| 【発明の名称】 |
プリント配線基板 |
| 【発明者】 |
【氏名】足立 篤子
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| 【要約】 |
【課題】半田ブリッジの発生を防止することができる半田フロー式により４方向リードフラットパッケージＩＣを実装するプリント配線基板を提供する。
【解決手段】４方向リードフラットパッケージＩＣ１０２のリードに対応して形成された半田付けランド群１０５を有し、前記半田付けランド群１０５が４方向リードフラットパッケージＩＣ１０２を半田フロー進行方向に対して斜めに装着するように配設されたプリント配線基板１０１であって、半田フロー進行方向に対して前記半田付けランド群後方角部またはその近傍に半田引込みランド１０４を配設し、半田フロー進行方向に対して前記半田付けランド群両側方の角部またはその近傍にそれぞれ少なくとも１個以上の電気部品１０３ａ、１０３ｂを装着するための半田付けランド１０３ａ’、１０３ｂ’を配設し、フロー式半田付け法により４方向リードフラットパッケージＩＣ１０２が実装されることを特徴とするプリント配線基板１０１。 |
【特許請求の範囲】
【請求項１】 ４方向リードフラットパッケージＩＣのリードに対応して形成された半田付けランド群を有し、前記半田付けランド群が４方向リードフラットパッケージＩＣを半田フロー進行方向に対して斜めに装着するように配設されたプリント配線基板であって、半田フロー進行方向に対して前記半田付けランド群後方角部またはその近傍に半田引込みランドを配設し、半田フロー進行方向に対して前記半田付けランド群両側方の角部またはその近傍にそれぞれ少なくとも１個以上の電気部品を装着するための半田付けランドを配設し、フロー式半田付け法により４方向リードフラットパッケージＩＣが実装されることを特徴とするプリント配線基板。
【請求項２】 前記半田付けランドはチップ部品を装着するためのものであることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線基板。
【請求項３】 前記半田付けランドはリード部品を装着するためのものであることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線基板。
【請求項４】 前記チップ部品は前記４方向フラットパッケージＩＣの電源とグランド間に接続されるバイパスコンデンサであることを特徴とする請求項２に記載のプリント配線基板。
【請求項５】 前記リード部品はフラットパッケージＩＣの電源とグランド間に接続されるバイパスコンデンサであることを特徴とする請求項３に記載のプリント配線基板。
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【発明の詳細な説明】【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はフロー式半田付け法により４方向リードフラットパッケージＩＣが実装されたプリント配線基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年において、携帯電話やノートパソコン等の電子装置の小型化、薄型化に対応するため、高密度実装が可能な表面実装型ＩＣの１種としてフラットパッケージ型ＩＣが広く用いられるようになっている。このフラットパッケージ型ＩＣとして、長方形または正方形のパッケージの４辺に多数のリードを突設した４方向リードフラットパッケージＩＣが知られており、広く使用されている。各辺に突設されるリードの数は、回路の集積度が増すほど増加してゆき、リード間のピッチは狭くなる。
【０００３】従来４方向リードフラットパッケージＩＣをプリント配線板に実装するには、フロー式半田付け法が広く採用されている。しかしながら、４方向リードフラットパッケージＩＣをフロー式で半田付けする方法において、プリント配線基板の半田付けランドおよびＩＣリードに対してランド間およびリード間に半田ブリッジが発生し、短絡を引き起こす場合があった。特に挟ピッチの４方向リードフラットパッケージにおいて、半田ブリッジが発生しやすい傾向がある。
【０００４】そこで、このような短絡を防止する目的で、４方向リードフラットパッケージＩＣをフロー式半田付け法により実装する際に、半田フロー進行方向に対して４方向リードフラットパッケージが斜めに装着されるように半田付けランド群を形成する方法が提案されている。
【０００５】図５によって、半田フロー進行方向に対して４方向リードフラットパッケージＩＣを斜めに装着する従来のフロー式半田付け法を説明する。
【０００６】図５（ａ）において、５０１はプリント配線基板、５０２は４方向リードフラットパッケージＩＣ、５０３は４方向リードフラットパッケージＩＣ５０２のリードに対応した半田付けランド群である。半田付けランド群は４方向リードフラットパッケージ５０２が半田フロー進行方向に対して、斜め４５度になるよう配設されている。
