着剤を流入させることにより、接着剤層と貫通孔の中の接着剤とが連続体を形成して、貫通孔が接着剤を保持する効果により優れた接着性を発現できる接着シートを提供できる。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１記載の発明は、コアシートの少なくとも一方の面に接着剤層が形成された接着シートであって、前記コアシートのみを貫通するとともに、前記接着剤層の接着剤が流入する空洞の貫通孔を具備しているものであり、コアシートと接着剤層との接着強度が充分でない場合でも接着の過程で空洞の貫通孔に接着剤層の接着剤を流入させることにより、接着剤層と貫通孔の中の接着剤とが連続体を形成して、貫通孔が接着剤を保持する効果により優れた接着性を発現できる。
【００１２】請求項２記載の発明は、コアシートの少なくとも一方の面に接着剤層が形成された接着シートであって、前記コアシートと接着剤層とを貫通するとともに、前記接着剤層の接着剤が流入する空洞の貫通孔を具備しているものであり、コアシートと接着剤層との接着強度が充分でない場合でも接着の過程で空洞の貫通孔に接着剤層の接着剤を流入させることにより、接着剤層と貫通孔の中の接着剤とが連続体を形成して、貫通孔が接着剤を保持する効果により優れた接着性を発現できる。
【００１３】請求項３記載の発明は、コアシートの少なくとも一方の面に接着剤層が形成された接着シートであって、前記コアシート部分のみを貫通するとともに、前記接着剤層の接着剤が流入して該接着剤層との連続体が形成された貫通孔を具備しているものであり、コアシートと接着剤層との接着強度が充分でない場合でも、接着剤層と貫通孔の中の接着剤とが連続体を形成して、貫通孔が接着剤を保持する効果により優れた接着性を発現できる。
【００１４】本発明の請求項４記載の発明は、配線層と絶縁体層とを備えた回路基板であって、前記絶縁体層の内の少なくとも１つの絶縁体層は、隣接する絶縁体層および配線層の少なくとも一方と接着剤層を介して接着されたシート状絶縁体層であり、前記シート状絶縁体層は、貫通孔を備えるとともに、該貫通孔には、前記接着剤層の接着剤が流入して、前記接着剤層と前記貫通孔に流入した接着剤とが連続体を形成しているものであり、前記シート状絶縁体層が、請求項１ないし３の本発明に係る接着シートよりなるものであるため、隣接する絶縁体層および配線層の少なくとも一方と強固に接着しており、優れた信頼性を具備した回路基板を提供することができる。
【００１５】請求項５記載の発明は、２層以上の配線層と絶縁体層とを備えるとともに、前記配線層同士を電気的に接続するビアを備えた回路基板であって、前記絶縁体層の内少なくとも１つの絶縁体層は、隣接する絶縁体層および配線層の少なくとも一方と接着剤層を介して接着されたシート状絶縁体層であり、前記シート状絶縁体層は、貫通孔を備えるとともに、該貫通孔には、前記接着剤層の接着剤が流入して、前記接着剤層と前記貫通孔に流入した接着剤とが連続体を形成しており、前記シート状絶縁体層に形成されたビアが導電性フィラーを含有しているものであり、前記シート状絶縁体層が、請求項１または２の本発明に係る接着シートよりなるものであるため、隣接する絶縁体層および配線層の少なくとも一方と強固に接着しているとともに、接着剤層の接着剤が空洞の貫通孔に流入するために、接着シートが被圧縮性を持ち、導電フィラー同士及び導電フィラーと配線層とを強固に接続することができ、優れた信頼性を具備した回路基板を提供することができる。
【００１６】本発明の請求項６記載の発明は、前記請求項１および前記請求項２の少なくとも一方の接着シートと、配線層および金属箔の少なくとも一方とを、重ね合わせて加熱加圧して積層すると同時に前記接着シートの空洞の貫通孔に接着剤層の接着剤を流入させる工程を含むものであり、接着シートと配線層とが強固に接着された高い信頼性の回路基板を容易に製造できる。
【００１７】請求項７記載の発明は、前記請求項１および前記請求項２の少なくとも一方の接着シートに導電性フィラーを含有するビアを形成する工程と、前記接着シートと、配線層および金属箔の少なくとも一方とを、重ね合わせ加熱加圧して積層すると同時に接着シートの空洞の貫通孔に接着剤層の接着剤を流入させるとともに、前記ビアを厚み方向に圧縮して導電性フィラー同士を接触させて導電性を発現させる工程とを含むものであり、接着シートと配線層とが強固に接着された高い信頼性を持ち、更に、高い接続信頼性のビアを具備した回路基板を容易に製造できる。
【００１８】以下、図面によって本発明の実施の形態に付いて詳細に説明する。
【００１９】（実施の形態１）図１は、本発明の実施の形態１に係る接着シートの断面模式図であり、この実施の形態の接着シートは、コアシート１０１の部分にのみ貫通孔１０２が設けられ、コアシート１０１の両面に接着剤層１０３が形成されている。なお、本発明の他の実施の形態として、接着剤層１０３は、コアシート１０１の片面のみに形成されてもよい。この実施の形態では、貫通孔１０２には、接着剤は流入しておらず空洞となっている。
【００２０】コアシート１０１の形態に特に限定はないが、回路基板用に用いられる場合は、厚さ４〜１００[μm]の熱可塑性および／または熱硬化性樹脂の絶縁フィルムが用いられる。
【００２１】このような絶縁フィルムとしては、ポリイミドフィルム、液晶ポリマーフィルム、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）フィルム、アラミドフィルム、ＰＢＯ（ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール）などがあげられる。また、機能性のフィラーを、有機樹脂に分散させた機能性複合材料シート（例えばアルミナをエポキシ樹脂に分散させた熱伝導性シート）や、セラミック基板、ガラスエポキシ基板、アラミドエポキシ基板など、フィルム又はシート状の物であれば用途に応じて本実施の形態のコアシートとすることができる。
【００２２】接着剤層１０３の接着剤は、特に限定はなく、コアシートと被接着物とに応じて選択することがてきる。回路基板では、通常エポキシ樹脂系や、ポリイミド系、あるいはイソシアネート系の接着剤を用いることができる。
【００２３】接着剤層１０３の厚みは、空洞の貫通孔１０２に接着剤を充分に流入させることができる量の厚みを確保できれば特に限定はない。
【００２４】貫通孔１０２の形成方法は、特に限定はないが、回路基板の通常の孔明け法、例えば、ドリルやパンチャーなどの機械加工法、炭酸ガス、ＹＡＧ、エキシマレーザーなどのレーザー加工法、サンドブラストやプラズマエッチングなどのドライエッチング加工法、あるいは、コアシートが感光性材料の場合は、フォト加工法などコアシートの材質に合わせて選択することができる。また、レーザー加工法、ドライエッチング加工法、フォト加工法では、必要に応じてマスクフィルムを用い貫通孔１０２を複数同時に形成することもできる。
【００２５】また、貫通孔１０２の形状は、通常前記した加工法では通常円柱又は、円錐台など表面が比較的なめらかなものになるが、表面に凹凸をつけることにより接着剤層１０３の接着剤が貫通孔１０２に流入したとき貫通孔１０２の凹凸部分と接着剤がアンカー効果で強固に接着することができる。このような凹凸の形成方法としては、例えば、コアシートとして、レーザー加工性の良好な（レーザーにより加工されやすい）マトリックス材料にレーザー加工性の悪い（レーザーにより加工されにくい）繊維状フィラーを分散させた複合材料を用い、レーザーでビア加工することで、貫通孔の壁面から繊維状フィラーが突出した、すなわち、凹凸の形成された貫通孔１０２を得ることができる。このような具体的材料としては、ポリイミドフィルムにガラス繊維を分散させたコンポジットフィルムがあげられる。
【００２６】また、シートの一方の表面から他方の表面に貫通している空隙を含んだ多孔質フィルムを本実施の形態のコアシートとして用いることができる。多孔質フィルムの材質には特に限定はないが、ポリイミド多孔質フィルムやＰＴＦＥ多孔質フィルムなどを用いることができる。