【０００７】フロー式半田付け法により４方向リードフラットパッケージＩＣ等の表面実装部品を半田付けする場合、プリント配線基板５０１の部品接合用ランド５０３間に接着剤を供給し、４方向リードフラットパッケージＩＣ５０２を装着した後に接着剤を硬化させ、仮固定を行なう。次いでフラックス塗布を行なった後に４方向リードフラットパッケージＩＣ５０１装着面をフロー式半田槽中へ浸して、半田噴流に当てて半田付けを行なう。プリント配線基板５０１はフロー式半田槽中を半田フロー進行方向に移動した後、フロー式半田槽中から引き上げられる。
【０００８】この際、図５（ｂ）に示すように、斜めに４方向リードフラットパッケージＩＣを装着した場合、溶融半田の流れや、半田付けランド群の表面張力により、４方向リードフラットパッケージＩＣ５０２の側方角部５０４と後方角部５０５に半田が溜まりやすくなり、図５（ａ）に示す領域Ａにおいて、半田ブリッジが多発するという傾向があった。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】前述のように半田ブリッジが発生した場合、手半田による修正作業を行なわなければならない。手半田作業により４方向リードフラットパッケージＩＣが加熱され、その熱ストレスによる信頼性低下が懸念される。また、工数増加によるコストアップ、生産数量の低下といった各種問題が生じてしまう。
【００１０】そこで本発明が解決しようとする課題は、上記各種問題点を解決するために、半田ブリッジの発生を防止することができる半田フロー式により４方向リードフラットパッケージＩＣを実装するプリント配線基板を提供することである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明において前記課題は、４方向リードフラットパッケージＩＣのリードに対応して形成された半田付けランド群を有し、前記半田付けランド群が４方向リードフラットパッケージＩＣを半田フロー進行方向に対して斜めに装着するように配設されたプリント配線基板であって、半田フロー進行方向に対して前記半田付けランド群後方角部またはその近傍に半田引込みランドを配設し、半田フロー進行方向に対して前記半田付けランド群両側方の角部またはその近傍にそれぞれ少なくとも１個以上の電気部品を装着するための半田付けランドを配設し、フロー式半田付け法により４方向リードフラットパッケージＩＣが実装されることを特徴とするプリント配線基板によって達成される。
【００１２】すなわち、本発明の半田フロー式プリント配線基板において、フラットパッケージＩＣを半田槽の中から引き上げる時に、まず両側方の角部に配設された電気部品の半田付けランドによってフラットパッケージＩＣの半田付ランド群側方角部の半田を引き取るとともに、後方に流し、さらに後方角部に配設された半田引き込みランドの表面張力の作用によって半田付けランド群の後方角部の半田を引き取るため、半田ブリッジを発生させずに半田付けできることができる。
【００１３】以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態を詳細に説明する。
【００１４】
【発明の実施の形態】
実施形態１図１に本実施形態における半田フロー式プリント配線基板の半田フロー面における概略構成図を、図２に本実施形態のプリント配線基板における半田流れ図を示す。第１の実施形態は、半田付けランド群側方角部に設ける電気部品が、チップ抵抗であるものに関する。
【００１５】本実施形態において、４方向リードフラットパッケージＩＣ１０２は半田フロー方向に対して４５°傾斜して配設される。
【００１６】図１において、１０１はプリント配線基板、１０５ａ〜１０５ｄは４方向リードフラットパッケージＩＣ１０２のリードに対応するように形成された半田付けランド群、１０３ａおよび１０３ｂは半田フロー進行方向に対して半田付けランド群１０５両側方の角部に配設された電気部品であるチップ抵抗、１０３ａ’および１０３ｂ’はチップ抵抗１０３ａ、１０３ｂを半田付けするための半田付けランド、１０４は半田フロー進行方向に対して半田付けランド群１０５ａ〜１０５ｄの後方角部に配設された半田引込みランドである。
【００１７】半田フロー式によって半田付けをする場合、４方向リードフラットパッケージＩＣ１０２を半田付けランド群１０５上に接着、硬化して仮固定した後、半田フロー槽に浸し搬送される。
【００１８】半田フロー時には、図２に示すように溶融半田は４方向リードフラットパッケージＩＣ１０２の側面部に沿って流れることになる。そして、プリント配線板１０１を半田フロー槽から引き上げる時に、まず、半田付けランド群１０５側方の半田付けランド１０３ａ’および１０３ｂ’の表面張力の作用によって半田付けランド群１０５ａ、１０５ｂからの余剰半田を引き取るとともに後方に対して半田の流動性を向上させる。また半田付けランド群１０５ｃ、１０５ｄからの余剰半田に対しては後方半田引き込みランド１０４の表面張力の作用によって引き取るので、半田付けランド群１０５後方角部における半田溜りを防ぐことが可能となる。