【００２７】コアシート１０１にポリイミドフィルムを用いた場合の実施例１を次に示す。宇部興産製ユーピレックス（商品名）の１５０ｍｍ角：厚み１２．５[μm]に、１００ｍｍ角の領域にレーザー孔加工法（ＹＡＧレーザー）で直径５[μm]の貫通孔を２０[μm]間隔で形成したコアシートを用意した。
【００２８】一方、ＰＥＴフィルムにシリコン系離型剤を塗布した離型フィルムの離型面にポリイミド系接着剤のＴＨＦ（テトラヒドロフラン）溶液（固形分３０ｗｔ％）をギャップコーターで塗布した後に、１２０℃で接着剤を乾燥して、半硬化状態の接着剤層を形成したものを用意した。
【００２９】次に、孔加工を施したポリイミドフィルムの両面に半硬化状態の接着剤層をＰＥＴフィルムが外側になるように重ね８０℃、２ｋｇｆ／ｃｍ2の条件で仮圧着して、ＰＥＴフィルムを剥離して図１のポリイミドフィルム接着シートを得た。
【００３０】この実施の形態１の接着シートを用いた後述の回路基板の剥離および接続抵抗を評価するために、実施例１と同様に、実施例２から実施例４として、貫通孔の間隔がそれぞれ、５０[μm]、１００[μm]、１０００[μm]とした接着シートを作製した。
【００３１】また、実施例１と同様に、実施例５から実施例７として、直径３０[μm]の貫通孔を、それぞれ１００[μm]、５００[μm]、１０００[μm]の間隔で形成した接着シートを作製した。
【００３２】さらに、比較例１として、貫通孔加工を施さない接着シートを用意した。
【００３３】いずれの実施例１〜７および比較例とも接着剤層の厚みは５[μm]であり、実施例の貫通孔には接着剤が流入していないことを確認した。
【００３４】（実施の形態２）図２は、本発明の実施の形態２に係る接着シートの断面模式図であり、この実施の形態の接着シートは、コアシート２０１の両面に接着剤層２０３が形成され、コアシート２０１と接着剤層２０３とを貫通するように貫通孔２０２が設けられている。なお、本発明の他の実施の形態として、接着剤層２０３は、コアシート２０１の片面のみに形成してもよい。また、貫通孔２０２は、接着剤が流入しておらず空洞である。
【００３５】コアシート２０１、接着剤層２０３および貫通孔２０２に関しては、実施の形態１と同様にすることができる。
【００３６】コアシート２０１にポリイミドフィルムを用いた場合の実施例８を次に示す。
【００３７】宇部興産製ユーピレックス（１５０ｍｍ角：厚み１２．５[μm]）の片面に、ポリイミド系接着剤のＴＨＦ溶液（固形分３０ｗｔ％）をギャップコーターで塗布し、１２０℃で接着剤を乾燥して、接着剤層が半硬化状態になった片面接着剤層付接着シートを得た。反対面にも同様に接着剤層を塗布して再度乾燥して、両面に接着剤層が形成されたポリイミドフィルム接着シートを得た。
【００３８】次に、１００ｍｍ角の領域にレーザー孔加工法（ＹＡＧレーザー）で直径５[μm]の貫通孔を２０[μm]間隔で形成した図２の接着シートを得た。
【００３９】この実施の形態２の接着シートを用いた後述の回路基板の剥離および接続抵抗を評価するために、実施例８と同様に、実施例９から実施例１１として、貫通孔の間隔がそれぞれ、５０[μm]、１００[μm]、１０００[μm]の接着シートを作製した。
【００４０】また、実施例８と同様に、実施例１２から実施例１４として、直径３０[μm]の貫通孔をそれぞれ１００[μm]、５００[μm]、１０００[μm]間隔で形成した接着シートを作製した。
【００４１】いずれの実施例８〜１４も接着剤層の厚みは５[μm]であり、実施例の貫通孔には接着剤が流入していないことを確認した。
【００４２】（実施の形態３）図３は、本発明の実施の形態３に係る接着シートの断面模式図であり、この実施の形態の接着シートは、コアシート３０１の部分にのみ貫通孔３０２が設けられ、コアシート３０１の両面に接着剤層３０３が形成されている。なお、本発明の他の実施の形態として、接着剤層３０３は、コアシート３０１の片面のみに形成されてもよい。
【００４３】この実施の形態では、上述の実施の形態１，２と異なり、貫通孔３０２には、接着剤が流入して接着剤層３０３と連続体を形成している。
【００４４】コアシート３０１、接着剤層３０３および貫通孔３０２に関しては、実施の形態１と同様にすることができる。
【００４５】コアシート３０１にポリイミドフィルムを用いた場合の実施例１５を次に示す。
【００４６】宇部興産製ユーピレックス（１５０ｍｍ角：厚み１２．５[μm]）を用い、１００ｍｍ角の領域にレーザー孔加工法（エキシマレーザー）で直径５[μm]の貫通孔を２０[μm]間隔で形成したコアシートを得た。次に、ポリイミド系接着剤のＴＨＦ溶液（固形分３０ｗｔ％）をギャップコーターで塗布した後に、１２０℃で接着剤を乾燥して、半硬化状態にした。反対面にも同様に接着剤層を塗布して再度乾燥して、両面に接着剤層が形成された図３のポリイミドフィルム接着シートを得た。
【００４７】この実施の形態３の接着シートは、接着剤層３０３と貫通孔３０２内の接着剤とが連続体を形成しているので、貫通孔３０２が接着剤を保持する効果によって、優れた接着性を発現できる。
【００４８】この実施の形態３の接着シートを用いた後述の回路基板の剥離および接続抵抗を評価するために、実施例１５と同様に、実施例１６から実施例１８として、貫通孔の間隔がそれぞれ、５０[μm]、１００[μm]、１０００[μm]とした接着シートを作製した。
【００４９】また、実施例１５と同様に、実施例１９から実施例２１として、直径３０[μm]の貫通孔をそれぞれ１００[μm]、５００[μm]、１０００[μm]間隔で形成した接着シートを作製した。
【００５０】いずれの実施例１５〜２１も接着剤層の厚みは５[μm]であり、実施例の貫通孔には接着剤が流入していることを確認した。
【００５１】（実施の形態４）図４は、本発明の実施の形態４に係る多層の回路基板の断面模式図であり、この実施の形態の多層基板は、コア基板４００の両面に１層ずつ上述の実施の形態１から実施の形態３のいずれかの接着シート４０４を形成して絶縁体層としたものである。
【００５２】コア基板４００は、用途に応じて選択でき特に限定はなく、例えば、ガラスエポキシ基板やアラミドエポキシ基板などの樹脂基板、セラミック基板、コンポジット基板等用途に応じて選択できる。
【００５３】配線層は、銅箔等の金属箔を用いることができる。本発明の構成からは、厚みには制限がないが、通常回路基板用に用いられている３５〜３[μm]のものを用いることができる。
【００５４】金属箔は、支持基板（キャリア）に金属箔を形成したいわゆるキャリア付き金属箔を用いることができる。キャリア付き金属箔の例としては、アルミキャリアに離型層を介して銅箔が積層されたものなどが市販されている。本発明に実施の形態に用いる場合には、銅箔を塩化鉄水溶液、過硫酸アンモニウム水溶液などでエッチングにより予めパターニングして、配線パターンを絶縁体層に埋設するように積層した後、アルミキャリアを塩酸などでエッチングして除去することができる。
【００５５】また、別の配線層の形成方法としては、めっきやスパッタなどの成膜方法で直接絶縁体層上に配線層を形成してもよい。
【００５６】次にコア基板４００の両面に、上述の実施例１で作製した接着シートを積層した６層基板の実施例２２を具体的に説明する。
【００５７】まず、所望の回路パターンを持つコア基板を用意する。本実施例では、松下電子部品製樹脂多層基板ALIVHの４層基板を用いた。次に、図５（ａ）に示されるように、このコア基板４００の両面に実施例１で作製したポリイミドフィルム接着シート４０４を重ね、更にその外側に１８[μm]の電解銅箔４０５を重ね、熱プレスで加熱加圧（１００ｋｇｆ／ｃｍ2：２００℃：１時間）して、図５（ｂ）に示されるように、コア基板４０４の両側にポリイミドフィルム絶縁体層４０４と銅箔４０５が積層された中間体を得た。
【００５８】この加熱加圧によって、接着シート４０４の空洞の貫通孔４０２に接着剤層４０３の接着剤が流入して接着剤層４０３と貫通孔４０２内の接着剤とが連続体を形成して、貫通孔４０２が接着剤を保持する効果により優れた接着性を発現できる。
【００５９】次にこの中間体の最表層銅箔のビアを形成する位置をエッチングで除去し、次いで、図５（ｃ）に示されるようにポリイミドフィルムをエキシマレーザーで除去してビア形成用の非貫通孔４０６を得た。この非貫通孔４０６に無電解めっきで銅のシード層を形成した後電気めっきでビア壁面に銅を形成して図５（ｄ）に示されるようにビア４０７を形成した。次に、最表層銅箔に回路パターン４０８を形成するため不要部分をエッチングにて除去して図４の６層回路基板を得た。