【００１９】よって半田付けランド群１０５に沿った半田の流れを阻害することなく、スムーズに半田を流すことが可能となり、半田ブリッジを防ぐことができる。
【００２０】実施形態２図３、図４により、本発明の第２の実施形態を説明する。
【００２１】図３（ａ）に本実施形態における半田フロー式プリント配線基板の半田フロー側における概略構成図を、図４（ｂ）に本実施形態における半田フロー式プリント配線基板の部品面（半田フロー面の反対面）を示す また、図４に本実施形態のプリント配線基板における半田流れ図を示す。
【００２２】第２の実施形態は、半田付けランド群側方角部に設ける電気部品がリード部品であるものに関する。
【００２３】本実施形態において、４方向リードフラットパッケージＩＣ３０２は半田フロー方向に対して４５°傾斜して配設されており、図４（ａ）において４方向リードフラットパッケージＩＣ３０２はプリント配線基板３０１上に接着、硬化させ仮固定している。また４方向リードフラットパッケージＩＣ３０２下方向（プリント配線基板３０１半田フロー面上）にはフラットパッケージＩＣ３０２に対応する形状の半田付けリード群３０６ａ、３０６ｂ、３０６ｃ、３０６ｄが配設されている。
【００２４】図４（ａ）、（ｂ）において、３０１はプリント配線基板、３０５ａ、３０５ｂは電気部品であるリード抵抗、３０３ａ、３０３ｂは半田フロー進行方向に対して４方向リードフラットパッケージＩＣ３０２両側方の角部に配設されたリード抵抗３０３ａ、３０５ｂを半田付けするための半田付けランド、３０４は半田フロー進行方向に対して４方向リードフラットパッケージＩＣ３０２後方角部に配設された半田引込みランドである。
【００２５】半田フロー式によって半田付けをする場合、４方向リードフラットパッケージＩＣ３０２を半田付けランド群３０５上に接着、硬化して仮固定した後、リード抵抗３０５ａ、３０５ｂをプリント配線基板３０１の部品面（半田フロー面の反対面）から挿入し、クリンチしたあと、半田フロー面（４方向リードフラットパッケージＩＣ３０２装着側）を半田フロー層に浸し搬送する。
【００２６】半田フロー時には、図５に示すように溶融半田は４方向リードフラットパッケージＩＣ３０２の側面部に沿って流れることになる。そして、プリント配線板３０１を半田フロー槽から引き上げる時に、まず、半田付けランド群側方の半田付けランド３０３ａ、３０３ｂの表面張力の作用によって半田付けランド群３０６ａ、３０６ｂからの余剰半田を引き取るとともに後方に対しての半田の流動性を向上させる。また半田付けランド群３０６ｃ、３０６ｄからの余剰半田に対しては後方半田引き込みランド３０４の表面張力の作用によって引き取るので、半田ランド群後方角部における半田溜りを防ぐことが可能になる。
【００２７】よって半田付けランド群３０６に沿った半田の流れを阻害することなく、スムーズに半田を流すことにより、半田ブリッジを防ぐことが可能となる。
【００２８】
【発明の効果】本発明により、半田ブリッジの発生を防止することができるため、生産数量の向上を図ることができ、工数追加によるコストアップや、また修正作業による４方向フラットフラットパッケージＩＣの信頼性の低下等を防ぐことができる。
【００２９】また半田付けランド群両側方角部に配設する電気部品をフラットパッケージＩＣの電源、グランド間を接続するバイパスコンデンサにすることにより、ノイズ除去がより効果的に行なわれる。また、半田付けランド群両側方角部に電気部品を配設し、半田付けランドを設けている構成上、半田付けランド群両側方角部に新たに半田引込みランドを設ける必要が無いため、実装面積上も有利である。
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| 【出願人】 |
【識別番号】０００００１００７
【氏名又は名称】キヤノン株式会社
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| 【出願日】 |
平成１２年６月９日（２０００．６．９） |
| 【代理人】 |
【識別番号】１０００６７５４１
【弁理士】
【氏名又は名称】岸田 正行 （外３名）
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| 【公開番号】 |
特開２００１−３５２１５９（Ｐ２００１−３５２１５９Ａ） |
| 【公開日】 |
平成１３年１２月２１日（２００１．１２．２１） |
| 【出願番号】 |
特願２０００−１７３４０４（Ｐ２０００−１７３４０４） |
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