【００６０】この実施の形態４の回路基板の剥離および接続抵抗を評価するために、実施例２２と同様に、上述の実施例２から実施例２１で作製した接着シートを用いて、実施例２３から実施例４２の６層回路基板を作製した。
【００６１】比較例２として、上述の比較例１で作製した接着フィルムを用いた以外は実施例２２と同様に６層回路基板を作製した。
【００６２】なお、この実施の形態で示した回路基板をコア基板として用いて繰り返し積層することで更に多層の回路基板を作製することができる。
【００６３】また、上述の実施の形態１から３の接着シートの両面に銅箔を積層し、熱プレスを行うことで銅張り積層板を作製することができ、銅箔にパターン形成を行いビアを作製することで両面基板を作製することもできる。
【００６４】（実施の形態５）図６は、本発明の実施の形態５に係る多層の回路基板の断面模式図であり、この実施の形態の多層基板、コア基板５００の両面に１層ずつ上述の実施の形態１または実施の形態２の接着シート５０４を形成したものである。本実施の形態では、接着シート５０４に形成されたビア５０７は、導電性フィラーを含有しており導電性フィラーの接触により電気導通が発現している。
【００６５】本実施の形態のビア５０７は、導電性フィラーを含有する導電性樹脂組成物で構成することができる。
【００６６】導電性フィラーは、金、銀、銅、ニッケル、パラジウム、鉛、錫、インジウム、ビスマスから選ばれた少なくとも１種の金属、これらの合金、または混合物からなるフィラーを用いることができる。また、前記した金属・合金、あるいは、アルミナ、シリカなどの酸化物、あるいは有機合成樹脂などからなるボールに前記した金属・合金をコートしたコートフィラーを用いることもできる。
【００６７】形状は特に限定される物ではないが、粉体、繊維状フィラー、粉体の造粒体、球状ボールあるいはこれらの混合物などを用いることができる。
【００６８】樹脂組成物のバインダーに用いる樹脂としては、液状のエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、シアネートエステル樹脂、フェノールレゾール樹脂などを用いることができる。エポキシ樹脂としてはビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂等のグリシジルエーテル型のエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂等のエポキシ基を２つ以上含有したエポキシ樹脂などを使用することができる。
【００６９】必要に応じて、ブチルセルソルブ、エチルセルソルブ、ブチルカルビトール、エチルカルビトール、ブチルカルビトールアセテート、エチルカルビトールアセテート、α−ターピネオール等の溶剤や分散剤などの添加剤を含有させることもできる。
【００７０】ビアを構成する材料としては、導電性組成物のみならず、めっき等の湿式プロセスや、スパッタ蒸着などの真空プロセスで形成した金属ビアポストや、金属ボールを充填しても本発明の回路基板のビアとすることができる。
【００７１】次に本実施の形態の実施例４３について説明する。
【００７２】まず、所望の回路パターンを持つコア基板５００を用意する。本実施例では、松下電子部品製樹脂多層基板ALIVHの４層基板を用いた。
【００７３】一方、図７（ａ）に示されるように、実施例１で作製したポリイミドフィルム接着シート５０４の所望の位置に直径１５０[μm]のビア用貫通孔５１０を形成し、このビア孔用貫通孔５１０の位置のみが開口したマスク５１１を用いて、図７（ｂ）に示されるように導電ペースト５０９を印刷法で充填した。
【００７４】次に、この導電ペーストが充填された接着シートを、図８（ａ）に示されるようにコア基板５００の両側に重ねて、更にその外側に１８[μm]の電解銅箔５０５を重ね熱プレスで加熱加圧（１００ｋｇｆ／ｃｍ2：２００℃：１時間）して、図８（ｂ）に示されるように、コア基板５００の両側にポリイミドフィルム絶縁体層５０４と銅箔５０５が積層された中間体を得た。
【００７５】この加熱加圧によって、接着シート５０４の空洞の貫通孔５０２に接着剤層５０３の接着剤が流入して接着剤層５０３と貫通孔５０２内の接着剤とが連続体を形成して、貫通孔５０２が接着剤を保持する効果により優れた接着性を発現できる。
【００７６】しかも、接着剤層５０３の接着剤が空洞の貫通孔５０２に流入するために、接着シート５０４が被圧縮性を持ち、導電フィラー同士及び導電フィラーと配線層とを強固に接続することができ、優れた接続信頼性を得ることができる。
【００７７】次に、この中間体の最表層銅箔５０５に通常のフォトレジ法で回路パターン５０８を形成して図６に示される６層回路基板を得た。
【００７８】この実施の形態５の回路基板の剥離および接続抵抗を評価するために、実施例４３と同様に、実施例２から実施例１４で作製した接着シートを用いて実施例４４から実施例５６の６層回路基板を作製した。
【００７９】比較例３として、上述の比較例１で作製した接着フィルムを用いた以外は実施例４５と同様に６層回路基板を作製した。
【００８０】本実施の形態で示した回路基板をコア基板として用いて繰り返し積層することで更に多層の回路基板を作製することができる。
【００８１】また、第１から第２の実施の形態で示した接着シートにビア用貫通孔を形成して導電ペーストを充填した接着シートの両面に銅箔を積層し熱プレスを行うことで銅張り積層板を作製することができ、銅箔にパターン形成を行いビア５０７を作製することで図９に示される両面基板を作製することもできる。
【００８２】また、実施の形態２で示した接着シートを用いる場合は、接着剤を流入させる貫通孔５０２の所望の部分の貫通孔を、図１０に示されるようにビア５０７として用いることもできる。
【００８３】本発明の効果を評価するために、上述の実施例２２から実施例５６で作製した回路基板と、比較例２，３で作製した回路基板とを、８５℃８５％RHの環境に１６８時間放置した後、リフロー耐熱試験（２６０℃１０秒）を行った。評価項目は、本発明の接着シートにより構成された絶縁体層の剥離の発生の有無と、本発明の接着シートにより構成された絶縁体層に形成した５００ビア連結のデージーチェーン回路の接続抵抗の変化である。接続抵抗の変化が１０％未満の時は○、１０％以上の時は×とした。その結果を、下記の表に示す。
【００８４】
【表１】

表に示すように、本発明の実施例による回路基板は、絶縁体層の剥離が全く発生せず、接続抵抗の変化も１０％未満と非常に小さく、すなわち、信頼性に優れた回路基板であることが判る。本発明の回路基板は、半導体パッケージにも好適である。
【００８５】なお、接着シートのコアシートに液晶ポリマーフィルム、アラミドフィルム、ＰＴＦＥフィルムを使用した場合もポリイミドフィルムと同様に優れた信頼性を具備した回路基板を実現できる。
【００８６】
【発明の効果】以上のよう本発明によれば、接着シートを構成するコアシートと接着剤層との接着強度が充分でない場合でも接着剤層と貫通孔内の接着剤との連続体を形成することにより、貫通孔が接着剤を保持する効果により優れた接着性を発現できる。
【００８７】また、本発明によれば、絶縁体層を本発明の接着シートで構成することにより、隣接する絶縁体層および配線層の少なくとも一方と強固に接着して優れた信頼性を具備した回路基板を実現できる。
【００８８】さらに、被圧縮性の本発明の接着シートで絶縁体層を構成することにより、導電フィラー同士及び導電フィラーと配線層とを強固に接続することができ、優れた接続信頼性のビアを具備した回路基板を実現できる。
【出願人】 【識別番号】０００００５８２１
【氏名又は名称】松下電器産業株式会社
【出願日】 平成１２年６月９日（２０００．６．９）
【代理人】 【識別番号】１０００８６７３７
【弁理士】
【氏名又は名称】岡田 和秀
【公開番号】 特開２００１−３５２１７１（Ｐ２００１−３５２１７１Ａ）
【公開日】 平成１３年１２月２１日（２００１．１２．２１）
【出願番号】 特願２０００−１７３２０１（Ｐ２０００−１７３２０１）